刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
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专家论坛

  • 军用电子元器件型谱系列应用推广研究

    温济;严真旭;

    在调查研究的基础上,首次系统分析了我国军用电子元器件用户配套元器件选用机制,提出了军用电子元器件型谱系列工程应用推广有效途径,为领导机关制定相关政策和元器件生产研制单位开拓市场提供了决策依据。

    2007年06期 No.184 1-3页 [查看摘要][在线阅读][下载 277K]
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综述

  • 镀通孔制造过程中的失效机理与物理模型

    陈颖;谢劲松;孔令文;

    镀通孔的可靠性与制造过程工艺参数有非常密切的关系。从钻孔、化学镀铜、电镀三个主要工艺入手,对目前制造过程镀通孔失效的机理与物理模型的研究现状进行总结。重点介绍了钻孔中分层、化学镀铜中的气泡缺陷、电镀中的镀层不均匀等缺陷产生的机理。并提出了需进一步研究的主要问题。

    2007年06期 No.184 4-7页 [查看摘要][在线阅读][下载 142K]
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  • 纳米晶复合NdFeB永磁材料研究进展

    张然;刘颖;马毅龙;徐建川;高升吉;涂铭旌;

    简要介绍了交换耦合作用及矫顽力的钉扎理论和成核理论,同时将目前实际制得的纳米晶复合NdFeB永磁体与理想模型进行对比分析,得出实际磁体性能与理论值相差很大的原因;从合金的成分优化和制备工艺优化两个方面,就近年来纳米晶复合NdFeB永磁材料的科技发展状况,作简要的评述;最后对纳米晶复合NdFeB永磁材料的行业发展现状进行了分析。

    2007年06期 No.184 8-12页 [查看摘要][在线阅读][下载 310K]
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  • 聚(N-烷基苯胺)膜的制备技术及性能与应用

    黄美荣;桂运能;李新贵;

    综述了聚(N-烷基苯胺)及其共聚物和聚(N-烷基磺酸基苯胺)的成膜方法、膜性能及其应用。指出在聚苯胺的N-位上引入烷基、烷基磺酸基等取代基,不仅可以有效地改善聚苯胺的溶解性能,使聚合物成膜简便易行,而且能显示更多的特异性能,如广泛pH范围的性能稳定性,弱酸性介质中的防腐性,臭氧及有机蒸气等气体敏感性等。在金属防腐涂料、场效应管、二次电池、电致变色器件等领域,显示出广阔的应用前景。

    2007年06期 No.184 13-16页 [查看摘要][在线阅读][下载 378K]
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综合信息

  • 综合信息

    <正>风华推出“半导体薄膜技术改造厚膜基础电子元器件应用技术”2006年,广东风华公司推出“半导体薄膜技术改造厚膜基础电子元器件应用技术”项目。“半导体薄膜技术改造厚膜基础电子元器件应用技术”项目主要是利用半导体薄膜技术——真空溅射方法,在薄膜电阻制程中应用电阻掺杂技术和热处理技术,有效地将产品TCR精度提高。高精度激光调阻,可以准确的测量产品阻值并进行激光切割,使得产品阻值精度达到0.1%的水平。经过近一年的努力,公司取得了初步成效。目前片式电阻器样品已研制成功,

    2007年06期 No.184 7+27+36+39+48+68页 [查看摘要][在线阅读][下载 586K]
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无铅技术

  • Sn-0.7Cu钎料的蠕变性能研究

    陈逢春;陈旭;

    采用一种微型圆形截面试件对Sn-0.7Cu在23,60,90,120℃时进行了蠕变性能研究。引入门槛应力值方法(threshold stress approach)来描述Sn-0.7Cu的蠕变性能。得出在低温区蠕变真实应力指数为7,高温区蠕变真实应力指数为5。并确定了Sn-0.7Cu的蠕变本构方程。

