刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
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研究与试制

  • N掺杂纳米TiO_2的制备及光催化性能研究

    陈发云;张来军;邹如意;刘晓作;

    以盐酸羟胺为N源,按r(盐酸羟胺:钛酸四丁酯)分别为1:2,1:1,3:2,2:1和3:1掺杂,采用sol-gel法一步制备N掺杂纳米TiO2。研究了焙烧温度和N掺杂量对样品晶相结构及其在紫外光和紫外–可见光下对罗丹明B光催化活性的影响。结果表明,增大N掺杂量可抑制样品由锐钛矿相向金红石相转变。r(盐酸羟胺:钛酸四丁酯)为2:1时,样品经500℃焙烧后对罗丹明B的紫外光催化降解率1h内达54.81%,样品经600℃焙烧后对罗丹明B的紫外–可见光催化降解率2h内可达99.13%。

    2009年12期 v.28;No.214 1-4页 [查看摘要][在线阅读][下载 1001K]
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  • Ca_(0.3)(Li_(0.5)Sm_(0.5))_(0.7)TiO_3微波介质陶瓷低温烧结研究

    李月明;张斌;张华;廖润华;

    采用固相反应法,以Ca0.3(Li0.5Sm0.5)0.7TiO3(CLST—0.7)陶瓷为基料,掺杂质量分数为10%的CaO-B2O3-SiO2(CBS)氧化物和2%~6%的Li2O-B2O3-SiO2-CaO-Al2O3(LBSCA)玻璃料为复合烧结助剂,研究了LBSCA掺杂量对CLST—0.7陶瓷的低温烧结行为及微波介电性能的影响。结果表明,复合烧结助剂掺杂促使CLST—0.7陶瓷烧结温度降低了200~300℃,并保持良好的微波介电性能。掺杂质量分数10%CBS和4%LBSCA的CLST—0.7陶瓷经950℃烧结5h后,其εr=71.84,Q·f=1967GHz,τf=41.7×10–6/℃。

    2009年12期 v.28;No.214 5-8页 [查看摘要][在线阅读][下载 1266K]
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  • 纯钛酸镁的制备及改性研究

    邓超;张树人;唐斌;周晓华;

    按照非化学计量比配料,采用固相反应法制备了纯MgTiO3粉体,并在MgTiO3粉体中掺入CaTiO3以调节MgTiO3陶瓷的介电常数温度系数τε,掺入Nd2O3或CeO2改善其Q·f值、绝缘特性及微观形貌。结果表明:MgO与TiO2按照摩尔比1.03:1:00配料并提高预烧温度至1100℃,可以消除杂相得到高纯度MgTiO3粉体。最终获得了εr=17.8,Q·f=65000(7GHz),τε=±10–5/℃,ρ=9.5×1012?·cm的MgTiO3微波介质陶瓷。

    2009年12期 v.28;No.214 9-11页 [查看摘要][在线阅读][下载 1124K]
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  • 低介低损耗CaO-B_2O_3-SiO_2系微晶玻璃性能研究

    李宝剑;张树人;周晓华;路标;何茗;

    采用高温熔融–水淬法制备了CaO-B2O3-SiO2系微晶玻璃。通过烧结点实验仪、梯温炉、DTA、XRD对其烧结性能、析晶性能、致密性及介电性能进行了研究。结果表明:可应用于LTCC基板材料的微晶玻璃组成为:x(SiO2)为18.0%、x(CaO)为36.8%、x(B2O3)为45.2%;该微晶玻璃在723℃附近开始软化,771℃析出硼钙石晶体;经850℃烧结1h后得到的微晶玻璃样品具有良好的介电性能(1MHz):εr为4.67,tanδ为0.71×10–3。

    2009年12期 v.28;No.214 12-15页 [查看摘要][在线阅读][下载 918K]
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  • SnO_2-LiZnVO_4系湿敏元件电容特性分析

    胡素梅;

