刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
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综述

  • 锆钛酸铅铁电薄膜的制备及光伏特性研究进展

    刘凯华;蔡苇;符春林;成计平;龚心波;

    介绍了铁电材料光伏效应的研究背景,指出了锆钛酸铅铁电薄膜光伏特性的研究意义。分析、归纳了锆钛酸铅铁电薄膜电极、膜厚和退火制度(退火温度、退火时间和退火气氛)等工艺参数与所制样品的界面层厚度、肖特基势垒以及取向的关系,综述了这些工艺参数对锆钛酸铅铁电薄膜光伏特性影响的研究现状,提出了锆钛酸铅铁电薄膜光伏特性研究中亟待解决的问题。

    2013年10期 v.32;No.260 1-5页 [查看摘要][在线阅读][下载 338K]
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  • 我国钕铁硼永磁材料产业技术现状与发展趋势

    钟明龙;刘徽平;

    简述了我国钕铁硼永磁材料产业技术现状,针对存在的高磁能积、高矫顽力、产品一致性好烧结钕铁硼磁体生产工艺不稳定以及各向异性粘结钕铁硼磁体产业化技术不成熟等问题,提出了可通过改善烧结钕铁硼制备工艺、开发耐高温高矫顽力烧结钕铁硼以及加大各向异性粘结钕铁硼产业化技术研究来提升我国钕铁硼永磁材料产业技术水平。

    2013年10期 v.32;No.260 6-9页 [查看摘要][在线阅读][下载 355K]
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研究与试制

  • 锰氧化物复合物中的低场磁电阻效应研究

    常春;唐雁坤;

    将纳米La0.67Sr0.33MnO3粉末和多晶SrTiO3粉末混和,在973 K烧结10 min后成功制备了0.5La0.67Sr0.33MnO3+0.5SrTiO3复合物。通过XRD、SEM及PPMS研究了样品的结构和电输运性质。研究结果表明,复合物中的两个物相并没有发生化学反应,且复合物中La0.67Sr0.33MnO3的晶粒尺寸和晶粒界面相较前驱粉末保持不变。复合物和La0.67Sr0.33MnO3的磁电阻效应都显示低场和高场磁电阻效应两部分,两个样品的高场磁电阻效应基本相同,而复合物的低场磁电阻效应得到了很大增强,导电通道的减少是导致复合物低场磁电阻效应增强的原因。

    2013年10期 v.32;No.260 10-13页 [查看摘要][在线阅读][下载 501K]
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  • TiO_2掺杂量对TZO陶瓷靶材性能的影响

    刘天成;

    用常压烧结方法制备了掺钛氧化锌(TZO)陶瓷靶材,研究了TiO2掺杂量对TZO靶材的微观形貌、相对密度、抗弯强度和电阻率的影响。结果表明:添加适量TiO2利于TZO靶材的致密化,掺杂过量TiO2会使TZO陶瓷中析出Zn2TiO4;随TiO2掺杂量增大,靶材的相对密度和抗弯强度先增大后减小,电阻率则先减小后增大。当w(TiO2)为1.5%时,靶材相对密度获得最大值98.32%;当w(TiO2)为1.0%时,所制靶材抗弯强度最大(98.39 MPa),电阻率最小(2.586×10–3·cm),且其相对密度为98%。

    2013年10期 v.32;No.260 14-16+20页 [查看摘要][在线阅读][下载 535K]
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  • CeO_2掺杂对SiO_2-Al_2O_3-CaO-MgO玻璃的改性研究

    李浩业;顾晓栋;林芸芸;陈培;

    采用高温熔融的方法制备了掺杂不同质量分数的CeO2的SiO2-Al2O3-CaO-MgO玻璃,研究了所制玻璃的物理化学性能。结果表明:掺杂少量CeO2可以使SiO2-Al2O3-CaO-MgO玻璃的网络结构更加完整,降低玻璃的转变温度;随着CeO2含量的增加,玻璃的线膨胀系数呈现先降低后增加的变化趋势;掺杂CeO2的玻璃相对介电常数高于未掺杂的玻璃,随着CeO2含量增加,玻璃的相对介电常数呈现下降的趋势。

