刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
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研究与试制

  • PNiTa-PZT三元系压电陶瓷性能

    李庆利;曹建新;赵丽媛;高传平;范冠锋;

    采用传统陶瓷工艺制备了0.02Pb(Ni1/3Ta2/3)O3+0.98Pb(ZrxTi1–x)O3(x=0.50~0.55,PNiTa-PZT)三元系压电陶瓷,研究了n(Zr)/n(Ti)变化对陶瓷性能的影响。结果表明:随其比值的变化,陶瓷样品均为钙钛矿结构,且对陶瓷显微结构影响不大;当n(Zr)/n(Ti)为52/48时,陶瓷具有较优的压电、介电性能:kp为0.583,d33为266pC/N,tC为394℃,tanδ为0.0055,ε3T3/ε0为1297。其中tC比目前文献报道的PZT基压电材料高30~50℃,有望在高温压电陶瓷领域获得应用。

    2009年01期 v.28;No.203 1-3页 [查看摘要][在线阅读][下载 1030K]
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  • Li~+替代Bi~(3+)对BZN陶瓷介电性能的影响

    张东;丁士华;宋天秀;杨秀玲;

    采用固相反应法制备了Bi2-xLix(Zn1/3Nb2/3)O7陶瓷,研究了Li+部分替代Bi3+对陶瓷相结构和介电性能的影响。结果表明:当替代量0<x≤0.100时,相结构为单一的单斜焦绿石相。在–30~+130℃,tanδ出现明显的弛豫现象,运用缺陷偶极子模型分析了这一现象。在1MHz时,当x为0.025,0.050,0.075和0.100时,样品的tanδ峰值温度分别为–10,15,30和65℃,介电常数温度系数αε随x的增加先增大后减小。

    2009年01期 v.28;No.203 4-7页 [查看摘要][在线阅读][下载 1797K]
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  • 硼硅酸盐玻璃/氧化铝低温共烧陶瓷材料的烧结

    陈兴宇;张为军;堵永国;郑晓慧;

    采用硼硅酸盐玻璃与氧化铝复合烧结低温共烧陶瓷基板材料,研究了该复合材料的烧结行为。结果表明,该复合材料可以实现低温烧结(825~975℃),相对密度达到94.7%以上。在烧结过程中,w(玻璃)为60%的复合材料的收缩率最大(17.1%),w(玻璃)为50%的复合材料的烧结速率最大(14.5μm/℃),最大烧结速率与复合材料玻璃含量的变化不是严格的单调关系。

    2009年01期 v.28;No.203 8-10页 [查看摘要][在线阅读][下载 722K]
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  • Y_2O_3掺杂超细(Ba,Sr)TiO_3基电容器陶瓷的研究

    管浩;王路明;姜松;

    通过sol-gel法制得高纯、超细的Ba0.7Sr0.3TiO3粉体。以液相法掺杂MgO、ZnO、Bi2O3,和Y2O3等物质,得到平均粒径为50nm左右的混合粉体,制备出超细晶BST电容器陶瓷。分析了掺杂Y2O3对BST电容器陶瓷介电性能和显微结构的影响。结果表明:适量的Y2O3掺杂能够明显改善陶瓷介电性能,当w(Y2O3)为0.75%,烧结温度为1200℃时,得到了εr为2538,tanδ为0.006,耐压强度为5.83×103V/mm的BST电容器陶瓷。

    2009年01期 v.28;No.203 11-13页 [查看摘要][在线阅读][下载 1305K]
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  • 模板法制备超级电容器活性炭电极材料

    王仁清;方勤;邓梅根;

    以硅溶胶为模板剂,酚醛树脂为炭源,采用模板法制备了超级电容器活性炭电极材料。利用SEM和BET对实验制备的活性炭进行了分析和表征。以实验研制的活性炭为电极材料,通过循环伏安和恒流充放电测试对其电容性能进行了研究。结果表明:实验研制的活性炭的比表面积为1840m2/g,在7.5×10–3A/cm2的电流密度下,其比容达到290F/g。

    2009年01期 v.28;No.203 14-16页 [查看摘要][在线阅读][下载 889K]
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  • CCF片式塑封型交流瓷介电容器

    罗世勇;赵俊斌;章士瀛;

    多层瓷介电容器(MLCC)制成交流瓷介电容器相对困难,利用用于制备圆片瓷介电容器的单层被银瓷片,开发设计了片式交流瓷介电容器以满足市场需要。将陶瓷芯片与带状连体引线焊接后,再模塑环氧树脂封装和切割成型,由单层被银瓷片制成了C型(内折弯)和Y型(外折弯)单层片式塑封型交流瓷介电容器。该产品制造相对容易,且可靠性高,适用于SMT。

