刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
本刊被以下数据库收录:
中文核心期刊
中国科技核心期刊
CA化学文摘(美)
SA科学文摘(英)
JST日本科学技术振兴机构数据库(日)
EBSCO学术数据库(美)

CSCD中国科学引文数据库来源期刊
核心期刊:
中文核心期刊(2020)
中文核心期刊(2017)
中文核心期刊(2011)
中文核心期刊(2008)
中文核心期刊(2004)
中文核心期刊(2000)
中文核心期刊(1996)
中文核心期刊(1992)


综述

  • LTCC在微流控系统中的应用

    秦跃利;高能武;

    介绍了LTCC腔体和微流道的用途、结构形式以及腔体的制作方法。详细分析了LTCC空腔在层压和共烧时产生变形的原因。介绍了采用碳基牺牲材料以及无牺牲材料形成内埋置通道的方法。最后介绍了LTCC微流控系统在水质检测中的应用。

    2014年11期 v.33;No.273 1-4页 [查看摘要][在线阅读][下载 406K]
    [下载次数:155 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:2 ] |[阅读次数:138 ]
  • LTCC技术的现状和发展

    杨邦朝;胡永达;

    LTCC是实现电子设备小型化、集成化的主流技术,介绍了近年LTCC技术在元件、功能器件、封装基板和集成模块方面的应用,特别是在微波、毫米波和MEMS的应用实例。指出了我国在该领域的优势和弱点,并提出了未来的努力方向。

    2014年11期 v.33;No.273 5-9+13页 [查看摘要][在线阅读][下载 590K]
    [下载次数:1678 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:98 ] |[阅读次数:102 ]
  • 铜柱互连技术专利衍进分析

    陶玉娟;刘培生;林仲珉;

    铜柱互连技术被越来越多地应用于电子器件的先进封装中,铜柱互连技术已成为倒装芯片封装的主流。综述了该技术的发展历程并对铜柱互连技术的重要专利进行较详细的分析,给出了该技术的发展脉络及未来可能的发展方向,为后续的研究提供参考。

    2014年11期 v.33;No.273 10-13页 [查看摘要][在线阅读][下载 609K]
    [下载次数:164 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:151 ]
  • 金属银导电油墨的研究进展

    李金焕;陆建辉;王玉丰;肖军;王堂洋;顾善群;

    金属银导电油墨是印制电子技术中的关键材料,随着电子产品向小型化、柔性化方向发展,传统的微米级金属银导电油墨已不能满足低加工温度和更小特征尺寸的要求,在此情况下,纳米银油墨和有机银油墨被开发出来。综述了纳米银导电油墨、有机银导电油墨各自的特点以及最新研究进展,并介绍了导电油墨新品种——银杂化油墨。

    2014年11期 v.33;No.273 14-17页 [查看摘要][在线阅读][下载 93K]
    [下载次数:1146 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:25 ] |[阅读次数:132 ]
  • CIGS薄膜太阳能电池结构分析

    肖友鹏;熊志华;周明斌;

    阐述了影响铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能电池性能和效率的技术因素,包括CIGS半导体材料的晶体结构、电池的结构组成、衬底材料的选择以及CIGS薄膜的Na掺杂等。分析了多元共蒸发法、硒化法沉积CIGS吸收层以及化学水浴法沉积Cd S缓冲层的具体工艺和特征,介绍了柔性CIGS薄膜太阳能电池的卷对卷技术,最后就CIGS薄膜太阳能电池的研发与商业化生产中遇到的挑战及解决方法进行了分析与归纳。

    2014年11期 v.33;No.273 18-23页 [查看摘要][在线阅读][下载 798K]
    [下载次数:1328 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:20 ] |[阅读次数:109 ]
  • 基于钙钛矿材料的新型结构太阳能电池器件

    陈海军;王宁;何泓材;

    基于钙钛矿材料的太阳能电池是一种受到广泛关注的新型太阳能电池。根据钙钛矿太阳能电池结构的不同将其分为四类,综述了钙钛矿太阳能电池的研究现状和最新进展。详细介绍了各类钙钛矿太阳能电池的结构和性能,分析总结了其优缺点。最后展望了钙钛矿太阳能电池未来的发展趋势。

    2014年11期 v.33;No.273 24-28页 [查看摘要][在线阅读][下载 357K]
    [下载次数:2516 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:15 ] |[阅读次数:231 ]
  • SnO_2分级纳米结构的研究进展

