- 孙乾坤;陈国华;
采用固相反应法制备了(K0.5Na0.5)NbO3(KNN)-BaTiO3陶瓷。借助XRD、SEM和阻抗分析仪研究了KNN掺杂对BaTiO3陶瓷微观结构及介电性能的影响。结果表明:掺杂KNN的BaTiO3陶瓷均呈现出单一钙钛矿结构。KNN掺杂能够促进BaTiO3陶瓷的烧结并提高其致密度。随KNN掺杂量(摩尔分数)的增加,BaTiO3陶瓷的晶粒尺寸逐渐变小(x(KNN)≤3%),而其在高温端的电容变化率则显著减小。KNN掺杂量为3%～5%的BaTiO3陶瓷均符合EIA X7R标准。
2011年08期 v.30;No.234 1-4页 [查看摘要][在线阅读][下载 1803K] [下载次数：226 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：7 ] |[阅读次数：95 ] - 王艳红;宋子峰;祝忠勇;
以铜为内电极和端电极,制备了NPO MLCC。研究了陶瓷粉体成分、内电极材料和烧结工艺对所制MLCC性能的影响。结果表明:选用Mg-Si-O3系瓷粉匹配纯铜内电极浆料,在弱还原气氛保护下进行低温(900～1 020℃)烧结,所制MLCC样品电性能良好,成本低,其中,0603规格10 pF样品在1 GHz下的Q值高达60、ESR值低至0.156?。
2011年08期 v.30;No.234 5-8页 [查看摘要][在线阅读][下载 1751K] [下载次数：378 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：11 ] |[阅读次数：90 ] - 权红英;谢小林;董丽杰;熊传溪;
以共聚尼龙为基体,采用简单的热压工艺制备了0-3型共聚尼龙/PZT压电复合材料,研究了所制复合材料的介电和压电性能。结果表明:以共聚尼龙为聚合物基体可以制备出具有优良介电和压电性能的新型聚合物/PZT复合材料;在共聚尼龙的体积分数为0.20时,复合材料的压电常数和相对介电常数都达到最大值,分别为55 pC/N和155。
2011年08期 v.30;No.234 9-11+15页 [查看摘要][在线阅读][下载 931K] [下载次数：276 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：6 ] |[阅读次数：88 ] - 王青萍;范跃农;王骐;姜胜林;
通过有限元分析软件ANSYS对压电单晶悬臂梁进行仿真分析,再经实验,研究了基板材质、粘结胶、激振力加速度和激振频率对输出电压的影响。结果表明,弹性模量较大的基板能提高输出电压,采用不导电胶比导电胶的输出电压大;压电悬臂梁对激振频率有很好的选择性,当频率为33 Hz时,输出电压为25.3 V;这有助于优化器件结构,设计出理想的压电能量收集器件。
2011年08期 v.30;No.234 12-15页 [查看摘要][在线阅读][下载 815K] [下载次数：363 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：5 ] |[阅读次数：99 ] - 侯伟;李建华;
为了降低铅基压电陶瓷的烧结温度,采用传统固相法制备了CuO掺杂改性的Pb(Zr0.52Ti0.48)2O3(PZT)二元压电陶瓷。研究了CuO掺杂对所制PZT陶瓷的结构和性能的影响。XRD显示随CuO掺杂量增加,特征峰向低角度移动,SEM显示烧结晶粒先增加后减小,CuO的加入促进了烧结。CuO和PbO生成低共熔物,使PZT陶瓷的烧结温度降至970℃,降低了250℃;掺杂质量分数0.4%的CuO时,PZT陶瓷的综合性能最优:密度为7.65 g/cm3,εr=1 645,tanδ=0.015,d33=260 pC/N,kp=0.44,Qm=1 500。
2011年08期 v.30;No.234 16-19页 [查看摘要][在线阅读][下载 1742K] [下载次数：351 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：11 ] |[阅读次数：105 ] - 高永毅;樊应县;蒋锦艳;李建辉;杨邦朝;
叠层片式大电流磁珠是一种特殊的叠层片式磁珠,主要应用于电源部分的电磁干扰(EMI)抑制。研究分析了叠层片式大电流磁珠三种主要的成型工艺,及其制作的叠层片式大电流磁珠的优缺点。结果表明,交迭印刷法最适用于叠层片式大电流磁珠的制作;相比较另两种工艺,其优点表现为:合格率最高,达到98.5%;无表面开裂现象,侧面开裂比例最低,仅0.34%;研制的3.2 mm×1.6 mm×0.9 mm(长×宽×厚)、阻抗值220Ω、额定电流3 A的样品,可负载的最大直流电流值相对最大,达到6 A。
