- 张宏;张凯;李哲;徐晓宙;
太阳能电池电极浆料用玻璃粉粘结剂的无铅化是目前硅太阳能电池发展的重要课题之一。针对目前无铅电极浆料形成的铝电极薄膜稳定性和强度较差,电性能不稳定等缺陷,研究了Bi2O3-SiO2-B2O3-ZnO系无铅玻璃粉中B含量对烧结后铝电极性能的影响。实验结果表明玻璃粉中的氧化硼是导致铝电极不稳定的重要因素,但去除氧化硼会导致电极电性能的降低。提出了用Fe2O3替代B2O3的思路,设计并制备了Bi2O3-SiO2-Fe2O3-ZnO体系的玻璃粉,采用该玻璃体系的铝浆形成电极后表现出了良好的力学强度、附着力、抗水性以及电性能。
2013年12期 v.32;No.262 8-11页 [查看摘要][在线阅读][下载 197K] [下载次数：342 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：6 ] |[阅读次数：106 ] - 洪田惺;吴起白;张海燕;郑日土;曾国勋;
采用还原金属氧化物包覆工艺制备了Fe-Co-Ni合金包覆玻璃微珠复合材料,利用SEM和XRD分别观察和分析了样品的形貌和物相结构。测试了碳纳米管和Fe-Co-Ni合金包覆玻璃微珠两种材料在微波频率为2～18GHz时的电磁参数。运用传输线理论计算了由这两种材料构成的双层涂层的微波反射率和阻抗。结果显示,Fe-Co-Ni合金均匀包覆在玻璃微珠表面;由这两种材料构成的厚度为2 mm的双层涂层的微波反射率在8～17 GHz时低于–10dB,双层涂层的吸波性能明显优于碳纳米管单层涂层。
2013年12期 v.32;No.262 12-16+20页 [查看摘要][在线阅读][下载 331K] [下载次数：115 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：123 ] - 熊炫;郝永德;史永盛;
研究了一系列FeCoB-Co2Z软磁薄膜在0.5～5.0 GHz频率范围内的噪声抑制特性,以及Co2Z含量对FeCoB-Co2Z软磁薄膜的反射系数S11、传输系数S21和相对功率损耗PLOSS/PIN的影响,结果表明在0.5～5.0 GHz频率范围内(Fe40Co40B20)0.8915-(Co2Z)0.1085薄膜具有最大的相对功率损耗最大值0.86,同时该薄膜具有优异的噪声抑制特性。进一步研究薄膜尺寸对(Fe40Co40B20)0.8915-(Co2Z)0.1085薄膜相对功率损耗的影响,发现薄膜的相对功率损耗最大值随着薄膜尺寸的增加而增大,这使得将薄膜应用在噪声抑制器上时必须综合考虑薄膜的噪声抑制特性和薄膜尺寸。
2013年12期 v.32;No.262 17-20页 [查看摘要][在线阅读][下载 243K] [下载次数：77 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：102 ] - 韩伟;魏本杰;
采用浇铸成膜工艺在80℃下制备了纳米CoFe2O4掺杂的PVDF薄膜,利用XRD、SEM、FT-IR和铁电材料参数测试仪等研究了CoFe2O4的掺杂量对β相PVDF的相对含量及所制复合膜的介电和铁电性能的影响。结果表明:当CoFe2O4掺杂量为0.2%(质量分数)时,复合膜中β相PVDF的相对含量高达73.5%;样品在频率70 Hz,电场强度6×104V/cm时的最大极化强度为4.26×10–6C/cm2;当频率为1 kHz,偏压为1 V时,样品的相对介电常数和损耗角正切值分别为9.8和0.074。
2013年12期 v.32;No.262 21-24页 [查看摘要][在线阅读][下载 556K] [下载次数：159 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：1 ] |[阅读次数：123 ] - 周晓庆;刘盛业;吕向科;张民;丁勇;
采用粉末冶金法制备了质量配比为(Nd,Pr)29.9–x Cex(Fe,TM)69.12B0.98(x=0,1,2,4,6;TM=Co、Al、Nb、Cu、Ga)的烧结磁体,研究了Ce取代量对磁体微观结构、磁性能和抗弯强度的影响。结果表明:与w(Ce)=0的磁体相比,w(Ce)=1%的磁体微观结构明显改善,磁体具有更高的剩磁Br和相近的内禀矫顽力Hcj;随着w(Ce)继续增加,磁体的微观结构基本不变,但各项磁性能均不同程度地降低,这是磁体微观结构与其内禀磁特性综合作用的结果。Ce取代Nd提高了磁体的抗弯强度,当w(Ce)从0增加到2%时,磁体的抗弯强度逐渐增大;当w(Ce)≥4%时,抗弯强度略有减小。