    2013年10期 v.32;No.260 17-20页 [查看摘要][在线阅读][下载 270K]
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  • 热压成型温度对PTFE/SiO_2复合材料性能的影响

    崔毓仁;袁颖;钟朝位;

    采用热压工艺制备了PTFE/SiO2微波复合基板材料,研究了热压温度对PTFE/SiO2复合材料的性能及显微结构的影响。差示扫描量热法分析表明PTFE结晶度随热压成型温度上升而升高,熔限先变宽后变窄。同时通过扫描电镜观察发现,热压成型温度升高使复合材料表面出现气孔,材料内部气孔数目增多,从而导致材料密度、相对介电常数下降,吸水率A升高。由于PTFE树脂结晶度与材料显微结构共同作用,介电损耗先降低后增高,热导率Kc则先增高后降低。热压温度为370℃时,复合材料性能较好(εr=2.90,tanδ=0.001 1,A=0.58‰,Kc=0.566W/(m·℃))。

    2013年10期 v.32;No.260 21-24页 [查看摘要][在线阅读][下载 630K]
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  • 脉冲电沉积法制备PANI/CNTs复合材料及其超电容性能

    季鸣童;邵光杰;

    采用脉冲电沉积法,于苯胺、浓硫酸和碳纳米管(CNTs)的混合溶液中,制备得到PANI(聚苯胺)/CNTs复合物,并对所制PANI/CNTs复合材料的微观形貌、结构以及电化学性能进行了研究。结果表明,CNTs的加入增大了PANI/CNTs复合物的比表面积,提高了其导电性。PANI/CNTs复合物用作超级电容器电极材料时,其比容量可达420.7 F/g,经500次循环后衰减幅度为8.9%,表现出优良的电化学性能。

    2013年10期 v.32;No.260 25-28+32页 [查看摘要][在线阅读][下载 653K]
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  • 银微粉制备过程中比表面积影响因素的研究

    宋先刚;娄红涛;梁炳联;

    采用液相化学还原法制备了高比表面积的银微粉,通过分析测试银微粉比表面积的变化情况,研究了各种因素如PVP分散剂用量、银质量浓度、碳酸钠用量、反应温度及混合并流压强等对银微粉比表面积的影响。结果表明:制备比表面积为6~9 m2/g的银微粉的最佳条件为:PVP分散剂用量为银量的2.0%~2.5%(质量分数),银质量浓度40~50 g/L,碳酸钠用量35~40 g/L,温度35~45℃,并流压强0.4~0.6 MPa。

    2013年10期 v.32;No.260 29-32页 [查看摘要][在线阅读][下载 132K]
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  • 亚微米球形金粉的制备与应用

    赵科良;田发香;王大林;赵莹;陆冬梅;

    采用化学还原法,以草酸、亚硫酸钠和抗坏血酸(VC)等为还原剂,以PVP(聚乙烯吡咯烷酮)为分散剂还原雷酸金制备了亚微米球形金粉,利用SEM对所制金粉进行了表征。讨论了还原剂种类对金粉形貌的影响,优选出了弱还原性的VC作为制备亚微米球形金粉的还原剂。探讨了金溶液质量浓度、pH值、PVP用量对金粉粒径的影响。结果表明:当金溶液质量浓度为30 g/L,pH值为3.5,质量比ζ(PVP:Au)=0.5:1.0时,所制备的金粉具有规则的球形形貌和约0.3μm的粒径。该金粉制备的金导体浆料具有优良的导电性能。

    2013年10期 v.32;No.260 33-36页 [查看摘要][在线阅读][下载 1187K]
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  • Sn-Bi焊点发黑问题分析

    王小京;陈云霞;陈钦;罗登俊;刘宁;王凤江;