    2007年06期 No.184 17-20页 [查看摘要][在线阅读][下载 394K]
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  • 稀土改性的Sn-58Bi低温无铅钎料

    董文兴;郝虎;史耀武;夏志东;雷永平;

    研究了微量稀土对Sn-58Bi低温钎料的改性作用。试验添加质量分数为0.1%Ce组混合稀土的无铅材料,并对比Sn-58Bi和Sn-58Bi0.5Ag合金。观察了钎料显微组织的变化并做了定量分析,采用DSC测试了钎料的熔化温度,同时测量了钎料的润湿性能、接头强度与硬度。结果表明,微量稀土添加细化了Sn-58Bi钎料合金的显微组织,对钎料的熔化温度几乎没有影响,能显著改善Sn-58Bi钎料的润湿性能和接头剪切强度,而且改善的程度优于添加微量Ag对Sn-58Bi钎料的作用。

    2007年06期 No.184 21-23+33页 [查看摘要][在线阅读][下载 196K]
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  • BGA混合焊点热循环负载下的可靠性研究

    蒋廷彪;徐龙会;韦荔蒲;

    焊料从有铅向无铅转换中,不可避免会遇到二者混合使用的情况,有必要对生成的混合焊点进行可靠性研究。通过对不同工艺参数下形成的混合焊点和无铅焊点进行了外观检测、X射线检测和温度循环测试。结果显示,只要工艺参数控制得当,混合焊点是可行的。在焊球合金、焊料合金、峰值温度、液相线以上时间和焊接环境五个关键因素中,前四项对焊点可靠性比较重要,焊接环境对焊点可靠性的影响不很显著。

    2007年06期 No.184 24-27页 [查看摘要][在线阅读][下载 187K]
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  • 颗粒增强Sn-Ag基无铅复合钎料显微组织与性能

    刘朋;郭福;何洪文;夏志东;史耀武;

    通过外加法向Sn-3.5Ag焊料中加入体积分数为10%的微米级Cu、Ni颗粒制备了无铅复合钎料,对钎料的显微组织、拉剪及润湿性能进行了研究。结果表明,颗粒周围以及基板界面处的显微组织中生成了金属间化合物,其形态及大小因加入颗粒而不同。颗粒的加入提高了钎料钎焊接头的剪切强度,其中Cu颗粒增强的接头的剪切强度提高了33%,Ni颗粒的提高了20%。两种复合钎料的铺展面积均下降了约15%,其中Cu颗粒增强复合钎料润湿角由11°增加到18°。

    2007年06期 No.184 28-30页 [查看摘要][在线阅读][下载 376K]
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  • 钛酸铋钠基无铅压电陶瓷烧结行为

    刘来君;樊慧庆;千学著;陈学愚;

    利用固相合成法合成了纯钙钛矿结构的钛酸铋钠基压电陶瓷,研究了不同烧结温度下的钛酸铋钠基压电陶瓷的烧结行为,并对烧结过程中陶瓷表面出现第二相的机制进行了模型分析。最后研究了钛酸铋钠基陶瓷系列的电学性能。结果表明,第二相TiO2仅出现在陶瓷的表面,是由于在烧结过程中,钠、钾的脱溶造成晶界处出现第二相。介电常数和压电常数对烧结温度比较敏感。

    2007年06期 No.184 31-33页 [查看摘要][在线阅读][下载 147K]
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  • ZnO-B_2O_3-P_2O_5低熔点玻璃的性能和结构

    李胜春;陈培;

    以ZnO-B2O3-P2O5为基础,添加少量金属氧化物制备低熔点玻璃,研究了P2O5对该玻璃系统的影响。结果表明:热膨胀系数α、玻璃转变温度tg随P2O5的增加先增大继而减小,转折点在x(P2O5)=43%附近,即α约为93×10–7/℃,tg约为415℃。并通过红外和拉曼光谱对玻璃的结构进行了分析。

