刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
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综述

  • 向列型液晶移相器

    黎步银;庞晓玲;黄兆祥;

    通过分析向列型液晶移相器的原理、结构及可以达到的技术指标,指出采用倒置微带结构设计的液晶移相器的移相度可以达到360°,品质因数可以达到12°/dB,而且运行电压只有30 V左右。在此基础上,提出了该种移相器研究中存在的问题以及改进的办法。向列型液晶移相器具有独特的优势和发展潜力,不久的将来会在相控阵雷达以及卫星通讯等领域起到关键作用。

    2007年05期 No.183 1-3页 [查看摘要][在线阅读][下载 522K]
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研究与试制

  • 水基流延法制备片式PTC陶瓷

    周东祥;陈文仿;龚树萍;程书芬;刘欢;

    以PVA和PAA乳液为粘合剂,用水基流延法制备了BaTiO3基片式PTC陶瓷基片。研究了粘合剂、固相含量等对浆料黏度及流变行为的影响,同时对流延基片的干燥工艺、烧成曲线等也进行了研究。结果表明,将流延干燥后的基片,在1 320℃空气中烧结30 min,所得PTC样品的升阻比大于6个数量级,温度系数大于16%/℃,能够满足叠层PTC器件的制备要求。

    2007年05期 No.183 4-6页 [查看摘要][在线阅读][下载 527K]
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  • 铌硅锰非均匀形核表面淀积掺杂PTC陶瓷

    盘耀东;庄志强;刘勇;

    采用非均匀形核表面淀积法,在水热钛酸钡纳米晶粉体表面包覆Nb、Si、Mn,实现了Nb、Si、Mn与钛酸钡(BT)粉体的均匀混合。研究了掺杂量和烧结制度对PTC陶瓷性能的影响。结果表明,通过表面包覆工艺进行Nb掺杂的BT,在1 220℃已半导化,在1 250℃烧结的x(Nb)为0.18%的BT陶瓷,其ρ25为4.3?.cm,β为1.7。通过控制冷却速率,可以改变陶瓷的升阻比(β)。1 260℃烧结的Nb、Si、Mn掺杂BT陶瓷的ρ25为8.5Ω.cm、β比单纯Nb掺杂提高至4.9。

    2007年05期 No.183 7-10页 [查看摘要][在线阅读][下载 627K]
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  • 合成扫速对聚苯胺电极电容性能的影响

    王琴;李建玲;武克忠;王新东;

    采用循环伏安法在不锈钢网上合成了导电聚苯胺(PANI)。研究了合成扫速分别为5,10,20,50,100 mV/s时聚苯胺电极的性能。结果表明,扫速为5 mV/s时生成的聚苯胺膜孔隙最小,比表面积最大,电阻最小,具有最好的电容性能,在0.1 A/g和1 A/g充放电电流密度下,其比容量分别达860 F/g和485 F/g。

    2007年05期 No.183 11-13页 [查看摘要][在线阅读][下载 1167K]
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  • 液相生长热氧化法制备SnO_2气体敏感薄膜

    王磊;杜军;毛昌辉;杨志民;熊玉华;

    在不同的热氧化温度下,用液相生长热氧化法(RGTO)制备了SnO2薄膜。探讨了热氧化温度对SnO2薄膜结构和成分的影响,并进一步研究了不同热氧化温度下制备的SnO2薄膜的气敏性能。测试结果表明:260℃工作温度下,600℃热氧化制备的SnO2薄膜气敏元件,对氢气的灵敏度最佳。在100~1 000 mg.kg–1的氢气浓度范围内,灵敏度由47递增至70。

    2007年05期 No.183 14-17页 [查看摘要][在线阅读][下载 944K]
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  • 高频高磁损耗材料传导干扰抑制特性研究

    孙宏亮;王群;

    为了验证软磁合金复合材料(SCM)对传导干扰电流的抑制作用,建立了微带线(MSL)装置模拟印制线路板(PCB),通过测量放置复合材料前后MSL的S参数变化来分析材料的传导干扰抑制性能。在同等条件下,进行了SCM与其它类干扰抑制材料(磁性金属复合材料、铁氧体材料)的对比测试。结果表明,1.8 GHz时SCM的最大损耗功率比(Ploss/Pin)为0.4,明显高于其它材料,具有优越的传导干扰抑制性能。

