刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
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研究与试制

  • sol-gel法制备纳米TiO_2-SiO_2宽带高增透膜

    潘静;王永强;胡晓云;李白存;郑娜;康浩;郭庆磊;

    通过模拟计算设计出一种透射比为99%、包含一层TiO2薄膜和一层SiO2薄膜的宽带高增透膜。两层薄膜均由溶胶-凝胶法制得并采用提拉法成形于玻璃基片上。对增透膜样品的透射比、表面形貌、膜厚等进行了表征,考察了提拉速度、退火温度、催化条件等对其透射比、表面均匀性的影响。结果表明:增透膜的使用提高了玻璃基片的透射比;当提拉速度为9cm/min,增透膜厚约为255nm时,基片在400~800nm波段的透射比提高了7%。控制退火温度,可以使增透膜在某些波段的透射比增强。增透膜样品的表面均匀性良好,室温下膜层的均方根表面粗糙度(RMS)为1.682,平均粗糙度(RA)为1.208,在550℃的温度以下,随着退火温度升高,表面粗糙度降低。

    2009年09期 v.28;No.v.28 1-4页 [查看摘要][在线阅读][下载 1187K]
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  • 掺Sm~(3+)的WO_3纳米粉体的制备及其NO_2气敏性能

    牛新书;孙静霞;邓伟娜;

    通过固相研磨法制得了一系列掺有Sm3+的WO3纳米粉体,利用XRD、TEM等测试手段,对其物相﹑结构进行了表征。结果表明:掺Sm3+的WO3纳米粉体结晶良好,平均粒径为50nm。利用该纳米粉体制成气敏元件,并采用静态配气法测试了元件的气敏性能。研究发现:当掺杂x(Sm3+)=0.5%时,元件在160℃下对体积分数为30×10-6的NO2气体的灵敏度高达169,响应时间为8s,是一种较为理想的低温NO2气敏元件。

    2009年09期 v.28;No.v.28 5-7页 [查看摘要][在线阅读][下载 764K]
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  • 致密扩散障型氧传感器扩散机理的研究

    简家文;李晓丽;汪益;

    为研究致密扩散障型氧传感器的扩散机理,采用ScSZ基电解质和La0.8Sr0.2MnO3(LSM)混合导体材料,利用Pt浆粘结法,制备了致密扩散障型极限电流氧传感器,并分别测试了其在(O2)为0.81%~22.43%及温度873~1023K时的电流-电压曲线。通过实验分析,极限电流IL与?(O2)的关系更符合Knudsen扩散模型,建立在固体离子扩散方式下的理论,可对IL与温度T之间呈现出来的规律进行合理的解释。

    2009年09期 v.28;No.v.28 8-11页 [查看摘要][在线阅读][下载 865K]
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  • 纳米MnO_2的水热合成及其在LiPF_6中的电容行为

    李庆余;李泽胜;王红强;王新宇;钟新仙;

    以硫酸锰和次氯酸钾为主要原料,在酸性条件下水热合成了MnO2纳米丝球。通过XRD和SEM分析了MnO2的晶体结构和表面形态。应用循环伏安、恒电流充放电、交流阻抗等方法研究了该MnO2电极在1mol/LLiPF6(DMC+EC)有机电解液中,0~2.5V的电位的电容行为。结果表明:样品为α-MnO2,丝球平均直径约20μm,单丝直径约80nm,长度在3~5μm。该MnO2电极具有良好的电容性能,180mA/g电流密度下初始比容量达129.3F/g,相应能量密度为45.7Wh/kg。

    2009年09期 v.28;No.v.28 12-14+19页 [查看摘要][在线阅读][下载 1197K]
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  • TiC_xN_(1-x)铝箔电极材料耐蚀性能研究

    黄金花;潘应君;

    通过测试极化曲线和浸泡腐蚀实验,对比分析了最佳沉积工艺下制备的TiCxN1-x涂层铝箔与腐蚀化成法制备的铝箔的耐蚀性能。结果表明,在酸性腐蚀溶液中,TiCxN1-x涂层铝箔的自腐蚀电位Ecorr比腐蚀化成铝箔高50mV,而电流密度低0.914×10-3A/cm2,说明TiCxN1-x涂层铝箔的耐腐蚀性能明显优于腐蚀铝箔,同样,在浸泡9h后腐蚀铝箔样片已出现腐蚀贯穿,而TiCxN1-x涂层铝箔没有明显变化。

    2009年09期 v.28;No.v.28 15-16+19页 [查看摘要][在线阅读][下载 1156K]
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  • CaO-B_2O_3-SiO_2系LTCC流延生料带研制