2011年08期 v.30;No.234 20-23页 [查看摘要][在线阅读][下载 1051K] [下载次数：159 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：6 ] |[阅读次数：118 ] - 刘梅;沈维霞;刘宇;马丹丹;李海波;
采用溶胶–凝胶旋涂法和H2还原工艺制备了纳米FeCo/Al2O3复合薄膜。利用X射线衍射仪、扫描电子显微镜、原子力显微镜及振动样品磁强计研究了还原温度对薄膜结构、表面形貌和磁性的影响。结果表明,随着还原温度的升高,薄膜中FeCo的晶粒尺寸和晶格常数变大,薄膜的饱和磁化强度(Ms)也同时增大,其矫顽力(Hc)则先增大,后减小。薄膜Ms的变化与FeCo晶粒的尺寸和表面效应有关,Hc的变化则来源于FeCo的单畴结构并受磁各向异性影响。还原温度为900℃的薄膜表现出较好的软磁特性,其Ms及Hc分别为436.7 kA.m–1和34.6 kA.m–1。
2011年08期 v.30;No.234 24-26+30页 [查看摘要][在线阅读][下载 1160K] [下载次数：115 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：5 ] |[阅读次数：92 ] - 范旭;董伟;曹光群;
利用高能球磨和冲击压缩制备了CoxCu100–x(x=10~30)亚稳态块状合金,并研究了其退火后的磁阻(magnetoresistance,MR)效应。在室温,1 000 kA/m磁场强度下的MR测试结果显示,当退火温度低于450℃时,Co30Cu70合金显示出较大的磁阻比(MR比),然而当退火温度高于450℃时,Co20Cu80合金的MR比则超过了Co30Cu70合金。450℃退火20 min后的Co20Cu80合金显示出最大的MR比,在室温,1 000 kA/m磁场强度下为4.6%,在–269℃,5 000 kA/m磁场强度下为20%。
2011年08期 v.30;No.234 27-30页 [查看摘要][在线阅读][下载 1183K] [下载次数：58 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：2 ] |[阅读次数：61 ] - 刘晓娜;张婷;孙新格;丁玲红;张伟风;
采用脉冲激光沉积法在SnO2:F(FTO)衬底上制备了非晶Pr0.7Sr0.3MnO3(PSMO)薄膜,并对具有Au/非晶PSMO/FTO三明治结构的器件进行了阻变特性测试。结果显示:在低电压范围扫描时,非晶PSMO薄膜的电流–电压(I-V)回线只在负电压区域呈现;随着电压的增加,薄膜的I-V回线出现在整个电压范围内,并在"0 V"和"–1 V"左右交叉了两次。分析表明:Poole-Frenkel(P-F)和Ohmic输运机制对非晶PSMO薄膜中的电荷输运起决定作用,包含高密度缺陷的界面态对载流子的俘获与去俘获导致了非晶PSMO薄膜的I-V特性。
2011年08期 v.30;No.234 31-34+39页 [查看摘要][在线阅读][下载 1209K] [下载次数：146 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：3 ] |[阅读次数：96 ] - 庄朋强;肖占文;朱向东;范红松;张兴栋;
用电容测量技术和电化学阻抗技术研究了高纯钽丝在稀磷酸(质量分数为0.01%,0.10%和1.00%)、氨水(pH=11)和饱和CO2水溶液(pH=4)中阳极氧化形成的氧化钽膜在酸性缓冲液(pH=2)中的半导体性和阻抗特性。实验结果表明,来自非磷酸系的阳极氧化钽膜呈现出双极性(p-n)半导体结构特征,而来自磷酸系的则表现为三极性(n-p-n);且非磷酸系阳极氧化钽膜的施主浓度(0.6×1019cm–3)明显低于磷酸系的(0.7×1019~2.2×1019cm–3)。但磷酸系阳极氧化钽膜的耐酸腐蚀性弱于非磷酸系的。这些可能是磷酸根离子嵌入氧化钽膜外层的结果。
2011年08期 v.30;No.234 35-39页 [查看摘要][在线阅读][下载 885K] [下载次数：4901 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：58 ] |[阅读次数：243 ] - 张宝;沈超;张佳峰;彭春丽;申文前;