    2009年01期 v.28;No.203 17-19页 [查看摘要][在线阅读][下载 877K]
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  • 浸渍工艺对卷绕式聚吡咯铝电容器性能的影响

    刘湘鄂;延卫;冯江涛;

    以单体和氧化剂为浸渍溶液,以四种不同的浸泡方式,对比研究了浸渍工艺对卷绕式聚吡咯铝电解电容器性能的影响。结果表明:与其他三种浸渍方法相比,用浸泡过硫酸铵和吡咯混合溶液的电容器芯子所制备的电容器性能最好,容量引出率达80%以上,tanδ小于0.082,100kHz下Res小于8m?。

    2009年01期 v.28;No.203 20-22页 [查看摘要][在线阅读][下载 1408K]
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  • Ni掺杂α-Fe_2O_3纳米材料的制备及气敏性能研究

    娄向东;李新莉;赵晓华;李国强;牛新书;

    采用水热法合成了Ni掺杂α-Fe2O3纳米材料,通过XRD、TEM等手段对产物的物相、形貌等进行了表征,并探讨了材料的气敏性能。结果表明:工作温度为300℃时,元件对50×10–6的H2S气体的灵敏度可达122.8,H2S气体对其他几种被测气体的选择性系数均在9以上,响应恢复时间分别为5s和14s。最后提出了Ni掺杂对α-Fe2O3气敏元件性能影响的机理。

    2009年01期 v.28;No.203 23-25页 [查看摘要][在线阅读][下载 808K]
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  • 多正极混合型超级电容器的研制

    张兴伟;金振兴;李文生;塔娜;宁涛;

    通过结构优化组合,采用铝化成箔(Al/Al2O3)极片为正极,活性炭极片(AC/Al)为负极,研制了电压为16V的多正极混合超级电容器。通过增加正极数量,进一步提高能量密度。多项电化学性能测试显示:多正极混合超级电容器具有快速充放电能力,与1000μF铝电解电容器相比,能量密度提高了约9倍,阻抗曲线接近理想电容器,内阻约为0.05?。

    2009年01期 v.28;No.203 26-27+30页 [查看摘要][在线阅读][下载 791K]
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  • 氧气浓度对ZnO薄膜表面形貌和微结构的影响

    肖慧;徐哈宁;朱昌;

    采用反应磁控溅射技术,在SiO2基底上制备了ZnO薄膜。通过原子力显微镜(AFM)和X射线电子能谱仪(XPS)对薄膜表面形貌及微结构进行了表征,分析了氧气之体积分数φ(O2)为40%~60%时,对薄膜表面形貌和微结构的影响。结果表明:随着氧气体积分数的增大,薄膜c轴晶向生长减弱,表面形貌趋向平整,氧化反应程度增强;?(O2)为60%时,薄膜表面粗糙度约为3nm,其内部的r(Zn:O)接近1:1。

    2009年01期 v.28;No.203 28-30页 [查看摘要][在线阅读][下载 733K]
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  • 扁平化对FeSiAl合金结构及电磁特性的影响

    高峰;李鹏飞;王群;

    通过球磨对气雾化FeSiAl合金粉末进行扁平化,并制备成软磁合金复合材料(SCM)。研究球磨时间对合金粉末微观形貌、显微结构以及1MHz~1GHz频率范围内SCM的复磁导率的影响。结果表明:随着球磨时间的增加,合金粉末的扁平率由1.18增大到7.01,粒径由50.36μm减小到33.31μm,平均晶粒尺寸由79.7nm减小到49.7nm,内应变由0.4252%增大到0.5974%;对合金粉末进行球磨可以明显提高SCM的μ′和μ″;随着球磨时间增加,SCM在同频率下的μ′和μ″均逐渐增大。

    2009年01期 v.28;No.203 31-33页 [查看摘要][在线阅读][下载 998K]
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  • 废旧锂离子电池水热法制备钕掺杂钴铁氧体

    席国喜;邢新艳;范仁秀;路迈西;

    以废旧锂离子电池为原料,采用水热法制备了Nd3+掺杂的钴铁氧体。并用XRD和振动样品磁强计(VSM)研究了Nd3+的掺杂量对钴铁氧体的相结构和磁性能影响。结果表明:所有产品均呈尖晶石结构,当掺杂的Nd3+摩尔分数为1.0%时,产品具有较好的磁性能。产品的Ms为3.954×105A/m,Mr为1.954×105A/m,Hc为82.47kA/m。

    2009年01期 v.28;No.203 34-36页 [查看摘要][在线阅读][下载 730K]
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  • 硅酸盐型LED荧光粉的表面处理及其性能

    温嘉琪;王细凤;边福强;夏威;