    朱海奎;周洪庆;刘敏;韦鹏飞;宁革;

    研究了CaO-B2O3-SiO2系LTCC流延生料带的固含量对干燥收缩系数α以及生料带微观结构的影响。结果表明,生料带的α随着固含量的增加而增大,w(固含量)为40%,45%,50%和55%浆料的α分别为0.35,0.43,0.53和0.57。w(固含量)为50%的生料带上下表面颗粒分布最为均匀致密,烧成生料带的介电性能优良:εr≈6.5,tanδ<0.002(10GHz),适用于无源集成电路基片。

    2009年09期 v.28;No.v.28 17-19页 [查看摘要][在线阅读][下载 965K]
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  • ESD应力下n阱扩散电阻的潜在损伤

    石晓峰;罗宏伟;李斌;

    电阻在静电放电(Electrostatic Discharge,ESD)保护电路中,起隔离和分压的作用。利用传输线脉冲(Transmission Line Pulsing,TLP)测试系统,在宽度为100ns的脉冲作用下,研究了n阱扩散电阻在ESD应力下的工作特性。结果表明,n阱扩散电阻在发生初次瞬态击穿(瞬态击穿电压79.0V,瞬态击穿电流1.97A)后,由于阳极n+-n结构被破坏,内部结构已经出现潜在损伤,不再具备隔离和分压的作用。

    2009年09期 v.28;No.v.28 20-23页 [查看摘要][在线阅读][下载 911K]
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  • SnAgCu无铅焊膏用活性物质研究

    李涛;赵麦群;赵阳;薛静;

    以SnAgCu无铅焊膏铺展性能为主要指标,通过回流焊接实验,对用于助焊剂的17种有机酸活性物质进行了筛选。选取两种性能较好的有机酸配成复合活性物质,并对该活性物质的组成进行优化。用湿热试验测试焊后残留物的腐蚀性。结果表明:以羧基官能团比例为3:7的丁二酸和一元酸A混合物作为活性物质,并添加质量约0.66%的乙醇胺调整酸度,得到了pH值约为3的助焊剂;此助焊剂性能优良,可使焊点铺展率达到84%。使用含有此助焊剂的焊膏,采用回流焊接工艺在PCB板上贴装片式元件,所得焊点光亮饱满,且焊后残留物无腐蚀性,可以实现免清洗。

    2009年09期 v.28;No.v.28 24-29页 [查看摘要][在线阅读][下载 3869K]
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  • 容量偏差对超级电容储能的影响及解决方案

    田华亭;张勇;

    分析了容量偏差率对串联超级电容模块储能的影响,比较了采取均压措施前后超级电容模块的储能,鉴于现有均压方法存在的问题,设计了一套简单实用的超级电容电压均衡电路,并进行了仿真分析。结果显示:采用电压均衡措施后使储能提高了37%。所设计电路能够在2s内实现对电压的均衡,均衡精度约为4%,能有效解决超级电容充电时的均压问题。

    2009年09期 v.28;No.v.28 30-33页 [查看摘要][在线阅读][下载 766K]
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  • 掺铟钪酸铋-钛酸铅压电陶瓷的制备及电学性能

    孙宇澄;石维;覃宝全;魏建帅;朱建国;

    采用固相反应法,制备了0.10BiInO3-(0.90-x)BiScO3-xPbTiO3(BISPTx,0.55≤x≤0.70)压电陶瓷,并对陶瓷样品的相结构,表面形貌和电性能进行了研究。结果表明,BiInO3和BiScO3-PbTiO3能够形成很好的固溶体,在1070℃烧结2h即可形成稳定钙钛矿结构的BISPTx陶瓷。当x=0.60时,BISPTx陶瓷具有优良的电学性能:d33=330pC/N,kp=0.423,tC=420℃。BiInO3的掺入可有效提高BISPTx陶瓷的tC,并提高其电阻率,降低漏导电流,使其在较高温度(300℃)下仍保持较低的tanδ(<0.05)。

    2009年09期 v.28;No.v.28 34-37页 [查看摘要][在线阅读][下载 1119K]
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  • Ba-Bi复合掺杂对Y_2O_3·2TiO_2微波介质陶瓷性能的影响

    陶婷婷;丁佳钰;张其土;