    杜国芳;赵康;秦国辉;王海;赵鹤云;

    分级纳米结构不仅具有低维纳米构成基元的特征,还具备较大的比表面积及特别的空间孔道结构,从而表现出不同于单一构成基元的独特的物理、化学性质。综述了近年来Sn O2分级纳米结构的研究进展,重点介绍了球状、花状、枝棒状等SnO2分级纳米结构的合成方法、形貌及气敏性能,并对SnO2分级纳米结构作为高性能气敏材料的应用和发展前景进行了展望。

    2014年11期 v.33;No.273 29-35页 [查看摘要][在线阅读][下载 2412K]
    [下载次数:224 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:6 ] |[阅读次数:121 ]

综合信息

  • 石墨烯或将用来制造太阳能电池

    <正>石墨烯是已知的世上最薄、最坚硬的纳米材料,它几乎是完全透明的,只吸收2.3%的光;其导热系数高达5300 W/(m·K),高于碳纳米管和金刚石,常温下其电子迁移率超过15 000 cm2/(V·s),比纳米碳管或硅晶体高,而电阻率只有约10–8·m,比铜或银更低,为世上电阻率最小的材料。因其电阻率极低,电子迁移的速度极快,因此被期待可用来发展更薄、导电速度更快的新一代电子元件或晶体管。由于石墨烯实质上

    2014年11期 v.33;No.273 4页 [查看摘要][在线阅读][下载 157K]
    [下载次数:148 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:1 ] |[阅读次数:80 ]
  • 2014诺贝尔物理学奖:蓝光LED照亮世界

    <正>红光和绿光LED当时已经问世很久,但是没有蓝光LED的存在,白光灯就无法制造出来。尽管在科学界和工业界都为此付出了巨大的努力,但30年间,蓝光LED都是一项艰巨的挑战。在其他人都失败之时,他们成功了。当赤崎勇(Akasaki Isamu),天野浩(Amano Hiroshi)和中村修二(Nakamura Shuji)在20世纪90年代初期用半导体中发出一道蓝光时,在发光技术的基础领域开启了一次转型。他们的发明是革命性的。白炽灯泡点亮了20世纪,而21世纪将由二极管点亮。

    2014年11期 v.33;No.273 43页 [查看摘要][在线阅读][下载 122K]
    [下载次数:173 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:54 ]

编读通信

  • 最新活动

    <正>随着网络数字化普及,并深入人们生活的各个领域,也改变着人们的牛活方式,它具有快捷,携带方便,信息最大,更新快等特点,本刊应读者的要求,特在2014年推出加入《电子元件与材料》期刊读者会员,享受期刊12期全电子文档服务。加入《电子元件与材料》的读者会员,会员费全年为200元/年,本刊将2014年全年12期的每期论文的电子文档,以PDF格式,在出刊后发至会员的电子邮箱中。并将木刊的最新资料,最新活动将第一时间通知会员,让会员时刻掌握本刊的发展动向,了解本刊的最新资料,会员购买本刊的技术书籍享受8.5折优惠。

    2014年11期 v.33;No.273 35页 [查看摘要][在线阅读][下载 647K]
    [下载次数:46 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:46 ]
  • 《铝电解电容器专辑(七)》

    <正>该专辑收入《电子元件与材料》2009年第1期至2011年第12期,有关铝电解电容器的工艺技术,原辅材料,应用技术及发展趋势方面的重要论文及特约稿件1篇,共30篇,104页,约20多万字。是铝电解电容器及其相关行业中,从事科研、生产、教学及应用人员收藏、查阅的重要参考资料。定价:80元,邮资费:6元(其中包括挂号费3元)。另《铝电解电容器专辑(七)》特推出电子文档,包括《铝电解电容器专辑(七)》全部30篇论文及39篇文献摘录,

    2014年11期 v.33;No.273 72页 [查看摘要][在线阅读][下载 57K]
    [下载次数:27 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:67 ]

研究与试制

  • CdWO_4纳米棒的合成及转光性能研究

    侯冰;刘连利;徐姝颖;王绘;寇俊娇;

    以Cd(NO3)2·4H2O和Na2WO4·2H2O为原料,采用水热法合成了高荧光性CdWO4纳米棒,并通过X射线粉末衍射、扫描电子显微镜及荧光光谱对其进行了表征,系统地研究了体系的p H值及乙醇添加量对合成产物的物相、形貌和下转换发光性能的影响。结果表明:在p H值为5~9的范围内,能得到单斜晶系的CdWO4纳米棒,当激发波长为297nm时,所得样品均在400~550 nm有很强的发射峰。在水体系中引入乙醇后,所得Cd WO4纳米棒变细,随着乙醇量的增加,样品发光强度逐渐增大。