2013年12期 v.32;No.262 25-28页 [查看摘要][在线阅读][下载 814K] [下载次数：351 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：12 ] |[阅读次数：135 ] - 刘双华;杨元政;陈启伟;陈先朝;谢致薇;
将铁基非晶及纳米晶带材制成环形电感,应用于金卤灯电子镇流器,对比研究了两种磁芯的性能及其对电子镇流器电参数的影响。结果表明,型号为SH70 INT L的金卤灯电子镇流器中的铁氧体磁芯镇流电感换成非晶或纳米晶磁芯镇流电感后,镇流电感的体积减小约48.7%,节约铜线质量27%以上,其电子镇流器工作稳定性更好,节能约24.5%。且非晶磁芯的Bs、Hc、μm等磁性能更优,比纳米晶磁芯更适合用来制作镇流电感。
2013年12期 v.32;No.262 29-33页 [查看摘要][在线阅读][下载 322K] [下载次数：84 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：2 ] |[阅读次数：87 ] - 吕惠玲;胡颂伟;杨春艳;宋晔;朱绪飞;
采用循环伏安法制备了苯胺(AN)/对氨基苯磺酸(4-ABSA)共聚物修饰电极,并测试了其在Na2SO4中性溶液中的电化学性能。探讨了AN与4-ABSA的摩尔比、聚合扫速等因素对共聚物电化学性能的影响。结果表明:4-ABSA单体含量越高,共聚越难;当AN与4-ABSA的摩尔比为1:1时所得共聚物在中性溶液中表现出良好的电化学活性;聚合扫速对共聚物的电化学性能没有明显的影响。
2013年12期 v.32;No.262 34-37页 [查看摘要][在线阅读][下载 205K] [下载次数：192 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：3 ] |[阅读次数：93 ] - 彭龙;涂小强;李乐中;王瑞;黄太星;
基于三维电磁仿真手段,研究了开槽对单Y结微带铁氧体环行器设计及频率特性的影响。结果表明:开槽的长度和宽度对器件频率特性的影响十分显著。适当的开槽处理可以改善环行器的性能,并且能有效降低器件的平面尺寸,实现小型化。对开槽环行器进行优化设计以后,其回波损耗及隔离度的峰值分别可达49.9 dB和29.3 dB,插入损耗在3.56～4.02 GHz的频率范围内低于0.3 dB,带宽达到390 MHz,平面尺寸仅为开槽前的24.7%。
2013年12期 v.32;No.262 38-41页 [查看摘要][在线阅读][下载 240K] [下载次数：113 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：2 ] |[阅读次数：97 ] - 孙长友;顾占彪;王淼;
利用Ansoft公司的Serenade软件对设计的宽带Wilkinson功分器模型进行仿真优化,制作了工作于1.5～12.0 GHz的宽带功率分配器,仿真结果和实物测试结果比较接近,并给出了导致偏差出现的几种可能原因。该功率分配器在整个频带范围内具有良好的性能指标:插损≤0.63 dB,隔离度≥15 dB,输入驻波比≤1.52,输出驻波比≤1.5。
2013年12期 v.32;No.262 42-44+48页 [查看摘要][在线阅读][下载 571K] [下载次数：375 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：2 ] |[阅读次数：94 ] - 丁璐璐;冯全源;
为p型功率管的USB保护芯片设计了一款栅极驱动电路。针对VBUS电压过高,不能及时断开输入,导致芯片内部损坏的问题,使用一个npn管在栅极驱动电路内部实现了过压保护且有迟滞功能。在0.5μm BCD工艺下的仿真结果显示:该驱动电路在1.1 V的低压下就可以正常工作,而且在启动过程中输出电压平滑上升,无过冲;该驱动电路可以根据需求调节过压保护的门限和迟滞,使芯片更加安全可靠且该驱动电路结构简单。
2013年12期 v.32;No.262 45-48页 [查看摘要][在线阅读][下载 207K] [下载次数：178 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：5 ] |[阅读次数：84 ] - 赵宝林;杨邦朝;石玉;秦巍巍;
提出了一种基于低温共烧陶瓷技术(LTCC)的抽头式折叠线电调滤波器电路结构。该滤波器采用宽边耦合法,等效代替传统的平面微带线滤波器结构,并且由于采用立体的耦合结构,在高频段产生了一个传输零点,提高了滤波器带外抑制度。该电调滤波器实现了1.11～1.75 GHz宽带范围调谐,电调元件采用高Q值变容二极管实现,滤波器的插入损耗小于3.5 dB,体积仅为6.4 mm×4.5 mm×0.6 mm,相比较于传统的微带梳状线电调滤波器结构,其体积减小50%以上。