    采用共沉淀法制备SnO2-LiZnVO4系湿敏材料,研究了LiZnVO4的掺杂量对材料湿敏电容的影响。结果表明:LiZnVO4的掺杂量,环境的相对湿度(RH)、测试信号频率对湿敏电容有较大影响。当x(LiZnVO4)为10%时,可使材料具有合适的低湿电容和灵敏度。在100Hz下,当环境的RH从33%上升到93%时,SnO2-LiZnVO4系湿敏材料制备的湿敏元件的电容增量可达起始值的2300%,显示出较高的电容湿度敏感性。湿敏元件的电容响应时间约为54s,恢复时间约为60s。湿滞约为RH6%。

    2009年12期 v.28;No.214 16-18页 [查看摘要][在线阅读][下载 754K]
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  • CMOS工艺制备聚酰亚胺电容型湿度传感器及其性能

    崔千红;杨子健;韦波;杨建红;

    以正胶光刻和干湿刻蚀方法,结合CMOS工艺制备了聚酰亚胺电容型湿度传感器。研究了硅基、钼–铝栅条状电极湿度传感器的结构及亚胺化温度对其性能的影响。结果表明:相对湿度(RH)为20%~80%发生准静态变化时,该传感器的湿度–电容曲线具有较好的线性度;外界相对湿度在12%和92%间发生阶跃变化时,响应时间约为40s。

    2009年12期 v.28;No.214 19-22页 [查看摘要][在线阅读][下载 877K]
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  • 电控双调谐四阶电流模式CCCⅡ带通滤波器

    李永安;樊战亭;吉军;

    以传统的双调谐带通滤波器为原型,先利用CCCⅡ设计出V-I变换器、模拟电阻、接地和浮地模拟电感,再用这些基本电路模块分别代替滤波器原型中的端接电阻、接地和浮地电感等,从而设计出了电控双调谐四阶电流模式带通滤波器。讨论了弱耦合、强耦合和临界耦合三种现象。在临界耦合条件下,滤波器的中心频率为10.916080MHz,3dB带宽为2.828MHz。电路的参数可电控调谐,所有电容接地,没有无源电阻,因而适宜集成。计算机仿真与理论分析一致。

    2009年12期 v.28;No.214 23-26页 [查看摘要][在线阅读][下载 1111K]
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  • sol-gel法制备ATO薄膜的结构与光学性能研究

    曾凡菊;李玲;周超;

    采用sol-gel法在玻璃衬底上制备ATO(SnO2∶Sb)薄膜,并用XRD、SEM、紫外-可见光谱和光致发光对薄膜进行了表征,研究了ATO薄膜的结构和光学性能。结果表明:ATO薄膜微晶晶相与SnO2一致,仍然是四方金红石结构;ATO薄膜在可见光区的透过率超过80%,当r(Sb∶Sn)为0.15时,ATO薄膜的透过率最高达87%;ATO薄膜在344~380nm处有一个很强的紫外-紫光发射带,随着Sb掺杂量的增加,发射峰逐渐变强,在r(Sb∶Sn)为0.25时,发射峰相对强度达302.4。

    2009年12期 v.28;No.214 27-29页 [查看摘要][在线阅读][下载 1044K]
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  • 锂离子电池正极材料LiNi_(1/3)Co_(1/3)Mn_(1/3)O_2的合成及性能研究

    温建武;滕元成;李玉香;王进;任雪潭;

    采用辐照凝胶法制备了锂离子电池正极用LiNi1/3Co1/3Mn1/3O2粉体材料。采用XRD、SEM和电化学充放电测试对制备材料的结构和性能进行了表征。结果表明:900℃制得的样品具有较好的层状结构,结晶性适中,电化学性能优异:其首次放电容量高达184mA·h/g(2.80~4.50V,C/10),30次循环后的容量保持率为87.4%,表现出较好的充放电容量和循环性能,较之850,950℃煅烧样品具有最小的交流阻抗和直流阻抗。

    2009年12期 v.28;No.214 30-32页 [查看摘要][在线阅读][下载 1100K]
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  • 一种S波段LTCC带通滤波器的改进设计

