刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
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  • 超声洗涤水合二氧化钛的研究

    王乐飞,杨志宁,阮丽萍,张昭

    在对硫酸氧钛溶液超声场中水解获得的水合二氧化钛进行洗涤的过程中引入超声辐照,采用扫描电子显微技术(SEM)、X射线衍射技术(XRD)、D-X射线能量色散谱仪分析技术(EDS)和激光粒度测试技术,对不同洗涤方式的产物进行了表征。实验结果表明,超声洗涤后产物中的S和Fe比搅拌洗涤分别减少了40%和30%,水洗产物的晶粒度和平均颗粒度有明显降低,分别为5.9890nm和0.90μm,比表面积增加为11.91m2/cm3。与超声水解引起锐钛矿型二氧化钛晶胞的c轴缩短不同,超声洗涤使缩短的c轴伸长,与标准物接近。

    2005年03期 1-3页 [查看摘要][在线阅读][下载 788k]
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  • 溶胶包覆对BaTiO_3陶瓷晶粒尺寸的影响

    胡晓文,张良莹,姚熹,邹欣

    采用溶胶–凝胶技术制备BaTiO3溶胶,然后把该溶胶与晶粒尺寸为100nm的水热法BaTiO3粉体混合在一起,形成了同组成溶胶对同组成粉体的包覆。结果表明:溶胶的掺入降低了试样的烧结温度,包覆能抑制晶粒长大,试样致密成分均一。最终试样晶粒尺寸由包覆前的2~5μm,减小到包覆后的0.4~1μm,而且试样较致密,其密度基本在理论密度的95%以上。

    2005年03期 4-6+19页 [查看摘要][在线阅读][下载 1069k]
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  • 循环刻蚀工艺对金刚石膜形貌和电阻率的影响

    张进,冉均国,苟立,苏葆辉,廖晓明,徐明星

    为了制备新型金刚石薄膜辐射剂量计,针对目前金刚石薄膜质量较差,难于满足辐射剂量计要求的问题,采用微波等离子体CVD法,研究了循环刻蚀生长阶段工艺参数(甲烷浓度,基片温度)和刻蚀方法对薄膜形貌、电阻率的影响。结果表明,循环刻蚀生长有利于提高金刚石薄膜的纯度和取向性。当?(甲烷)为0.34%,基片温度为960℃时,可获得[100]晶面取向的、电阻率达1011Ω·cm的金刚石膜,和采用常规工艺所得金刚石薄膜相比,其电阻率提高了3个数量级。

    2005年03期 7-9+19页 [查看摘要][在线阅读][下载 927k]
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  • 超声共沉淀法合成锂离子电池正极材料

    田从学,侯隽,李海,张昭

    采用超声共沉淀法,合成尖晶石型掺杂锰酸锂Li1.05Co0.10Ni0.10Mn1.80O4前驱体,并使用三段热处理方式,制备出尖晶石产物。用粒度分布、XRD、SEM、EDS及电化学性能测试等对其进行表征。结果表明:与未处理试样相比,超声共沉淀法制备的产物的粒度分布变窄,体积比表面积由7.0116m2/cm3缩小至6.9789m2/cm3,晶格常数从0.822nm缩小至0.821nm,晶粒尺寸从67.41nm减小至57.78nm,晶形更加完整,颗粒均匀性更好。经装配成电池测定电化学性能,其充放电平台增长,比容量加大,循环性能更优越。

    2005年03期 10-13页 [查看摘要][在线阅读][下载 815k]
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  • 综合信息

    2005年03期 13-39+43-50+53-62+70页 [查看摘要][在线阅读][下载 775k]
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  • 添加剂对注射成型钕铁硼粘结磁体性能的影响

