刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
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研究与试制

  • Bi改性铌酸钾钠基无铅压电陶瓷的温度稳定性

    吴清早;王矜奉;郑立梅;臧国忠;赵明磊;

    铌酸钾钠基压电陶瓷(Na0.53K0.41Li0.06)Nb0.955Sb0.045O3的正交–四方多型相变在室温附近,具有良好的压电性能,但其温度稳定性很差。通过掺杂Bi2O3,使该陶瓷的正交–四方多型相变温度tO-T从15℃降低到了–9℃,同时保持了较高的居里温度tC(368℃),从而显著改善了其压电性能的温度稳定性。由于Bi3+施主掺杂作用和Sb5+较强的电负性,改性后的陶瓷保持了优良的电学性能:d33=213pC/N,kp=0.441,ε3T3=1319,tanδ=0.016。

    2009年11期 v.28;No.213 1-4页 [查看摘要][在线阅读][下载 731K]
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  • MnCO_3掺杂量对Z型六方铁氧体电磁性能的影响

    罗俊;贾利军;陈世钗;张怀武;薛钢;

    采用固相反应法制备了Z型六方铁氧体(Ba3Co2Fe24O41)。研究了MnCO3掺杂量对Z型六方铁氧体的显微结构、电磁性能的影响。结果表明:掺杂MnCO3时,Z型六方铁氧体的高频电磁性能得到了显著提高;当w(MnCO3)为0.6%时,Z型六方铁氧体的起始磁导率μi和300MHz时的Q值分别从12.3和6.3提高到了13.6和15.2;同时其ε′和300MHz时的tanδ分别从82.0和0.13降低到了20.4和0.02,有望成为高频电感用材料。

    2009年11期 v.28;No.213 5-7+11页 [查看摘要][在线阅读][下载 1296K]
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  • 镍掺杂W型铁氧体的制备及电磁性能研究

    许乃岑;宋杰;王丽熙;沈加林;张其土;

    采用固相球磨法,制备了镍掺杂W型铁氧体Ba(Zn1-xNix)Fe16O27粉体。利用XRD及SEM分析了所制粉体的相组成及形貌,用微波网络分析仪对镍掺杂W型铁氧体粉体的微波电磁性能进行了研究。结果表明:1300℃时,生成了W型铁氧体相,形成了较完整的平面六角片状结构。在2~18GHz频段,随着Ni掺杂量的增加,W型铁氧体的ε'、μ'和μ"的值随之增大,在镍掺杂量达到最大时(x=1.0),磁损耗达到最大。

    2009年11期 v.28;No.213 8-11页 [查看摘要][在线阅读][下载 952K]
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  • 制备工艺对PZT/NiCuZn复合材料电磁性能的影响

    陈世钗;贾利军;罗俊;张高磊;张怀武;

    采用sol-gel法、固相反应法和掺杂的sol-gel法三种制备工艺,制备了PZT与NiCuZn质量比为3:7和4:6的两种铁电/铁磁复合材料。研究了不同制备工艺对低温烧结复合材料显微结构和电磁性能的影响。结果表明:三种制备工艺都能很好地实现900℃低温烧结,且所制复合材料的ρv大于5.2g·cm–3,μi大于19,Q值大于265,ε′大于45。相对而言,掺杂的sol-gel法所制材料性能最好,其次是固相反应法,再次是sol-gel法。但是,从适于批量生产以及降低成本的角度考虑,固相反应法更符合实际。

    2009年11期 v.28;No.213 12-15页 [查看摘要][在线阅读][下载 1109K]
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  • sol-gel法制备ZnFe_2O_4及其NO_2气敏性能的研究

    章东兴;简家文;王金霞;沈杰;高建元;

    采用sol-gel法制备了尖晶石结构的ZnFe2O4粉体,以其为电极材料在钇稳氧化锆陶瓷片(YSZ)上利用丝网印刷技术制备了片式NO2传感器,并对传感器在不同NO2浓度和不同温度下的输出电动势E和响应时间进行了研究。结果显示:在φ(NO2)为(68~494)×10–6范围内,E随着NO2浓度的增大而增大,并与NO2浓度的对数呈现良好的线性关系。在600℃高温时,传感器上升和下降响应时间分别为60和120s,且重复性较好。但随着工作温度的升高,传感器的灵敏度下降。

