刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
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研究与试制

  • 改性氧化铝陶瓷的抗弯强度和显微结构

    姚义俊;丘泰;蒋晓龙;李纯成;

    用油酸对Al2O3粉末进行表面改性,研究了表面改性工艺对陶瓷致密性、抗弯强度及显微结构的影响。对改性机理进行了探讨。结果表明:改性粉末在1600℃保温2h制备的Al2O3陶瓷,相对密度达到98.9%,抗弯强度达393MPa。利用油酸与粉末表面羟基反应形成非极性有机表层结构,消除粉末间的硬团聚,降低压制过程中的内摩擦力,从而改善坯体的均匀性和致密性,提高陶瓷的抗弯强度。

    2009年06期 v.28;No.208 1-3页 [查看摘要][在线阅读][下载 2110K]
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  • CaWO_4-Mg_2SiO_4陶瓷的微波介电性能与应用

    曹良足;张伟伟;袁开庭;

    为了使微波介电陶瓷在厘米波段获得应用,采用固相法制备了低εr、高Q·f值的(1–x)CaWO4-xMg2SiO4(x=0~1.0)介电陶瓷,并添加质量分数为5%的TiO2调节其τf。研究了其晶相结构和微波介电性能。结果表明,x≤0.2时,Mg2SiO4和CaWO4形成不完全固溶体;x=0.2时,在1300℃烧结2h所制得的陶瓷具有优良的微波介电性能:εr=9.58,Q·f=56400GHz,τf=–8.2×10–6/℃,并采用该材料制作了f0=5.4909GHz,插入损耗小于1.1dB,外形尺寸为5.0mm×2.5mm×4.0mm的两级片式介质带通滤波器。

    2009年06期 v.28;No.208 4-7页 [查看摘要][在线阅读][下载 1423K]
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  • 微波烧结制备钛酸锶钡红外探测器材料

    范茂彦;姜胜林;谢甜甜;张清峰;张丽芳;

    以乙酸盐为原料,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为稳定剂,采用sol-gel法制备了Mn掺杂Ba0.6Sr0.4TiO3(BST)凝胶,分析了凝胶的热演化过程,分别用传统烧结和微波烧结技术制备BST纳米粉体。与传统烧结相比,900℃微波烧结0.5h即可合成纯钙钛矿相BST粉体,相同烧结温度下所需时间缩短3/4,有效控制晶粒长大,粉体粒径约60nm。采用该粉体制备的BST厚膜材料,εm>1000,tanδ<0.02,弥散指数降低,是制备大阵列非制冷红外焦平面阵列(UFPA)的优选材料。

    2009年06期 v.28;No.208 8-11页 [查看摘要][在线阅读][下载 1396K]
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  • 化学共沉淀法制备钛酸锶纳米粉体新工艺

    张昊;畅柱国;崔斌;

    以提纯的工业级偏钛酸和分析纯硝酸锶为主原料,采用化学共沉淀法合成了平均粒径约60nm的钛酸锶纳米粉体。通过ICP、XRD和TEM等测试手段,研究了原料纯度、合成条件以及原料钛锶摩尔比等对产物纯度、相组成和微观形貌的影响。结果表明,最佳合成条件为:偏钛酸、双氧水和氨水物质的摩尔比为1.0:6.5:2.5,原料钛锶摩尔比为1.10:1.00,煅烧温度为600℃。以廉价的偏钛酸为主原料,可为降低钛酸锶纳米粉体的生产成本提供借鉴。

    2009年06期 v.28;No.208 12-15页 [查看摘要][在线阅读][下载 987K]
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  • 电子浆料用纳米Ag粉的制备及表面处理

    唐元勋;孟淑媛;吴海斌;

    以有机酸为分散剂,三乙醇胺为还原剂,采用高温化学还原法制备纳米Ag粉,并对粉体进行表面处理。研究了Ag2O粉比表面积、还原剂添加量、反应温度、表面处理及干燥温度等对Ag粉性能的影响。在醇类溶剂中于(88±2)℃还原比表面积大于3.000m2/g的Ag2O粉,制备了黑色纳米Ag粉,其粒径为50~150nm,比表面积大于8.000m2/g,振实密度高于2.5g/cm3。用液体树脂对Ag粉进行表面处理拓宽了粉体干燥温度,能有效阻止团聚和自烧结的发生,提高粉体分散性。