    采用Ba-Bi复合掺杂对Y2O3·2TiO2微波介质陶瓷进行改性,以降低其烧结温度并改善其介电性能。在固定Bi2Ti2O7掺杂量为质量分数8%的基础上,研究了BaCO3掺杂量对陶瓷微结构、烧结性能和介电性能的影响。结果表明:当w(BaCO3)为1%时,在较低的烧结温度(约1280℃)下保温2h制备了一种新型中介电常数Y2O3·2TiO2微波介质陶瓷。该陶瓷具有较好的介电性能:在1MHz下,εr≈72.5,tanδ≈2.5×10-3;在微波频率(5.03GHz)下,εr=72.1,Q·f值为2241.0GHz。

    2009年09期 v.28;No.v.28 38-41页 [查看摘要][在线阅读][下载 1498K]
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  • β-PbO八面体微晶结构的电化学还原法制备

    朱嘉林;任鹏飞;邹小平;陈静;李业隆;

    以硝酸铅溶液与盐酸为原料,利用电化学还原法合成了β-PbO八面体微晶。研究了电流密度和氯离子对产物形貌的影响,并对β-PbO八面体生长机理进行了探讨。结果表明:配备0.005mol/L的硝酸铅溶液,加盐酸调节其pH值为2~3,电流密度为(15~20)×10-3A/cm2,反应4min,通过电化学还原制备的产物为β-PbO八面体微晶,八面体边长为2~3μm,形状规则、表面光滑。氯离子的引入有利于PbO八面体的生成。

    2009年09期 v.28;No.v.28 42-45页 [查看摘要][在线阅读][下载 1692K]
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  • SrFe_xSn_(1-x)O_(3-δ)陶瓷材料的微观结构和NTC特性

    谷岩;刘心宇;袁昌来;刘俊涛;

    采用传统固相反应法,制备了一种新型NTC热敏陶瓷SrFexSn1-xO3-δ(0.2≤x≤0.5)。研究了该陶瓷体系样品的相组成、微观结构以及电性能。结果表明:所有样品均为纯钙钛矿相,并且呈现典型的NTC特性;随着Fe含量的升高,SrFexSn1-xO3-δ陶瓷样品的室温电阻率急剧降低,其B25/85和激活能则呈现温和降低的趋势。当0.2≤x≤0.5时,陶瓷样品的室温电阻率,B25/85以及激活能分别处于(518.00~3.56)×103Ω·cm、4912~3793K和0.424~0.327eV。

    2009年09期 v.28;No.v.28 46-49页 [查看摘要][在线阅读][下载 1849K]
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  • ZnSnO_3气敏材料的溶解-热解法制备及其性能

    娄向东;李国强;王晓兵;张宁;王学锋;

    以Sn粉、Zn粉为原料,采用溶解-热解法,在草酸体系中,制备了Sn-Zn复合氧化物。通过TGA-DTA、XRD和SEM等手段,对产物的物相、形貌进行表征,并研究其气敏性能。结果表明:经700℃煅烧制得的钙钛矿结构ZnSnO3材料所制气敏元件,在工作温度为175℃时,对体积分数为50×10-6H2S及乙醇气体有较高的灵敏度,分别为53.00,47.00;工作温度为225℃时,对体积分数为50×10-6乙醇有较好的选择性。

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  • Sm~(3+)掺杂对MnZn铁氧体显微结构及性能的影响

    宋杰;许乃岑;王丽熙;张其土;

    采用传统固相法,制备了Sm3+掺杂的MnZn铁氧体。借助XRD、SEM和Agilent 8722 ET网络分析仪等表征手段,研究了微量Sm3+掺杂对其显微结构及电磁性能的影响。结果表明,当n(Sm3+)为0.03mol,其晶格常数a增加到0.84491nm。当n(Sm3+)为0.03mol,MnZn铁氧体的复介电常数和复磁导率显著提高,ε″和μ″损耗峰值分别提高到2.15和5.52。

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  • 溅射功率对PET衬底上ZnO:Zr薄膜性能的影响

    刘汉法;张化福;袁玉珍;袁长坤;类成新;

    采用直流磁控溅射法在室温下柔性PET衬底上制备出了高质量的掺锆氧化锌(ZnO:Zr)透明导电薄膜。研究了溅射功率对ZnO:Zr薄膜表面形貌、结构、电学和光学性能的影响。溅射功率对ZnO:Zr薄膜的电阻率影响显著:当溅射功率从60W增加到90W时,薄膜的电阻率先减小后增大,在最佳功率80W时,电阻率具有最小值3.67×10-3Ω·cm。所制备的ZnO:Zr薄膜具有良好的附着性能,在可见光区平均透射率高达90%。

