刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
本刊被以下数据库收录:
中文核心期刊
中国科技核心期刊
CA化学文摘(美)
SA科学文摘(英)
JST日本科学技术振兴机构数据库(日)
EBSCO学术数据库(美)

CSCD中国科学引文数据库来源期刊
核心期刊:
中文核心期刊(2020)
中文核心期刊(2017)
中文核心期刊(2011)
中文核心期刊(2008)
中文核心期刊(2004)
中文核心期刊(2000)
中文核心期刊(1996)
中文核心期刊(1992)


综述

  • 无铅水性高温电子浆料的研究进展

    罗世永;李继忠;许文才;李东立;

    综述了高温电子浆料用无铅低熔玻璃和水性载体的发展现状。磷酸盐、钒酸盐、铋酸盐玻璃体系是目前含铅低熔玻璃的取代物。水性载体的研究重点在于合成新型或改性的水溶性聚丙烯酸、醇酸树脂、聚氨酯、聚乙烯醇、环氧树脂等以及与它们配套的水性分散剂、流平剂、消泡剂等助剂;其中改性聚丙烯酸将有可能在高温电子浆料中率先应用。

    2007年10期 No.188 1-3+7页 [查看摘要][在线阅读][下载 380K]
    [下载次数:477 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:3 ] |[阅读次数:214 ]
  • BaTiO_3基PTC瓷粉的制备现状与发展趋势

    刘勇;庄志强;王歆;陆裕东;

    介绍了颗粒表面改性法,柠檬酸盐溶液–液相包裹法和高分子网络凝胶–液相包裹法等采用表面改性技术的PTC瓷粉制备方法。重点介绍BaTiO3基PTC瓷粉非均匀形核表面包覆制备的原理、特点、研究现状和应用前景。认为BaTiO3基PTC瓷粉的制备,有向液相表面包覆发展的趋势,非均匀形核表面包覆,是一种较具潜力的高性能PTC瓷粉制备方法。

    2007年10期 No.188 4-7页 [查看摘要][在线阅读][下载 446K]
    [下载次数:304 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:5 ] |[阅读次数:129 ]

研究与试制

  • ZnO薄膜的结构与光学性能研究

    楼晓波;沈鸿烈;张惠;李斌斌;

    采用sol-gel法在石英衬底上制备了ZnO薄膜,通过改变溶胶浓度、涂敷层数及退火温度,研究了ZnO薄膜的形貌、结构性能及光学性能。结果表明,薄膜具有六方纤锌矿结构,表面均匀致密,晶粒大小在25~35nm之间,Zn含量为0.8mol/L的溶胶经旋涂并在500℃下退火1h后可获得最高的可见光透射率,平均透射率约为94%。获得的ZnO薄膜的光学带隙在3.27~3.29eV之间。

    2007年10期 No.188 8-11页 [查看摘要][在线阅读][下载 1631K]
    [下载次数:378 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:12 ] |[阅读次数:117 ]
  • 复合掺杂对NiCuZn铁氧体磁性能的影响

    李勇;黄华伟;王吉坤;

    为了获得高初始磁导率(μi)、低损耗的NiCuZn铁氧体,研究了复合掺杂微量元素对其磁性能、电阻率和微观结构的影响。实验中加入了四组不同含量的微量元素,用了尼龙罐与钢罐两种球磨罐,结果表明:当掺入的Bi2O3,PbO,TiO2及Co3O4质量分数分别为0.11%,0.30%,0.01%及0.20%,在950℃烧结时,所获铁氧体的磁性能为:μi为480,电阻率为4×109Ω·m,Hc为44.5A/m。且钢罐球磨料的综合性能优于尼龙罐。

    2007年10期 No.188 12-14页 [查看摘要][在线阅读][下载 1336K]
    [下载次数:174 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:72 ]
  • 熔盐处理对MnO_2电化学性能的影响

    陈野;张尊波;刘智敏;刘良;张巍;

    采用固相法制备了MnO2,用KCl-LiCl熔盐体系对样品进行处理后,MnO2的结晶程度增加。XRD测试表明,产物为α-MnO2与γ-MnO2的混合晶相,循环伏安测试表明熔盐处理后材料具有典型的超级电容特性,其等效串联电阻(RESR)由0.26Ω减小到0.25Ω,电极电阻(RE)由0.57Ω减小到0.37Ω,单电极放电比容量由100.94F·g–1提高了28.34%达129.54F·g–1。样品在恒电流充放电循环100次后,比容量衰减不大,充放电效率接近100%。

