刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
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  • 光催化活性TiO_2薄膜的研究进展

    郭洪蕾;顾德恩;杨邦朝;

    讨论了影响TiO2薄膜光催化性能的主要因素,如TiO2薄膜的晶体结构、晶粒尺度以及薄膜表面积和厚度等。介绍了提高TiO2薄膜光催化活性的三种主要途径,包括表面预处理、复合半导体以及金属沉积。对TiO2薄膜几种重要的制备方法和应用事例进行了叙述,并展望了此功能薄膜的应用前景。

    2006年03期 1-4页 [查看摘要][在线阅读][下载 84K]
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  • 无铅电子封装材料及其焊点可靠性研究进展

    颜秀文;丘泰;张振忠;

    随着2006年7月1日RoHS法令实施的最后期限的来临,无铅焊料的研究与应用又掀起了新一轮的热潮。由于封装材料与封装工艺的改变,给焊点可靠性带来了一系列相关问题。笔者就近年来国内外开发的无铅焊料、焊点的失效模式、焊点可靠性评价方法和焊点的主要缺陷进行了综述;对今后该领域的研究前景及方向进行了展望。

    2006年03期 5-8页 [查看摘要][在线阅读][下载 222K]
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  • 新型低介微波介质陶瓷的结构及性能

    朱建华;吕文中;梁飞;汪小红;张景;

    介绍了相对介电常数低于15的四种低介微波介质陶瓷材料系列(R2BaCuO5(R=Y,Sm,和Yb等)系、Al2O3系、AWO4(A=Ca,Sr和Ba)系和Zn2SiO4系等)的结构和微波介电性能,并指出其目前普遍存在的问题和发展趋势。

    2006年03期 9-11页 [查看摘要][在线阅读][下载 369K]
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  • 综合信息

    2006年03期 11+23+26+39页 [查看摘要][在线阅读][下载 660K]
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  • 水热晶化法制备超细MnCO_3的研究

    杜泽伟;曹秀华;

    以Na2CO3和MnCl2.4H2O为原料,采用水热晶化法合成了超细高纯MnCO3,并用SEM、XRD、等离子体发射光谱仪(ICP)对超细MnCO3进行了分析。结果表明,通过水热晶化法制备的MnCO3颗粒呈方形,平均粒径为180 nm,具有结晶完善、形貌较好和分散性良好的特点,适于生产薄介质、高可靠性MLCC的需要。

    2006年03期 12-14页 [查看摘要][在线阅读][下载 320K]
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  • 烧结助剂引入方式对BNT陶瓷性能的影响

    方香;王家邦;杨辉;杨介更;

    分别以sol-gel法和固相合成法引入BCC(BaCuO2+CuO2)烧结助剂制备BaO-Nd2O3-TiO2(BNT)陶瓷采用DTA-TGA、SEM、网络分析仪等对陶瓷微观结构、性能等进行分析。结果表明:用sol-gel法引入BCC的样品经1 100℃烧结后气孔率为1.6%、εr为85.03、Q.f(测试频率2 GHz)为3576GHz,优于固相合成法1150℃烧结样品的性能。

    2006年03期 15-17页 [查看摘要][在线阅读][下载 322K]
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  • 熔盐法制备SrBi_2Nb_2O_9陶瓷粉体的研究

    杨留栓;侯麦珍;黄金亮;殷镖;赵高磊;祝要民;

    分别以KCl或NaCl-KCl作为盐,采用熔盐法合成各向异性的单相片状SrBi2Nb2O9陶瓷粉体。XRD分析结果表明,用KCl或NaCl-KCl作为盐均可以合成单相片状SrBi2Nb2O9陶瓷粉体;SEM照片分析显示熔盐法合成的粉体呈片状,无团聚现象。并研究了工艺参数对粉体尺寸及形貌的影响,盐的种类和含量、煅烧温度、保温时间对粉体形貌和显微结构均有较大的影响。

    2006年03期 18-19+62页 [查看摘要][在线阅读][下载 280K]
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  • 铌酸锶钡铁电微晶玻璃的制备与性能研究

    丁剑;俞建长;郑兴华;倪维庆;陈标;

    采用烧结法制备了Sr0.5Ba0.5Nb2O6(SBN)铁电微晶玻璃,并对其结构、介电性能进行表征。结果表明,随SBN含量的增加,主晶相从石英转变成焦绿石相CaNb2O6,最终转变成钨青铜相铌酸锶钡;同时,εr逐渐升高。经900℃/2 h+1250℃/2h烧结的10%玻璃和90%SBN(质量分数)组成的样品在85℃附近存在一个明显的弥散介电峰,其峰值对应的温度随频率的增加而升高,为典型的弛豫铁电相变。室温下,其εr高达947(1kHz)。