    杨海峰;邢孟江;李跃进;

    设计了一种小型化的低温共烧陶瓷(LTCC)滤波器,该滤波器电路由电容耦合的二阶谐振腔组成。设计了该滤波器的三维多层结构,利用组件间的耦合效应,产生一个传输零点,提高了滤波器性能。仿真结果表明,该滤波器中心频率为3.41GHz,相对带宽为5.9%(200MHz),体积为3.8mm×2.8mm×0.8mm,在S波段的通讯,雷达等射频系统有广泛的应用。

    2009年12期 v.28;No.214 33-35+38页 [查看摘要][在线阅读][下载 1157K]
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  • ZnO薄膜紫外光敏特性及晶界势垒的研究

    何俊刚;陈环;王莉;刘志宇;傅刚;

    以二水合醋酸锌为原料,采用sol-gel法在石英衬底上制备了ZnO薄膜。用AFM观察表面形貌,通过测量真空条件下不同温度热处理后薄膜的I-V特性,拟合计算晶界势垒高度。研究了热处理温度对ZnO薄膜性能的影响。结果表明:经650℃热处理制备的ZnO薄膜样品具有较佳性能,结构均匀致密,粒径分布为20~32nm。在10V偏压和1.24×10–3W/cm2光强下,紫外光灵敏度为43.95;无光照条件下晶界势垒高度为0.079eV。紫外光照使晶界势垒高度下降为0.011eV,薄膜的紫外光灵敏度与势垒高度的相对变化密切相关。

    2009年12期 v.28;No.214 36-38页 [查看摘要][在线阅读][下载 1050K]
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  • 快速退火对Pt/BST/Pt电容器结构和性能的影响

    王玉强;刘保亭;孙杰;郭哲;范志东;彭英才;

    采用脉冲激光沉积(PLD)法在Pt/Ti/SiO2/Si(001)基片上制备了Ba0.6Sr0.4TiO3(BST)薄膜,对Pt/BST/Pt电容器在空气中进行400℃快速退火(RTA)处理,研究了快速退火对Pt/BST/Pt电容器的结构和性能的影响。结果表明:快速退火虽然对BST薄膜的结晶质量影响较小,但却极大改善了Pt/BST/Pt电容器的电学性能。当测试频率为100kHz、直流偏压为0V时,介电损耗从快速退火前的0.07减小到0.03,介电常数和调谐率略有增加。快速退火后负向漏电流过大现象得到了明显抑制,正负向漏电流趋于对称,在300×103V/cm电场强度下,漏电流密度为4.83×10–5A/cm2。

    2009年12期 v.28;No.214 39-42页 [查看摘要][在线阅读][下载 1152K]
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  • 低压电子铝箔耐蚀性的研究与应用

    杨静;何业东;杨宏;

    采用对比实验,研究了腐蚀工艺对低压电子铝箔耐蚀性的影响。当腐蚀溶液中w(HCl)为15%~25%、w(H2SO4)为10%~20%,温度为85℃,电流密度为0.40A/cm2,腐蚀时间为3min时,铝箔腐蚀效果最佳,其耐蚀性数值(腐蚀前后质量差值与原光箔质量之比)为0.70%~0.83%。该工艺可迅速准确地判断低压电子铝箔的耐蚀性,平均每个样品所花时间仅为26min。

    2009年12期 v.28;No.214 43-45页 [查看摘要][在线阅读][下载 989K]
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  • 用AAO为模板组装磁性金属Ni纳米线阵列

    佘希林;李志国;王士财;

    以多孔阳极氧化铝(AAO)为模板,采用直流电沉积的方法,制备了磁性金属Ni纳米线阵列。选用SEM、TEM、XRD等测试手段,对其微观形貌和结构进行了表征。结果表明:制得的Ni纳米线阵列排列规整、长度一致、直径与模板孔径基本一致,约为250nm,而且是结构紧密的多晶体。研究了电沉积时间对Ni纳米线长度的影响,发现电沉积时间应不超过15h。

