刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
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  • 氢敏材料的研究进展

    侯长军;范小花;范瑛;唐一科;

    按照不同工作原理,分别介绍了电化学型、半导体型和光学型3类氢敏材料的国内外研究进展;主要讨论了掺杂等改性方法对提高半导体型和光学型氢敏材料的选择性、灵敏度等方面的影响。展望了氢敏材料的发展方向。

    2006年10期 1-5页 [查看摘要][在线阅读][下载 681K]
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  • MLCC内电极用超细镍粉的制备进展

    白柳杨;袁方利;阎世凯;胡鹏;李晋林;

    介绍了超细镍粉在MLCC中的应用进展,针对MLCC内电极用镍粉的性能要求,详细地综述了相关超细镍粉的几种制备方法,包括液相还原法、喷雾热解法、等离子法、气相法和固相分解法等。最后,对MLCC内电极用超细镍粉的发展方向作了展望。

    2006年10期 6-9页 [查看摘要][在线阅读][下载 568K]
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  • 梯度多层BST薄膜介电性能研究

    张慧;廖家轩;田忠;许江;

    成分梯度多层钛酸锶钡薄膜具有较好的综合介电性能,包括适中的介电常数、高的介电调谐率、低的介质损耗及低的介电温度系数等,日益成为微波调制器件如移相器、滤波器、谐振器等的重要候选薄膜材料。就国内外近年来取得的重要成果进行了综述,对今后成分梯度多层BST薄膜的研究前景及方向进行了展望。

    2006年10期 10-12页 [查看摘要][在线阅读][下载 942K]
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  • 乙基红掺杂聚合物薄膜全光开关特性的研究

    许棠;张春平;郝召锋;祁胜文;

    用偶氮染料乙基红(EthylRed,简称ER)掺杂到聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)并用重复旋涂法制成了聚合物薄膜。研究了在不同功率和不同调制频率的控制光(532nm,CW)激发下,不同掺杂浓度薄膜样品的全光开关特性。结果表明:在室温和8mW的控制光功率条件下,乙基红聚合物薄膜的开关响应时间少于2.5ms并且开关的调制深度在50%以上,最大的调制深度达72%,合适的掺杂浓度(质量分数)为2%~6%薄膜样品的开关特性较优。

    2006年10期 13-16页 [查看摘要][在线阅读][下载 2218K]
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  • 科隆威自动化设备有限公司

    2006年10期 16页 [查看摘要][在线阅读][下载 1947K]
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  • 微波辅助化学浴沉积法制备ZnO薄膜

    方俊;王秀峰;程冰;缪凌波;

    采用微波辅助化学浴沉积法在玻璃衬底上制备了氧化锌(ZnO)薄膜。初步探讨了化学浴沉积法制备ZnO薄膜的反应机理。X射线衍射分析结果表明所得的ZnO薄膜为六方纤锌矿结构的多晶薄膜,不具有任何晶面的择优生长取向;随着反应时间从15min延长至30min,薄膜结晶性能提高,晶粒尺寸从27nm长大到73nm。扫描电子显微镜分析显示反应沉积12min时,薄膜比较均匀、致密,无裂纹出现;反应沉积25min后,薄膜厚度增加,同时出现开裂现象。

    2006年10期 17-19页 [查看摘要][在线阅读][下载 512K]
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  • La掺杂对BLT薄膜微观结构与性能的影响

    王华;任鸣放;

    采用sol-gel工艺低温制备了Si基Bi4–xLaxTi3O12(BLT)铁电薄膜。研究了La掺杂量对薄膜微观结构、介电和铁电性能的影响。结果表明,600~650℃退火处理的BLT薄膜表面平整无裂纹,晶粒均匀,无焦绿石相或其它杂相,薄膜为多晶生长;La掺杂量x在0.5~0.85的BLT薄膜介电与铁电性能优良,其εr和tanδ分别介于284~289和(1.57~1.63)×10–2,4V偏压下薄膜的漏电流密度低于10–8A/cm2,Pr可达(13.0~17.5)×10–6C/cm2,Ec低至(102.5~127.8)×103V/cm。

    2006年10期 20-22页 [查看摘要][在线阅读][下载 479K]
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  • 二氧化钌/活性炭复合电极材料的性能研究

    张莉;宋金岩;邹积岩;

    用sol-gel法制备了水合二氧化钌,进而制备了二氧化钌/活性炭复合电极,并对各种不同配比的复合电极的电化学性能和物理性能进行了实验研究。引入参数Cp,RuO2·xH2O,解释复合电极的电容特性,更好地考察了水合钌氧化物的利用率。结果表明,在二氧化钌中加入适量的活性炭,可以改善电极材料的阻抗特性,但将以降低电容量为代价,当二氧化钌含量为60%(质量分数)时,复合电极的比容量为567F/g,内阻为0.4331Ω,是一种理想的超级电容器电极材料。