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  • 聚合物前驱体法制备铌酸钾钠薄膜

    刘培新;朱孔军;胡秀兰;裘进浩;纪士东;

    以加入和不加入草酸铵两种方法制备氢氧化铌。以碳酸钾、碳酸钠和制得的氢氧化铌为原料,柠檬酸为螯合剂,乙二醇为酯化剂,通过聚合物前驱体法在SiO2/Si基板上制备了铌酸钾钠(KNN)薄膜。研究了草酸铵的添加和不同退火温度对KNN薄膜性质的影响。结果显示:在pH=7.5,金属阳离子与柠檬酸摩尔比为1:3,柠檬酸与乙二醇的摩尔比为2:1时,可以获得均匀稳定的KNN前驱体溶胶。草酸铵的加入优化了薄膜的性能;随着退火温度的增加,薄膜的致密度越来越高。退火温度在850℃时,薄膜结晶性相对较好;900℃退火处理后,薄膜晶粒有定向生长趋势。

    2009年09期 v.28;No.v.28 61-65页 [查看摘要][在线阅读][下载 1219K]
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  • 银包铜粉的制备及其性能

    唐元勋;孟淑媛;吴海斌;

    采用置换法还原络合银离子,在铜粉颗粒表面沉积金属银。着重研究了还原剂、络合剂和分散剂种类和用量等制备条件对包覆效果的影响;分析了银包覆程度及银-铜结合强度及复合粉体的抗氧化性。实验表明:银包铜粉体在w(银)为5.00%~18.00%时,与普通铜粉相比,氧化温度可提高40~140℃,具有良好的抗氧化性。

    2009年09期 v.28;No.v.28 66-68页 [查看摘要][在线阅读][下载 854K]
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  • 溶剂对助焊剂性能的影响

    周永馨;雷永平;夏志东;徐冬霞;尹兰礼;

    选用四种不同的醚与单一醇复配作为溶剂配制出四种助焊剂。通过扩展试验、润湿力试验和表面绝缘电阻测试,评价各种助焊剂的性能。结果表明,溶剂种类对焊料的平均扩展率、润湿性能和表面绝缘电阻均有影响;沸点与焊料熔点相近的溶剂所配助焊剂使焊料具有75.4%的平均扩展率;对活化剂有最好溶解能力的溶剂可提高润湿速率约12.5%。

    2009年09期 v.28;No.v.28 69-72页 [查看摘要][在线阅读][下载 1226K]
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综合信息

  • 2009年度国家科技进步奖初评结束元件两个项目榜上有名

    <正>根据国家科学技术奖励工作办公室六月二日发布的公告(第51号),2009年度国家科学技术奖励初评工作已经结束,元件行业有两个项目获得2009年度国家科技进步奖,他们是浙江正原电气股份有限公司参与的

    2009年09期 v.28;No.v.28 11页 [查看摘要][在线阅读][下载 592K]
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  • 电子元件产品已基本实现17%的出口退税

    <正>2009年6月3日,财政部、国家税务总局发出《关于进一步提高部分商品出口退税率的通知》(财税<2009>88号),其中涉及电子元件的税则号共74项,涵盖了电阻、电容器等12个专业,大部分商品出口退税率直接由14%提高到17%。按照中电元协信息中心电子元件进出口统计的范围,经过国家多次提高出口退税率后,电

    2009年09期 v.28;No.v.28 33页 [查看摘要][在线阅读][下载 535K]
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  • 新《专利法》提高实用新型审批门槛

    <正>目前《专利法实施条例》(修订草案)以及《审查指南》已上报国务院审议,新《专利法》实施在即。从一位参与《专利法实施条例》、《审查指南》研讨会的业内人士处了解到,此次《专利法》及相关配套法规的修改,提高了实用新型的审批门槛,

    2009年09期 v.28;No.v.28 45页 [查看摘要][在线阅读][下载 499K]
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  • 《企业质量信用等级划分通则》国家标准颁布

    <正>从2009年11月1日起,如果一家企业在一定时期内信用风险很小,它将在质量信用等级上被授予A等;如果一家企业在一定时期内信用风险较小,它将在质量信用等级上被授予B等;如果一家企业在一定时期内信用风险较大,它将在质量信用等级上被授予C等;如果一家企业在一定时期内信用风险很大,它将在质量信用等级上被授予D等。这是国

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  • 加快新兴电子材料发展须形成合力

    <正>集成电路、半导体照明、光伏太阳能电池、平板显示器件、数字家电和节能环保是信息产业最具发展潜力的电子产品,市场需求前景看好。电子材料企业应该抓住机遇、加强自主技术的开发,在半导体材料、光伏产品用材料、平板显示材料、光通信材料、无铅环保新材料、新型元器件用材料等领

