刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
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无源集成技术

  • BaCO_3基低温共烧陶瓷基板工艺及性能分析

    郝永德;温琳;杨高洁;

    对用于封装的BaCO3基低温共烧陶瓷基板LTCC材料进行了研究,包括组分配制以及陶瓷制备工艺研究。对烧结后陶瓷的部分热性能以及力学性能进行了测试。结果表明:BaCO3基低温共烧陶瓷较为致密的密度在3.8~4.2g/cm3,在900℃烧结的陶瓷机械形变较小。

    2007年09期 No.187 1-3页 [查看摘要][在线阅读][下载 461K]
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  • 微波介质陶瓷/铁氧体复合材料的低温共烧

    陈文媛;丁晓鸿;滕林;杨邦朝;

    将MgTiO3微波介质陶瓷与Ni-Zn-Cu铁氧体进行低温共烧实验,研究了两种材料的低温烧结特性,结果表明,添加适量的Bi2O3能将复合材料的烧结温度降至900~920℃,并且使得烧结更加致密化。实验证明两种材料之间没有发生化学反应,各自保持了原有的物相,二者具有良好的化学相容性。该复合材料既具有铁电性又具有铁磁性,并且能满足低温共烧工艺的要求,有很好的应用前景。

    2007年09期 No.187 4-6页 [查看摘要][在线阅读][下载 348K]
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  • 无机介质集成薄膜电容的制备研究

    徐文彬;王德苗;

    以Cr/Ag/Cr金属膜系为电极,电子束蒸发镁橄榄石(2MgO·SiO2)膜为绝缘介质,在陶瓷基片(表面较粗糙)上制备了MIM结构无机集成薄膜电容。光学显微镜和扫描电镜分析显示,电容的绝缘强度和介电性能主要取决于介质膜致密程度。沉积后适当的热处理有助于改善电容性能,但过度的热处理却可能导致由晶化和扩散引起的负面作用。所得电容击穿场强达到了107V/m以上,5MHz频率tanδ为0.01。

    2007年09期 No.187 7-9页 [查看摘要][在线阅读][下载 501K]
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  • 多芯片组件的热三维有限元模拟与分析

    秦向南;杨平;沈才俊;廖宁波;

    以ATMEL公司生产的MCM的内部结构、尺寸和材料为基础,在有限元分析软件ANSYS的环境下建立了该MCM的三维模型。对该MCM在典型工作模式下内部和封装表面温度场分布情况进行了模拟,并分析了该MCM工作时各部分散热比例情况和MCM各部分材料的热导率对内部温度的影响。MCM表面温度的模拟结果和用红外热像仪测得的结果基本一致,有限元模型和分析方法能够比较精确地反映MCM温度场分布。

    2007年09期 No.187 10-13页 [查看摘要][在线阅读][下载 852K]
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  • MAS系陶瓷生带的烧结特性研究

    胡君遂;杨光;堵永国;张为军;

    采用乳化机将MAS(MgO-Al2O3-SiO2)系微晶玻璃粉与有机组分均匀混合制成浆料,用流延法制成生带。研究了陶瓷生带的配比对生带叠层板烧结特性的影响。结果表明:粘结剂含量对生带叠层板烧结特性影响最大;粉体粒径以及增塑剂与粘结剂体积比值R的影响次之。生带叠层板的烧结致密度越大,其抗弯强度越高。

    2007年09期 No.187 14-17页 [查看摘要][在线阅读][下载 545K]
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综合信息

  • 综合信息

    <正>我国内地网民达1.62亿宽带网民达1.22亿中国互联网络信息中心(CNNIC)7月18日发布了《第20次中国互联网络发展状况统计报告》。报告显示,截止到2007年6月30日,我国内地网民总人数达到1.62亿,宽带网民数达1.22亿,手机网民数较去年翻了2.6倍,已有4430万人。

    2007年09期 No.187 3+6+13+17+26+29+35+42+50+54+58+67+70页 [查看摘要][在线阅读][下载 4778K]
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研究与试制