    叶金文,刘颖,连利仙,李军,高升吉,涂铭旌

    为了制备出高性价比的注射成型粘结钕铁硼磁体,采用国产的快淬钕铁硼磁粉和尼龙6混合、挤出造粒后,注射成型制备钕铁硼磁体。通过对硅烷系列的偶联剂、硬脂酸系列的润滑剂等添加剂对注射磁体性能的影响研究,并结合微观分析优化出了各种添加剂的最佳添加量,制备出了磁性能为Br:0.5158T,Hcb:321kA/m,Hcj:730kA/m,(BH)m:40kJ/m3的注射钕铁硼磁体,磁体的性能与日本Mate公司的RNI—50产品性能相当,而价格却低得多。

    2005年03期 14-16页 [查看摘要][在线阅读][下载 780k]
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  • SHS法制备NiZnFe_2O_4预烧料的工艺研究

    周丹丹,刘颖,张然,高升吉,涂铭旌

    利用自蔓延高温合成的方法制备出纯度较高的NiZnFe2O4预烧料,并且利用XRD图谱,通过外推法及Vegard定律等分析了SHS法中保温时间及压坯相对密度对产物结构的影响。结果表明:NiZnFe2O4的标准图谱中应当去掉原有的第三条特征峰,同时添加(622)晶面上的一条特征峰;SHS合成的NiZnFe2O4预烧料中还有少量残余的Fe2O3,其在产物中的质量分数不超过4%,且随着保温时间的延长而减少;随着粉料压坯相对密度(ρr)的提高,预烧料的主相,即固溶体NiZnFe2O4中所固溶的ZnFe2O4的含量增多,且在相对密度为57%~63%时,其摩尔分数接近配方比例。

    2005年03期 17-19页 [查看摘要][在线阅读][下载 756k]
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  • CuO、V_2O_5掺杂(1-x)BiNbO_(4-x)ZnTaO_6的介电性能

    袁力,丁士华,姚熹

    对CuO、V2O5掺杂的(1–x)BiNbO4-xZnTaO6(x=0.05~0.15)陶瓷体系结构和介电性能进行了研究。试验结果表明,940℃以下,体系为斜方BiNbO4和斜方ZnTaO6的复相结构;掺杂CuO、V2O5使得体系在较低温度下即可烧结成瓷,随着(1–x)BiNbO4-xZnTaO6体系中x的增加,陶瓷表观密度上升,εr下降,温度系数、损耗则呈增加趋势。x=0.05,910℃烧结保温2h有较好的微波性能,εr约为40,Q·f值达25000GHz。

    2005年03期 20-22页 [查看摘要][在线阅读][下载 792k]
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  • Sm_2O_3掺杂对BZN基陶瓷介电性能的影响

    周焕福,黄金亮

    研究了Sm2O3掺杂的Bi2O3-ZnO-Nb2O5(BZN)基陶瓷(Bi1.5–SmxZn0.5)(Zn0.5Nb1.5)O7(0≤x≤1.5,BSZN)的结构x和介电性能。实验采用传统的固相反应法制备陶瓷样品,XRD分析样品的相结构。结果表明:未掺杂的BZN陶瓷其结构为立方焦绿石单相;当Sm2O3掺杂量较少(0<x≤0.5)时,样品的结构仍然保持立方焦绿石单相;随着Sm2O3掺杂量的进一步增加(x≥0.6),样品逐渐向Sm3NbO7、ZnO复相转变。同时,介电性能随结构的变化而呈现有规律的变化。

    2005年03期 23-25页 [查看摘要][在线阅读][下载 738k]
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  • 热蚀工艺对BSNT陶瓷SEM形貌影响的研究

    雷文,郑勇,刘文俊,汪胜祥

    利用传统固相法制备了钨青铜型Ba6–3(Sm1–Ndy)8+2Ti18O54(x=2/3,y=0.8)(BSNT)和BSNT+0.5%(质量分数)xyxBi2O3微波介质陶瓷,研究了不同热蚀工艺条件对试样SEM形貌的影响,并分析了各种形貌的特点及形成原因。结果表明,BSNT陶瓷的热蚀温度低于烧结温度80℃时,或添加Bi2O3后的热蚀温度低于烧结温度105℃时,都能获得效果较好的SEM形貌。