    2009年11期 v.28;No.213 16-19页 [查看摘要][在线阅读][下载 1122K]
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  • 复合钒钛酸干凝胶薄膜的湿敏特性研究

    李莉;盖翠萍;杨雪凤;邵丽英;王宝辉;

    采用sol-gel法制备了复合钒钛酸干凝胶(H2V10Ti2O30-y·nH2O)薄膜,并对其湿敏特性进行了研究。结果表明:该薄膜为层状结构。用此薄膜制备的湿敏元件,在RH为11%~95%的范围内,感湿特性曲线线性好,其响应、恢复时间分别为5s和20s,湿滞为RH2%,感湿温度系数为RH0.45%/℃,并具有良好的稳定性。H2V10Ti2O30-y·nH2O干凝胶薄膜湿敏元件的灵敏度和湿滞均优于复合钒酸(H2V12O31-y·nH2O)干凝胶薄膜湿敏元件。

    2009年11期 v.28;No.213 20-22页 [查看摘要][在线阅读][下载 721K]
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  • BBSM烧结助剂对低温烧结PTCR陶瓷性能的影响

    孔明日;姜胜林;涂文芳;黄兆祥;

    为了提高低温烧结BaTiO3基热敏陶瓷的PTC效应,提出在BaO-B2O3-SiO2烧结助剂中加入MnO(以Mn(NO3)2形式加入)的方法,研究了BaO-B2O3-SiO2-MnO(BBSM)烧结助剂对Y3+掺杂BaTiO3基热敏陶瓷的低温烧结和PTC特性的影响。结果表明:含有x[Mn(NO3)2]为0.06%的BBSM烧结助剂的样品,在1050℃保温3h下烧结后,其室温电阻率为306Ω·cm,升阻比为4.23×103。

    2009年11期 v.28;No.213 23-25页 [查看摘要][在线阅读][下载 720K]
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  • TiO_2过渡层对Bi_(3.54)Nd_(0.46)Ti_3O_(12)薄膜微观结构及电性能的影响

    陈丽莉;沈明荣;

    选取厚度为5、10和20nm的TiO2薄膜为过渡层,采用sol-gel法在Pt/Ti/SiO2/Si衬底上制备了Bi3.54Nd0.46Ti3O12(BNT)铁电薄膜,研究了过渡层厚度对铁电薄膜微观结构及电学性质的影响。结果表明,加入TiO2过渡层后,BNT薄膜微观结构得到改善,εr及2Pr值大幅提高,介电损耗及漏电流密度都有降低。过渡层厚度为20nm时,BNT薄膜的εr、tanδ及2Pr值分别为325、0.025(测试频率为10kHz)和36.1×10–6C/cm2,漏电流密度为8.45×10–7A/cm2(外加电场为100×103V/cm)。

    2009年11期 v.28;No.213 26-28+35页 [查看摘要][在线阅读][下载 3096K]
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  • (Pb_(1-x)Sr_x)TiO_3薄膜的结构与光学特性研究

    李群;唐新桂;熊惠芳;张伟;

    采用sol-gel法制备(Pb1-xSrx)TiO3(x=0.40,0.50,0.60,0.70,简称PST40,PST50,PST60与PST70)前驱体溶液,通过旋涂工艺在石英玻璃基片上沉积PST薄膜。研究了PST薄膜的结构和光学特性。结果显示,经750℃退火30min,所得PST薄膜为晶化良好的钙钛矿立方结构,薄膜平均晶粒尺寸为200~300nm。750℃退火的PST40、PST50、PST60和PST70薄膜样品的直接带隙能分别为3.74,3.79,3.80和3.85eV。随着Sr含量的增加,带隙能增加。

    2009年11期 v.28;No.213 29-31+35页 [查看摘要][在线阅读][下载 1381K]
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  • 真空退火温度对GZO/Ag/GZO三层膜性能的影响

    辛艳青;姜丽莉;宋淑梅;杨田林;李延辉;