    2007年06期 No.184 34-36页 [查看摘要][在线阅读][下载 375K]
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  • 水热法制备铌酸锶钡粉体初探

    夏傲;丁前;苗鸿雁;谈国强;

    以BaCl2、SrCO3和Nb2O5的混合物为前驱物,KOH为矿化剂,利用水热合成技术制备了铌酸锶钡(SBN)粉体。借助XRD、SEM对SBN的晶相组成和微观形貌进行了分析。结果表明:随水热温度的提高及时间的延长,晶体发育趋于完整;矿化剂KOH浓度为0.5 mol/L时,SBN晶相含量最高;当温度为240℃,反应时间为24h时,SBN为短轴约0.1μm,长轴约1.0μm的矩形柱状晶体。

    2007年06期 No.184 37-39页 [查看摘要][在线阅读][下载 502K]
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  • SnAgCu钎料焊点电化学迁移的原位观察和研究

    张炜;成旦红;郁祖湛;Werner Jillek;

    通过恒定电压条件下的水滴实验,对Sn-4Ag-0.5Cu钎料焊点的电化学迁移(ECM)行为进行了原位观察和研究。结果表明,树枝状的金属沉积物总是在阴极上生成,并向着阳极方向生长,在接触阳极的瞬间,发生短路失效。外加电压不超过2 V时,形成的沉积物数目往往比较少并且粗大。焊点间距的减少和外加电压的增加都会使得ECM造成的短路失效时间显著缩短。当钎料不能完全包裹焊盘或者焊盘局部位置上钎料的厚度很薄时,发生ECM的金属除了来自钎料焊点,还来自Cu焊盘;钎料中的Ag不发生迁移。

    2007年06期 No.184 64-68页 [查看摘要][在线阅读][下载 354K]
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研究与试制

  • sol-gel法制备ZnO薄膜压敏电阻

    刘财坤;邓宏;李金丽;陈金菊;韦敏;

    利用sol-gel法在镀有Au底电极的单晶硅片上,制备掺有Bi2O3、Co2O3、Cr2O3和MnO2的ZnO薄膜压敏电阻。薄膜由旋涂法制备,并在300℃下预处理、600℃退火。制得的ZnO薄膜结晶良好。膜厚约为1μm,ZnO薄膜压敏电阻的非线性系数为15.1,压敏电压为3.037 V,漏电流为43.25μA。

    2007年06期 No.184 40-41+44页 [查看摘要][在线阅读][下载 246K]
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  • Si取代对BiNbO_4烧结及微波介电性能的影响

    林易州;杨同青;丁士华;姚熹;张良莹;

    采用传统固相反应法制备样品,研究了SiO2掺杂对BiNbO4烧结特性、微观结构、介电性能的影响。利用HP8753E网络分析仪测试样品微波性能。实验结果表明,Si取代后样品逐渐出现了三斜相,随着Si取代量的增加,BiNbO4陶瓷的烧结温度升高,晶粒变大、形状变不规则、样品Q值减小、谐振频率温度系数由正值向负值转变。

    2007年06期 No.184 42-44页 [查看摘要][在线阅读][下载 216K]
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  • 热处理对NiP/CoNiP薄膜织构和磁性能的影响

    张巧红;郑鹉;马亮;陈庆永;

    用化学镀的方法制取了NiP/CoNiP薄膜并将样品进行真空热处理。用XRD、VSM、EDS等测试手段分析了热处理影响薄膜结构和磁性能变化的原因。结果发现,热处理使薄膜的结构发生了由α-Co向β-Co的同素异构转变;经热处理后晶粒尺寸长大到30 nm左右;经350℃热处理后薄膜的矫顽力升高到5.57×104 A/m;经400℃热处理后矩形比达到0.28。

    2007年06期 No.184 45-48页 [查看摘要][在线阅读][下载 250K]
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  • 喷雾包覆法制备镍电极X7R瓷料