    2006年03期 20-23页 [查看摘要][在线阅读][下载 450K]
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  • TiO_x层在Pt/Ti电极中对Ti扩散的抑制作用

    张柏顺;何军;章天金;

    采用直流磁控溅射方法在SiO2/Si衬底上制备出Pt/Ti和Pt/TiOx底电极。用XRD分析其晶相结构,用AFM测量其晶粒尺寸和表面粗糙度。结果表明,用TiOx层代替金属Ti后,能有效地抑制在高温环境下Ti原子向Pt层扩散,使电极表面粗糙度减小(粗糙度为2.99 nm)。

    2006年03期 24-26页 [查看摘要][在线阅读][下载 345K]
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  • 掺杂硫酸浓度对聚苯胺膜性能的影响

    李晓霞;许鹏程;

    采用循环伏安法在镍基底上制得聚苯胺(PAn)膜,研究了硫酸掺杂剂的浓度对PAn膜聚合过程、电致变色性能、微观形貌及结构的影响。结果表明,在参比电压为–0.2~+1.4 V范围内,该膜的颜色可以在黄绿–绿–深蓝间可逆变化;在0.4 mol/L的掺杂H2SO4浓度下聚合反应平稳进行,所得PAn为晶态纳米纤维网结构。过低或过高的酸度下,PAn几何尺寸增大,为非晶态纳米颗粒,其电致变色性能变差。

    2006年03期 27-29页 [查看摘要][在线阅读][下载 227K]
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  • 印刷电路板清洁度检测方法研究

    丁昊冬;胡荣宗;黄维雄;董瑞;刘志铭;

    对离子色谱法检测印刷电路板清洁度的IPC(电子电路互连和包装标准)方法做出了进一步改进,提出了水浴加热联合氮吹样品的前处理方法,有效的去除了异丙醇对测量的干扰,而且对样品进行了浓缩;对样品中的有机酸进行了有效的分离和检测。结果表明,该前处理方法干扰小,可以使检测结果更准确,检测限为3 ng/mL(以Cl–计)。

    2006年03期 30-32页 [查看摘要][在线阅读][下载 181K]
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  • 助焊剂活性物质的制备与研究

    王伟科;赵麦群;王娅辉;邬涛;

    通过润湿角和铺展性表征对16种有机活性剂进行了性能测试,用热失重法测试其热解过程,对所选活性剂进行复配处理完成表面包覆并制得活性物质。结果表明:柠檬酸和苹果酸复配符合要求,三乙醇胺可以很好地调节助焊剂的酸度,丙烯酸树脂可作为活性物质微胶囊的囊壁材料。微胶囊化后的复配活性物质易溶于有机溶剂,pH值接近6。以其制备的助焊剂的助焊效果良好,IMC层薄而明晰。

    2006年03期 33-36页 [查看摘要][在线阅读][下载 232K]
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  • SnO_2纳米薄膜的自组装制备及表征

    王林斗;王可;匡俊华;高明皓;

    利用自组装单层膜法,在单晶硅基底上生长有机硅烷单分子膜层,并在硅烷的功能性基团上,诱导生成二氧化锡纳米薄膜,通过XPS、AFM、SEM及XRD等手段对膜材料的表面形貌和结构进行了分析。结果表明:自组装单层法制备的SnO2薄膜为晶态膜,膜层致密、均一,厚度约为20 nm,结构为金红石结构。

    2006年03期 37-39页 [查看摘要][在线阅读][下载 314K]
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  • 降温过程对BaTiO_3陶瓷本征PTC效应的影响

    周勇辉;徐国跃;周斌;凌栋;

    在空气气氛中,于1350℃保温1 h的相同条件下,采用不同的降温制度,制备了一系列BaTiO3陶瓷样品。测试了R-θ(阻–温)曲线,采用XRD以及SEM等手段,分析了样品的物相及微观形貌。实验结果表明:BaTiO3陶瓷在1 200℃保温2~4h,能够获得晶粒尺寸10μm、较均匀、PTC效应相对较高(3.52×104)的样品。还分析了PTC效应与降温温度的关系。

    2006年03期 40-42页 [查看摘要][在线阅读][下载 283K]
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  • 基于不同醇的醇水法制备纳米CeO_2的研究

    李霞章;陈杨;陈志刚;陈建清;

    在四种醇水体系中,以HMT为缓释沉淀剂制备了纳米CeO2粉体。研究了醇的种类、醇水比例及煅烧温度对纳米CeO2颗粒尺寸的影响;并用XRD,BET,TEM,TGA/DSC等表征方法对其影响机理进行了探讨。结果表明:溶剂从甲醇到异丙醇变化时,颗粒逐渐增大;异丙醇到正丁醇时,颗粒尺寸略有降低,且煅烧前颗粒尺寸均介于10~20nm之间。