    2014年11期 v.33;No.273 36-38+43页 [查看摘要][在线阅读][下载 1048K]
    [下载次数:71 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:5 ] |[阅读次数:91 ]
  • 溶胶-凝胶法制备BaO-ZnO-B_2O_3-SiO_2玻璃及其性能研究

    余守玉;傅仁利;张捷;方军;李辰旸;

    采用溶胶-凝胶法制备适合Al2O3、Al N陶瓷基板厚膜浆料用BaO-Zn O-B2O3-Si O2(BZBS)系无铅低熔玻璃粉。研究了pH值、温度对凝胶化过程的影响,并通过TG-DSC、XRD、SEM等手段分析了玻璃粉体性能、结构及形貌变化。结果表明:溶胶-凝胶法得到的BZBS玻璃粉经500℃热处理后其主要物相组成为非晶玻璃相和少量微晶,析出的主要晶相为BaCO3以及少量Ba(CO3)0.9(Si O4)0.1和Zn O。溶胶-凝胶法制备的BZBS玻璃粉经850~900℃热处理,不仅能与Al2O3陶瓷基板,还能与Al N陶瓷基板形成很好的润湿,可以作为陶瓷厚膜金属化电子浆料用玻璃粘结剂。

    2014年11期 v.33;No.273 39-43页 [查看摘要][在线阅读][下载 427K]
    [下载次数:517 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:9 ] |[阅读次数:113 ]
  • 灌封用环氧树脂的制备与力学性能研究

    郑星;黄海莹;陈颖;范敬辉;张凯;

    灌封用环氧树脂除了要具备较强的抗冲击过载能力外,固化后还必须具有较小的内应力。通过控制环境温度,制备了灌封用环氧树脂,并对其力学性能进行了测量,分析了不同固化时间对材料弹性模量、抗压模量和屈服强度的影响。结果表明:固化90天的环氧树脂弹性模量比固化30天的环氧树脂下降了近23%,抗压强度增加了近24%。通过延长环氧树脂的固化时间能够有效减少材料内部的应力集中,从而降低对被灌封电路模块的影响。

    2014年11期 v.33;No.273 44-46页 [查看摘要][在线阅读][下载 401K]
    [下载次数:272 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:5 ] |[阅读次数:102 ]
  • 高稳定性化学镀铜液的参数优化

    杨超;陈金菊;冯哲圣;王大勇;薛文明;

    采用单因素实验法,以镀液稳定性、镀速及镀层光亮度为指标,优化了化学镀铜液参数以提高镀液稳定性,并研究了添加剂对镀液电化学极化性能的影响。试验结果表明:随着Cu SO4·5H2O和HCHO浓度的增加,镀液稳定性有所下降;适量的络合剂和稳定剂的加入能有效提高镀液稳定性。采用优化后的镀液施镀30 min,镀速为4.93μm/h;施镀后的镀液在80℃水浴中的稳定时间大于2 h;所得铜层为具有金属光泽的淡粉红色,铜颗粒排列紧密;镀铜层电阻率低至3.67×10–8Ω·m,铜层与基体之间的附着强度提高至10 N/mm2。

    2014年11期 v.33;No.273 47-51+55页 [查看摘要][在线阅读][下载 516K]
    [下载次数:367 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:4 ] |[阅读次数:100 ]
  • 碳纳米管/聚苯胺/四氧化三铁复合材料的制备及磁性能研究

    程俊业;吴超;赵斌;

    通过Fe2+,Fe3+共沉积以及原位聚合的方法制备出了一种新型的碳纳米管/聚苯胺/四氧化三铁纳米复合材料。TEM及XRD结果表明四氧化三铁磁性纳米颗粒均匀地分散在碳纳米管/聚苯胺的表面,且结晶性良好;此外,也研探究了不同硫酸亚铁铵的加入量对复合材料形态及磁性能的影响。当硫酸亚铁铵反应剂的加入量是2.4 g时,复合材料显示出最大饱和磁化强度可达44 A·m2·kg–1的超顺磁行为。这些结果表明所制备的碳纳米管/聚苯胺/四氧化三铁纳米复合材料在电子系统、新型的药物传输系统方面具有潜在应用价值。

