- 侯冰;刘连利;徐姝颖;王绘;寇俊娇;
以Cd(NO3)2·4H2O和Na2WO4·2H2O为原料,采用水热法合成了高荧光性CdWO4纳米棒,并通过X射线粉末衍射、扫描电子显微镜及荧光光谱对其进行了表征,系统地研究了体系的p H值及乙醇添加量对合成产物的物相、形貌和下转换发光性能的影响。结果表明:在p H值为5~9的范围内,能得到单斜晶系的CdWO4纳米棒,当激发波长为297nm时,所得样品均在400~550 nm有很强的发射峰。在水体系中引入乙醇后,所得Cd WO4纳米棒变细,随着乙醇量的增加,样品发光强度逐渐增大。
2014年11期 v.33;No.273 36-38+43页 [查看摘要][在线阅读][下载 1048K] [下载次数：66 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：5 ] |[阅读次数：89 ] - 余守玉;傅仁利;张捷;方军;李辰旸;
采用溶胶-凝胶法制备适合Al2O3、Al N陶瓷基板厚膜浆料用BaO-Zn O-B2O3-Si O2(BZBS)系无铅低熔玻璃粉。研究了pH值、温度对凝胶化过程的影响,并通过TG-DSC、XRD、SEM等手段分析了玻璃粉体性能、结构及形貌变化。结果表明:溶胶-凝胶法得到的BZBS玻璃粉经500℃热处理后其主要物相组成为非晶玻璃相和少量微晶,析出的主要晶相为BaCO3以及少量Ba(CO3)0.9(Si O4)0.1和Zn O。溶胶-凝胶法制备的BZBS玻璃粉经850~900℃热处理,不仅能与Al2O3陶瓷基板,还能与Al N陶瓷基板形成很好的润湿,可以作为陶瓷厚膜金属化电子浆料用玻璃粘结剂。
2014年11期 v.33;No.273 39-43页 [查看摘要][在线阅读][下载 427K] [下载次数：493 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：9 ] |[阅读次数：112 ] - 郑星;黄海莹;陈颖;范敬辉;张凯;
灌封用环氧树脂除了要具备较强的抗冲击过载能力外,固化后还必须具有较小的内应力。通过控制环境温度,制备了灌封用环氧树脂,并对其力学性能进行了测量,分析了不同固化时间对材料弹性模量、抗压模量和屈服强度的影响。结果表明:固化90天的环氧树脂弹性模量比固化30天的环氧树脂下降了近23%,抗压强度增加了近24%。通过延长环氧树脂的固化时间能够有效减少材料内部的应力集中,从而降低对被灌封电路模块的影响。
2014年11期 v.33;No.273 44-46页 [查看摘要][在线阅读][下载 401K] [下载次数：262 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：5 ] |[阅读次数：99 ] - 杨超;陈金菊;冯哲圣;王大勇;薛文明;
采用单因素实验法,以镀液稳定性、镀速及镀层光亮度为指标,优化了化学镀铜液参数以提高镀液稳定性,并研究了添加剂对镀液电化学极化性能的影响。试验结果表明:随着Cu SO4·5H2O和HCHO浓度的增加,镀液稳定性有所下降;适量的络合剂和稳定剂的加入能有效提高镀液稳定性。采用优化后的镀液施镀30 min,镀速为4.93μm/h;施镀后的镀液在80℃水浴中的稳定时间大于2 h;所得铜层为具有金属光泽的淡粉红色,铜颗粒排列紧密;镀铜层电阻率低至3.67×10–8Ω·m,铜层与基体之间的附着强度提高至10 N/mm2。
2014年11期 v.33;No.273 47-51+55页 [查看摘要][在线阅读][下载 516K] [下载次数：349 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：4 ] |[阅读次数：98 ] - 程俊业;吴超;赵斌;
通过Fe2+,Fe3+共沉积以及原位聚合的方法制备出了一种新型的碳纳米管/聚苯胺/四氧化三铁纳米复合材料。TEM及XRD结果表明四氧化三铁磁性纳米颗粒均匀地分散在碳纳米管/聚苯胺的表面,且结晶性良好;此外,也研探究了不同硫酸亚铁铵的加入量对复合材料形态及磁性能的影响。当硫酸亚铁铵反应剂的加入量是2.4 g时,复合材料显示出最大饱和磁化强度可达44 A·m2·kg–1的超顺磁行为。这些结果表明所制备的碳纳米管/聚苯胺/四氧化三铁纳米复合材料在电子系统、新型的药物传输系统方面具有潜在应用价值。