    室温下在玻璃衬底上,采用射频磁控溅射GZO(Ga掺杂ZnO)膜和离子束溅射Ag膜的方法,制备了GZO/Ag/GZO三层膜,分析了真空退火温度对样品结构、光学、电学性能的影响。结果显示:随着退火温度的升高,Ag层的结构得到明显改善,但GZO层结晶度受到了Ag扩散的影响。经过350℃退火后,样品在可见光区平均透射率达92.63%,电阻率由8.0×10–5Ω·cm降至4.0×10–5Ω·cm。

    2009年11期 v.28;No.213 32-35页 [查看摘要][在线阅读][下载 1440K]
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  • 提高锌铝金属化膜抗氧化能力的研究

    袁伟刚;姚睿;吴向英;

    基于锌铝金属化膜的氧化机理,分析了影响其氧化的多种因素,研究了温度、湿度、方阻值和铝含量对锌铝金属化膜抗氧化能力的影响。结果发现:根据产品要求,提高铝质量分数至7%~8%,并降低方阻至6~8Ω/□,当存储条件为25℃左右,相对湿度60%以下时,锌铝金属化膜的抗氧化能力较佳,达到存储周期超过60d的较高水平。

    2009年11期 v.28;No.213 36-38页 [查看摘要][在线阅读][下载 662K]
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  • 双电层电容器中单/双面涂覆电极的电化学性能比较

    何孝军;龙素安;王婷;耿叶静;郑明东;

    以KOH为活化剂,采用微波加热石油焦一步法制备了微孔活性炭。采用循环伏安和恒流放电法研究了双电层电容器中单面和双面涂覆的活性炭电极电化学性能。活性炭的亚甲基蓝吸附值为247.8mg·g–1,N2吸/脱附结果表明,活性炭比表面积为1037m2·g–1,微孔孔容为0.54m3·g–1。结果表明,1000次循环后,双面涂覆电极的比容、比容保持率和两电极电容器的能量密度保持率分别为227.3F·g–1、96.6%和97.4%均高于单面涂覆电极;而双面涂覆电极的内阻仅为0.42Ω,小于单面涂覆电极的内阻。

    2009年11期 v.28;No.213 39-42页 [查看摘要][在线阅读][下载 759K]
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  • 磷酸铁锂动力电池工况循环性能研究

    赵淑红;吴锋;王子冬;

    重点研究了不同温度、不同功率等级的工况循环条件下,磷酸铁锂动力电池容量、内阻等的变化规律,期望对建立合理的循环寿命评价测试方法有所帮助。研究结果显示:25℃、100%功率等级条件下,循环72815次,即满足相应车型行驶8.0×104km,电池容量衰减了5.6%,直流内阻增加9.6%。工况循环过程中电池正、负极嵌入–脱嵌能力均有不同程度衰减,但负极衰减更大,其SEI膜(固体电解质相界面膜)阻抗、电荷转移阻抗有显著增加。

    2009年11期 v.28;No.213 43-47页 [查看摘要][在线阅读][下载 801K]
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  • 晶圆尺寸级封装器件的热应力及翘曲变形

    牛利刚;杨道国;李功科;

    晶圆尺寸级封装(WLCSP)器件的尺寸参数和材料参数都会对其可靠性产生影响。使用有限元分析软件MSCMarc,对EPS/APTOS生产的WLCSP器件在热循环条件下的热应力及翘曲变形情况进行了模拟,分析了器件中各个尺寸参数对其热应力及翘曲变形的影响。结果表明:芯片厚度、PCB厚度、BCB厚度和上焊盘高度对WLCSP的热应力影响较为明显。其中,当芯片厚度由0.25mm增加到0.60mm时,热应力增加了21.60MPa;WLCSP的翘曲变形主要受PCB厚度的影响,当PCB厚度由1.0mm增加到1.60mm时,最大翘曲量降低了20%。

    2009年11期 v.28;No.213 48-51页 [查看摘要][在线阅读][下载 715K]
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  • 高导热金刚石/玻璃复合材料的制备和性能研究

    童震松;沈卓身;张毓隽;

    首先对金刚石颗粒进行化学镀Cu,并控制氧化,从而在金刚石颗粒表面获得Cu-Cu2O复合结构。然后,在800℃无压烧结制备了金刚石/玻璃复合材料,观察了其表面和界面形貌,并测定了其相对密度和热导率。结果表明,通过对镀Cu金刚石的控制氧化,明显改善了玻璃对金刚石颗粒表面的润湿性,避免了玻璃对金刚石颗粒表面的侵蚀,提高了复合材料的热导率;复合材料的热导率随金刚石含量的增加而增加,当金刚石质量分数为70%时,热导率最高达到了14.420W/(m·K)。