  • 工艺条件对KNNT陶瓷性能的影响

    吕应刚;王春雷;张家良;王矜奉;钮效鹍;

    采用传统固相反应法制备了(K0.5Na0.5)(Nb0.7Ta0.3)O3(KNNT)无铅压电陶瓷。通过XRD、SEM分析方法分别研究了预烧后粉体和烧结后样品的晶体结构和微观形貌,以及预烧、烧结条件对样品性能的影响。结果表明,预烧后的粉体和烧结后的样品的晶体结构分别为四方相和斜方相;在860~920℃预烧,选择合适的烧结温度均可获得性能优异的陶瓷样品。较佳工艺条件为900℃预烧、1180℃烧结,样品d33可达到205pC/N,kp、k33分别为45.9%、60.5%。

    2007年09期 No.187 18-20+23页 [查看摘要][在线阅读][下载 573K]
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  • 水溶性助焊剂焊接技术及水清洗工艺

    章士瀛;

    以混合醇、有机酸、活性剂、高温润湿剂等与异丙醇混合配制成水溶性助焊剂。在电容器生产中使用了这种助焊剂替代松香酒精助焊剂,焊接后采用纯水替代三氯乙烯溶剂进行清洗。测试结果表明,产品介质损耗小于0.03,绝缘电阻大于10000M?,均达到国家产品标准。实现了绿色化生产且降低了生产成本。

    2007年09期 No.187 21-23页 [查看摘要][在线阅读][下载 417K]
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  • In_2O_3基气敏材料的催化性能及敏感机理研究

    常剑;詹自力;蒋登高;李国鹏;黄芳;曹占峰;

    采用微反应器–气相色谱联用装置和气敏性能测试设备,评价了不同掺杂的In2O3材料对异丁烷的催化及气敏性能。研究表明:掺杂贵金属(Pd、Pt、Au等)可大幅度提高材料对异丁烷的催化活性,灵敏度也由2.99提高到4以上;而掺杂碱性金属氧化物则降低了材料的催化活性和灵敏度。材料的气敏性能和催化性能存在密切的关系。并浅析了材料的敏感机理。

    2007年09期 No.187 24-26页 [查看摘要][在线阅读][下载 400K]
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  • 溶剂热法制备纳米SnO_2及其气敏性能研究

    娄天军;谷永庆;娄向东;王晓兵;胡海阔;

    以SnCl2·2H2O为原料,采用溶剂热法,分别在体积分数为95%的乙醇及95%乙醇–油酸体系中制备了单分散的SnO2纳米粉。利用XRD和TEM等手段,对产物进行了表征,并对其气敏性能进行了测定。结果表明:在95%乙醇–油酸体系中制备的SnO2,粒径约为15nm,在4V的工作电压下,对体积分数为100×10–6的氯气灵敏度为370,响应–恢复时间仅为1s。

    2007年09期 No.187 27-29页 [查看摘要][在线阅读][下载 2570K]
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  • 废旧电池水热法制备镍掺杂纳米晶锰锌铁氧体

    席国喜;姚路;路迈西;

    以废旧碱性锌锰电池为原料,采用水热法制备了镍掺杂的纳米晶锰锌铁氧体。用XRD、TEM和VSM,就镍掺杂量对锰锌铁氧体的相结构和磁性能的影响进行了研究。结果表明:镍掺杂的摩尔分数为0~2%时,均可制得具有尖晶石结构的纳米晶锰锌铁氧体。最佳x(Ni2+)为1.5%,此时镍掺杂锰锌铁氧体的Ms、Mr和Hc分别为3.6432×105A/m,2.5088×104A/m和2.388×103A/m。

    2007年09期 No.187 30-32页 [查看摘要][在线阅读][下载 342K]
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  • Cr对钙钛矿型氧敏材料性能的影响

    邓勇生;曹全喜;魏权;

