刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
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  • 铌镁酸铅-钛酸铅铁电体准同型相界附近的压电性能研究

    钟妮,赵梅瑜,董显林,孙大志,杜辉,杨洪

    采用固相合成法制备了准同型相界附近的PMN-PT铁电陶瓷,对其介电和压电性能进行了研究,并讨论了不同掺杂对陶瓷的晶粒尺寸,介电常数,压电系数和机电耦合系数的影响,分析了不同掺杂取代位置对陶瓷的介电和压电性能的影响。发现这一体系陶瓷材料的压电性能与其晶粒的大小有一定的对应关系,同时在这一体系的掺杂后的影响可以较好地用传统PZT系统中的软硬掺杂解释。

    2003年06期 1-2页 [查看摘要][在线阅读][下载 157k]
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  • 碳纳米管/氧化镍复合电极超大容量离子电容器

    李悦,陈艾,梁逵,吴孟强,徐榕青

    碳纳米管作为一种新型碳材料,具有质轻,高的有效比表面积和优良的导电性,是制备双电层电容器较为理想的电极材料。本文实验用硝酸回流处理碳纳米管,对其表面改性,通过sol-gel法在改性后的碳纳米管上沉积Ni(OH)2,经灼烧得到碳纳米管/氧化镍复合材料,制成电极装配成电容器单元。该电容器具有双电层电容和赝电容特性,其比电容量为160 F/g,频率响应特性较活性炭电极电容器有所提高,是一种极具发展潜力的储能器件。

    2003年06期 3-5页 [查看摘要][在线阅读][下载 263k]
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  • 碳纳米管壁挂电视

    2003年06期 5页 [查看摘要][在线阅读][下载 129k]
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  • 热压烧结AlN-BN复合陶瓷的制备及介电性能

    李晓云,施书哲,丘泰,徐洁

    用热压工艺制备一系列BN含量(质量分数)为0~30%的AlN-BN复合陶瓷材料,研究了三氧化二钇和碳酸钙添加剂对致密性及介电性能的影响。结果表明:三氧化二钇和碳酸钙均有促进瓷体致密化的作用,但碳酸钙含量增加会造成组分不均匀,介质损耗增加。BN的质量分数为20%、三氧化二钇质量分数为5%的条件下,获得相对介电常数为8.5、介质损耗为0.000 683(1 MHz下)的AlN-BN复合陶瓷材料。测定了复合陶瓷介电常数及介质损耗随频率 (0.01~1 MHz)变化的特性,探讨了复合陶瓷介电常数与介质损耗与制备工艺的关系。

    2003年06期 6-8页 [查看摘要][在线阅读][下载 222k]
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  • 具有SiO_2绝缘层的硅基聚酰亚胺电容式湿度传感器的特性研究

    谢琼,杨文,常爱民,康健

    传统夹层聚酰亚胺电容式湿度传感器在亚胺化过程中感湿膜会因挥发物产生微孔,对这种传感器的成品率造成很大影响。为此,从元件的结构入手,制作Si-SiO2-PI结构的湿度传感器,对该种传感器的特性进行了测试,并与传统夹层式结构的样品进行了对比。研究表明,Si-SiO2-PI结构的湿度传感器在同等测试条件下,其电容值要比传统结构样品高25%,湿度灵敏度达到1.24 pF / %,具有重复性好和一致性高的优点,并且特别利于克服薄膜孔洞和厚度不均匀造成的短路现象,有利于批量生产。

    2003年06期 9-10+13页 [查看摘要][在线阅读][下载 220k]
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  • 多晶氧化物半导体中晶界对电导的影响

    蒋朝伦,陶明德

    主要讨论NTC多晶氧化物半导体中晶界对电导的影响。研究表明,NTC多晶氧化物半导体的电导是由晶粒中载流子的热激发并穿过晶界势垒形成的,电导同时受晶粒和晶界的控制;材料的电阻–温度特性不是严格的指数曲线;材料常数与温度有关。因此,研究晶界的行为,对制备高性能NTC材料具有重要意义。

    2003年06期 11-13页 [查看摘要][在线阅读][下载 183k]
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  • 低温烧结0.5CaTiO_3-0.5CaTiSiO_5高频介质陶瓷

    黄雯雯,凌志远,欧瑞江,何新华,张庆秋

    对添加2ZnO-B2O3玻璃实现0.5CaTiO3-0.5CaTiSiO5 高频介质材料900℃下低温烧结进行了系统研究。实验结果表明:添加质量分数为5%~10% 2ZnO-B2O3玻璃可使体积密度达到0.5CaTiO3-0.5CaTiSiO5理论密度的97%以上,且介电性能优异,r = 58~76,tg? 3.3?04,= (329~472)?06/℃,? 1012 cm。利用XRD、SEM和介电测量技术分析材料的晶相组成、显微结构和介电特性发现:材料由三种晶相组成,分别是单斜型CaTiSiO5、正交型CaTiO3以及一个新相,新相的生成可能是在液相烧结后期2ZnO-B2O3 玻璃在晶界处结晶而形成,低温烧结0.5CaTiO3-0.5CaTiSiO5 介质材料的介电性能很好地遵循李氏对数混合法则。

    2003年06期 14-16页 [查看摘要][在线阅读][下载 407k]
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  • 低压铝箔矩形波交流电预处理探析