    2009年12期 v.28;No.214 46-48+51页 [查看摘要][在线阅读][下载 1917K]
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  • NiO空心微球的规模化制备与表征

    韦斐;吴也凡;罗凌虹;石纪军;程亮;郎莹;

    以氨水与硝酸镍为原料,在乙醇–水介质中,采用均匀沉淀法,85℃恒温条件下,无需模板的存在和水热处理,制备出前驱体α-Ni(OH)2沉淀。该沉淀经400℃煅烧后得到NiO纳米片自组装空心微球。采用XRD和SEM对微球物相与形貌进行了表征。结果表明:该微球具有六方相结构,纳米片竖直排列在球状壳层的表面,其中纳米片大小约为2μm×2μm,厚度小于100nm。研究了乙醇对于纳米片自组装空心微球形貌形成的作用,对空心微球的自组装机理做了初步探讨。

    2009年12期 v.28;No.214 49-51页 [查看摘要][在线阅读][下载 1297K]
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  • Y~(3+)掺杂ZnO压敏陶瓷的微结构和电性能研究

    巫欣欣;张剑平;徐东;王艳珍;施利毅;

    采用两步烧结法制备了Y3+掺杂的(以Y(NO3)3·6H2O形式加入)ZnO压敏陶瓷,通过XRD、SEM和EDX系统研究了Y3+掺杂量对ZnO压敏陶瓷微结构和电性能的影响。结果表明:随着Y3+掺杂量的增加,电位梯度VT和非线性系数α提高,晶粒尺寸减小,施主浓度Nd和晶界态密度Ns降低,势垒宽度ω增大。当掺杂的x[Y(NO3)3·6H2O]为1.2%、烧结温度为1100℃时,ZnO压敏陶瓷电性能最好,其VT为675V/mm,α为63.9,漏电流IL为2.40μA。

    2009年12期 v.28;No.214 52-55页 [查看摘要][在线阅读][下载 1018K]
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  • 可溶性纳米PANI-DBSA复合物光电性能研究

    周超;李玲;曾凡菊;

    通过乳液聚合法制备纳米聚苯胺,使用十二烷基苯磺酸(DBSA)作为掺杂剂,在聚苯胺链上引入直链烷基,得到可溶性纳米聚苯胺(PANI-DBSA)复合物。研究了DBSA含量对PANI-DBSA复合物溶解度和电导率的影响,及制备过程中聚苯胺的生成和最终产物的紫外-可见光特征。结果表明:聚苯胺颗粒分散性好,粒径为20~100nm,当DBSA与苯胺单体摩尔比为3.0时,聚合物在甲苯中的溶解度最高为3.76%,当DBSA与苯胺单体摩尔比为1.0,聚合物导电性最好,电导率为250.4S/m。PANI-DBSA复合物在波长300~800nm具有良好的吸收性能。

    2009年12期 v.28;No.214 56-59页 [查看摘要][在线阅读][下载 1443K]
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  • Sn-Zn-Al无铅钎料的助焊剂研究

    王常亮;刘欢;周健;孙扬善;

    Sn-Zn-Al三元合金是一种抗氧化性较好的钎料合金,润湿性不良是阻碍其应用的主要问题。通过铺展率测量来研究不同助焊剂对Sn-Zn-Al钎料的助焊性能。结果表明:在传统的松香助焊剂中添加环己胺氢溴酸盐或乙酰胺可以显著提高其活性,使Sn-Zn-Al钎料在铜片上的铺展率显著提高;当环己胺氢溴酸盐与乙酰胺以复配的形式混合加入时,其改善润湿性的效果进一步提高,二者的最佳质量比为1.0:1.5。使用复配助焊剂的焊点饱满光亮,接头平整,无明显缺陷,显示其对Sn-Zn-Al钎料具有良好的助焊效果。

    2009年12期 v.28;No.214 60-63+67页 [查看摘要][在线阅读][下载 1500K]
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  • LTCC流延生瓷带的力学性能