    利用固相合成法制备了不同Cr含量的氧敏陶瓷样品,研究了添加剂Cr对钙钛矿型氧敏材料性能的影响,测量了不同氧分压下的阻–温特性和氧敏特性。结果表明:在SrTiO3中Cr离子替钛位可使SrTiO3实现p型掺杂;Cr掺杂促进了氧空位的产生,加强环境氧与晶格氧的交换,提高了氧灵敏度,使其达到9;Cr离子变价增加了空穴载流子浓度,提高了材料的电导率,使电阻值降低到几千欧。

    2007年09期 No.187 33-35页 [查看摘要][在线阅读][下载 550K]
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  • 聚苯胺/复合钒钼酸纳米复合材料的制备与表征

    李莉;王宝辉;童茂松;

    采用原位氧化聚合法制备了聚苯胺/复合钒钼酸纳米复合材料,并对其进行了XRD、FT-IR、SEM表征和复阻抗谱分析。结果表明,聚苯胺以单层方式插入复合钒钼酸层间,由于层间缝隙限制以较伸展的链构相存在。随着苯胺(An)含量的增加,复合材料的电导率增大,当m(An):m(H2V10Mo2O31±y)为4:1时,复阻抗Z′小于0.2M?,Z″小于0.1M?。

    2007年09期 No.187 36-38页 [查看摘要][在线阅读][下载 671K]
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  • 溶剂对离子液体电化学电容器电解液的影响

    孙国华;李开喜;谷建宇;范慧;刘越;

    研究了有机溶剂[乙腈(AN)、丙酮(Acet)]对离子液体1-乙基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐[(EMIm)BF4]电导率和电化学性能的影响。混合电解液体系的电导率在离子液体与有机溶剂的摩尔比为4∶6时达最大值。循环伏安和恒流充放电测试结果表明,添加有机溶剂在很大程度上改善了电容器的电容特性。电容器的比电容在(EMIm)BF4与AN或Acet的摩尔比为4∶6时达最大值,分别为233,173F/g。

    2007年09期 No.187 39-42页 [查看摘要][在线阅读][下载 445K]
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  • Ni颗粒增强无铅复合钎料中IMC形态之演变

    聂京凯;郭福;郑菡晶;邰枫;夏志东;

    通过改变钎焊工艺曲线来控制热输入量。研究了Ni颗粒周围金属间化合物(IMC)以及钎料/基板界面处IMC的形态演变。结果表明,随着热输入量由低变高,Ni颗粒周围IMC形态从向日葵状向多边形状发展,最终成为遍布整个钎料层的细碎的IMC形态;而钎料/基板界面层,因Ni颗粒的加入,出现大量的三维孔洞状IMC。从而形成了Cu元素扩散的通道,使得界面层厚度增加且呈线性增长趋势。

    2007年09期 No.187 43-46页 [查看摘要][在线阅读][下载 411K]
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  • 中间相碳微球改性的正极材料LiMn_2O_4性能研究

    巩桂英;徐宇虹;马萍;张宝宏;

    采用柠檬酸络合法制备中间相碳微球(Mesocarbon microbeads,以下用C表示)改性的LiMn2O4。通过X射线衍射、循环伏安、电化学阻抗、充放电测试对模拟电池性能进行了测试。结果表明:C的加入有助于Li+在正负极之间嵌入和脱嵌,其中w(C)为3%时效果最好,首次放电容量达128.82mAh/g,经过30次循环后的比容量为119.58mAh/g,说明C加入增大了比容量,稳定了其循环性能。

    2007年09期 No.187 47-50页 [查看摘要][在线阅读][下载 1579K]
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  • 制备条件对TiO_2薄膜结构和光学性能的影响

    杨玲;王华;袁昌来;任明放;许积文;

    借调节sol-gel法中溶胶的pH值,薄膜的热处理温度,研究了它们对TiO2薄膜的晶相组成、晶粒大小、表面结构和紫外及可见光吸收性能的影响。结果表明:pH为7时有利于TiO2由锐钛矿向金红石相转变,薄膜的孔隙度为94nm,有较高的表面粗糙度。pH值升高,TiO2薄膜的孔隙度和颗粒度增大;热处理温度升高,薄膜的紫外吸收发生红移,可见光波段透射率降低,故最佳热处理温度为500℃。