    针对锡铋焊膏形成焊点表面发黑问题以及回流过程中出现的黑色物质,通过扫描电子显微镜、能谱分析、X射线晶体衍射等方法,采用焊点表面黑色残留物直接测试以及高温下提取黑色物质测试两种方法进行分析。结果证明,焊点表面发黑的原因与元素Bi有关,并根据焊点形成条件的不同生成单质铋或铋的氧化物。

    2013年10期 v.32;No.260 37-40+48页 [查看摘要][在线阅读][下载 546K]
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  • 器件焊端和印制板镀层对混装焊点性能的影响

    蒋庆磊;张玮;刘刚;王旭艳;

    随着电子产品无铅化的不断推进,在高可靠电子产品组装中,无铅镀层器件与有铅焊料混合装配焊接的情况不可避免。采用正交实验研究四种不同镀层的QFP器件、三种镀层PCB、两种温度曲线和SnPb焊膏的兼容性,并测定焊点的抗拉强度,采用扫描电镜分析焊点形貌。结果表明,在不同镀层器件的混装实验中,Sn和SnPb镀层焊点强度高于NiPdAu和SnBi镀层焊点;对于纯Sn镀层器件,采用有铅工艺温度曲线能够兼容该类器件的焊接;在实验采用的三种镀层工艺中,含铅热风整平工艺对焊接温度曲线的兼容性最好。

    2013年10期 v.32;No.260 41-44+48页 [查看摘要][在线阅读][下载 998K]
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  • 法兰焊接工艺对射频功率电阻性能的影响

    张青;刘剑林;朱沙;李胜;

    射频功率电阻的法兰焊接工艺对于该元件的热传导性能及长期可靠工作特性起到关键作用。首先通过对射频功率电阻进行热结构分析,找出影响热传导的关键部位,然后通过软件仿真模拟大功率条件下的温度分布,再通过不同工艺条件的优化改进其性能,最终在采用铜钨合金作为法兰、锡铅焊片作为焊料并辅以助焊剂的条件下制备出热性能良好的射频功率电阻。该电阻在长期寿命实验时其法兰安装处表面温度仅为94℃。

    2013年10期 v.32;No.260 45-48页 [查看摘要][在线阅读][下载 368K]
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  • 一种新颖的微带馈电椭圆缝隙超宽带天线研究

    兰敏;张弘;陈良;许唐红;朱海涛;刘炷;

    研制了一种具有扇形终端的微带线馈电椭圆缝隙超宽带天线,利用仿真软件分析了椭圆结构和扇形结构尺寸对天线性能的影响,对天线的结构参数进行了优化。实测天线的阻抗带宽为3.8~9.2 GHz,在整个带宽上基本呈现全向性,并且具有较稳定的增益,约为5 dBi。该天线可广泛用于通信、军事等领域。

    2013年10期 v.32;No.260 49-51页 [查看摘要][在线阅读][下载 629K]
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  • 一种加载超材料吸波体的新型三面角反射器设计

    祝寄徐;裴志斌;屈绍波;谢明达;杨鑫;

    针对传统角反射器的性能强烈依赖于入射波长,难以对抗变频雷达探测的问题,设计了一种加载超材料吸波体的新型三面角反射器。在8 GHz与12 GHz两个频点,产生近似相同的后向雷达散射截面(RCS)。对该角反射器的性能进行测试验证。结果表明:加载超材料吸波体后,在12 GHz频点,其RCS值下降约3.6 dBsm,在8 GHz频点,其RCS值与普通角反射器相比,下降约0.1 dBsm。新型角反射器的性能满足设计要求,为有效对抗变频雷达对角反射器假目标的探测与识别提供了新的途径。

    2013年10期 v.32;No.260 52-54+58页 [查看摘要][在线阅读][下载 519K]
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  • 一种新型边带陡峭宽带带通LTCC滤波器的设计与实现

    戴永胜;吴迎春;吴建星;