    2014年11期 v.33;No.273 52-55页 [查看摘要][在线阅读][下载 501K]
    [下载次数:938 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:5 ] |[阅读次数:98 ]
  • 铁粉芯环形磁体的制备工艺优化

    王进;万娟;郑志刚;刘仲武;汪民;

    采用环氧树脂作粘结剂,高纯还原铁粉作原料制备了环形铁粉芯。研究了环氧树脂含量、成型工艺及粉末粒度分布对铁粉芯磁性能的影响。结果表明,在粒度分布为50~150μm的铁粉中添加占其质量2%的环氧树脂于400 MPa下压制成型的铁粉芯拥有较好的磁性能。当外加磁场为400 A/m时,样品中的有效磁导率μe在测试频率范围(30~110 k Hz)内基本保持恒定,其值为105左右。选取粒度分布为50~75μm的铁粉,采用相同工艺制得的铁粉芯在8 000 A/m外加磁场下的起始磁导率μi达83.1,最大磁导率μm达238.1。

    2014年11期 v.33;No.273 56-60页 [查看摘要][在线阅读][下载 433K]
    [下载次数:285 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:12 ] |[阅读次数:128 ]
  • 一种新型LED模组设计及工艺创新

    孙云龙;

    设计了小功率多芯LED COB(Chip on Board)封装结构,制作了多芯LED模组并在实验中进行了多芯片固晶、焊线关键封装工艺创新研究,测量了多芯COB LED模组的光通量、色温、工作电压等参数。测试结果显示:在直径为65 mm的圆形镀金基板上采用COB技术焊接88颗发光功率为0.06 W的蓝色小功率LED芯片,涂覆黄色荧光粉合成白光,抽样样本10个模组平均功率达到5.1 W,光通量为468.26 Lm,正向电压为13.6 V,色温为5 986 K,显色指数为89;工艺过程表明由镀金基板做过渡层把原来两个芯片间正负极单根长引线由两根短引线替代,创新工艺有效。

    2014年11期 v.33;No.273 61-62+69页 [查看摘要][在线阅读][下载 307K]
    [下载次数:169 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:7 ] |[阅读次数:76 ]
  • 等离子清洗刚挠结合板工艺及其优化

    江俊锋;何为;周国云;何彭;徐缓;

    使用等离子清洗机对六层刚挠结合板进行处理。首先采用单因素分析法确定了工艺中各参数(因素)不同水平对试验指标的影响趋势,并为正交试验的水平选择确定了范围,再运用正交试验得到的优化方法,对清洗后的孔壁进行了热应力等相关试验。结果证明采用优化的工艺参数后,清洗孔壁有较好的孔金属化效果。最佳工艺参数为CF4流量100 cm3/min、O2流量250 cm3/min、处理功率4 000 W、处理时间35 min。等离子清洗后进行二次黑孔化工艺,结果证明黑孔化工艺能够应用于六层刚挠结合板制作。

    2014年11期 v.33;No.273 63-66+69页 [查看摘要][在线阅读][下载 443K]
    [下载次数:184 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:1 ] |[阅读次数:110 ]
  • 一种新型超宽带单极子缝隙天线设计与仿真

    王宁;黄鲁;

    提出了一种新型超宽带单极子缝隙天线,该天线包含一个类似于单极子天线的缝隙和叉状共面波导馈电结构,蚀刻在FR4-PCB板上,尺寸为26 mm×26 mm×1.4 mm。该天线采用HFSS13.0软件进行仿真,并对天线模型参数进行优化。结果表明:该天线具有良好的阻抗匹配和方向图特性,频带宽度为2.53~19.30 GHz(S11≤–10 d B),相对带宽达到154%,满足超宽带天线要求。

    2014年11期 v.33;No.273 67-69页 [查看摘要][在线阅读][下载 205K]
    [下载次数:396 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:2 ] |[阅读次数:97 ]
  • 基于磁阻效应的地磁场探测研究

    郭鑫;唐晓莉;张怀武;赵珍祥;

    为了实现地磁场探测设备小型化的要求,设计了一种基于各向异性磁阻传感器的三轴磁场探测系统。系统模块包括磁场探测单元、置位/复位单元、信号处理单元、单片机控制及显示单元和电源模块,其中磁场探测单元采用了Honeywell公司生产的HMC1021Z单轴和HMC1022双轴传感器。测试实验结果表明,探测系统可以对地磁场进行有效测量,具有体积小、功耗低及精度高等优点。