    2007年05期 No.183 18-20页 [查看摘要][在线阅读][下载 558K]
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  • 锶受主掺杂对TiO_2压敏陶瓷电性能的影响

    陈家才;甘国友;严继康;张小文;孙加林;

    采用典型的电子陶瓷工艺,制备了不同SrCO3含量掺杂的TiO2压敏陶瓷。通过对试样的压敏特性、电容特性的测试,研究了不同SrCO3含量对TiO2压敏陶瓷电性能的影响。结果表明,随着掺入SrCO3含量的变化,TiO2压敏陶瓷的电性能呈现一定的变化规律。当x(SrCO3)为0.5%时,试样表现出最好的压敏特性:V1mA为7.2 V/mm,α为3.6,εr为8.3×104,tanδ为0.53。

    2007年05期 No.183 21-24页 [查看摘要][在线阅读][下载 608K]
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  • 金属氧化物改性炭电极及EDLC性能研究

    曾俊;刘亚菲;程庚金生;胡中华;

    将市售活性炭用Ni(NO3)2及Co(NO3)2溶液浸渍后进行高温热解处理。采用BET、循环伏安、恒流充放电等测试手段,研究改性活性炭电极构成的双电层电容器(EDLC)性能。结果表明,由Ni(NO3)2及Co(NO3)2热解产生的NiO、CoO有显著的准电容效应,与活性炭原有的双电层电容构成了复合电容,因而改性炭的电容量有明显提高,质量比电容分别高达246.1,198.8 F/g,比原样炭的130.1 F/g分别提高了89.2%、52.8%。

    2007年05期 No.183 25-27页 [查看摘要][在线阅读][下载 509K]
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  • 石英谐振器力频特性的ANSYS分析及实验对比

    宁永怀;田文杰;鄂然;崔媛媛;

    利用ANSYS有限元理论模型,对AT切石英晶体受沿x轴方向的对径力作用时,晶片内的应力分布进行了分析计算;通过在不同区域蒸镀电极的方法对石英晶体的力频特性进行了实验检测。结果表明,ANSYS理论计算结果与实验结果近乎一致,最大误差约为4%。

    2007年05期 No.183 28-30页 [查看摘要][在线阅读][下载 528K]
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  • 催化剂对WO_3基燃气敏感元件的影响

    邓永和;曾庆丰;王冬青;

    在WO3粉体材料中加入催化剂(Pt,PtO2,Pd或PdCl2),于600℃烧结1 h制成旁热式厚膜可燃性气体敏感元件。采用静态电压测量法,研究了元件的加热功率与元件灵敏度(β)的关系以及催化剂对元件的响应–恢复时间的影响。结果表明:WO3基元件掺入质量分数为0.5%的催化剂,在加热功率为600 mW时,能提高元件的灵敏度2~10倍,元件的响应时间缩短63%~78%,恢复时间缩短84%~95%。。

    2007年05期 No.183 31-32+35页 [查看摘要][在线阅读][下载 524K]
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  • Cd掺杂BZCN薄膜的制备及其介电性能

    张凯;蒋书文;程鹏;张鹰;齐增亮;

    用射频磁控溅射法,在Pt/Si基片上制备了立方烧绿石结构的Cd掺杂Bi1.5Zn0.7Cd0.3Nb1.5O7(BZCN)薄膜。研究了衬底温度对薄膜结构、表面形貌以及介电性能的影响。结果表明,沉积温度为600℃,退火温度为700℃制备的薄膜,在测试频率为100 kHz,测试电场强度为1.33×106 V/cm的条件下,介电可调率达到11.8%,tanδ小于0.004 2。

    2007年05期 No.183 33-35页 [查看摘要][在线阅读][下载 555K]
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  • 超声辅助处理回收锂离子电池正极材料

    郭雅峰;夏志东;毛倩瑾;丁涛;