    提出了一种基于LTCC技术的新型边带陡峭宽带带通LTCC滤波器的实现方法。采用垂直交指型梳状线耦合结构,一方面可以减小滤波器横向面积,另一方面由于其强耦合结构可以设计出较宽的带宽。边带陡峭是该款滤波器最突出的优点,通过两个方式实现:一是增加滤波器级数,这里用了两个五级滤波器级联;二是带外采用多个可控有限传输零点。运用该方法设计了中心频率为6.75 GHz,带宽为4.3 GHz,50 dB矩形系数达到了1.5的边带陡峭宽带带通滤波器。实物测试结果和全波电磁仿真结果吻合较好。

    2013年10期 v.32;No.260 55-58页 [查看摘要][在线阅读][下载 326K]
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  • 基于宽线性BOTA的新型通用滤波器设计

    王明远;周军晓;王芳;刘玉芳;

    提出了一种CMOS实现的平衡输出跨导运算放大器(BOTA)电路模型,该模型结构简单,仅由一个跨导运放和一个可变换的电流增益模块级联构成,通过偏置电流调节跨导增益,使线性电压输入范围提高三个数量级。采用BOTA与接地电容实现了三输入单输出的二阶通用滤波器设计。结果表明,该滤波器0可独立调节,且与Q正交,实现了0线性可调的高Q滤波。用Pspice仿真软件证实了滤波器的陷波特性和带通特性,实现了高、低Q值的灵活调节。

    2013年10期 v.32;No.260 59-61页 [查看摘要][在线阅读][下载 302K]
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  • 薄膜电容式表面应力生物传感器设计与优化

    石强;桑胜波;奉辉;赵媛;

    在总结传统微悬臂梁表面应力生物传感方法缺陷的基础上,提出了基于PDMS(polydimethylsiloxane,聚二甲基硅氧烷)微薄膜的电容式表面应力生物传感器,分析了其基本结构原理及优点,并运用ANSYS软件建立了传感器仿真模型,对相同表面应力下,Au电极大小不同的薄膜形变进行了仿真,计算输出电容。结果表明,薄膜形变量及电容改变量与Au电极在PDMS薄膜上的覆盖率有关,通过比较输出电容改变量与薄膜形变之间的关系,得出了传感器最优结构尺寸。

    2013年10期 v.32;No.260 62-65页 [查看摘要][在线阅读][下载 229K]
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编读通信_新书简介

  • 《铝电解电容器专辑(七)》

    <正>该专辑收入《电子元件与材料》2009年第1期至2011年第12期,有关铝电解电容器的工艺技术,原辅材料,应用技术及发展趋势方面的重要论文及特约稿件1篇,共30篇,104页,约20多万字。是铝电解电容器及其相关行业中,从事科研、生产、教学及应用人员收藏、查阅的重要参考资料。定价:80元,邮资费:6元(其中包括挂号费3元)。另《铝电解电容器专辑(七)》特推出电子文档,包括《铝电解电容器专辑(七)》全部30篇论文及39

    2013年10期 v.32;No.260 24页 [查看摘要][在线阅读][下载 249K]
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编读通信_征订启事

  • 2013年《中国粉体技术》征订启事

    <正>《中国粉体技术》是经国家科技部、新闻出版署批准出版,由中国颗粒学会、济南大学、中国非金属矿工业协会矿物加工利用技术专业委员会共同主办的粉体工程领域的专业技术期刊,国内统一刊号:CN37-1316/TU,国际连续出版物号:ISSN1008-5548。创刊多年来,以理论水平高、技术性强、信息量大,集学术、应用、信息和服务于一体的特点引起国内外粉体技术界的广泛关注,成为海内外人士了解中国粉体技术的窗口和中国粉体技术走向世界的桥梁和纽带。本刊为中国科技核心期刊,2008年、2011版全国

    2013年10期 v.32;No.260 61页 [查看摘要][在线阅读][下载 264K]
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行业资讯_封装专题