    2006年10期 23-25页 [查看摘要][在线阅读][下载 646K]
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  • 烧成工艺对CaCu_3Ti_4O_(12)陶瓷介电性能的影响

    倪维庆;俞建长;郑兴华;梁炳亮;

    采用短时间烧结制备了CaCu3Ti4O12(CCTO)陶瓷,并详细研究了预烧温度、烧结温度等工艺对结构和性能的影响。研究了εr和tanδ随测试频率(20Hz~1MHz)、温度(25~150℃)的变化规律。结果表明:CCTO陶瓷的性能对烧成工艺非常敏感。较低的预烧温度较容易获得高εr(εr为11248)的CCTO陶瓷。

    2006年10期 26-29页 [查看摘要][在线阅读][下载 513K]
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  • Sn-Ag-Cu系无铅焊锡的力学性能和实用性能

    赵小艳;赵麦群;白艳霞;王秀春;王娅辉;

    研究添加稀土Ce对Sn-Ag-Cu合金的力学性能和实用性能的影响,利用光学显微镜、SEM、EDX对合金的组织、形貌、成分进行分析。结果表明,在Sn-Ag-Cu系无铅焊锡中添加稀土Ce可以细化合金组织,使合金成分分布更加均匀;稀土Ce的添加可以明显提高合金的延伸率;添加Ce后延伸率提高了6.1%,从而使力学性能大大提高;适量稀土的加入使焊料与基体结合更加紧密,外观平整,对合金的实用性能有很大提高。

    2006年10期 30-33页 [查看摘要][在线阅读][下载 279K]
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  • Sn-3Ag-3Bi焊点剪切强度的研究

    谷博;王珺;唐兴勇;俞宏坤;肖斐;

    提出一种可有效降低测试误差的剪切强度测试方法。用该方法对Sn-Ag-Bi无铅焊料分别在Cu基板和Ni-P基板上的焊点,经不同的热时效后的剪切强度,进行了测量并对断裂面的微观结构进行了研究。结果显示,焊点的剪切强度及断裂位置与焊接界面金属间化合物(IMC)的组成和厚度有关。

    2006年10期 34-36页 [查看摘要][在线阅读][下载 277K]
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  • 室温固相化学法制备掺杂纳米氧化锌

    刘桂香;徐光亮;罗庆平;

    为制备分散性良好的掺杂氧化锌纳米粉体,以硝酸锌、碳酸氢铵及掺杂离子的盐为原料,通过室温固相化学反应先制备出掺杂前驱物——碳酸盐。根据DSC-TGA分析结果,将其在275℃分解2h,得到掺杂氧化锌粉体。采用激光粒度分析、BET、XRD、SEM对产物的粒度、物相组成、颗粒形貌等进行了表征。结果表明:所制备的掺杂氧化锌粉体呈粒状,粒度分布均匀,晶粒度为52.35nm。

    2006年10期 37-40页 [查看摘要][在线阅读][下载 2774K]
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  • TiO_2压敏电阻表面层的测定与分析

    张小文;甘国友;严继康;季惠明;姬荣斌;

    采用电子陶瓷工艺制备了(Nb,La)掺杂的TiO2压敏电阻。用电子探针微区成分分析方法测定了样品中氧含量随深度的变化关系。结果表明,样品表面处氧的含量高于理论值,内部低于理论值,表面“氧化层”的厚度约为20μm。利用缺陷反应和扩散原理对表面层效应进行了初步分析,指出表面层效应的研究对改善和调节材料的电学性能具有重要的指导意义。

    2006年10期 41-43页 [查看摘要][在线阅读][下载 511K]
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  • SrCoO_(3–δ)陶瓷材料的导电机理和低温热敏特性

    兰玉岐;妥万禄;常爱民;孙俊菊;

    用固相反应法合成了可在液氦(4.2K)温度下使用的、非化学计量结构氧化物SrCoO3–δ热敏电阻材料,用XRD、SEM对其进行了表征,同时还测试了低温条件下的电阻值,分析了材料的导电机理和磁阻特性。测试结果表明:材料的B值为35K左右,与在液氢(20K)温度下使用的热敏电阻元件参数(B=300K)比较,SrCoO3–δ热敏材料可在液氦(4.2K)温度下使用。

    2006年10期 44-46页 [查看摘要][在线阅读][下载 245K]
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  • Pechini法制备超细BST粉体及其陶瓷的研究

    黄国军;黄新友;

    采用Pechini法制备了约100nm的(Ba0.79Sr0.21)TiO3超细粉体,并在其中掺杂超细Bi4Ti3O12粉体制备了BST混合粉体。并用其制备了平均粒径为0.5μm、εr为1740和tanδ为0.0038的BST陶瓷。研究了热处理温度和分散剂的量对粉体性能的影响,烧结温度对BST陶瓷介电性能和显微结构的影响。得到了较优的工艺参数,即热处理温度800℃、分散剂的量2.25mL和烧结温度1150℃。