    2006年03期 43-45页 [查看摘要][在线阅读][下载 322K]
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  • 复合玻璃粉在ZnO压敏电阻用银浆料中的作用

    陈群星;

    ZnO压敏电阻器对所用银浆附着力要求较高,通过对ZnO压敏电阻器用银浆料中玻璃粉的研究,提出了用复合玻璃粉制备ZnO压敏电阻器用银浆料。浆料经不同温度烧成后,测得了烧成膜与基体附着力的数据,复合玻璃粉S2:S5的最佳质量比为1:2.5,复合玻璃粉添加量(质量分数)为3.5%时,可显著提高浆料对基体的附着力。结果表明:可采用适合于480~580℃烧成温度的复合玻璃粉来提高烧成膜的致密性及对基体的附着力。并对其机理进行了探讨。

    2006年03期 46-47页 [查看摘要][在线阅读][下载 113K]
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  • ZnO压敏/BaTiO_3电容双功能多层器件

    曾祥明;康雪雅;张明;赵根妹;

    研究了ZnO压敏/BaTiO3电容双功能多层器件,在共烧过程中瓷体分层和收缩的问题。通过调节BaTiO3瓷料和粘合剂的质量比为1:0.8,压敏陶瓷/粘合剂质量比为1:0.6,烧结温度1100℃和瓷体/瓷体的交界层,使BaTiO3体系电容器和ZnO压敏陶瓷电阻器的共烧器件,在宏观上匹配很好。这为其它相似元件的共烧提供了参考。

    2006年03期 48-49+52页 [查看摘要][在线阅读][下载 262K]
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  • 钇稳定ZrO_2界限电流型微氧氧传感器的设计

    简家文;白宝钢;叶锡恩;

    从理论和实验角度,对钇稳定ZrO2界限电流型微氧氧传感器的量程与结构设计的关系进行了分析研究。结果显示:被测环境氧摩尔浓度应小于5%,被测环境氧浓度与氧传感器输出极限电流的数值,基本成线性关系;通过(5 000~50000)×10–6;(500~20000)×10–6;(100~10000)×10–6;(50~1000)×10–6四档测量范围的划分以及S/L比的合理设计,可以实现钇稳定ZrO2界限电流型微氧氧传感器对低氧浓度的准确测量。

    2006年03期 50-52页 [查看摘要][在线阅读][下载 126K]
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  • 高补偿单晶硅NTCR镀Ni电极欧姆接触的研究

    崔志明;陈朝阳;巴维真;蔡志军;丛秀云;

    采用4.5Ω.cm的p型单晶硅,通过高温气相扩散法将锰掺入硅中,得到高补偿单晶硅。用化学沉积法,在高补偿单晶硅材料的表面镀金属镍膜,经500℃退火15 min,制成Ni电极。用SEM和XPS对电极进行分析,并测试材料的I-V特性曲线。结果表明:经退火后镍与硅形成硅镍化合物(Ni2Si),电极正反向电阻一致,性能稳定,形成欧姆接触。

    2006年03期 53-55页 [查看摘要][在线阅读][下载 330K]
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  • 生坯密度和排蜡温度对玻璃绝缘子致密化影响

    高琳;沈卓身;

    用不同密度的玻璃绝缘子生坯,在不同温度下排蜡,研究了玻璃绝缘子的致密化。发现生坯密度越大,排蜡后绝缘子线收缩越小,致密化程度大大提高;随排蜡温度升高,绝缘子致密化程度增大,致密化速率减小。为保证绝缘子获得较高致密度而不变形,应尽量提高生坯密度,同时排蜡温度应低于该种玻璃的转变温度上限。

    2006年03期 56-58页 [查看摘要][在线阅读][下载 374K]
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  • 便携式通讯终端中电触点磨损的研究

    周怡琳;张华;

    分析了便携式通讯终端中PCB镀金电触点的表面磨损情况。连接器簧片与PCB触点之间相对运动造成的磨损加剧了污染,是造成接触失效的主要原因之一。磨损过程为先粘结再擦伤,最后镀金层被磨穿。磨损碎屑被逐渐推到磨损区端部与尘土、摩擦聚合物混合聚集在一起。触点表面磨损的主要方向和磨损区尺寸取决于触点的配合结构。研究结果为建立便携式通讯终端中镀金电触点失效模拟奠定了基础。

    2006年03期 59-62页 [查看摘要][在线阅读][下载 345K]
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