2013年12期 v.32;No.262 49-51+55页 [查看摘要][在线阅读][下载 1043K] [下载次数：132 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：4 ] |[阅读次数：103 ] - 郭翔;王锡良;赵文浩;曹亮;
提出了一种新颖的正十字交叉脊谐振器结构,并利用其产生的准TEM简并模式,设计了一款单双模混合的脊波导双工器,两个通道的滤波器中心频率分别为10 GHz和10.5 GHz,带宽均为240 MHz,用HFSS进行仿真,最后对该双工器进行了加工测试。结果表明,通带内回波损耗在17 dB左右,插损小于1.2 dB,隔离度大于60dB,达到了设计要求。
2013年12期 v.32;No.262 52-55页 [查看摘要][在线阅读][下载 1603K] [下载次数：153 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：5 ] |[阅读次数：73 ] - 白芮欣;刘建霞;蔡冬梅;
针对硅基底微带天线的缺陷,结合MEMS技术的体微加工技术和表面微加工技术对基底材料进行处理,以达到改善天线性能的目标。设计了一种MEMS层叠式硅基底与介质型光子晶体相结合的新型微带天线。最后利用HFSS14.0对该结构进行仿真。结果表明,该结构天线的相对带宽达到23%且天线的回波损耗为–41 dB,相对于普通硅基底天线的相对带宽4%和回波损耗–14.5 dB有了明显改善。
2013年12期 v.32;No.262 56-58页 [查看摘要][在线阅读][下载 239K] [下载次数：182 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：1 ] |[阅读次数：105 ] - 范守元;陈建魁;尹周平;
采用动态差示扫描量热仪(DSC)对RFID标签制造工艺中所用各向异性导电胶(ACA)的固化反应动力学进行了研究。分别通过常用的n级反应模型法和自催化模型法求解了固化反应动力学方程。结果表明,n级反应模型和自催化模型忽略了ACA固化反应的复杂性,计算曲线均与实验值存在较大偏差,不能很好地用于描述ACA的固化过程。采用非模型动力学计算该固化体系的反应活化能,结果表明反应活化能是固化度的函数,并不是一个定值。当较低的升温速率用于计算活化能曲线时,则在固化度高于80%时活化能有明显的增大。
2013年12期 v.32;No.262 59-63页 [查看摘要][在线阅读][下载 459K] [下载次数：76 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：1 ] |[阅读次数：109 ] - 刘培生;黄金鑫;陶玉娟;王金兰;缪小勇;
采用统一粘塑性Anand本构方程描述了一款PBGA(塑料焊球阵列封装)导电胶的粘塑性力学行为,利用有限元分析软件ANSYS建立了PBGA的有限元模型,给出了导电胶的应力应变分布以及应变能密度分布,并采用Coffin-Manson方程预测方法预测了导电胶的疲劳寿命。通过对疲劳强度系数和S-N曲线等的分析,为采用合理的导电胶参数提供了理论依据。
2013年12期 v.32;No.262 64-67页 [查看摘要][在线阅读][下载 177K] [下载次数：262 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：6 ] |[阅读次数：103 ] - 闵志先;余啸;胡小武;
通过回流焊等方法,研究了微量稀土Ce在钎焊和时效过程中对Sn-0.7Cu无铅钎料与Cu基板间金属间化合物(IMC)的形成和生长行为的影响。结果表明:钎焊时Sn-0.7Cu-xCe/Cu界面反应生成的IMC均为Cu6Sn5,其厚度随着焊接温度的升高而增加;另外,Ce含量的增大会促进界面处IMC的生长。时效后,连续的Cu3Sn相在Cu6Sn5与Cu基板间形成,且其厚度随着时效时间的增大而增大;Sn-0.7Cu-xCe/Cu固-固界面反应时总的IMC的厚度随着时效时间呈指数增加,Sn-0.7Cu-0.1Ce和0.5Ce钎料IMC厚度的时效时间增长指数分别为0.30和0.26。
2013年12期 v.32;No.262 68-72页 [查看摘要][在线阅读][下载 3313K] [下载次数：183 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：7 ] |[阅读次数：139 ]