以FeSO4.7H2O,NH4H2PO4,H2O2和NH3.H2O为原料,通过液相沉淀法制备得到FePO4.2H2O,研究了反应温度、搅拌速度、H2O2加入量和pH值等反应条件对合成FePO4.2H2O的影响。采用TG-DTA,XRD和SEM及ICP等测试方法对FePO4.2H2O的物相、结构及形貌进行表征。结果表明:当反应温度为50℃,搅拌速度为800 r/min,H2O2加入量为7.0 mL,pH值为2.5时,合成的FePO4.2H2O为纯相,且粒度均匀,粒径为50~100 nm,适用于高安全性锂离子电池正极材料LiFePO4的生产。
2011年08期 v.30;No.234 40-44页 [查看摘要][在线阅读][下载 1122K] [下载次数：490 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：3 ] |[阅读次数：75 ] - 房辉;李玲;范焕新;
以自制的苯胺-酚醛树脂作为前驱体,掺杂不同质量比的改性剂氯化锌,置于快速升温箱式炉中加热固化(140~400℃),制得了导电酚醛树脂材料。用四探针电导率测试仪、SEM、TG对制备材料进了结构和性能表征。结果表明:固化的酚醛树脂的电导率随着氯化锌掺杂量的增加而逐渐增加;在酚醛树脂与氯化锌质量比为1:3,升温速率1℃/min、固化温度180℃时,固化产物的电导率可达7.8×10–5 S.cm–1。
2011年08期 v.30;No.234 45-47页 [查看摘要][在线阅读][下载 1365K] [下载次数：262 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：4 ] |[阅读次数：102 ] - 李攀敏;钟朝位;童启铭;庞祥;
研究了593固化剂不同用量加入电子封装用环氧树脂E—51中的效果,以及在E—51/Al2O3复合材料中硅烷偶联剂不同用量的效果。结果显示:593固化剂与环氧树脂质量比为1:4时,复合材料的致密度高,气孔少,成型效果好;当硅烷偶联剂KH—560质量分数为8%时,复合材料的热导率达到0.75 W/(m.K)。
2011年08期 v.30;No.234 48-51页 [查看摘要][在线阅读][下载 1301K] [下载次数：646 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：8 ] |[阅读次数：185 ] - 高琳;沈卓身;
在BH—A/K玻璃中分别添加不同质量分数的Al2O3,制得生坯后在680℃排蜡,980℃下在Kovar合金表面进行铺展试验。分析玻璃中Al2O3添加量对绝缘子排蜡致密性的影响,及其对Kovar合金间润湿性的影响。结果表明,随Al2O3添加量升高,相同温度下排蜡后绝缘子致密性下降。Al2O3添加量越高,相同温度下排蜡后,绝缘子致密性越低,玻璃与Kovar合金表面氧化膜间的润湿越差。为保证玻璃与Kovar合金封接气密性和封接强度,建议添加Al2O3的质量分数不要超过20%。
2011年08期 v.30;No.234 52-54页 [查看摘要][在线阅读][下载 1824K] [下载次数：137 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：2 ] |[阅读次数：142 ]
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<正>广东风华高新科技股份有限公司是我国最大的新型元器件、电子元器件专用设备及电子材料的科研、生产、出口的基地,跻身世界电子元件8强和新型电子元件专用材料5强企业。风华高科总部在广东省肇庆市,
2011年08期 v.30;No.234 8页 [查看摘要][在线阅读][下载 626K] [下载次数：109 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：60 ] <正>我国虽然已经成为元件生产大国,但中低端电子元件产品占世界同级别产品总产量的比例超过50%,高端产品仅占20%左右。在重要领域的关键元件产品,如应用于物联网的高可靠传感器、汽车用高性能电子元
2011年08期 v.30;No.234 8页 [查看摘要][在线阅读][下载 626K] [下载次数：39 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：65 ] -