    2007年10期 No.188 15-17页 [查看摘要][在线阅读][下载 495K]
    [下载次数:141 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:2 ] |[阅读次数:92 ]
  • 锰掺杂CBT压电陶瓷的交流阻抗谱研究

    顾大国;李国荣;郑嘹赢;丁爱丽;殷庆瑞;

    通过固相反应法制备了锰掺杂的CaBi4Ti4O15陶瓷,掺杂量x(MnCO3)从0到3.0%。添加锰以后,材料的直流电阻率先升高,再降低。通过交流阻抗谱分析,得到了各组分晶粒、晶界对电导的贡献。发现在少量掺杂时,锰原子同时进入晶粒及晶界,并改善高温下的导电性能。掺杂量为1.0%时,直流电阻率最大。但当x(MnCO3)大于3.0%时,锰原子开始富集于晶界,使材料性能恶化。

    2007年10期 No.188 18-20页 [查看摘要][在线阅读][下载 502K]
    [下载次数:423 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:6 ] |[阅读次数:129 ]
  • 聚合条件对PEDT导电性及相对分子质量的影响

    熊平;徐建华;

    采用化学原位氧化聚合法制备了导电聚合物3,4-聚乙烯二氧噻吩(PEDT)薄膜。系统研究了不同工艺条件对聚合物电导率的影响。发现单体与氧化剂体积比为1∶4、溶剂含量90%(体积分数)、加入聚合改良剂0.5%(体积分数)、反应温度–5℃时可以获得较高电导率(>20S/cm)薄膜。首次结合元素分析法,研究了工艺条件对聚合物相对分子质量的影响,结果表明,聚合温度25℃,ψ(单体:氧化剂:聚合改良剂)=1∶4∶2的条件下,所合成的PEDT可获得最大平均相对分子质量(1068)和聚合度(7.6),并对相应的机理进行了探讨。

    2007年10期 No.188 21-24页 [查看摘要][在线阅读][下载 483K]
    [下载次数:254 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:2 ] |[阅读次数:79 ]
  • 铁电态-顺电态双层薄膜的高介电调谐

    王英龙;魏同茹;刘保亭;傅广生;

    基于Landau-Devonshire自由能理论建立了热力学模型,对生长在(001)SrTiO3衬底上的PbZr0.4Ti0.6O3(PZT)/SrTiO3(STO)双层异质外延结构铁电薄膜以及不受约束的双层薄膜的介电响应与调谐率进行了研究。结果表明,在两层薄膜为无约束的自由薄膜情况下,STO厚度占双层薄膜总厚度的百分比为30%时,相对介电响应达到最大值约3.3×105,当两薄膜为异质外延结构时,其百分比为51%时,相对介电响应达到最大值约4×105。同时,调谐率还随外加电场的增大而增大,在临界百分比时,调谐率可达到约99%。

    2007年10期 No.188 25-28页 [查看摘要][在线阅读][下载 1503K]
    [下载次数:87 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:1 ] |[阅读次数:77 ]
  • 钽酸锂薄膜溶胶凝胶制备工艺研究

    张熙;张德银;彭卫东;董政;

    用溶胶–凝胶法在不同衬底上制备了新的钽酸锂薄膜;研究了环氧树脂掺杂、甩胶转速、衬底效应、热处理温度和气氛等薄膜制备工艺条件对薄膜晶向、表面形貌和介电特性的影响。结果表明:当溶胶浓度为0.1mol/L,转速为3000r/min,能制备出均匀、平整、无裂纹的薄膜;控制掺杂环氧树脂在5%左右(质量分数),能提高薄膜与衬底的黏附性;薄膜在氧气气氛下结晶退火,比在氮气气氛下具有更小的介质损耗;n型Si、p型Si和SiO2衬底上钽酸锂薄膜在[012]晶向上具有择优取向性,而Pt衬底上薄膜在[110]、[116]晶向上具有择优取向性。

    2007年10期 No.188 29-32页 [查看摘要][在线阅读][下载 475K]
    [下载次数:303 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:4 ] |[阅读次数:73 ]
  • 质子酸掺杂聚苯胺的制备及其常温气敏性能

    谢英男;詹自力;蒋登高;张连明;