    殷禄华,王建中,王广祥,严季新

    在低酸度电解液中对高纯低压电子铝箔采用低频矩形波交流电的预处理工艺,产生较为均匀的初期蚀孔,使得后段腐蚀过程铝箔表面溶解减少,海绵层厚度增加,比电容量提高。具体分析了预处理矩形波交流电电流频率f、电流密度J、处理时间t、处理温度θ以及cAl3+/ cH+值对比电容量C的影响。

    2003年06期 17-19页 [查看摘要][在线阅读][下载 295k]
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  • SrTiO_3环型压敏电阻器的研制及商品化生产

    李红耘,熊西周

    采用液氨分解制备的75%H2+25%N2混合气体形成还原性气氛,同时掺杂Nb2O5等添加剂使晶粒半导化,通过在空气中热处理使晶界绝缘,制得SrTiO3环型压敏电阻器,并在国内较早投入大规模商品化生产。笔者对产品进行了常规电性能测试,特殊试验及寿命试验,并与国内外同类产品进行了比较。结果表明:产品主要电气性能达到或接近国外同类产品水平,成品率达到90%以上。

    2003年06期 20-22页 [查看摘要][在线阅读][下载 255k]
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  • 高速印刷电路板设计技术研究

    李贵山

    为了解决高速印刷电路板设计中因高频辐射和边缘极值速度所产生的干扰、振铃、反射以及串扰等噪声对系统性能的损害问题,从电源分配系统及其影响、传输线及其相关的设计准则、串扰及其消除、电磁干扰等四个方面详细讨论了高速印刷电路板(PCB)的设计技术。结合实际应用给出了这些技术的实现方法和有关参数计算公式。实践表明:这些技术在高速印刷电路板的实际设计中是可行的。

    2003年06期 23-26页 [查看摘要][在线阅读][下载 288k]
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  • SiCp/Al复合材料在电子封装应用中的基础研究

    武高辉,张强,姜龙涛,陈国钦,修子扬

    采用挤压铸造方法,制备了高体积分数的SiC增强铝基复合材料。经扫描电镜分析,复合材料颗粒分布均匀,材料组织致密。通过改变铝合金成分与SiC含量,SiCp/Al复合材料材料热膨胀系数介于(6.9~9.7)106℃1之间可调,热导率大于120 W/(m·℃),材料的比强度、比模量高。对材料表面涂覆性能进行了可行性研究,得到了实用的Ni和Cu镀层。

    2003年06期 27-29页 [查看摘要][在线阅读][下载 396k]
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  • 片式元件三层端电极技术

    罗维,张学军

    研制出了ZF410低应力镀镍、ZF305中性纯锡电镀液和添加剂,并在片式元件三层端电极上获得成功应用。介绍了该工艺的主要性能及具体工艺配方。该工艺解决了片式元件基材腐蚀问题,所镀产品质量稳定可靠,各项指标均符合IEC—384—10标准;实现了片式元件无损电镀工艺的国产化,降低了生产成本。

    2003年06期 30-32页 [查看摘要][在线阅读][下载 259k]
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  • 微驱动器的原理与应用

    宫峰飞

    为了优化设计微驱动器,笔者通过对比近年来各种微驱动器的研究和发展,系统地概括总结了微驱动器所采用的主要的驱动原理、驱动方式和加工技术及其存在的优缺点等。并在此基础上,首次将微驱动器按功能进行了分类。

    2003年06期 33-36页 [查看摘要][在线阅读][下载 258k]
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  • 尖晶石型软磁铁氧体纳米材料的制备研究进展

    李东风,贾振斌,魏雨

    介绍了软磁铁氧体纳米材料的特性,综述了近年来具有尖晶石结构的软磁铁氧体纳米材料的制备方法。其中包括:化学共沉淀法,水热法,溶胶-凝胶法,喷雾热解法,微乳液法,相转化法,超临界法,冲击波合成法,微波场下湿法合成,爆炸法,高能球磨法,自蔓延高温合成法等。详细介绍了各种制备方法的特点,研究进展及其发展趋势。

    2003年06期 37-40页 [查看摘要][在线阅读][下载 259k]
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  • 2003年:IEEE1394将保证连接器市场实现20%的增长

    2003年06期 40页 [查看摘要][在线阅读][下载 238k]
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  • 金属薄膜附着性的改进

    滕林,杨邦朝,崔红玲,杜晓松

    根据薄膜附着机理,综述了影响金属薄膜附着性的因素。通过引入中间过渡层,减少应力来提高薄膜与衬底之间的结合强度,改善金属薄膜的性能。适当的热处理不仅能消除内应力,增强界面反应,而且对薄膜的性能有一定的影响。

    2003年06期 41-44页 [查看摘要][在线阅读][下载 376k]
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  • 高温有机电容器的设计

    肖体鹏

    简要介绍了干式高温有机电容器材料和结构的选择要点,阐述了制造高温电容器关键工艺的原理和方法,分析了聚酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)、聚苯硫醚(PPS)介质耐高温电容器的电性能

    2003年06期 45-47页 [查看摘要][在线阅读][下载 268k]
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  • 从数字看发展片式电容器面临的机遇与挑战

    陆锁链

    采用海关进、出口统计和行业生产统计资料,通过计算、分析,用数字来说明国内发展片式多层陶瓷电容器、片式钽电解电容器、片式铝电解电容器、片式有机薄膜电容器所面临的机遇与挑战,并对其国内市场需求总量、额,国产品在国内市场占有率等做出评估,为有关单位了解片式电容器的发展提供参考,为国产产品更有效地进入国内市场、促进其发展提供依据。

    2003年06期 48-53页 [查看摘要][在线阅读][下载 420k]
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