刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
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  • 导电聚苯胺在铝电解电容器中的应用

    刘霖,宋晔,朱绪飞

    导电高分子在电子元件中的应用十分广泛。比较了几种用于铝电解电容器中的固体电解质:二氧化锰、TCNQ、聚吡咯、聚苯胺,其中聚吡咯、聚苯胺的性能优势明显,尤其是聚苯胺的电导率和热稳定性最好。介绍了聚苯胺结构特征、合成方法以及聚苯胺铝电解电容器的制造方法和性能,展望了聚苯胺的应用前景。

    2003年10期 1-3+6页 [查看摘要][在线阅读][下载 177k]
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  • 超电容器复合活性炭电极的制备及性能研究

    孟庆函,刘玲,凌立成

    用高比表面积活性炭作为原料,酚醛树脂为粘结剂,在120℃高温下粘结成型制备系列超电容器用固体活性炭电极,改变酚醛树脂添加量考察不同炭化温度对复合活性炭电极炭化收率的影响。实验发现,随着炭化温度的提高,复合活性炭电极的炭化收率呈逐渐降低的趋势,炭化温度高于800℃时复合活性炭电极比电容量下降。酚醛树脂掺杂量多时收率降低。另外在酚醛树脂中加入固化剂可提高其炭化收率。不同组成的复合活性炭电极中,微孔活性炭含量大,则比电容量高。

    2003年10期 4-6页 [查看摘要][在线阅读][下载 94k]
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  • 电解质对液体钽电容器高频电性能影响的研究

    刘仲娥,桂娟,陈晓静,宋金荣

    研究了电解质对高频液体钽电容器电性能的影响。通过实验优化电解质配方,使电导率 0.1 S/cm,组装成电容器的电性能:在50 kHz频率下测试的等效串联电阻Res≤3.0 ,电容量变化C / C≤20%。实验结果表明,电解质对高频液体钽电容器在高频电路中的电性能有重要的影响。

    2003年10期 7-9页 [查看摘要][在线阅读][下载 73k]
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  • 硫酸/盐酸比例和Al~(3+)含量对铝箔隧道孔生长的影响

    王刚,闫康平,严季新

    研究了硫酸/盐酸比例、温度和Al3+含量对高纯铝箔隧道孔生长的影响,发现随着硫酸浓度增加,温度对隧道孔极限长度和孔径的影响减小,在本文条件下隧道孔生长的临界温度最低可降低到35℃。在电解液中一定含量的Al3+可以避免铝箔表面形成大孔,从而改善隧道孔分布均匀性。

    2003年10期 10-12页 [查看摘要][在线阅读][下载 135k]
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  • 超高压大容量铝电解电容器的研制

    程云来,邹云鹏,李文胜

    分析了大功率设备用超高压大容量铝电解电容器的特点,通过研制工作电解液、制订制作工艺及零部件设计方案,研制出的超高压大容量铝电解电容器具有损耗角正切小(tgδ为0.25)、承受纹波电流能力强(100 Hz,2.12~27.8 A)及寿命长的特点,耐久性达到85℃,5 000 h。

    2003年10期 13-15+18页 [查看摘要][在线阅读][下载 81k]
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  • 钛酸锆-铌酸镁系高频介质陶瓷的制备及介电性能的研究

    吕宇强,吴裕功

    采用固相反应的方法制备粉料,合成了一种新型的(Zr1/2Ti1/2)1x(Nb2/3Mg1/3)xO2 (x=0.05~0.30)高频介质陶瓷。XRD分析确定粉料为单相,其晶相为ZrTiO4结构。瓷片在1 430~1 470℃之间烧结。讨论了收缩率与烧结温度的关系以及介电性能随烧结温度的变化,探讨了不同配比对材料电性能的影响,确定出最佳烧结温度为1 460℃。在1 MHz下测试了材料的介电常数及损耗。相对介电常数在26~34之间。配比为x=0.25的材料,品质因数可达到1×104。

    2003年10期 16-18页 [查看摘要][在线阅读][下载 79k]
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  • 多元纳米电压敏粉体的烧结动力学研究