    以苯胺为单体,过硫酸铵为氧化剂,采用化学氧化聚合法,在酸性介质中合成了聚苯胺。并用FT-IR光谱和UV-Vis光谱对聚苯胺掺杂前后的结构变化进行了分析,研究了不同质子酸掺杂对聚苯胺气敏性能的影响。结果表明,经质子酸掺杂后的聚苯胺,在室温下对NH3具有较好的灵敏度,其中结果最好的1mol/LH2SO4掺杂的聚苯胺对500×10–6NH3的灵敏度达到了10.86。

    2007年10期 No.188 33-35页 [查看摘要][在线阅读][下载 327K]
    [下载次数:363 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:7 ] |[阅读次数:78 ]
  • BT-BKT无铅压电陶瓷的性能研究

    周飞;黄焱球;李珂;刘春凤;高兰芳;

    通过在BaTiO3(BT)中加入不同含量的Bi0.5K0.5TiO3(BKT),研究了(1–x)BT-xBKT系无铅压电陶瓷的性能特征。经1200℃空气气氛2~4h烧结的陶瓷形成了钙钛矿结构固溶体单一相。陶瓷的介电、压电、铁电性质受BKT含量的影响显著。随着BKT的加入,陶瓷表现出一定的弛豫型铁电体特征。当x为0.20时,陶瓷具有较小的tanδ,并且介电性能稳定。tC及EC随BKT添加量的增加而增大。当x为0.20时,陶瓷的tC达182℃,d33达到63pC/N;x为0.10时,Pr达最大值9.4×10–6C/cm2。

    2007年10期 No.188 36-39页 [查看摘要][在线阅读][下载 490K]
    [下载次数:225 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:1 ] |[阅读次数:94 ]
  • 水基流延制备片式PTCR陶瓷的研究

    郑志平;周东祥;龚树萍;程书芬;

    采用sol-gel法制备纳米BaTiO3基PTCR粉体,并以其为原料,采用水基流延成型工艺制备片式PTCR。研究了在sol-gel法制备BaTiO3粉体中,施受主元素含量、陶瓷的烧成温度与PTC效应、晶粒尺寸的关系以及水基流延工艺中各种添加剂对浆料和膜片性能的影响。结果表明:以纳米BaTiO3粉体为原料、水基流延的片式PTCR坯片,在1240℃下就能半导化,所得陶瓷样品的升阻比高于104,温度系数大于13%℃–1,平均晶粒尺寸小于2μm。

    2007年10期 No.188 40-43页 [查看摘要][在线阅读][下载 1382K]
    [下载次数:190 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:4 ] |[阅读次数:66 ]
  • 添加剂对聚吡咯固体铝电解电容器性能的影响

    陈远强;潘德源;程贤甦;徐友龙;

    采用化学聚合和电化学聚合两步法合成聚吡咯(PPy),并用其制备固体片式铝电解电容器。研究了在电化学聚合液中,添加不同种类掺杂剂对所制备的电容器性能的影响。结果表明,分别加入0~0.02mol/L的阴离子表面活性剂十二烷基苯磺酸钠(DBSNa)、质量分数为1.0%~4.0%的非离子表面活性剂聚乙烯醇(PVA)或1.0%~4.0%的聚马来酸(HPMA),都可提高产品的静态容量和降低Res;加入DBSNa和PVA同时能提高产品的耐压值。

    2007年10期 No.188 44-46页 [查看摘要][在线阅读][下载 427K]
    [下载次数:275 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:20 ] |[阅读次数:107 ]
  • 纳米二氧化锰的超电容特性研究

    韩翀;沈湘黔;景茂祥;周建新;

    利用化学混合法制备了非晶二氧化锰/导电碳黑复合材料,比表面积达168.40m2/g,一次粒子粒径达100nm以下,显示出良好的电容特性,单电极比容可达410F/g。以活性炭作负极组装成电容器,工作电位窗达1.6V,比容量可达35F/g以上,且电容器经500次充放电循环后容量衰减不到5%。

    2007年10期 No.188 47-50页 [查看摘要][在线阅读][下载 536K]
    [下载次数:426 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:13 ] |[阅读次数:92 ]
  • 高能氧化锌压敏元件研究

    章会良;曹全喜;宋建军;刘男;