  • 叠层式3D封装技术发展现状

    王彦桥;刘晓阳;朱敏;

    随着电子产品朝小型化、高密度化、高可靠性、低功耗方向发展,将多种芯片、器件集成于同一封装体的3D封装成为满足技术发展的新方向,其中叠层3D封装因具有集成度高、质量轻、封装尺寸小、制造成本低等特点而具有广阔的应用前景。综述了叠层式3D封装的主要类型、性能特点、技术优势以及应用现状。

    2013年10期 v.32;No.260 67-70页 [查看摘要][在线阅读][下载 341K]
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  • 电子封装热应力失效分析新方法

    仝蒙;傅蔡安;叶君剑;沈忱;梁雪君;

    电子设备的封装结构多采用层状排布,封装方式多采用焊接工艺,因此封装体中的电子元件失效形式大多是由于各层封装材料热膨胀性能不匹配,导致开、断开关时焊接点脱落或开裂,进而导致硅芯片工作热量不能通过散热基板扩散至电子设备之外,芯片因工作温度过高而失效。运用ANSYS热分析软件对电子封装结构进行热应力分析发现,温度变化对焊料的脱落、开裂造成显著影响。根据热分析结果,提出有关焊料厚度及封装材料性能的改进意见,这样既节约实验成本,又能有效缩短研究电子封装可靠性及电子设备使用寿命的时间。

    2013年10期 v.32;No.260 71-73页 [查看摘要][在线阅读][下载 291K]
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  • 喷雾冷却技术及其在电子冷却领域的应用

    钟泽民;刘妮;黄千卫;余宏毅;由龙涛;

    喷雾冷却作为一种新型的冷却方式,在电子器件散热方面具有广阔的应用前景。本文介绍了喷雾特性、换热工质、喷射角度及高度、强化表面和纳米添加剂对喷雾冷却换热性能的影响。简述了常见的电子冷却技术以及喷雾冷却技术在电子冷却方面的应用前景。

    2013年10期 v.32;No.260 75-79页 [查看摘要][在线阅读][下载 297K]
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行业资讯_会议论坛

  • 盘点2013新材料发展趋势高频词:微纳材料,材料基因组,石墨烯……

    曾革;

    <正>2013年9月9日至10日,由中国工程院、四川省科技厅等主办,电子科技大学承办的2013年国际新材料发展趋势高层论坛在蓉开幕。周廉院士在致辞中表示,新材料是传统产业升级换代和高新技术产业发展的基础和先导,加快发展新材料产业、提升产业竞争力已成为国家实施可持续发展战略的重要组成部分。论坛特邀19位中国科学院和中国工程院院士对新材料发展现状、趋势及前沿问题进行专题研讨,其间频繁出现的新材料关键词,堪称趋势风向标。

    2013年10期 v.32;No.260 80-81页 [查看摘要][在线阅读][下载 776K]
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  • 第一届全国电子薄膜与集成器件博士生学术论坛

    <正>为加强国内电子薄膜与集成器件领域博士研究生的学术交流,推动各兄弟单位之间的研究合作,经教育部批准,电子科技大学将举办第一届电子薄膜与集成器件博士生学术论坛,论坛定于2013年11月16~17日在电子科技大学举行。本届论坛旨在为国内电子薄膜与集成器件领域的博士研究生提供一个加强学术交流,促进学科交叉,增强博士生创新意识,提高博士生创新能力的自由开放、兼容并包的学术交流平台。论坛将邀请国内外电子薄

    2013年10期 v.32;No.260 82页 [查看摘要][在线阅读][下载 321K]
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行业资讯_培训通知