    采用硅溶胶对Sr2–xBaxSiO4∶Eu2+LED荧光粉进行表面处理,以改善其稳定性、在树脂中的分散性及封装应用的老化效果。考察了硅溶胶用量、处理温度和时间对荧光粉性能影响,分析了表面处理对荧光粉的晶体形貌和发光性能的影响,并对其应用老化性能进行了研究。结果表明,表面处理使硅酸盐荧光粉的初始发光强度提高约2%,可靠性也有所提高,可使封装后的LED的光衰减少6%。

    2009年01期 v.28;No.203 37-39页 [查看摘要][在线阅读][下载 1095K]
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  • QFN器件在湿热环境中的界面裂纹分析

    杜超;蒋廷彪;农红密;

    因吸潮而引起的界面破裂是塑封电子器件失效的一个重要原因。通过吸潮实验、无铅回流焊环境实验和湿热老化实验研究了QFN塑封器件内部界面裂纹情况。结果表明,未吸潮的器件经历无铅回流焊后很少产生裂纹,吸潮器件在吸潮期间未产生裂纹,但经历无铅回流焊后器件产生裂纹的几率达100%;裂纹在芯片、芯片粘结材料(DA)和塑封材料(EMC)的交界处的破坏程度最大;产生的裂纹的位置和扩展方向与结合材料的特性、结合界面的强度紧密相关。

    2009年01期 v.28;No.203 40-43页 [查看摘要][在线阅读][下载 3456K]
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  • Sm~(3+)掺杂量对Co_2Z六方铁氧体磁性能的影响

    姚静;余利华;徐丹丹;

    用普通陶瓷工艺制备了3BaO·2CoO·xSm2O3·(10.8–x)Fe2O3六方铁氧体,研究了Sm2O3掺杂量对Co2Z六方铁氧体在特高频段(0.3~3.0GHz)下的复磁导率频谱特性的影响。结果表明:Sm3+掺杂量x达到0.025时,材料在特高频段的磁性能得到改善,μi为16,截止频率为1.67GHz。

    2009年01期 v.28;No.203 44-45+52页 [查看摘要][在线阅读][下载 1148K]
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  • sol-gel法制备镉掺杂铁酸镧气敏材料

    葛秀涛;李永红;刘杏芹;

    研究了气敏材料的制备条件、相组成、电导和气敏性能。结果表明:固溶体La1–xCdxFeO3(0≤x≤0.15)呈典型的p型半导体。270℃操作温度下,掺杂x(Cd2+)为25%的LaFeO3材料(700℃下热处理4h)对浓度为4.5×10–5mol·dm–3的C2H5OH的灵敏度达81.5。有望开发为一类新型的酒敏传感器。

    2009年01期 v.28;No.203 46-48+52页 [查看摘要][在线阅读][下载 1176K]
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  • 蔗糖热解碳对LiFePO_4材料结构和性能的影响

    王志高;李建玲;王罗英;高飞;王新东;

    应用微波法制备了锂离子电池正极材料LiFePO4,通过预加在前驱体中的蔗糖受热分解产生的碳来改善材料的结构和性能。XRD和SEM分析发现,这种方式引进的碳对材料的晶体结构影响不大,但可抑制由于加热时间增加而引起的晶体长大。添加蔗糖材料的高倍率循环性能比纯LiFePO4大大提高。电化学阻抗谱显示,添加蔗糖的材料所装电池的阻抗可达123?,远小于纯LiFePO4材料的1110?。

    2009年01期 v.28;No.203 49-52页 [查看摘要][在线阅读][下载 1027K]
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  • 厚膜熔断器的电气特性模拟

    李继良;邓宏;刘理建;

    利用ANSYS软件建立了高性能厚膜熔断器的有限元模型,并对其在正常工作状态下的瞬态温度场变化过程进行了数值模拟,得到熔断器引脚温升为65.30℃,电阻为0.05719Ω,发热功率为0.91504W等参数,并进行了实验验证。结果表明:实验和数值模拟的误差率为3.00%~4.00%,为熔断器的设计制造提供了方法和理论依据。

    2009年01期 v.28;No.203 53-55页 [查看摘要][在线阅读][下载 885K]
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综合信息

  • 中国信息化推进大会暨国家信息化专家论坛举行

    <正>2008年12月2日—3日,"2008中国信息化推进大会暨国家信息化专家论坛"在湖南省长沙市举行。中共中央政治局委员、国务院副总理、国家信息化领导小组副组长张德江致信祝贺论坛召开。张德江在贺信中强调,党的十七大提出,要推进产业结构优化升级,坚持走中国特色新型工业化道路,促进信息化与工业化融和,促进工业由大变强。他要求电子信息战线的广大科技工作者高举中国特色社会主义伟大旗帜,以邓小平理论和"三个代表"重要思想为指导,深