    为了提高ZnO压敏元件的通流能力,采用化学共沉淀法制得含七种组分的复合添加剂。用此复合添加剂、ZnO、SiO2及Al(NO3)3的混合溶液,经球磨后,制成φ10mm×1mm氧化锌压敏元件。通过TEM和粒度测试,分析了复合添加剂的尺寸和晶粒的均匀性,并对元件的微区成分和性能进行了测试。结果表明:采用化学共沉淀法制备的复合添加剂粉体粒径小,在元件中的分布较传统方法均匀;用该添加剂制备的氧化锌压敏元件的2ms方波通流能力超过705J/cm3,是传统方法的两倍多。

    2007年10期 No.188 51-53页 [查看摘要][在线阅读][下载 462K]
    [下载次数:244 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:12 ] |[阅读次数:75 ]
  • AlN薄膜覆Al基板的物理特性

    李华平;柴广跃;彭文达;刘文;牛憨笨;

    利用磁控溅射系统在6061铝材上制备了3μm的AlN薄膜。XRD、椭偏测试及耐压测试结果表明,AlN膜为具有良好取向的多晶薄膜,击穿电压高达100V/μm。利用自动划痕仪对AlN膜进行剥离实验,临界载荷为6N左右。AlN和铝基体间的结合主要是物理吸附和机械锚合。用有限元方法对基于AlN膜/Al热沉的LED(发光二极管)封装结构的散热性能进行了分析,模型的内通道热阻约2K/W。

    2007年10期 No.188 54-56页 [查看摘要][在线阅读][下载 519K]
    [下载次数:325 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:16 ] |[阅读次数:115 ]

综合信息

  • 我国电子元件产业的发展现状(摘要)

    杨邦朝;

    <正>2006年我国电子元件规模以上生产企业近3700家,销售收入超过6000多亿元。我国电子元件的产量已占全球的近39%以上。产量居世界第一的产品有:电容器、电阻器、电声器件、磁性材料、压电石英晶体、微特电机、电子变压器、印制电路板。其中,微特电机产量已占全球的60%。但上述产品销售额并非世界第一。这说明我国在电子元件的高端产品方面还存在比较大的差距。

    2007年10期 No.188 32页 [查看摘要][在线阅读][下载 308K]
    [下载次数:145 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:1 ] |[阅读次数:80 ]
  • 宏星片式电阻器系列电子浆料项目通过验收

    <正>2007年6月20日,由华经微电子股份有限公司承担的片式电阻器系列电子浆料出口产品研究开发项目评审验收会隆重召开。陕西省商务厅科技处、西安电子科技大学、二十所的有关领导、专家参加了验收会,股份公司总经理李著等负责人出席了会议,项目验收会由省商务厅主持。

    2007年10期 No.188 35页 [查看摘要][在线阅读][下载 297K]
    [下载次数:108 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:71 ]
  • 降低待机能耗势在必行

    小健;

    <正>遥控关闭的电视、插着电源的电脑主机、"睡眠"模式的空调等,这些不运转的电器待机状态仍然是不小的"电老虎"。据专家计算,我国城市家庭的平均待机能耗已经占到了家庭总能耗的10%左右。"所有电器产品的待机能耗应降至1瓦",这是国际能

    2007年10期 No.188 39页 [查看摘要][在线阅读][下载 325K]
    [下载次数:55 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:29 ]
  • 体温将为笔记本电脑“充电”

    李锋;

    <正>德国弗劳恩霍夫研究会下属的3家研究所,合作开发出利用人体热量给笔记本电脑和手机供电的热敏发电机。这种热敏发电机的核心是一种半导体元件,能够通过周围环

    2007年10期 No.188 46页 [查看摘要][在线阅读][下载 370K]
    [下载次数:44 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:50 ]

编读通信

  • 中-日-韩先进陶瓷专题技术研讨会即将召开

    <正>由中、日、韩三方联合主办的多场专题技术研讨会将于2007年10月23~25日在上海光大会展中心与2007中国国际先进陶瓷工业展览会及第五届国际粉体工业/散装技术展览会同期举行。

    2007年10期 No.188 50页 [查看摘要][在线阅读][下载 277K]
    [下载次数:26 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:40 ]

设计与仿真

  • 均匀液滴喷射成球法的射流速度计算

    于洋;史耀武;夏志东;雷永平;