    陈力春;堵永国;陈兴宇;郑晓慧;

    选择邻苯二甲酸二丁酯(DOP)和聚乙二醇(PEG)作为复合增塑剂,采用流延法制备生瓷带。研究复合增塑剂中PEG和固含量对浆料黏度及生瓷带力学性能的影响。结果表明,复合增塑剂的增塑效果优于单组分增塑剂。随着PEG含量的增加,生瓷带拉伸强度减小,断裂伸长率先增大后减小;生瓷带的拉伸强度和断裂伸长率随固含量的升高而降低。当增塑剂中w(PEG)为30.0%~70.0%,w(固含量)为86.5%~87.3%时,生瓷带拉伸强度约为1.94MPa,断裂伸长率约为12.07%。

    2009年12期 v.28;No.214 64-67页 [查看摘要][在线阅读][下载 826K]
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综合信息

  • 首届军工电子新材料与元器件论坛

    <正>大会宗旨:民技军用、民资军用、军民结合、产学研一体化会议议题:1.军工电子元器件在武器装备上的应用现状和发展趋势;2.军用电子元器件的关键材料与技术(单晶、陶瓷、聚合物、复合材料、防静电材料、纳米、非晶、微

    2009年12期 v.28;No.214 22页 [查看摘要][在线阅读][下载 541K]
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  • 最新书讯

    <正>《电子设备热设计速查手册》以技术数据、图表和曲线全面地介绍了电子设备热设计最常用的技术资料和技术数据。全书共8章:电子设备热设计;型材散热器;插片、铸造、组合、水冷散热器;叉指形散热器;热管;

    2009年12期 v.28;No.214 42页 [查看摘要][在线阅读][下载 568K]
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  • 我国手机上网用户达1.81亿

    <正>2009年10月27日,由中国互联网络信息中心(CNNIC)主办的"2009年中国移动互联网与3G应用"高峰论坛召开。论坛上发布了《2009年中国移动互联网与3G用户调查报告》。报告显示,截至2009年8月底,中国

    2009年12期 v.28;No.214 55页 [查看摘要][在线阅读][下载 494K]
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  • 我国成功研制千万亿次超级计算机

    <正>国防科技大学成功研制出峰值性能为每秒1206万亿次的"天河一号"超级计算机。中国成为继美国之后世界上第二个能够研制千万亿次超级计算机的国家。每秒钟1206万亿次的峰值速度和每秒563.1万亿次的Linpack实测性能,使这台名为"天河—号"的计

    2009年12期 v.28;No.214 55页 [查看摘要][在线阅读][下载 494K]
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  • 宜春:锂电新能源产业基地奠基

    <正>日前,全国首家锂电新能源产业基地在江西省宜春市奠基。江西省锂电新能源产业基地正式落户宜春经济开发区,是国内独一无二的省级锂电高科技产业园,规划占地面积20平方公里,首期规划建设10平方公里。按照

    2009年12期 v.28;No.214 59页 [查看摘要][在线阅读][下载 651K]
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  • 绿色制造带来成本上升

    诸玲珍;

    <正>以节能、降耗、减污为目标的绿色生产已经成为电子制造的必然趋势。继欧盟RoHS、WEEE、REACH指令后,中国政府也发布了《电子信息产品污染防治管理办法》(中国RoHS),由此,业界对材料及元件的环保要求越来越高,在电子元件制造领

    2009年12期 v.28;No.214 75页 [查看摘要][在线阅读][下载 566K]
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  • 北京首个太阳能电池生产基地投产

    <正>近日,北京首个非晶硅薄膜太阳能电池生产基地——北京中锦阳150MW薄膜太阳能电池生产基地一期50MW工程在平谷马坊绿能产业基地正式投产。该基地项目总投资9.5亿元,将建设6条生产线,投入运行的第一期项目是北京市目前最大的光伏电

    2009年12期 v.28;No.214 79页 [查看摘要][在线阅读][下载 508K]
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  • 西安研制成功物联网核心芯片“唐芯一号”