    2007年09期 No.187 51-54页 [查看摘要][在线阅读][下载 1351K]
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  • Pr和V掺杂的Bi_4Ti_3O_(12)铁电陶瓷的微结构及电性能

    王传聪;李道勇;刘祖黎;

    采用传统固相烧结法制备了Pr6O11和V2O5共同掺杂的Bi4Ti3O12铁电陶瓷。XRD分析表明,Pr6O11和少量V2O5的掺杂没有引起材料结构的改变。适当比例Pr6O11的掺杂会使材料的铁电性能有明显的改善,但其电输运特性明显不同于3价稀土离子的掺杂。实验表明,钒掺杂对材料铁电性能的影响主要体现在低电场下,不能简单地以氧空位的变化来解释。配比为Bi3.08Pr0.75Ti2.98V0.02O12的样品的电学性能稳定并且具有较大的剩余极化。

    2007年09期 No.187 55-58页 [查看摘要][在线阅读][下载 826K]
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  • 高浓度硼深扩散自停止腐蚀层硅片工艺研究

    唐海林;凌宏芝;

    为制备用于硅溶片工艺的高浓度硼深扩散自停止腐蚀层硅片,对扩散掺杂工艺进行了研究。结合预淀积和再分布两种条件下扩散的特点,采用两步法工艺制备了高浓度硼深扩散硅片,研究了影响杂质浓度和扩散深度的再分布与预淀积时间比。扩散所得硅片的测试结果与理论计算相当吻合,当再分布与预淀积时间比为1.5倍时,扩散结深为21.7μm,自停止腐蚀层为14μm。

    2007年09期 No.187 59-61页 [查看摘要][在线阅读][下载 372K]
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  • 中高压阳极铝箔微观形貌的分析方法

    洪涛;迟慧;王兰东;

    为提高中高压阳极铝箔微观形貌参数测量分析的准确性,减少误差,提出一种结合计算机图像分析技术对中高压阳极铝箔微观形貌的分析方法。通过样品的表面处理,达到对其真实形貌的SEM观察,再运用计算机图像分析程序,统计反映蚀孔特征的参数,建立参数模拟图形,从而为阳极箔研究人员提供了系统、科学、快捷的分析依据。

    2007年09期 No.187 62-64页 [查看摘要][在线阅读][下载 452K]
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  • B_2O_3对Zn-B-P低熔电子玻璃结构和性能的影响

    李胜春;陈培;

    研究了(55–x)ZnO-xB2O3-35P2O5-10RnOm(x=0,10,20,30,40)(Zn-B-P)低熔点电子玻璃的性能和结构,分析了B2O3含量的变化对玻璃的线性热膨胀系数(α)、玻璃转变温度(tg)、化学稳定性(w)及密度(ρ)的影响。通过XRD和SEM研究了玻璃的结构。结果表明,B2O3含量在上述范围内变化时,α从83.5×10–7/K变到74.8×10–7/K,tg从350℃变到468℃,ρ从3.21变到2.61。

    2007年09期 No.187 65-67页 [查看摘要][在线阅读][下载 412K]
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  • 提高片状高频陶瓷谐振器封装性能的有效途径

    黄建园;

    针对片状压电陶瓷谐振器封装过程中出现的密封性和振子断裂等问题进行了分析研究,通过在固化工序中降低温度梯度、环氧树脂中掺入晶态二氧化硅等方法减少作用于振子上的应力,解决了振子断裂和密封性等技术难点,使片状陶瓷谐振器的封装可靠性提高到95%以上。

    2007年09期 No.187 68-70页 [查看摘要][在线阅读][下载 349K]
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最新书讯

  • 最新书讯

    <正>A1《电子设备结构设计标准手册》第二版88.4万字定价:70元本书汇集了电子设备结构设计常用的标准资料,这些资料均来自最新的国家标准和电子行业标准等。本书共17章:量和单位;结构要素;产品图样绘制;极限与配合、形状和位置

    2007年09期 No.187 46页 [查看摘要][在线阅读][下载 120K]
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