    2014年11期 v.33;No.273 70-72页 [查看摘要][在线阅读][下载 85K]
    [下载次数:315 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:13 ] |[阅读次数:91 ]
  • X波段高性能低噪声放大器的设计与实现

    许准;周蓓;马志强;葛俊祥;

    设计并实现了一种适用于X波段(11~12 GHz)的高性能低噪声放大器(LNA),该低噪声放大器选用Ga As FET(MGF4941AL)低噪声半导体管,采用三级级联的方式设计,三级通过采用不同静态工作点之间的配合,达到降低放大器噪声提高增益的目的。利用微波电路仿真软件ADS仿真优化后加工实物并测试。测试结果表明,低噪声放大器在11~12 GHz工作频带内的噪声系数小于2dB,输入/输出驻波比(VSWR)小于2,功率增益大于30 d B,增益平坦度小于1.5 d B,适用于X波段接收机前端。

    2014年11期 v.33;No.273 73-76+80页 [查看摘要][在线阅读][下载 186K]
    [下载次数:303 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:8 ] |[阅读次数:107 ]
  • C/SiC复合材料的在线气相穿刺连接

    童巧英;成来飞;

    提出了一种C/SiC复合材料的连接方法:在线气相穿刺连接。该方法是在C/SiC复合材料制备的最后一步——SiC沉积过程中,对待连接件进行C纤维束穿刺,穿刺后继续沉积SiC,最终在完成复合材料制备的同时,结束复合材料的连接过程。采用该方法,对2D和3DC/SiC复合材料进行了在线气相穿刺连接。结果表明:在线气相穿刺连接所得接头热物理和热化学相容性好,连接应力低,拉伸强度可达82MPa,连接过程不影响构件的使用温度,是一种适合于纤维增韧陶瓷基复合材料的连接方法。

    2014年11期 v.33;No.273 77-80页 [查看摘要][在线阅读][下载 443K]
    [下载次数:150 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:1 ] |[阅读次数:82 ]
  • PCBA结构参数与振动谱型对BGA焊点疲劳寿命的影响

    何敏;

    为获得印制电路板组件(PCBA)的板厚、芯片布局等结构参数和随机振动谱型(功率谱密度,PSD)变化对球栅阵列(BGA)封装芯片焊点振动疲劳寿命的影响,利用HYPERMESH软件建立了带BGA封装芯片的PCBA三维有限元网格模型,并采用ANSYS软件对PCBA有限元模型进行了随机振动响应分析。结果表明,随着PCB厚度增加,BGA焊点振动疲劳寿命呈现明显提升的趋势,当PCB厚度由1.2 mm增加到2.2 mm时,BGA焊点振动疲劳寿命N由45363大幅增加到557386;合理的芯片安装间距能够明显增加焊点振动疲劳寿命,特别是当芯片安装在靠近固定约束并处于两个约束对称中间位置时;当PCBA的第一阶固有频率位于随机振动谱最大幅值对应的频率区间时,BGA焊点的振动疲劳寿命会明显降低。

    2014年11期 v.33;No.273 81-85页 [查看摘要][在线阅读][下载 642K]
    [下载次数:365 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:12 ] |[阅读次数:128 ]
  • 低银无铅微互连焊点的振动疲劳行为研究

    耿燕飞;尹立孟;位松;窦鑫;刘华文;

    通过采用一系列与集成电路BGA(球栅阵列)、Flip Chip(倒装焊芯片)真实焊点体积接近的不同尺寸的典型"三明治"结构Sn0.3Ag0.7Cu低银无铅微互连焊点,基于动态力学分析的精密振动疲劳试验与微焊点疲劳断口形貌观察相结合的方法,研究了微焊点振动疲劳变形曲线的形成机制、裂纹萌生扩展与断裂机理、温度对振动疲劳行为的影响及微焊点振动疲劳行为的尺寸效应问题。结果表明,保持焊点直径恒定,随着焊点高度的减小,焊点的疲劳寿命增加,而疲劳断裂应变降低,同时焊点的疲劳断裂模式由韧性断裂转变为脆性断裂。

    2014年11期 v.33;No.273 86-89页 [查看摘要][在线阅读][下载 458K]
    [下载次数:227 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:2 ] |[阅读次数:98 ]
  • Sn0.7Cu-xEr/Cu焊点界面反应及其化合物层生长行为研究

    胡小武;余啸;李玉龙;闵志先;