2014年11期 v.33;No.273 52-55页 [查看摘要][在线阅读][下载 501K] [下载次数：929 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：5 ] |[阅读次数：95 ] - 王进;万娟;郑志刚;刘仲武;汪民;
采用环氧树脂作粘结剂,高纯还原铁粉作原料制备了环形铁粉芯。研究了环氧树脂含量、成型工艺及粉末粒度分布对铁粉芯磁性能的影响。结果表明,在粒度分布为50~150μm的铁粉中添加占其质量2%的环氧树脂于400 MPa下压制成型的铁粉芯拥有较好的磁性能。当外加磁场为400 A/m时,样品中的有效磁导率μe在测试频率范围(30~110 k Hz)内基本保持恒定,其值为105左右。选取粒度分布为50~75μm的铁粉,采用相同工艺制得的铁粉芯在8 000 A/m外加磁场下的起始磁导率μi达83.1,最大磁导率μm达238.1。
2014年11期 v.33;No.273 56-60页 [查看摘要][在线阅读][下载 433K] [下载次数：276 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：12 ] |[阅读次数：127 ] - 孙云龙;
设计了小功率多芯LED COB(Chip on Board)封装结构,制作了多芯LED模组并在实验中进行了多芯片固晶、焊线关键封装工艺创新研究,测量了多芯COB LED模组的光通量、色温、工作电压等参数。测试结果显示:在直径为65 mm的圆形镀金基板上采用COB技术焊接88颗发光功率为0.06 W的蓝色小功率LED芯片,涂覆黄色荧光粉合成白光,抽样样本10个模组平均功率达到5.1 W,光通量为468.26 Lm,正向电压为13.6 V,色温为5 986 K,显色指数为89;工艺过程表明由镀金基板做过渡层把原来两个芯片间正负极单根长引线由两根短引线替代,创新工艺有效。
2014年11期 v.33;No.273 61-62+69页 [查看摘要][在线阅读][下载 307K] [下载次数：163 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：7 ] |[阅读次数：75 ] - 江俊锋;何为;周国云;何彭;徐缓;
使用等离子清洗机对六层刚挠结合板进行处理。首先采用单因素分析法确定了工艺中各参数(因素)不同水平对试验指标的影响趋势,并为正交试验的水平选择确定了范围,再运用正交试验得到的优化方法,对清洗后的孔壁进行了热应力等相关试验。结果证明采用优化的工艺参数后,清洗孔壁有较好的孔金属化效果。最佳工艺参数为CF4流量100 cm3/min、O2流量250 cm3/min、处理功率4 000 W、处理时间35 min。等离子清洗后进行二次黑孔化工艺,结果证明黑孔化工艺能够应用于六层刚挠结合板制作。
2014年11期 v.33;No.273 63-66+69页 [查看摘要][在线阅读][下载 443K] [下载次数：179 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：1 ] |[阅读次数：109 ] - 王宁;黄鲁;
提出了一种新型超宽带单极子缝隙天线,该天线包含一个类似于单极子天线的缝隙和叉状共面波导馈电结构,蚀刻在FR4-PCB板上,尺寸为26 mm×26 mm×1.4 mm。该天线采用HFSS13.0软件进行仿真,并对天线模型参数进行优化。结果表明:该天线具有良好的阻抗匹配和方向图特性,频带宽度为2.53~19.30 GHz(S11≤–10 d B),相对带宽达到154%,满足超宽带天线要求。
2014年11期 v.33;No.273 67-69页 [查看摘要][在线阅读][下载 205K] [下载次数：388 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：2 ] |[阅读次数：96 ] - 郭鑫;唐晓莉;张怀武;赵珍祥;