    2006年10期 47-49页 [查看摘要][在线阅读][下载 437K]
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  • 叠层片式铁氧体磁珠的数值分析与计算机仿真

    张剑;王仕娇;岳振星;

    为提高叠层片式铁氧体磁珠的设计效率,探讨了用计算机仿真进行磁珠设计的方法。利用AnsoftHFSS等有限元仿真软件,对磁珠的设计模型进行了计算机仿真和优化,从中提取出所关心的参数指标,简化了磁珠的设计过程。依照计算机仿真模型,采用低烧铁氧体试制了磁珠并进行了必要的测试,经过对比,感量误差不大于4%,阻抗误差不大于12%。由此认为,计算机仿真结果可以很好地预言磁珠的设计性能,结果可以接受。

    2006年10期 50-52+55页 [查看摘要][在线阅读][下载 748K]
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  • 铁铜铌硅硼非晶与纳米晶磁粉芯性能比较研究

    李长全;

    研究了以聚乙烯醇作粘结剂制备的Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9非晶、纳米晶磁粉芯的磁性能。所获结果表明:当制备工艺和测试条件相同时,非晶磁粉芯比纳米晶磁粉芯的相对磁导率(μr)高,它们的中心频率都为10MHz。在10MHz测试条件下,10MPa压力成型的100,160,200目磁粉芯的Q与μr之积,非晶比纳米晶的大;250,300目磁粉芯的Q与μr之积,则纳米晶比非晶的大。

    2006年10期 53-55页 [查看摘要][在线阅读][下载 393K]
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  • 小型介质同轴谐振器的设计与制作

    曹良足;吴艳;胡鸿豪;付莉;

    阶梯阻抗结构可以有效地降低同轴谐振器的高度,阶梯阻抗同轴谐振器的各段长度一般是通过求解谐振条件方程式来确定,计算过程繁琐。首次用Smith圆图辅助设计其结构尺寸,非常简单,选择参数相当直观。设计了一中心频率为930MHz,阻抗比为0.172的介质同轴谐振器,其总长度约等于八分之一波长。采用εr=88的微波介质材料制作了实物,并用网络分析仪测试其频率,测试结果与设计数据基本吻合。

    2006年10期 56-58页 [查看摘要][在线阅读][下载 769K]
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  • 我国电子元件上半年进出口增长31.38%

    耀文;

    2006年10期 58页 [查看摘要][在线阅读][下载 199K]
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  • 适合无铅回流焊的片式铝电解电容器研制

    梁雅丽;黄远彬;李基森;

    根据片式铝电解电容器结构的特殊性,通过对工作电解液用溶剂、溶质和添加剂的研究分析与选择,以及对生产工艺的调整,研制出适用于无铅回流焊条件的片式铝电解电容器,在105℃条件下的工作寿命达到2000h。

    2006年10期 59-61页 [查看摘要][在线阅读][下载 377K]
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  • 电磁屏蔽用低松比片状银粉的制备

    金炳界;朱晓云;郭忠诚;

    研究了化学还原-机械球磨制备电磁屏蔽用低松比片状银粉的生产工艺,确定了各工序主要影响因素的优化条件。用激光粒度分布仪、SEM、比表面测定仪及松装比测定装置对所制产品进行了表征。结果表明:所制超细银粉和片状银粉平均粒径、松装密度、比表面积分别为:1.0μm和13.5μm、1.7g/cm3和0.4g/cm3、0.8m2/g和1.8m2/g。用所制银粉生产的电磁屏蔽漆具有电阻小,屏蔽效能高等优点。

    2006年10期 62-64页 [查看摘要][在线阅读][下载 788K]
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  • 水性镍系电磁屏蔽涂料的制备及导电性能研究

    张松;李永;刘增堂;

    以水性丙烯酸树脂为基料,导电镍粉为填料以及水和助剂,制备成水性电磁屏蔽导电涂料。讨论了分散时间、黏度、成膜助剂、基材对导电性能的影响,并通过涂层的微观结构和导电机理,探讨了造成这些现象的原因。所制成的涂料在频率100kHz~1.5GHz范围内,屏蔽效能为45~60dB。

    2006年10期 65-67页 [查看摘要][在线阅读][下载 510K]
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  • RoHS符合性自我声明与测试策略

    潘开林;颜毅林;周斌;宁叶香;

    概述了当前绿色电子制造法规现状,其中重点概括了RoHS指令的核心内容,阐述了符合欧盟RoHS指令的可能方法与途径,重点论述JIG与IPC材料声明标准及其应用以及IEC的RoHS符合性测试策略、流程与方法。

    2006年10期 68-70页 [查看摘要][在线阅读][下载 77K]
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