    通过回流焊工艺制备了Sn0.7Cu-x Er/Cu(x=0,0.1,0.5)钎焊接头,研究钎焊温度及等温时效时间对接头的界面金属间化合物(IMC)的形成与生长行为的影响。结果表明:Sn0.7Cu钎料中微量稀土Er元素的添加,能有效抑制钎焊及时效过程中界面IMC的形成与生长。在等温时效处理过程中,随着时效时间的延长,界面反应IMC层不断增厚,在相同时效处理条件下,Sn0.7Cu0.5Er/Cu焊点界面IMC层的厚度略小于Sn0.7Cu0.1Er/Cu焊点界面的厚度。通过线性拟合方法,得到Sn0.7Cu0.1Er/Cu和Sn0.7Cu0.5Er/Cu焊点界面IMC层的生长速率常数分别为3.03×10–17 m2/s和2.67×10–17 m2/s。

    2014年11期 v.33;No.273 90-94+98页 [查看摘要][在线阅读][下载 656K]
    [下载次数:211 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:10 ] |[阅读次数:104 ]
  • Sn-Zn-Bi-In-P新型无铅焊料性能研究

    王正宏;于红娇;李胜明;马莒生;张弓;

    新型无铅焊料Sn-4.5Zn-2Bi-In-P、Sn-9Zn-2.5Bi-In-P具有优异的抗氧化、抗腐蚀性能,弥补了Sn-Zn系焊料润湿性能方面的不足,具有极大的实用性。测量了共晶Sn-9Zn、两种新型Sn-Zn系无铅焊料和传统的Sn-37Pb焊料的各项物理性能:密度、熔点、线膨胀系数、电阻率及对铜基体的润湿角。实验结果表明,新型Sn-Zn系无铅焊料的密度约为传统Sn-37Pb焊料的3/4;熔点(依次为194℃,191.9℃)接近Sn-37Pb焊料,熔程仅为8℃;在25~100℃,新型Sn-Zn焊料线膨胀系数依次为20.8×10–6/℃、16.9×10–6/℃,优于Sn-37Pb焊料(21.2×10–6/℃);新型Sn-Zn焊料的电阻率依次为1.73×10–6Ω·m、1.79×10–6Ω·m,优于Sn-37Pb焊料(1.96×10–6Ω·m);新型Sn-Zn焊料对Cu基体的润湿角接近30°,满足实用化的最低要求。

    2014年11期 v.33;No.273 95-98页 [查看摘要][在线阅读][下载 145K]
    [下载次数:457 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:16 ] |[阅读次数:104 ]
  • 焊膏点涂工艺技术研究

    许艳军;刘上朝;王晓莉;

    研究了焊膏材料特性、针头外形、点涂高度、滞留时间、回复高度、环境温度、针管内液面高度等对焊膏点涂工艺的影响。结果表明:影响焊膏可点涂性的材料特性主要包括焊球粒度、焊膏黏度和合金体积比;在点涂针头的选择上,尖锥形针头比常规直壁针管的针头更优;点涂高度对点涂焊膏量、点涂焊膏点的形貌、高度和直径均有显著影响,其中点涂焊膏量随点涂高度的增加而增加,变化过程可分为完全堵塞阶段、快速增长阶段和相对稳定阶段;此外,回复高度、环境温度、针管内液面高度均对焊膏点涂有显著影响,而滞留时间对焊膏点涂的影响不明显。

    2014年11期 v.33;No.273 99-103页 [查看摘要][在线阅读][下载 140K]
    [下载次数:122 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:4 ] |[阅读次数:96 ]
  • 触点初始接触电阻的分布特征与寿命相关性研究

    张菲菲;李志刚;

    为实现用初始信息来预测继电器产品的寿命,在继电器电寿命试验的基础上,提出用核概率密度估计法和多项式拟合法对触点初始接触电阻的分布特征进行分析,并研究了初始接触电阻与寿命的相关性。研究结果表明:各个继电器初始接触电阻的变化趋势不同,起伏不定。当初始接触电阻连续出现大电阻值后,即使接触电阻随后重新回到正常值,继电器仍会很快发生失效,寿命较短;继电器初始接触电阻拟合曲线的最大值与寿命之间呈现近似线性关系。

    2014年11期 v.33;No.273 104-107页 [查看摘要][在线阅读][下载 221K]
    [下载次数:253 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:13 ] |[阅读次数:89 ]
  • 下载本期数据