    2009年06期 v.28;No.208 16-18页 [查看摘要][在线阅读][下载 836K]
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  • LED芯片表面制备荧光粉层的新方法

    李君飞;饶海波;侯斌;胡玥;申发华;

    基于水溶性感光胶制得白光LED荧光粉粉层,研究了以有机胶体(PVA)为外相,以憎水性粘合剂(硅胶)为内相的感光胶特性,探讨了荧光粉粉层结构的性能及其对器件光通量的影响,结果显示:表面活性剂的加入,增加了粉浆的稳定性;感光胶内外相结构既保持了硅胶的优良特性,又能通过外相曝光显影使硅胶具有平面保形涂层。得到的白光LED的光通量大幅度提高,比原粉浆法得到的器件的光通量高15.5%~17.5%,白光输出稳定,在连续点亮840h后,光通量基本没有变化。

    2009年06期 v.28;No.208 19-22页 [查看摘要][在线阅读][下载 1503K]
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  • sol-gel法制备WO_3电致变色薄膜的工艺研究

    姚妍;马立群;丁毅;王琳瑛;杨猛;

    采用sol-gel法制备了WO3电致变色薄膜,通过工艺参数的优化,对WO3薄膜的电致变色性能、表面结构和物相进行比较研究。结果表明:陈化3d的前驱体溶液,以5cm/min的提拉速度在ITO导电玻璃基体上镀膜,经250℃保温60min热处理的薄膜在着色态、褪色态下的透射率之差达到50%以上,电致变色可逆性能较好。

    2009年06期 v.28;No.208 23-26页 [查看摘要][在线阅读][下载 1473K]
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  • 改善软磁合金热处理后综合性能的方法研究

    孙军艳;汤健明;

    理论分析和试验验证了热应力对软磁合金热处理后尺寸精度的影响和机加应力对磁性能的影响,提出了一种综合改善软磁合金热处理后磁性能和尺寸精度的方法:对软磁合金材料先半精加工,单边留量0.05mm,再进行磁性热处理,符合磁性能要求后精加工,并留一定的公差余量,最后进行磁性恢复热处理。该方法在保证软磁合金材料零件高尺寸精度的同时,可将机械加工引起的磁性能损失恢复36%~91%,使零件加工的合格率提高一倍左右。

    2009年06期 v.28;No.208 27-30页 [查看摘要][在线阅读][下载 799K]
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  • NiZn铁氧体粉料生产中喷雾造粒用料浆的研究

    李际勇;李刘清;韦建军;梁均林;

    通过控制料浆中粉料的粒度及料浆固含量,制成喷雾颗粒料。研究了在此条件下制成的喷雾颗粒料特性。结果表明:当粉料的粒度(D50,下同)控制在1.5μm时,颗粒料中聚乙烯醇的质量分数可从0.73%增加到1.33%,从而使喷雾颗粒料的粘结性得到加强;当料浆固含量(质量分数)由64.52%增加到68.97%时,喷雾颗粒料的表观密度由1.30g/cm3提高到1.40g/cm3以上。

    2009年06期 v.28;No.208 31-33页 [查看摘要][在线阅读][下载 930K]
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  • sol-gel法制备Sr~(2+)掺杂的MnZn铁氧体

    席国喜;刘玉民;戚世梅;路迈西;

    以铁、锰、锌和锶的硝酸盐为原料,以酒石酸为凝胶剂,采用sol-gel法制备了Sr2+掺杂的MnZn铁氧体(Mn0.6Zn0.4-xSrxFe2O4)。借助于XRD、SEM和振动样品磁强计(VSM)等表征手段,研究和分析了Sr2+掺杂量对所得MnZn铁氧体样品晶型、晶貌及磁性能的影响。结果表明:当Sr2+的掺杂量为0.10时,所得MnZn铁氧体样品的Ms为2.1646×105A/m。

    2009年06期 v.28;No.208 34-36页 [查看摘要][在线阅读][下载 836K]
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  • 几种常见介质对NdFeB磁体的腐蚀研究

    唐杰;魏成富;赵导文;林红;赵钰;