    2009年01期 v.28;No.203 22页 [查看摘要][在线阅读][下载 454K]
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  • 新型元器件材料:技术水平有待提高

    <正>电容器用聚丙烯薄膜:具有较强国际市场竞争力电容器用聚丙烯薄膜是使用超高纯度和高电工级聚丙烯原料经挤出、拉伸、电晕处理、分切工艺制成的电容器用介质材料。是直流电容器、交流电容器、灯具电容器、低压电力电容器和高压电容器的关键电介质材料,是电子工业、家用电器行业、国家电网发展的重要电子材料之一。国内电容

    2009年01期 v.28;No.203 55页 [查看摘要][在线阅读][下载 475K]
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  • 国内单位发明专利申请增速超过国外

    <正>1998~2007年是信息产业技术创新快速发展的10年,信息产业专利积累取得长足进展,从国内外对比来看,国内单位发明专利申请增长速度明显超过国外,部分国内企业技术竞争力明显增强,其中有两个特征。特征一,10年间,国内专利申请总量明显超过国外,发明专利申请和国外差距依然

    2009年01期 v.28;No.203 63页 [查看摘要][在线阅读][下载 479K]
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  • 电子元件行业从探索向创新发展

    <正>中国电子元件行业协会从1988年成立以来,已经20年了。在这20年中,可分为两个阶段,前10年(1988~1998)是探索实践打基础的阶段;后10年(1998~2008)是创新大发展的阶段,取得了丰硕的成绩,令人鼓舞,可喜可贺。

    2009年01期 v.28;No.203 72页 [查看摘要][在线阅读][下载 443K]
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可靠性

  • SiP器件回流焊时湿热应力的分析

    蒋海华;马孝松;

    应用有限元方法分析了QFN形式的SiP封装器件在回流焊中的热应力与湿热合成应力。结果表明,在回流焊过程中,由于其结构特点与湿气的扩散不均引起湿热应力变化梯度加大,在其材料交界处应力集中现象明显。最大湿热应力是单纯考虑热应力的情况1.66倍左右。通过比较得知湿热环境对这种SiP器件的影响比一般的封装器件要大,更可能导致器件失效。

    2009年01期 v.28;No.203 56-59页 [查看摘要][在线阅读][下载 1063K]
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  • 集成湿热及蒸汽压力对塑封器件可靠性的影响

    蔡苗;杨道国;钟礼君;

    分析了湿热及蒸汽压力对塑封器件可靠性影响的研究现状;结合已有的研究方法,提出一种有限元直接集成湿热及蒸汽压力的分析方法,并以裸露焊盘塑封器件DR-QFN为例进行应用研究。结果表明,该方法能有效分析裸露焊盘塑封器件在湿热、蒸汽压力因素综合影响下的可靠性问题。在无铅回流焊过程中,蒸汽压力为2.5~4.5MPa,对器件可靠性影响很大。

    2009年01期 v.28;No.203 60-63页 [查看摘要][在线阅读][下载 768K]
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综述

  • 生物陶瓷的展望与漫想

    祝炳和;朱盈权;

    综述了生物陶瓷的最近进展。讨论了自然界存在的生物陶瓷(如:鸡蛋壳、珍珠和珊瑚等)的化学及晶相组成,并与人体牙齿和骨骼相比较。它们都含有质量分数为70%~90%的无机矿物质和质量分数为10%~30%的有机生命体。它们的共性是生物矿物化。人们在这种相似性的启发下,发展了今日的生物瓷,并取得实用成果,但尚未达到真正含有活组织的"活"陶瓷。展望了今后的发展前景。

    2009年01期 v.28;No.203 64-67页 [查看摘要][在线阅读][下载 1795K]
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  • 液相激光烧蚀法制备纳米材料的研究进展

    刘培生;曾海波;蔡伟平;罗向东;景为平;

    液相激光烧蚀方法,主要是利用激光与液态介质相互作用、产生局域高温高压非平衡过程而获得纳米材料的方法,能够有效合成常规手段无法合成的新型纳米材料。阐述了液相激光烧蚀法(包括非反应性液相激光烧蚀和反应性液相激光烧蚀)制备纳米材料的基本原理和国内外研究现状,并指出这一领域存在的主要问题与发展方向。

    2009年01期 v.28;No.203 68-72页 [查看摘要][在线阅读][下载 918K]
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  • 新春寄语

    钟彩霞;

    <正>冰雪即将消融,嫩绿又悄然爬上树梢,中国在震撼世界的壮举中迎来了新的一年。在辞旧迎新之际,电子元件与材料杂志社全体同仁,满怀感激之情,向所有关心、支持本刊工作的朋友们致以衷心的谢意和美好的祝愿。祝朋

    2009年01期 v.28;No.203 75页 [查看摘要][在线阅读][下载 670K]
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