    2009年11期 v.28;No.213 52-55页 [查看摘要][在线阅读][下载 1878K]
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  • 氧化铝对钙硼硅基板材料的改性

    许贵军;周洪庆;朱海奎;刘敏;韦鹏飞;

    通过添加Al2O3改善了钙硼硅玻璃基板材料的失透现象,研究了Al2O3对钙硼硅材料的烧结性能、相组成、线膨胀系数和介电性能的影响。结果表明:试样的晶相均为CaB2O4、α-石英和CaSiO3,添加Al2O3不能改变晶相种类。当w(Al2O3)为9%时,基础玻璃由失透变为透明;线膨胀系数降低至10.5×10–6℃–1,tanδ低于1.1×10–3,Al2O3添加前后,试样的εr变化不大(10MHz)。

    2009年11期 v.28;No.213 56-59页 [查看摘要][在线阅读][下载 2094K]
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  • W/Al双层膜系的纳米压痕实验及有限元仿真

    尚帅华;杨平;李春;

    采用磁控溅射法在CAT.No.7101玻璃基底上沉积了W/Al双层金属膜,并对其进行纳米压痕实验。利用非线性有限元法对压痕过程进行仿真,分析了膜基体系的应力分布。结果表明:磁控溅射法制备的薄膜组织均匀、力学性能好。W/Al双层金属膜系中的W薄膜的弹性模量与硬度平均值分别为75.4335GPa、6.206GPa,其值与块状W材料的相应参数差别较大。仿真曲线与实验结果基本相符,能够反映出膜基体系的力学状态以及应力分布规律。

    2009年11期 v.28;No.213 60-63页 [查看摘要][在线阅读][下载 689K]
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综合信息

  • 后金融危机时代“两化”融合的发展趋势及对策

    <正>目前,我国工业已进入新的历史发展时期,以工业化和信息化为代表的人类两次重大发展方式正相交替,为我国工业化赋予了新的使命,增添了新的内涵。党的十七大提出"大力推进信息化与工业化融合"正是在这样一个工业化加速发展时期所做出的重大决策。同时,此次国际金融危机的深化蔓延,对我国依靠传统方式

    2009年11期 v.28;No.213 42页 [查看摘要][在线阅读][下载 409K]
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  • 南昌光伏和LED业产值将达千亿元

    <正>日前,由江西晶和照明有限公司一期投资2300万美元的年产20万盏LED路灯产业化项目在南昌高新区正式开工建设。一期投资1000万美元的大功率LED封装项目也签约落户。这是南昌高新区调整产业结构,主攻光伏产业、LED产业、航空工业的生动实例。

    2009年11期 v.28;No.213 47页 [查看摘要][在线阅读][下载 541K]
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  • 太阳诱电推出兼顾小尺寸及大容量的积层陶瓷电容器

    <正>太阳诱电推出了静电容量为1μF的小型0603(0.6mm×0.3mm×0.3mm)尺寸积层陶瓷电容器"AMK063BJ105MP"。与该公司的原产品相比,体积缩小了约78%,高度降低了40%。在该尺寸产品中,静电容量达到了业界最高水平。

    2009年11期 v.28;No.213 75页 [查看摘要][在线阅读][下载 422K]
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  • 日本展出耐85℃高温工作的双电层电容器

    <正>日本Chemi-Con近日展出了能够在70℃及85℃高温下使用的双电层电容器(EDLC)。而在此之前,由于在高温环境下会出现性能下降,EDLC的正常使用温度一般为60℃。该公司表示,耐高温的实现主要归功于电解液的改进,但该公司没有透露详细情况。"正在发展混合动力化的建筑机械方面,哪怕是1度也希望提高使用温度的呼声极高"(该公司)。

    2009年11期 v.28;No.213 79页 [查看摘要][在线阅读][下载 497K]
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  • 半导体和MEMS技术开始渗透到被动元件领域