    采用失重法,分别在空气、自来水、氯化钠溶液、硫酸溶液及氢氧化钠溶液等几种常见介质中,对NdFeB磁体不同温度下的腐蚀情况进行了研究。结果表明:在同种介质中,NdFeB磁体的腐蚀速率随温度的升高而加快;pH值较小时,腐蚀严重;而当溶液的pH值增加时,样品的腐蚀速率减缓;当pH>10时,样品的质量基本不减少;pH>12,θ>25℃时,样品表面会形成碱式化合物,总质量增加,样品几乎不再受到腐蚀。

    2009年06期 v.28;No.208 37-39+48页 [查看摘要][在线阅读][下载 1454K]
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  • 晶格失配应变对铁电薄膜铁电性能的影响

    李琳;周振功;

    采用与时间有关的Ginzburg-Landau方程,在考虑表面效应的条件下研究了晶格失配应变对外延铁电薄膜铁电性能的影响,通过外推长度考虑表面效应。获得了不同应变情况下的铁电薄膜电滞回线及蝶形应变迟滞回线。结果表明,剩余极化强度和矫顽场与压应变和张应变密切相关,其值强烈依赖于晶格失配应变。

    2009年06期 v.28;No.208 40-42+48页 [查看摘要][在线阅读][下载 982K]
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  • 工艺条件对柔性衬底ITO薄膜光电性能的影响

    辛荣生;林钰;贾晓林;

    采用直流磁控溅射法在柔性衬底上镀制ITO透明导电薄膜,全面研究了薄膜厚度、氧气流量、溅射速率、溅射气压和镀膜温度等工艺条件对ITO薄膜光电性能的影响。结果表明,当膜厚大于80nm、氧氩体积比为1∶40、溅射速率为5nm/min、溅射气压在0.5Pa左右、镀膜温度为80~160℃时,ITO薄膜的光电性能较好,其电阻率小于5×10–4?·cm、可见光透光率大于80%。

    2009年06期 v.28;No.208 43-45页 [查看摘要][在线阅读][下载 767K]
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  • 氮分压对磁控溅射制备TaN薄膜性能的影响

    康杰;张万里;吴传贵;向阳;王超杰;

    采用直流反应磁控溅射法制备了TaN薄膜,研究了φ(N2)对薄膜的结构和性能影响。研究发现,在N2分压(体积分数)为9%时,多相共存的TaN薄膜表现出TaN(200)面择优取向,方阻和αt达到最佳,其值为52Ω/□和–306×10–6/℃。薄膜的方阻、电阻温度系数αt和晶粒尺寸都随着N2分压的增大而增大:当N2分压高于11%时,薄膜的方阻和αt增长较快。

    2009年06期 v.28;No.208 46-48页 [查看摘要][在线阅读][下载 873K]
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  • 倒装芯片集成电力电子模块寄生参数的建模

    王建冈;阮新波;

    采用球栅阵列芯片尺寸封装技术和倒装芯片(Flip Chip,FC)技术构建了半桥集成电力电子模块(Integrated Power Electronics Module,IPEM),半桥FC-IPEM实现三维封装结构。采用阻抗测量法提取模块寄生电感和寄生电容,建立模块的寄生参数模型,对模块进行电气性能测试。结果表明:半桥FC-IPEM构成的同步整流Buck变换器输出滤波电感中的电流波动幅度小于0.6A。

    2009年06期 v.28;No.208 49-52+59页 [查看摘要][在线阅读][下载 875K]
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  • 电容加载共面波导移相器的损耗特性

    张晓玲;张春阳;孟庆端;普杰信;

    借助仿真软件Sonnet研究了金属导电层厚度、电导率和铁电薄膜介质损耗对移相器传输损耗和反射损耗的影响。结果显示:导电层的厚度超过2.0μm后,移相器的传输损耗不再随导电层厚度的增加而改变;随着导电层电导率的增加,移相器的传输损耗在高频段迅速减小;随着铁电薄膜介质损耗的减小,移相器的传输损耗在高频段下降很快;当介质损耗小于0.001时,移相器的传输损耗几乎不再减小。前述三种因素对反射损耗基本无影响。

    2009年06期 v.28;No.208 53-55页 [查看摘要][在线阅读][下载 900K]
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  • 新型Sb掺杂SnO_2基NTC热敏材料的研制

    张哲;张鸿;汪健;李文彦;李志成;