    康雪雅,涂铭旌,巴维真,韩英

    采用溶胶–凝胶方法合成了粉径为20 nm的多元纳米电压敏粉体,将纳米粉体用冷等静压成型制备成高密度的坯体,然后对坯体进行高温烧结。研究了烧结过程中多元纳米电压敏粉体的晶粒形成和晶粒长大的动力学行为。在晶粒形成初期以表面扩散方式传质,通过实验和计算得到多元纳米粉体的晶粒长大的激活能为(364±24)kJ/mol。

    2003年10期 19-22页 [查看摘要][在线阅读][下载 444k]
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  • SnO_2基CO气敏材料的制备与掺杂研究

    刘凤敏,全宝富,于连香,陈丽华,刘志强

    以溶胶–凝胶法制备的SnO2纳米材料为基,采用Sb2O3掺杂改性,制备出CO气敏材料。用XRD分析了材料的结构、物相和颗粒度。通过同步TGA/DSC热重分析的方法分析了材料的稳定性。结果表明:掺入w(Sb2O3)为2%时,可以抑制晶粒度的长大,同时提高了材料的稳定性。工作温度在90~110℃变化时,气敏元件电阻值波动不大((R10R20) /R10= 12%)。R10和R20分别表示元件在空气中90℃和110℃时的阻值。

    2003年10期 23-25页 [查看摘要][在线阅读][下载 97k]
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  • TiO_2-WO_3纳米粉体的制备及氨敏性能研究

    魏少红,石蔚云,牛新书

    采用共沉淀法制得了w(TiO2)为0~10%的TiO2-WO3纳米粉体材料,利用X射线衍射仪、透射电镜等测试手段,分析了材料的微观结构,探讨了烧结温度、掺杂量、工作温度对WO3粉体材料气敏性能的影响。研究发现:TiO2的掺杂抑制了WO3晶粒的生长,提高了WO3粉体材料对氨气的灵敏度,其中,w(TiO2)为1%的烧结型气敏元件,在250~280℃的温度范围内,对氨有较高的灵敏度和较好的响应–恢复特性,并对其氨敏机理进行了探讨。

    2003年10期 26-28页 [查看摘要][在线阅读][下载 147k]
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  • BaTiO_3半导瓷失效机理及可靠性增长技术

    黎步银,姜胜林,龚树萍,周东祥

    为了提高BaTiO3半导瓷的可靠性,系统地研究了可靠性增长技术。针对BaTiO3半导瓷不同的失效模式,重点研究了瓷体电场分布、电阻率及温场分布、热应力、电极界面应力对BaTiO3半导瓷可靠性的影响及其作用机理,并从原材料控制、材料配方设计、均匀化技术、电极技术及测试技术等方面提出了增加可靠性的方法。

    2003年10期 29-32页 [查看摘要][在线阅读][下载 68k]
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  • 铜铟铋硫对Sn-Ag基无铅焊料性能的影响

    林培豪,刘心宇,成钧

    研究了Cu、In、Bi、S元素对Sn-Ag基无铅焊料熔点和铺展性的影响。结果表明:Sn-Ag-Cu三元合金成分为95.5%Sn3.5%Ag1%Cu时具有较低熔点(215℃)和好的铺展性;加入适量的In可降低Sn-Ag合金的熔点和改善铺展性能;随w(Bi)的增加Sn-Ag-Bi三元合金的熔点降低、铺展性变好;Sn-Ag合金的熔点随w(S)的增加而升高,加入少量S能改善Sn-Ag合金的铺展性。

    2003年10期 33-34页 [查看摘要][在线阅读][下载 82k]
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  • SiH_4-NH_3-N_2体系LPCVD氮化硅薄膜的生长动力学