    2005年03期 26-28页 [查看摘要][在线阅读][下载 822k]
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  • sol-gel法制备六方相ZnTiO_3粉体的研究

    侯磊,侯育冬,朱满康,刘晶冰,汪浩,严辉

    首次采用溶胶-凝胶工艺得到了纯六方相ZnTiO3粉体。以Zn(NO3)2·6H2O和Ti(OC4H9)4为原料,通过溶胶-凝胶法制备了纯六方相ZnTiO3粉体。采用DSC-TG,XRD,FT-IR和Raman等现代测试分析手段,对凝胶粉体的热分解和相转变过程进行了研究。实验结果表明,800℃煅烧处理凝胶粉末可获得纯六方钛铁矿相ZnTiO3粉体;但是,这种六方相ZnTiO3的高温稳定性较差,当煅烧温度超过900℃时,六方相ZnTiO3分解为立方结构Zn2TiO4和金红石TiO2。

    2005年03期 29-31页 [查看摘要][在线阅读][下载 776k]
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  • 微波介质陶瓷材料介电性能间的制约关系

    朱建华,梁飞,汪小红,吕文中

    微波介质陶瓷材料的三个主要参数相对介电常数εr、品质因数Q和谐振频率温度系数之间存在一定的关系。采用一维双原子线性振动模型,分析了微波介质陶瓷材料的εr、Q影响因素和它们之间的相互制约关系;采用Clausius-Mosotti方程,分析了谐振频率温度系数的影响因素以及它和εr之间的相互制约关系。讨论了提高高介微波介质陶瓷材料性能的途径,发现采用同电价质量较轻的离子取代,在基本不影响介电常数的情况下具有提高材料的Q·f值的可能性。

    2005年03期 32-35页 [查看摘要][在线阅读][下载 699k]
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  • 奚国华在2005年全国信息产业工作会议总结讲话中强调 贯彻落实会议精神 推动产业做大做强

    2005年03期 35页 [查看摘要][在线阅读][下载 499k]
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  • 离子液体在片式铝电解电容器中的应用研究

    宋晔,朱绪飞,王明杰

    利用离子液体具有的高热稳定性、高离子电导率的特点,选用了几种离子液体用作片式铝电解电容器工作电解液。性能测试结果表明,以马来酸或邻苯二甲酸的1,3-二烷基取代的咪唑盐或四氢吡咯盐的离子液体为电解质,所制成的电容器能通过105℃1000h寿命试验和耐回流焊接热试验。但电解液的闪火电压与传统电解液相比较低,一般只能做50V以下的低压电容器产品。

    2005年03期 36-39页 [查看摘要][在线阅读][下载 750k]
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  • 热氧化法制备ZnO薄膜及其特性研究

    赵杰,胡礼中,王兆阳,王志俊,赵宇,梁秀萍

    用热氧化金属Zn膜的方法在Si(111)衬底上制备ZnO薄膜。X射线衍射结果表明,500℃氧化的样品的结晶性能最好。随氧化温度的升高,薄膜内的应力方向在450~500℃之间发生转变,从沿c轴的张应力变为压应力。500℃氧化的样品的室温光致发光(PL)谱中,紫外峰的半高宽为94.8meV,其强度与深能级发射强度之比高达162。氧化温度超过700℃后,样品的PL谱以深能级发射为主,对此现象产生的原因进行了讨论。

    2005年03期 40-43页 [查看摘要][在线阅读][下载 825k]
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  • sol-gel法制备ATO透明导电薄膜

    吴春春,杨辉,陆文伟

    以无水SnCl4为原料,通过sol-gel法制备出稳定性很好的SnO2溶胶并由此得到掺杂的SnO2薄膜。利用差热–热重分析、XRD、IR等手段分析了制备薄膜的sol-gel过程,同时运用Hall法测量了薄膜电性能随固化温度的变化。结果表明:Cl–的存在抑制了溶胶的聚合反应,故溶胶的稳定性得以保证,而溶胶的聚合是在薄膜的固化过程中完成的。薄膜中晶粒随固化温度升高呈现指数趋势增大,电阻率随固化温度的升高逐渐减小,在固化温度700℃时达到最低值3.7?·cm。