    <正>日前在西安举行的第四届中国民营科技产品博览会上,由西安优势微电子公司研制的国内首颗物联网核心芯片——"唐芯一号"亮相博览会。据西安优势总裁孙长征介绍,"唐芯一号"是我国第一颗2.4GHz超低功耗射频可编程片上系统。该芯

    2009年12期 v.28;No.214 79页 [查看摘要][在线阅读][下载 508K]
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  • LED液晶电视明年将放量增长

    <正>运用LED(发光二极管)背光源的液晶电视在国庆热销的刺激下,目前正加速替代传统CCFL(冷阴极荧光灯管)液晶电视。近日,中国电子视像行业协会在第三季度彩电发布会上发布的报告称,LED液晶电视作为液晶电视的高端产品,各

    2009年12期 v.28;No.214 85页 [查看摘要][在线阅读][下载 510K]
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可靠性

  • 回焊炉内氧气体积分数对焊接可靠性的影响

    王珣;陆强;吴金昌;游锡中;

    SMT(表面贴装技术)回焊炉工作时,炉中氧气体积分数的差异很大,从100×10–6至10000×10–6不等,在已验证氧气体积分数[(O2)]超过4000×10–6会造成产品不良的前提下,针对500×10–6,1000×10–6,3000×10–6以及4000×10–6这四种不同的氧气体积分数,分别对回焊炉焊接的铜片上的锡焊点进行润湿角、EDS分析,对组装印制电路板(PCBA)上的锡焊点进行X射线、推力、通孔填充量等测试。结果显示,(O2)在4000×10–6以下,元件的焊接可靠性并无明显差异。选择(O2)=4000×10–6可降低回焊炉的氮气用量,节约成本。

    2009年12期 v.28;No.214 68-71页 [查看摘要][在线阅读][下载 868K]
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  • EMC材料特性对SCSP器件应力及层裂的影响

    牛利刚;杨道国;赵明君;

    利用动态机械分析仪测定环氧模塑封(EMC)材料的粘弹特性数据,使用有限元软件MSCMarc分别模拟了EMC材料粘弹性、随温度变化的弹性以及恒弹性三种情况下,SCSP器件在–55~+125℃的等效应力分布及界面层裂。结果表明:125℃和–55℃时最大等效应力分别出现在恒弹性模型、粘弹性模型顶层芯片的悬置区域;将EMC材料视为恒弹性性质时等效应力比粘弹性时大了15.10MPa;–55℃时EMC材料粘弹性模型中裂纹尖端的J积分值比恒弹性模型增长了45%左右,容易引起分层裂纹扩展。

    2009年12期 v.28;No.214 72-75页 [查看摘要][在线阅读][下载 914K]
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综述

  • TiO_2基压敏陶瓷的研究进展

    孟凡明;鲁飞;

    TiO2基压敏陶瓷的非线性伏安特性和介电性能优良,具有吸收高频噪声和过电压保护的功能。综述了此陶瓷的制备工艺、烧结制度、施主、受主掺杂和烧结助剂等对TiO2基压敏陶瓷电性能的影响之研究现状,并阐述了TiO2基压敏陶瓷未来的研究方向。

    2009年12期 v.28;No.214 76-79页 [查看摘要][在线阅读][下载 861K]
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  • 锂离子电池负极材料Li_4Ti_5O_(12)的研究进展

    王辰云;华宁;康雪雅;韩英;

    介绍了锂离子电池负极材料Li4Ti5O12的优点、晶体结构、嵌锂机理和电化学特性。对Li4Ti5O12的固相法、sol-gel法以及其他各种制备方法进行了讨论。对其一元掺杂、二元掺杂、金属氧化物包覆及有机物碳化后包覆等掺杂改性的研究结果进行了总结和评述。对Li4Ti5O12的发展应用前景进行了展望。

    2009年12期 v.28;No.214 80-85页 [查看摘要][在线阅读][下载 888K]
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