    分别通过流体力学计算、数值模拟及实验方法研究在不同压力作用下生产电子封装用锡球时不同喷嘴的射流速度。对比分析表明,理论计算和模拟与实验结果基本相符;理论计算方法较方便、准确计算出射流出口的平均速度,数值模拟方法不但可求得平均速度,而且可得到射流断面的速度分布。保持喷嘴直径不变,射流速度随压力增加而呈抛物线形增加。在相同压力作用下,射流速度随喷嘴直径增加而稍有增加,随过渡段直径增加而减小,并且压力差越大增加值或减小值也越大。

    2007年10期 No.188 57-59+76页 [查看摘要][在线阅读][下载 438K]
    [下载次数:333 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:11 ] |[阅读次数:104 ]
  • 气隙设计对电感绕组损耗的影响

    旷建军;阮新波;任小永;

    鉴于绕组区域处的磁场分布对高频磁性元件的铜损影响很大,利用有限元分析,研究了气隙在磁芯柱位置对铜箔绕组和漆包线绕组铜损产生的影响,以及分布气隙参数对绕组铜损的影响。结果表明:气隙在磁芯柱位置对铜箔和漆包线绕组的铜损影响不同。在分布气隙设计中,气隙之间的距离大于5个气隙长度时,气隙之间的影响可以忽略。分布气隙个数的选择,应该使绕组到气隙的距离大于3个而不超过5个气隙的长度。

    2007年10期 No.188 60-63页 [查看摘要][在线阅读][下载 349K]
    [下载次数:708 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:25 ] |[阅读次数:109 ]
  • 微机械气流式加速度计敏感机理的有限元分析

    吕耀杰;朴林华;王义;

    揭示了微机械气流式加速度计的敏感机理。采用有限元方法,分析了在不同加速度输入时敏感元件内的流场分布。结果表明,无加速度输入时,两热敏电阻处的气流速度相等,两热敏电阻上的电流相等,电桥输出为0;有加速度输入时,两热敏电阻处的气流速度之差随加速度变化而变化,引起两热敏电阻上电流之差也随之变化,电桥输出一个对应于加速度的电压。所述的方法为微机械气流式加速度计的结构优化设计提供了简单有效的途径。

    2007年10期 No.188 64-66+73页 [查看摘要][在线阅读][下载 961K]
    [下载次数:94 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:2 ] |[阅读次数:93 ]
  • 一种新型磷酸铁锂预烧设备-氮气循环厢式炉

    李争;罗永亮;

    基于磷酸铁锂的预烧工艺特点,研制了一种世界上首次采用氮气氛保护厢式炉结构的预烧设备,其中的热风循环、氮气循环、加热和排胶结构中有一些独特设计,可大批量生产磷酸铁锂粉料。现场运行表明,该设备稳定可靠。单台成本40万元,保温功率25kW,年维修费用低于1000元。另外,它还可以作为一般气氛保护厢式炉使用。

    2007年10期 No.188 67-69页 [查看摘要][在线阅读][下载 557K]
    [下载次数:345 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:57 ]

可靠性

  • 焊锡中气泡对电子元件热传导的影响

    宋文明;李鸿光;

    采用有限元软件ANSYS建立了空调中一种电子元件的三维模型,利用有限元"生死单元"技术,模拟电子元件焊锡层中存在不同大小和位置的气泡时的情形,分别对模型的热传导进行模拟计算,并对分析结果进行比较,以研究焊锡中气泡对电子元件热传导的影响。结果表明,气泡大小占焊锡体积比达4/49时,气泡对热传导影响开始明显化。气泡位于边缘位置对热传导影响更大,与中间位置相比,温度约低3K。

    2007年10期 No.188 70-73页 [查看摘要][在线阅读][下载 2189K]
    [下载次数:140 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:2 ] |[阅读次数:85 ]
  • SnAgCuRE系钎料的钎焊接头组织与力学性能

    韩运侠;张柯柯;

    以Sn2.5Ag0.7Cu为基础,添加微量的稀土(RE)r(Ce︰La)为4︰1,研究了钎焊接头的显微组织与力学性能。结果表明:添加微量的RE后,钎料与Cu试样间的界面层厚度明显减小,且界面处的组织更加平滑,相应地其剪切强度随微量RE的添加而增大,并在RE含量(质量分数)为0.1%时达到最大值36MPa。

    2007年10期 No.188 74-76页 [查看摘要][在线阅读][下载 378K]
    [下载次数:129 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:5 ] |[阅读次数:106 ]

编读通信_最新书讯