    为了提高SnO2基NTC热敏材料的电学性能稳定性,采用共沉淀法合成了Sb掺杂SnO2材料,[Sn1-xSbxO2+δ(x=0.02,0.04,0.05和0.07)]。利用XRD对其进行了相分析,利用电阻–温度特性测试仪研究其电阻温度特性。结果表明:500℃煅烧后获得了具有高纯四方相、晶粒尺寸小于10nm的Sb掺杂SnO2材料;x(Sb)为2%、4%、5%和7%的热敏电阻的材料常数B分别为6616,6207,5730和2197K。

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  • 碳化硅铝合金材料触变成形电子封装壳体研究

    马春梅;王开坤;徐峰;杨荃;张崎;

    采用有限元软件DEFORM-3DTM,开发了热力耦合触变成形电子封装壳体模拟模型,模拟了SiCp/A356(铝合金)复合材料电子封装壳体的成形过程。对触变成形过程中坯料流动速度、等效应变和温度分布进行了分析,并对可能产生的成形缺陷进行了预测。结果发现,使用半固态触变成形技术可成形SiCp/A356复合材料电子封装壳体,在挤压速度为100mm/s、坯料温度为580℃时,能够较好地满足电子封装壳体尺寸的要求,但成形过程中常伴有低于半固态温度的热加工现象出现。

    2009年06期 v.28;No.208 60-63页 [查看摘要][在线阅读][下载 1174K]
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综合信息

  • 国务院常务会议强调从六方面重点支持企业技改

    <正>国务院总理温家宝6日主持召开国务院常务会议,研究企业技术改造工作等问题。会议指出,加强企业技术改造,是应对国际金融危机、促进经济平稳较快增长一揽子计划的重要组成部

    2009年06期 v.28;No.208 7页 [查看摘要][在线阅读][下载 566K]
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  • 2008年度中国电子学会信息科学奖项目

    <正>(电子元件部分排名不分先后)在4月9日召开的"2009年中国电子技术年会"与"第73届中国电子展暨2009年中国国际数码通信展"会上,公布了2008年度中国电子学会信息科学奖项目,并进行了颁奖仪式。共有9个电子元件的项目得

    2009年06期 v.28;No.208 26页 [查看摘要][在线阅读][下载 530K]
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  • 2009年全球MLCC市场需求量将达9100亿只

    <正>根据已披露的数据:MLCC在国际电子制造业中的地位越来越重要,全球MLCC的市场需求量,由2000年的5810亿只,经过2001~2002年的低潮,到2003年增长到5960亿只,2004年全球的需求量达

    2009年06期 v.28;No.208 26页 [查看摘要][在线阅读][下载 530K]
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  • 北京科大研究成果获得国家技术发明一等奖

    <正>在今年颁布的2008年度国家技术发明奖的3个一等奖中,由北京科技大学新金属材料国家重点实验室合作完成的"宽温域和耐腐蚀巨磁致伸缩材料

    2009年06期 v.28;No.208 30页 [查看摘要][在线阅读][下载 468K]
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  • “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项进入全面实施阶段

    <正>3月26日,国家科技重大专项"极大规模集成电路制造装备及成套工艺"推进会在科技部召开,科技部部长万纲、专项领导小组成员单位的领导出席

    2009年06期 v.28;No.208 30页 [查看摘要][在线阅读][下载 468K]
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  • 稀土产业化项目落户炎陵

    <正>日前,由湖南省稀土金属材料研究院和湖南有色金属高科投资发展有限公司投资建设的稀土金属材料产业化项目,正式签约落户炎陵县九龙工业园。

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  • 华中科大获准组建国家纳米药物工程技术研究中心

    <正>据报道,科技部近日同意华中科大组建"国家纳米药物工程技术研究中心"。这是该校获准组建的第六个国家级工程技术研究中心,该项目总投资2500万元,建设期3年。目前该中心已开始紧锣密鼓的筹划建

    2009年06期 v.28;No.208 33页 [查看摘要][在线阅读][下载 561K]
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  • 青大教授发明新技术“不怕火纤维”获科技大奖

    <正>据报道,青岛大学夏延致教授负责研究的使可燃物变成不可燃物的新技术在2月20日获得山东省政府颁发的山东省技术发明—等奖。本次获奖项目全名为"再生纤维素/SiO2纳米复合材料与无机高分子阻燃纤

    2009年06期 v.28;No.208 33页 [查看摘要][在线阅读][下载 561K]
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  • 汉高联合高校开展电子材料及失效分析研究