为了实现地磁场探测设备小型化的要求,设计了一种基于各向异性磁阻传感器的三轴磁场探测系统。系统模块包括磁场探测单元、置位/复位单元、信号处理单元、单片机控制及显示单元和电源模块,其中磁场探测单元采用了Honeywell公司生产的HMC1021Z单轴和HMC1022双轴传感器。测试实验结果表明,探测系统可以对地磁场进行有效测量,具有体积小、功耗低及精度高等优点。
2014年11期 v.33;No.273 70-72页 [查看摘要][在线阅读][下载 85K] [下载次数：289 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：13 ] |[阅读次数：90 ] - 许准;周蓓;马志强;葛俊祥;
设计并实现了一种适用于X波段(11~12 GHz)的高性能低噪声放大器(LNA),该低噪声放大器选用Ga As FET(MGF4941AL)低噪声半导体管,采用三级级联的方式设计,三级通过采用不同静态工作点之间的配合,达到降低放大器噪声提高增益的目的。利用微波电路仿真软件ADS仿真优化后加工实物并测试。测试结果表明,低噪声放大器在11~12 GHz工作频带内的噪声系数小于2dB,输入/输出驻波比(VSWR)小于2,功率增益大于30 d B,增益平坦度小于1.5 d B,适用于X波段接收机前端。
2014年11期 v.33;No.273 73-76+80页 [查看摘要][在线阅读][下载 186K] [下载次数：288 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：8 ] |[阅读次数：105 ] - 童巧英;成来飞;
提出了一种C/SiC复合材料的连接方法:在线气相穿刺连接。该方法是在C/SiC复合材料制备的最后一步——SiC沉积过程中,对待连接件进行C纤维束穿刺,穿刺后继续沉积SiC,最终在完成复合材料制备的同时,结束复合材料的连接过程。采用该方法,对2D和3DC/SiC复合材料进行了在线气相穿刺连接。结果表明:在线气相穿刺连接所得接头热物理和热化学相容性好,连接应力低,拉伸强度可达82MPa,连接过程不影响构件的使用温度,是一种适合于纤维增韧陶瓷基复合材料的连接方法。
2014年11期 v.33;No.273 77-80页 [查看摘要][在线阅读][下载 443K] [下载次数：146 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：1 ] |[阅读次数：77 ] - 何敏;
为获得印制电路板组件(PCBA)的板厚、芯片布局等结构参数和随机振动谱型(功率谱密度,PSD)变化对球栅阵列(BGA)封装芯片焊点振动疲劳寿命的影响,利用HYPERMESH软件建立了带BGA封装芯片的PCBA三维有限元网格模型,并采用ANSYS软件对PCBA有限元模型进行了随机振动响应分析。结果表明,随着PCB厚度增加,BGA焊点振动疲劳寿命呈现明显提升的趋势,当PCB厚度由1.2 mm增加到2.2 mm时,BGA焊点振动疲劳寿命N由45363大幅增加到557386;合理的芯片安装间距能够明显增加焊点振动疲劳寿命,特别是当芯片安装在靠近固定约束并处于两个约束对称中间位置时;当PCBA的第一阶固有频率位于随机振动谱最大幅值对应的频率区间时,BGA焊点的振动疲劳寿命会明显降低。
2014年11期 v.33;No.273 81-85页 [查看摘要][在线阅读][下载 642K] [下载次数：352 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：11 ] |[阅读次数：127 ] - 耿燕飞;尹立孟;位松;窦鑫;刘华文;
通过采用一系列与集成电路BGA(球栅阵列)、Flip Chip(倒装焊芯片)真实焊点体积接近的不同尺寸的典型"三明治"结构Sn0.3Ag0.7Cu低银无铅微互连焊点,基于动态力学分析的精密振动疲劳试验与微焊点疲劳断口形貌观察相结合的方法,研究了微焊点振动疲劳变形曲线的形成机制、裂纹萌生扩展与断裂机理、温度对振动疲劳行为的影响及微焊点振动疲劳行为的尺寸效应问题。结果表明,保持焊点直径恒定,随着焊点高度的减小,焊点的疲劳寿命增加,而疲劳断裂应变降低,同时焊点的疲劳断裂模式由韧性断裂转变为脆性断裂。
2014年11期 v.33;No.273 86-89页 [查看摘要][在线阅读][下载 458K] [下载次数：225 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：2 ] |[阅读次数：97 ] - 胡小武;余啸;李玉龙;闵志先;