    杜泽伟;曹秀华;付振晓;孟淑媛;周少荣;

    以水溶性硝酸盐为原料,通过喷雾包覆的方法,实现了掺杂材料对BaTiO3的均匀包覆,得到了符合EIA—X7R规范的镍电极MLCC瓷料。用SEM、EDX对包覆粉体进行了表征,分析了包覆掺杂机理。通过制作圆片和Ni-MLCC进行电性能验证。结果表明,所得Ni-MLCC,εr达3 075,tanδ为1.16×10–2,最大容量温度变化率为10.61%,特别适合于大规模生产。

    2007年06期 No.184 49-51页 [查看摘要][在线阅读][下载 489K]
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  • 微波水热法制备锰锌铁氧体纳米粉体

    赖振宇;卢忠远;刘敏;孙蓉;

    采用微波水热法合成了锰锌铁氧体纳米粉体,通过XRD、TGA-DTA和TEM等分析手段,对粉体进行了表征。研究了微波水热合成反应温度、时间对反应产物的形貌、粒度的影响。实验结果表明:在微波水热条件下,在80℃,保温时间为5 min的条件下即可制得结晶较好的锰锌铁氧体纳米粉体。温度升高和保温时间延长,均可促进纳米晶的生长,所获得的纳米晶晶粒大小在10 nm左右。

    2007年06期 No.184 52-54页 [查看摘要][在线阅读][下载 147K]
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  • 三角形连接旁路电容器的研制

    王桂英;

    将1个X类、2个Y类芯子首尾相连,一体化设计后构成CBB型三角形连接旁路电容器,X2、Y2芯子采用边缘加厚的锌铝金属化聚丙烯薄膜和内串式卷绕方式,对喷金、焊接和参数测量等工艺进行重点控制。结果表明,该电容器安装灵活、可靠性高、可承受2.5~5.0 kV脉冲电压,能有效抑制差模干扰和共模干扰信号。

    2007年06期 No.184 55-57页 [查看摘要][在线阅读][下载 130K]
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  • 同时测量多参数FBG传感器的应用与研究

    王晓霞;浅沼宏;

    提出一种基于FBG(Fiber Bragg Grating)光纤光栅传感器来实现温度、压力和加速度多参数同时测量的系统设计。采用在等强度悬臂梁上、下两表面对称放置两个FBG传感器,解决了加速度,温度和压力的相互影响问题;同时借镀层技术提高了FBG传感器的灵敏度。实验表明,三个参数能被精确、同时和实时测量,并且FBG传感器的灵敏度也提高了5~10倍。

    2007年06期 No.184 58-60+68页 [查看摘要][在线阅读][下载 348K]
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  • 一种负温度系数SrTiO_3基陶瓷材料的研制

    唐浩;宋永生;李基森;

    通过适量的Bi3+、Pb2+的掺杂改性和CuO助熔剂的助烧,SrTiO3可在1 300℃以下烧结,获得的瓷料之εr高于2 500,tanδ小于0.05%,容量温度变化率在–40℃大于25.2%,在85℃小于–25.2%,该瓷料满足N4700温度系数要求,是容量–温度特性呈线性变化的高性能负温度系数陶瓷材料。

    2007年06期 No.184 61-63页 [查看摘要][在线阅读][下载 146K]
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  • 利用分级球磨改善粉体的分散性

    祝忠勇;王勇军;陈志华;陈婕;

    多层片式电感器(MLCI)所用铁氧体材料,其粒度的均匀、正态分布水平,是影响元件成型过程中分散性的关键因素。通过对铁氧体粉料分级球磨技术的研究,实现了片感用铁氧体粉料的均匀、正态分布,平均粒径在0.8μm左右,在粘结剂中具有良好的分散性;同时,利用分级球磨技术还可以缩短生产时间,提高生产效率。

    2007年06期 No.184 69-70页 [查看摘要][在线阅读][下载 193K]
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