    采用超声辅助分离的方法,选取适当的有机溶剂,调整超声作用时间及超声作用后溶液静置的时间,使锂离子电池正极涂层从铝箔上溶解下来。此方法可以直接回收铝箔,与铝箔分离的含钴酸锂的涂层可以作为钴化工产品的原料。当超声波作用时间不少于20 min,超声作用后溶液静置时间不少于60 min时,100 mL的强极性溶剂DMAc可以分离14.6 g正极材料。用过的有机溶剂可以通过蒸馏回收再利用,目前其回收率约为78%。

    2007年05期 No.183 36-38页 [查看摘要][在线阅读][下载 447K]
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  • 微型笔直写制备厚膜阻性元件技术研究

    李祥友;李敬;曾晓雁;

    为了实现电子元器件的快速制备,设计并实现了一种微型笔直写装置。利用该装置进行了电阻浆料的直写制备。研究了直写电阻元件的工艺特点、表面形貌和性能。得到了优化的工艺范围:笔头通径100~450μm,笔头到基板表面距离8~20μm,电阻高温烧结之后线宽100~500μm,膜厚5~15μm。所直写的电阻边缘整齐,表面较平整,烧结后,方阻约为0.92 kΩ/□。

    2007年05期 No.183 39-42页 [查看摘要][在线阅读][下载 636K]
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  • LTCC基片流延浆料流变性能研究

    胡晓侠;周洪庆;刘敏;朱海奎;

    流延法制备LTCC基片过程中,有机添加剂对流延浆料流变性能有很大的影响。采用NDJ—11旋转式黏度计测定浆料的流变性能。结果表明:混合溶剂二甲苯/正丁醇对粉料的湿润性能最好,浆料的黏度随剪切速率增加而下降,呈剪切变稀的流变学特性,随着固相体积分数的增加,浆料的最佳分散剂用量也相应增加;浆料的黏度随着增塑剂与粘结剂比值R值的增加而急剧降低,流变性能得到明显改善。

    2007年05期 No.183 43-45页 [查看摘要][在线阅读][下载 532K]
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  • ZnO薄膜的丙酮气敏特性研究

    邱美艳;孙以材;潘国锋;杜鹏;李辉;

    用直流磁控反应溅射法,分别在Si(111)基片及Al2O3陶瓷基片上制备了ZnO薄膜,并进行TiO2、SnO2、Al2O3或CuO的掺杂和退火处理。用XRD分析了退火前后晶型的变化,利用气敏测试系统对各样品进行了气敏特性测试。结果表明:经过700℃退火后的样品,在最佳工作温度为220℃时,对丙酮有很好的选择性和很高的灵敏度(34.794)。掺杂TiO2或SnO2,可提高ZnO薄膜传感器对丙酮的灵敏度(57.963)。

    2007年05期 No.183 46-48+52页 [查看摘要][在线阅读][下载 586K]
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  • 片式电阻用有机聚合物电子浆料研制

    周蓉;陆冬梅;谢红民;李娟;于浩;孟明翰;

    通过选择与优化有机树脂、固化剂、溶剂、填料等,开发了片式电阻用的系列有机聚合物电子浆料。该系列浆料包括端涂银导体浆料、包封介质浆料、标志浆料。采用厚膜印刷工艺,200℃固化。浆料中铅含量小于1×10–4。端涂银导体浆料固化膜耐酸性好,附着力高;包封介质浆料固化膜层平整致密,且绝缘电阻≥104MΩ,击穿电压≥500 V;标志浆料细线分辨率好。

    2007年05期 No.183 49-52页 [查看摘要][在线阅读][下载 489K]
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  • 应用聚苯胺电解质的固体铝电解电容器

    姜正明;

    采用聚苯胺导电聚合物(PAN)、二甲苯、粘合剂等合成溶液,浸渍电容器芯子(当w(PAN)为12%时,导电膜室温电导率为7.30×10–1 S.cm–1),制成聚苯胺电解质固体铝电解电容器。额定工作电压DC 50 V,标称电容量4.0μF,tanδ小于0.03(1 000 Hz)。样品经85℃,2 000 h额定工作电压(DC 50 V)耐久性试验后,IL小于3.0μA(30 s)。

    2007年05期 No.183 53-54+61页 [查看摘要][在线阅读][下载 533K]
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  • 金属氧化物电极材料赝电容特性研究

    文建国;周震涛;阮湘元;徐勇军;苏亚玲;