通过回流焊工艺制备了Sn0.7Cu-x Er/Cu(x=0,0.1,0.5)钎焊接头,研究钎焊温度及等温时效时间对接头的界面金属间化合物(IMC)的形成与生长行为的影响。结果表明:Sn0.7Cu钎料中微量稀土Er元素的添加,能有效抑制钎焊及时效过程中界面IMC的形成与生长。在等温时效处理过程中,随着时效时间的延长,界面反应IMC层不断增厚,在相同时效处理条件下,Sn0.7Cu0.5Er/Cu焊点界面IMC层的厚度略小于Sn0.7Cu0.1Er/Cu焊点界面的厚度。通过线性拟合方法,得到Sn0.7Cu0.1Er/Cu和Sn0.7Cu0.5Er/Cu焊点界面IMC层的生长速率常数分别为3.03×10–17 m2/s和2.67×10–17 m2/s。
2014年11期 v.33;No.273 90-94+98页 [查看摘要][在线阅读][下载 656K] [下载次数：205 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：10 ] |[阅读次数：103 ] - 王正宏;于红娇;李胜明;马莒生;张弓;
新型无铅焊料Sn-4.5Zn-2Bi-In-P、Sn-9Zn-2.5Bi-In-P具有优异的抗氧化、抗腐蚀性能,弥补了Sn-Zn系焊料润湿性能方面的不足,具有极大的实用性。测量了共晶Sn-9Zn、两种新型Sn-Zn系无铅焊料和传统的Sn-37Pb焊料的各项物理性能:密度、熔点、线膨胀系数、电阻率及对铜基体的润湿角。实验结果表明,新型Sn-Zn系无铅焊料的密度约为传统Sn-37Pb焊料的3/4;熔点(依次为194℃,191.9℃)接近Sn-37Pb焊料,熔程仅为8℃;在25~100℃,新型Sn-Zn焊料线膨胀系数依次为20.8×10–6/℃、16.9×10–6/℃,优于Sn-37Pb焊料(21.2×10–6/℃);新型Sn-Zn焊料的电阻率依次为1.73×10–6Ω·m、1.79×10–6Ω·m,优于Sn-37Pb焊料(1.96×10–6Ω·m);新型Sn-Zn焊料对Cu基体的润湿角接近30°,满足实用化的最低要求。
2014年11期 v.33;No.273 95-98页 [查看摘要][在线阅读][下载 145K] [下载次数：442 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：16 ] |[阅读次数：103 ] - 许艳军;刘上朝;王晓莉;
研究了焊膏材料特性、针头外形、点涂高度、滞留时间、回复高度、环境温度、针管内液面高度等对焊膏点涂工艺的影响。结果表明:影响焊膏可点涂性的材料特性主要包括焊球粒度、焊膏黏度和合金体积比;在点涂针头的选择上,尖锥形针头比常规直壁针管的针头更优;点涂高度对点涂焊膏量、点涂焊膏点的形貌、高度和直径均有显著影响,其中点涂焊膏量随点涂高度的增加而增加,变化过程可分为完全堵塞阶段、快速增长阶段和相对稳定阶段;此外,回复高度、环境温度、针管内液面高度均对焊膏点涂有显著影响,而滞留时间对焊膏点涂的影响不明显。
2014年11期 v.33;No.273 99-103页 [查看摘要][在线阅读][下载 140K] [下载次数：120 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：4 ] |[阅读次数：95 ] - 张菲菲;李志刚;
为实现用初始信息来预测继电器产品的寿命,在继电器电寿命试验的基础上,提出用核概率密度估计法和多项式拟合法对触点初始接触电阻的分布特征进行分析,并研究了初始接触电阻与寿命的相关性。研究结果表明:各个继电器初始接触电阻的变化趋势不同,起伏不定。当初始接触电阻连续出现大电阻值后,即使接触电阻随后重新回到正常值,继电器仍会很快发生失效,寿命较短;继电器初始接触电阻拟合曲线的最大值与寿命之间呈现近似线性关系。
2014年11期 v.33;No.273 104-107页 [查看摘要][在线阅读][下载 221K] [下载次数：249 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：12 ] |[阅读次数：88 ] 下载本期数据