<正>从全球范围看,世界发达国家纷纷将电子元件作为国家发展战略的重要组成部分,并制定相关政策,推动电子元件行业发展。我国电子元件行业经过几十年的发展,取得长足进步,目前已经形成世界上产量最大、
2011年08期 v.30;No.234 19页 [查看摘要][在线阅读][下载 555K] [下载次数：32 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：81 ] <正>随着节能环保、新一代信息技术、新能源、高端装备制造、新能源汽车等新兴产业的兴起,新技术、新产品层出不穷,整机和装备的发展对电子元件技术的创新提出了更高要求:体积更小、成本更低、精度和集
2011年08期 v.30;No.234 30页 [查看摘要][在线阅读][下载 536K] [下载次数：26 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：66 ] -
<正>触控技术已有20年历史,从最早单点触控加手势,到能支援5点以上的多点触控(Multi-touch)、笔写与掌纹输入,以及将来朝向可挠式的设计。在当今投射电容式、表面电容式、电阻式、表面声波式、红外线及
2011年08期 v.30;No.234 39页 [查看摘要][在线阅读][下载 597K] [下载次数：50 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：68 ] <正>中科院宁波材料所专家组正式进驻宁波沪甬电力器材股份有限公司(简称沪甬电力)。专家组将为两者的合作项目——磷酸铁锂动力电池产业化项目提供长期技术支持。材料所与"沪甬电力"之间的技术交易费高
2011年08期 v.30;No.234 44页 [查看摘要][在线阅读][下载 610K] [下载次数：92 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：43 ] -
<正>由于采用发光二极体背光源的液晶电视(LED TV)强调薄型、低价及多功能,因此对LED封装的要求为更薄与更低成本;而因应多元化LED照明应用所需,则要求能达到更亮、更高演色性及更高色度集中性的封
2011年08期 v.30;No.234 51页 [查看摘要][在线阅读][下载 525K] [下载次数：50 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：80 ] <正>美国麻省理工学院(MIT)的研究人员开发出在水中长出亚微观(submicroscopic)线路的方法,可望催生以液体制程(liquid-based process)生产完整电子组件的技术。
2011年08期 v.30;No.234 51页 [查看摘要][在线阅读][下载 525K] [下载次数：26 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：63 ] -
<正>集成电路封装的历史,其发展主要划分为三个阶段。第一阶段,在二十世纪七十年代之前,以插装型封装为主。包括最初的金属圆形(TO型)封装,后来的陶瓷双列直插封装(CDIP)、陶瓷-玻璃双列直插封装(CerDIP)
2011年08期 v.30;No.234 58页 [查看摘要][在线阅读][下载 594K] [下载次数：519 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：74 ] <正>芯片尺寸封装(CSP)和BGA是同一时代的产物,是整机小型化、便携化的结果。美国JEDEC给CSP的定义是:LSI芯片封装面积小于或等于LSI芯片面积120%的封装称为CSP。由于许多CSP采用BGA的形式,
2011年08期 v.30;No.234 66页 [查看摘要][在线阅读][下载 505K] [下载次数：407 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：2 ] |[阅读次数：49 ] -
<正>为加快新能源汽车推广,山东省财政厅下发通知,对全省除青岛外设区的城市,自愿购置新能源公交车的,将给予一次性财政补贴。
2011年08期 v.30;No.234 86页 [查看摘要][在线阅读][下载 568K] [下载次数：60 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：37 ]