    2009年09期 v.28;No.v.28 53页 [查看摘要][在线阅读][下载 484K]
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  • 微软Windows发展概况

    <正>直到1983年,微软才正式宣布开始设计Windows,Windows的定位是一个为个人电脑用户设计的图形界面操作系统。Windows 1.x:微软Windows 1.0于1985年11月20日正式发布,售价100美元。Windows 1.0窗口可以任意缩放,每个Windows应用程序都有自己单独的菜单。

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  • 中国建设网络安全防御体系面临两大机遇

    <正>目前,中国面临着建设网络安全防御体系的重大战略机遇。过去,国际上把网络安全的焦点放在争取国际共管互联网这一议题上,但这一议题因遭到美国的反对而无法实现。现在,国际上正在进行第三次网络革命,重新打造一个全新框架的第三代互联网(又

    2009年09期 v.28;No.v.28 72页 [查看摘要][在线阅读][下载 568K]
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  • 日本:政府企业合力攻坚新能源

    <正>日本在新能源的开发及节能技术的应用方面,遵循法律先行的原则,同时出台了一系列的政策规划。在为新能源及节能技术的开发提供政策法规方面保障的同时,日本对整个社会的节能发展制定了明确的目标,对新能源及节能技术的利用标准做出了明确规定。

    2009年09期 v.28;No.v.28 76页 [查看摘要][在线阅读][下载 551K]
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  • 潮州三环公司两项专利喜获授权

    <正>近日,潮州三环公司申报的发明"陶瓷电容器的内电极浆料及其制备方法"(申请号:CN200610034198.0)和实用新型"一种片式LED封装用陶瓷散热基板"(申请号:CN200820093780.9)两项专利通过了专利审查,获得了国家知识产权局颁发的发明专利证书。

    2009年09期 v.28;No.v.28 80页 [查看摘要][在线阅读][下载 523K]
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  • 功能娱乐化是电视产品未来趋势

    <正>随着平板电视的迅速普及,各种新产品新功能层出不穷,选择什么样的电视成为令人困惑的问题。各种先进的技术并不足以打动用户的心,明智的消费者只为自己的需求买单。从目前的应用来看,电视正朝着多功能、互动、网络化方向发展。

    2009年09期 v.28;No.v.28 85页 [查看摘要][在线阅读][下载 487K]
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可靠性

  • 回流焊对SnAgCu焊点IMC及剪切强度的影响

    王玲玲;孙凤莲;王丽凤;刘洋;

    研究了回流焊次数对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xNi/Cu(x=0,0.05)焊点的界面反应及其剪切强度的影响。结果表明:随着回流焊次数的增加,界面金属间化合物(IMC)Cu6Sn5和(Cu1-xNix)6Sn5的厚度均增加。在钎料中添加w(Ni)为0.05%,可有效抑制IMC的生长,与回流焊次数无关。回流焊次数对Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu和Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.05Ni/Cu的剪切强度影响都不大,五次回流焊后剪切强度略有下降,剪切强度分别为21MPa和25MPa。发现断裂面部分在钎料中,部分在钎料和IMC之间。

    2009年09期 v.28;No.v.28 73-76页 [查看摘要][在线阅读][下载 1266K]
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综述

  • PVP对液相法制备纳米Ag粉影响的研究进展

    吴松平;郑留群;付贤民;赵青燕;丁晓鸿;

    综述了聚乙烯吡咯烷酮(PVP)与AgNO3的摩尔比及PVP的相对分子质量对纳米Ag粉的粒径、分散性和形状的影响,重点讨论了PVP的保护机理及其对氧化还原反应的促进作用,并指出在PVP保护作用下制备纳米Ag粉过程中仍然存在的问题。

    2009年09期 v.28;No.v.28 77-80页 [查看摘要][在线阅读][下载 916K]
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  • 聚合物/石墨纳米复合材料及其电学特性研究进展

    应宗荣;刘海生;陈仁康;汤明明;朱绪飞;

    从热固性树脂/石墨、热塑性树脂/石墨、橡胶/石墨和导电聚合物/石墨等几个方面综述聚合物/石墨纳米复合材料的研究现状。详细介绍了聚合物/石墨纳米复合材料的逾渗特性、伏安特性和压阻特性。对聚合物/石墨纳米复合材料的发展进行了展望。

    2009年09期 v.28;No.v.28 81-85页 [查看摘要][在线阅读][下载 829K]
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