    <正>采用硅晶圆开发被动元件的做法,在电子部件厂商中间愈发活跃。电子部件厂商纷纷制造能够在硅晶圆上形成LSI的电容器、电感器和电阻器等,而且与采用陶瓷等的现有产品相比可大幅减小厚度。该项技术的优点在于,由于厚度仅为数十微米,因此可在LSI封装内的印刷底板及其内部等处嵌入被动

    2009年11期 v.28;No.213 84页 [查看摘要][在线阅读][下载 437K]
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可靠性

  • 无铅焊点的电阻应变温度迟滞回线特性

    蒋礼;陈晓敏;周孑民;刘方林;张健源;

    在焊点热可靠性研究过程中,发现无铅焊点在313.15~398.15K循环热载荷条件下电阻应变与温度存在滞后效应,以力学分析方法对该效应的迟滞回线进行了分析讨论。结果表明:塑性电阻应变是引起迟滞回线变化的主要原因;稳定期内一个循环的最大塑性电阻应变量是0.00158,电阻应变滞后于温度变化18.31s;高温迟滞回线变化较低温更明显,二者相差0.0036749,反映了高温下焊点内部损伤程度更快。随着循环次数的增多,迟滞回线从不稳定趋向稳定,最后趋向不闭合,且斜率降低。

    2009年11期 v.28;No.213 64-67页 [查看摘要][在线阅读][下载 720K]
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新产品新技术

  • 微波印制电路板制造工艺及其电阻集成

    高能武;曾策;秦跃利;

    介绍了微波印制电路板制造工艺中的钻孔、孔金属化和图形制作等主要步骤以及电阻集成的方法。通过在微波印制电路板基材表面涂覆低介电常数的材料,改变了基材表面形貌和特性,采用薄膜工艺在微波印制电路板上集成了30~50Ω/的NiCr电阻。最后简要介绍了微波多层印制电路新技术。

    2009年11期 v.28;No.213 68-70页 [查看摘要][在线阅读][下载 1045K]
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综述

  • 锂离子电池正极材料LiFePO_4的制备与改性进展

    张震;钟松材;

    综述了锂离子电池正极材料LiFePO4的七种制备方法及其研究进展,评述了各种方法的优缺点。讨论了LiFePO4改性研究的最新成果,包括物理掺杂和体相掺杂,分析了各种改性方法提高LiFePO4电导率和电化学性能的可能机理,其中体相掺杂改性机理还存在一些争议。并对LiFePO4的研究方向进行了展望。

    2009年11期 v.28;No.213 71-75页 [查看摘要][在线阅读][下载 651K]
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  • ACF互联可靠性影响因素的研究进展

    罗超云;左建东;林雪春;

    总结了材料、芯片结构和环境因素等对异向导电胶膜(Anisotropic Conductive Film;ACF)互联可靠性的影响。文献表明,ACF基体树脂的吸湿膨胀系数、粘结强度及玻璃转化温度严重影响组装产品的互联可靠性,而导电粒子的导电性、芯片的结构和焊盘的表面处理方式等对可靠性也有较大影响。文献中的可靠性试验表明,在上面提到的因素中,湿气是影响器件中ACF可靠性的主要因素。

    2009年11期 v.28;No.213 76-79页 [查看摘要][在线阅读][下载 642K]
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  • AlN粉末抗水解处理的研究进展

    郭坚;丘泰;杨建;

    为了解决AlN粉末极易水解的问题,使AlN陶瓷在热、电、力和光学等方面的优良性能得到广泛应用,对AlN粉末的水解机理、水解程度表征方法的研究进行了综述。归纳了AlN粉末抗水解处理的方法及存在的问题。阐述了AlN粉末抗水解处理方法未来的研究方向。

    2009年11期 v.28;No.213 80-84页 [查看摘要][在线阅读][下载 679K]
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  • 2009年前三季度机电产品出口4963亿美元

    <正>海关总署近日发布的数字显示,2009年9月份当月,我国外贸进出口总值、出口值、进口值降幅分别比上月收窄10.5个、8.2个和13.5个百分点,外贸企稳的迹象更为明显。海关统计显示,9月份当月,我国外贸进出口总值2189.4亿美元,同比下降10.1%,环比增长14.2%。

    2009年11期 v.28;No.213 4页 [查看摘要][在线阅读][下载 457K]
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