    2005年03期 44-46页 [查看摘要][在线阅读][下载 816k]
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  • RF MEMS开关的桥膜弹性系数计算

    邵雯雯,惠春,徐爱兰

    桥膜弹性系数是影响RFMEMS开关启动电压的重要参量。对RFMEMS开关进行静态力学分析,指出常用的桥膜弹性系数的计算公式未考虑开关实际采用的共面波导(CPW)结构。考虑桥膜上实际的静电力分布,修正了桥膜弹性系数的计算公式。根据修正后的计算公式,进一步探讨了减小桥膜弹性系数的方法,以降低开关的启动电压。

    2005年03期 47-50页 [查看摘要][在线阅读][下载 754k]
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  • 氮化铝孔状材料的溶液法合成及其光致发光

    陆红霞,曹洁明,马贤佳,侯海涛,冯杰,徐国跃

    在低温常压下,以液相法直接合成了氮化铝孔状材料。通过一系列的表征对其形貌和光学性能作了简要的分析。实验结果表明:合成的氮化铝孔状材料立方相和六方相同时存在;其孔径为200~800nm;比表面积为170m2·g–1;在样品的PL谱中,在475nm处的一个强的发射峰是由氮空位引起的,在550nm处的宽而弱的峰是由AlN本征缺陷和颗粒的表面效应引起的。

    2005年03期 51-53页 [查看摘要][在线阅读][下载 730k]
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  • sol-gel法制备的BST薄膜的晶化行为研究进展

    李厚刚,徐友龙,王风雨,王杰

    重点综述了前驱体、基片和热处理工艺等因素对sol-gel法制备的钛酸锶钡BST(Ba1-SrxTiO3)铁电薄膜的晶x化行为及介电性能的影响,并从动力学和热力学角度进行了解释,进而提出一些实用措施:选用低温分解的羧酸盐和加有螯合剂的钛醇盐作原料、采用与BST晶格匹配度好的基片、提高升温速率、加入晶种或理想的添加剂等,来消除或减弱中间相的影响以实现低温下高介电性能的BST薄膜的sol-gel制备;最后,提出了研究中需进一步解决的课题。

    2005年03期 54-58页 [查看摘要][在线阅读][下载 844k]
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  • BST薄膜铁电移相器研究进展

    余慧春,徐爱兰,惠春

    钛酸锶钡(BST)薄膜因其具有高的介电调谐量,相对低的损耗tgδ和快的开关速度,在微波移相器的应用中显示出巨大优势。介绍了改善BST薄膜的介电性能的有效方法,衬底材料的选择,以及BST薄膜铁电移相器的结构类型和研究进展。

    2005年03期 59-62页 [查看摘要][在线阅读][下载 646k]
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  • 煤基碳纳米材料的研究进展

    梁逵,李兵红,刘国标,宋天秀

    以煤基碳纳米管和煤基活性炭为代表,介绍了煤基碳纳米材料在生长机理、制备工艺和应用领域等方面的研究进展。提出研究开发煤基碳纳米管是实现低成本、大批量制备碳纳米管的重要途径;煤基活性炭在储能超级电容器中的使用拓展了其应用范围。

    2005年03期 63-65页 [查看摘要][在线阅读][下载 619k]
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  • 片式有机电容器的研究进展

    肖体鹏

    对片式有机电容器的种类、结构与发展方向进行了简要介绍,详细介绍了不同品牌电容器的规格、技术指标和用途,具体分析了新型结构的片式有机电容器关键材料的特性、工艺技术要点,指出了国产化电容器因市场需求、设备与人才等因素而将面临机遇与挑战。

    2005年03期 66-70页 [查看摘要][在线阅读][下载 659k]
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