    <正>由汉高公司和上海大学、上海交大和华东理工大学合作建立的"材料研究与失效分析(上海区)联合研究中心"目前成立,汉高在此合作中心的年投资额为150万元人民币,而大学将在合作过程中对实验室设备器材和人员上进行投入。

    2009年06期 v.28;No.208 36页 [查看摘要][在线阅读][下载 621K]
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  • 南安光伏产品研发有新突破

    <正>日前,南安市三晶硅品精制有限公司经过紧张的调试,太阳能电池生产试验取得成功,标志着泉州(南安)光电信息产业基地坚持自主创新、坚持本土化的战略初见成效,为4月即将召开的2009年福建省光伏产业(南

    2009年06期 v.28;No.208 59页 [查看摘要][在线阅读][下载 565K]
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  • 科学家首次用纳米管制造出石墨烯带

    <正>据报道,美国两组科学家成功地使用圆柱状的碳纳米管制造出了几十纳米宽的石墨烯带。这些石墨烯带应用范围涵盖太阳能电池、计算机等。

    2009年06期 v.28;No.208 63页 [查看摘要][在线阅读][下载 563K]
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  • 美利用硅藻开发染料敏化太阳能电池

    <正>据报道,美国研究人员4月9日表示,他们找到了利用硅藻类生命结构开发最新太阳能电池技术的途径。相比目前的硅基太阳能电池,利用新技术制作的太阳能发电系统更为简单。

    2009年06期 v.28;No.208 73页 [查看摘要][在线阅读][下载 621K]
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可靠性

  • 基于BP神经网络和遗传算法的刚挠背板设计

    史经辉;吴兆华;黄春跃;

    选取加强筋宽度等5个关键因素,采用正交设计法采集刚挠背板基频形成训练样本。由试验确定BP神经网络拓扑结构。选用LM算法训练的BP神经网络(BPNN)作为遗传算法目标函数求解器,用于优化抗振结构。结果表明,网络拓扑结构为4-6-1时网络泛化能力强,测试误差小于1.6%;获得最优结构参数组合x1~x5分别为0.0039,0.004,0.0268,0.0242和0.0018m;优化后,基频提高92.7%,振幅降低82.77%,计算误差为0.636%。

    2009年06期 v.28;No.208 64-68页 [查看摘要][在线阅读][下载 1058K]
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  • 湿热环境下EMC尺寸对PBGA器件可靠性的影响

    农红密;

    塑料封装器件由于湿热导致层间开裂是影响器件可靠性的关键问题之一。采用有限元分析软件模拟和计算了不同的模塑封材料(EMC)尺寸的PBGA(塑封焊球陈列)器件在358.15K、RH60%条件下吸潮168h和398.15K、RH0环境下干燥50h后器件内部的应力对界面可靠性的影响。结果表明,在吸潮情况下,EMC厚度为0.85mm的器件的界面可靠性最低,最大湿应力为0.528MPa;在干燥阶段,EMC厚度为1.25mm的器件的界面可靠性最高,最大湿应力仅为0.124MPa。

    2009年06期 v.28;No.208 69-73页 [查看摘要][在线阅读][下载 931K]
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综述

  • 压电材料在飞行翼形控制方面的一些应用

    李继威;张勇;陈继春;

    阐述了压电材料在飞行机翼增升减阻方面应用的原理,分别综述了大位移压电驱动器和压电纤维复合材料的制备工艺、性能和研究进展,并指出其今后的主要研究方向为增大压电驱动器位移以产生复杂变形面,同时通过计算机模拟的方法来优化压电纤维复合材料的设计与制备。

    2009年06期 v.28;No.208 74-78页 [查看摘要][在线阅读][下载 861K]
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  • 锂动力电池寿命预测研究进展

    高飞;李建玲;赵淑红;王子冬;

    综述了国内外对于锂动力电池储存寿命和循环寿命预测模型的研究进展。阐述了以容量衰减、电阻增加与衰退为基础建立的寿命预测模型的研究成果。统一储存寿命和循环寿命预测,并综合考虑我国动力电池使用条件和外部环境情况,这对锂动力电池的应用具有现实意义。

    2009年06期 v.28;No.208 79-83页 [查看摘要][在线阅读][下载 773K]
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