    采用电沉积法制备了RuO2,常温化学氧化法制备了MnO2。循环伏安和恒电流充放电实验表明:RuO2比MnO2具有更高的电化学可逆性,展现更多的赝电容特性,而MnO2的赝电容性则不明显。这主要归于RuO2良好的准金属传导性和充放电过程中包含多电对、快速、连续、可逆的法拉第反应。XRD分析表明,RuO2和MnO2均为无定形结构,XPS分析显示,RuO2是多氧化态钌的混合羟基氧化物。

    2007年05期 No.183 55-57+61页 [查看摘要][在线阅读][下载 699K]
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会议信息

综合信息

  • 综合信息

    <正>2006年国内十大科技新闻(1)家蚕基因芯片与表达图谱诞生;(2)北京正负电子对撞机上发现新粒子;(3)全国科学技术大会召开,党中央、国务院发布关于增强自主创新能力的决定和政策;(4)我科学家研制成功口蹄疫基因工程疫苗;(5)我建成世界最大畜禽遗传资源体细胞库;(6)青藏铁路全线胜利建成通车;(7)具有自主知识产权的CPU芯片龙芯2E通过验收;(8)我科学家找到自由调控植物发育的“钥匙”;(9)中国加入国际热核聚变实验堆(ITER)计划;(10)国产抗艾药物疗效首选方案确定。

    2007年05期 No.183 27+30+38+42页 [查看摘要][在线阅读][下载 652K]
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可靠性

  • 导致MLCC失效的常见微观机理

    李世岚;包生祥;彭晶;马丽丽;

    多层陶瓷电容器(MLCC)在实际使用过程中,电参数会发生不同程度的偏离,降低了可靠性,直到MLCC失效。其失效原因可分为外部因素和内在因素,分析讨论了影响MLCC可靠性的内在因素——MLCC内部分层、导电粒子、金属离子迁移和介电老化等常见微观失效机理,并提出了主要应对措施。

    2007年05期 No.183 58-61页 [查看摘要][在线阅读][下载 599K]
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  • 球栅阵列器件焊接合格率预测及缺陷分析

    魏鹤琳;王奎升;

    应用数理统计结合工艺设计、制造工艺控制参数等因素及Surface Evolver软件仿真技术的方法,建立球栅阵列(BGA)器件焊接合格率的预测模型,运用该模型可以找出影响焊接合格率的制约因素。结合仿真技术模拟焊点形态,可以找出造成焊点缺陷时各参数之间的关系并提出相应的解决方案,从而优化工艺设计及制造工艺控制参数。

    2007年05期 No.183 62-65页 [查看摘要][在线阅读][下载 568K]
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  • 叠层芯片封装元件热应力分析及焊点寿命预测

    康雪晶;秦连城;

    研究了温度循环载荷下叠层芯片封装元件(SCSP)的热应力分布情况,建立了SCSP的有限元模型。采用修正后的Coffin-Masson公式,计算了SCSP焊点的热疲劳寿命。结果表明:多层芯片间存在热应力差异。其中顶部与底部芯片的热应力高于中间的隔离芯片。并且由于环氧模塑封材料、芯片之间的热膨胀系数失配,芯片热应力集中区域有发生脱层开裂的可能性。SCSP的焊点热疲劳寿命模拟值为1 052个循环周,低于单芯片封装元件的焊点热疲劳寿命(2 656个循环周)。

    2007年05期 No.183 66-68页 [查看摘要][在线阅读][下载 961K]
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学术评论

  • 学术评论

    本刊于2006年第3期刊出的《降温过程对BaTiO3陶瓷本征PTC效应的影响》一文,对PTC效应的机理提出了新的观点。该观点受到业界及广大读者的关注,也有人提出了不同的意见。为了提高大家的学术水平,本刊就此设专栏展开“学术评论”。现将黄仲臧教授的来信发表如下,欢迎广大读者、专家、学者对此展开评论。更盼望原文作者及持相似观点的科研人员积极响应并提供相应的有力论据。希望此次评论对PTC材料的研究、生产和应用产生有利的影响。

    2007年05期 No.183 69页 [查看摘要][在线阅读][下载 418K]
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