    葛其明,刘学建,黄智勇,蒲锡鹏,黄莉萍

    以硅烷和氨气分别作为低压化学气相沉积(LPCVD)氮化硅(SiNx)薄膜的硅源和氮源,以高纯氮气为载气,在热壁型管式反应炉中,借助椭圆偏振仪和原子力显微镜,系统考察了工作压力、反应温度、气体原料组成等因素对SiNx薄膜沉积速率和表面形貌的影响。结果表明:SiNx薄膜的生长速率随着工作压力的增大单调增加,随着原料气中氨气与硅烷的流量之比的增大单调减小。随着反应温度的升高,沉积速率逐渐增加,在840℃附近达到最大,随后迅速降低。在适当的工艺条件下,制备的SiNx薄膜均匀、平整。较低的薄膜沉积速率有助于提高薄膜的均匀性,降低薄膜的表面粗糙度。

    2003年10期 35-37页 [查看摘要][在线阅读][下载 173k]
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  • 工艺参数对WO_x薄膜电致变色特性和结构的影响

    黄佳木,施萍萍,张新元

    采用直流反应磁控溅射工艺,以纯钨靶为靶材在铟锡氧化物玻璃上制备电致变色WOx薄膜,研究了氧含量、溅射功率及溅射环境温度等工艺条件对其电致变色特性和结构的影响。实验结果表明:磁控溅射得到的WOx薄膜主要是非晶态的,在一定范围内,较低的氧含量,较高的溅射功率,较高的溅射环境温度下制备的WOx薄膜有较好的电致变色特性。

    2003年10期 38-41页 [查看摘要][在线阅读][下载 199k]
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  • 强制目录圈定产品 无证不得进口出厂 “3C认证”制度8月开始实施

    2003年10期 41页 [查看摘要][在线阅读][下载 60k]
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  • 中高温熔点金属材料固–液相变点导热系数测量

    李长庚,周孑民

    设计了一种中、高温熔点金属材料固-液相变点温度附近热物性动态测算方法,并与计算机实时数据采集和测控技术结合起来,研制了相应的动态测试仪。通过实验测定相界面的移动速率与相变导热反问题的数值计算相结合的办法来确定被测材料的热物性。分别对相变室、炉体、相界面探测器、温度在线检测与控制系统、测试过程进行了设计,对测试系统的测量误差进行了定量分析,发现采用此方法测试的系统误差不超过3%。用已知热物性的锌、铝金属对此方法进行了检定,得到了较为满意的测试结果。

    2003年10期 42-45页 [查看摘要][在线阅读][下载 89k]
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  • 中国大陆PCB产值将居全球第二

    2003年10期 45页 [查看摘要][在线阅读][下载 43k]
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  • 溶胶–凝胶法制备YSZ纳米粉体的改进研究

    赵青,简家文,常爱民,杨邦朝,巴维真

    以无污染的草酸为沉淀剂,廉价的无机盐ZrOCl2·8H2O和Y(NO3)3·6H2O为前驱物,PEG400和PEG4000为复合表面活性剂,采用HCl调节pH值、无水乙醇超声分散等手段,对传统溶胶–凝胶法进行了改进。采用热重–差热(TGA-DTA)分析、红外光谱分析(IR)、透射电子显微镜(TEM)和X射线衍射(XRD)测试方法,对采用改进溶胶–凝胶法制备的YSZ(其中x(Y2O3)为9%)粉料的特性和制备工艺进行了研究。实验表明:采用改进溶胶–凝胶法制备的YSZ粉料,经600℃、30 min煅烧后可以得到室温下全稳定立方相结构、平均晶粒度为13.7 nm的纳米粉体。

    2003年10期 46-48+53页 [查看摘要][在线阅读][下载 181k]
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  • 尘土颗粒带电对电接触可靠性的影响及电荷的测量

    高锦春,章继高

    阐述了尘土颗粒带电对电接触可靠性的影响以及测量电荷的实验方法,并采用密立根方法对尘土颗粒的带电量进行了测量。对实验数据进行了曲线拟合,结果显示,尘土颗粒所带的电荷随着尘土颗粒半径的增加而增大。半径在0.5~2.5 靘的颗粒,所带电荷在1.3×1018~1.1×1016C范围内。

    2003年10期 49-51页 [查看摘要][在线阅读][下载 95k]
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  • 我国电子陶瓷、磁性材料与器件专家——李锡麒总工程师

    赵光云,李庆星

    2003年10期 52-53页 [查看摘要][在线阅读][下载 60k]
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