  • 关于举办“电子电器产品安全设计、测试与国内外标准应用技术”系列培训班的通知

    <正>各相关单位:为规范电子电器产品安全设计要求.提高设计、测试水平,进一步帮助各企事业单位相关人员准确理解国内外电子电器产品(国内:GB4943、GB8898、GB4706;国外IEC60065、IEC60950、IEC60335、IEC62368等)强制性安全标准内容要求,掌握科学的测试方法,对比国内外版本的差异,认真研究交流,解决疑难问题,抓住先发优势,尽早掌握标准最新动向,修改或设计出符合标准要求的产品;质量监管部门、检测认证机构应尽快对新旧版本标准的内容进行比较,出台相应的差异报告和

    2013年10期 v.32;No.260 83页 [查看摘要][在线阅读][下载 382K]
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行业资讯_理事会

  • 《电子元件与材料》理事会2013年会拟于11月初在北京召开

    <正>《电子元件与材料》理事会成立6年来,得到了理事及指导专家的大力支持,作为期刊媒体平台不断加强为行业服务的功能。为了深入探讨电子元件及材料最新研发动态与市场机遇,拟于2013年11月,在中国电子学会第17届电子元件学术年会及《电子元件与材料》第七届编委会议同期,召开《电子元件与材料》理事会2013年会。欢迎相关单位及学者参加。

    2013年10期 v.32;No.260 84页 [查看摘要][在线阅读][下载 339K]
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编读通信

  • 《电子元件与材料》读者免费索阅卡

    <正>尊敬的读者,为使本刊真正成为您工作中的好帮手,请您在百忙中抽时间填妥此卡,传真或电邮回本部,以便您的申请能被受理(本刊将免费赠阅《电子元件与材料》已出版期数任意一期1本和本刊书讯资料1份)您阅读本刊的目的(请选定打"√")

    2013年10期 v.32;No.260 88页 [查看摘要][在线阅读][下载 369K]
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广告索引

  • 安捷伦推出可提升测试效率的下一代光调制分析仪软件

    <正>安捷伦科技公司日前宣布为旗下光调制分析仪系列产品推出下一代光调制分析软件。新软件能够将设置步骤减少一半,可以让光测试工程师轻松完成光调制分析仪的测试设置,以提升测试效率。该软件能够自动执行测试,从而最大限度地减少测试误差。

    2013年10期 v.32;No.260 65页 [查看摘要][在线阅读][下载 76K]
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  • 关于电子封装

    <正>我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在"天时、地利、人和"有利环境下有望在国际竞争中实现"弯道超车"。集成电路产业"十二五"规划对产业发展提出了明确目标:涉及我国封测企业层面的结构目标,对封装测试业的技术要求,专用设备、仪器、材料的发展目标等三个方面。

    2013年10期 v.32;No.260 66页 [查看摘要][在线阅读][下载 86K]
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  • 3D封装最新论文摘录

    <正>三维(3D)叠层封装技术及关键工艺【作者】郑建勇【机构】东南大学机械工程学院【摘要】三维(3D)叠层封装技术是一种可实现电子产品小尺寸、轻重量、低功耗、高性能和低成本的先进封装技术,该技术已广泛用于手机、数码相机、MP4及其他的便携式无线产品。文中对3D叠层封装技术进行了简要介绍,重点分析了三维

    2013年10期 v.32;No.260 70页 [查看摘要][在线阅读][下载 142K]
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  • 电子封装结构有限元分析论文摘录

    <正>知网数据库显示,主题为电子封装结构有限元分析的论文共计2 000篇左右,论文发表数量较多的年份为2012,2011和2010年,其中以2012年最多约为400篇,这400篇中,与有限元热分析软件直接相关的论文,所用的CAE辅助设计软件基本都为ANSYS。这标志着ANSYS在电子封装领域和热-结构耦合分析领域的优势地位。以下为近年来发表的电子封装结构有限元分析领域的论文摘要,供参考。

    2013年10期 v.32;No.260 74页 [查看摘要][在线阅读][下载 103K]
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    2013年10期 v.32;No.260 86-87页 [查看摘要][在线阅读][下载 758K]
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  • 本刊2013年参会信息

    <正>~~

    2013年10期 v.32;No.260 90页 [查看摘要][在线阅读][下载 345K]
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