- 步文博,丘泰,徐洁,沈春英
采用热压烧结工艺,通过合理的烧结温度及保温时间的控制,制备了性能优异的AlN-C复相微波衰减材料。通过网络分析仪、SEM等测试手段,研究了衰减剂C含量对AlN-C复相材料微波衰减性能的影响,结果表明,当衰减剂C含量极小时(w≤1.0 %),AlN-C复相材料不具备衰减电磁波的特性;当衰减剂C含量为3.0 %～5.0 %时,AlN-C复相材料呈现良好的宽频衰减特性;当衰减剂C含量大于7.0 %时,AlN-C复相材料呈现明显的选频衰减特性,且随着C含量的增加,材料的衰减量增大,有效衰减带宽减小,中心谐振频率f0有向高频漂移的趋势。对AlN-C复相材料的频谱特性进行了初步的分析。探讨了AlN-C复相材料的微波衰减机理,电导损耗、界面极化损耗是其主要的微波衰减机理。
2003年02期 1-3页 [查看摘要][在线阅读][下载 194k] [下载次数：265 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：26 ] |[阅读次数：121 ] - 周英华,熊元新,孙丽平,周伟涛
在建立了MOS场效应管小信号模型的基础上,采用信号流图的方法设计了一个三输入一输出的二阶通用有源电流模式滤波器。该滤波器能够通过合理的选择输入电流实现不同的滤波功能,并可通过改变滤波器电路的工作条件来实现不同参数的滤波。推导出这种结构的滤波器具有低灵敏度的特性,总结了这种结构的滤波器的优缺点。
2003年02期 4-6+9页 [查看摘要][在线阅读][下载 836k] [下载次数：71 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：77 ] - 王正义
从混合导体LTCC基板的微观结构,导体的附着力,导体键合强度,多层互连导带电阻以及基板绝缘电阻等方面,对混合导体LTCC基板的可靠性进行了分析研究。结果表明:基板内部的银导体不存在迁移现象,导体的附着力、键合强度以及基板的绝缘电阻等性能均比较理想。
2003年02期 7-9页 [查看摘要][在线阅读][下载 303k] [下载次数：244 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：11 ] |[阅读次数：71 ] - 梁飞,周东祥,龚树萍,汪小红
以In/Ga电极作为参考电极,研究讨论了铝电极厚度对最终PTC元件性能的影响,并得出了最佳厚度参数。采用差热分析法,观察了在升温过程中铝电极的物理化学变化,并详细讨论了影响铝电极烧渗过程的三个重要参数:升温速度,最高烧渗温度及保温时间与元件性能的关系。得出在本电极组成条件下,最佳工艺参数:丝网目数为220目,升温时间为10 min,最高烧渗温度为660℃,保温时间为10 min。
2003年02期 10-12页 [查看摘要][在线阅读][下载 1143k] [下载次数：245 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：8 ] |[阅读次数：85 ] - 杨红生,周啸,冯天富,汤孝平
主要依据最近5年来的相关文献,综述了双电层电容器的最新研究进展。介绍了碳材料、电解液、表面改性、沉积金属氧化物和嵌入导电聚合物对碳电极电化学电容器的影响。新材料的开发和利用极大地提高了双电层电容器的性能,降低了原料成本,同时也拓宽了人们的研究范围。
2003年02期 13-16+19页 [查看摘要][在线阅读][下载 355k] [下载次数：1416 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：163 ] |[阅读次数：377 ] - 熊德赣,刘希从,赵恂,卓钺
介绍了铝碳化硅复合材料T/R组件封装外壳的研制。用磷酸铝溶液、聚乙二醇、蒸馏水、糊精和淀粉配制碳化硅浆料的粘结剂,采用双向模压法制备带金属镶嵌件的近净成型的碳化硅预制件。碳化硅预制件经压力浸渗后得铝碳化硅复合材料构件坯料。构件坯料用金刚石砂轮和电火花进行少量机械加工,并进行化学镀镍后得到铝碳化硅复合材料T/R组件封装外壳。
2003年02期 17-19页 [查看摘要][在线阅读][下载 823k] [下载次数：584 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：35 ] |[阅读次数：130 ] - 徐家恺,王伟林,祝捷
在目前大多开发商使用单芯片方法解决USB2.0模块设计问题的情况下,从多芯片设计方法入手,提出了一种新系统设计方案,并且提出了对应的Firmware(固件)设计的解决流程。首先简要介绍了USB2.0标准,并以NETCHIP公司的NET2270 USB控制器芯片设计为例,提出了以NET2270为核心,配合其他功能芯片,设计符合USB2.0规范的外设端通信模块的方法和新的系统结构,并在实际系统测试中实现了高速数据传输。
2003年02期 20-23+27页 [查看摘要][在线阅读][下载 404k] [下载次数：57 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：3 ] |[阅读次数：82 ] - 韩钰彦,陈强,薛仲景,蔡荣阳
介绍了低插损窄带型10.7 MHz压电陶瓷滤波器的一种设计制作方法。结合压电陶瓷能陷模理论,通过对滤波器分割电极设计和制造工艺控制技术的研究,强调了工艺控制的重要性。产品达到日本村田同类产品水平,对国产化窄带型10.7 MHz压电陶瓷滤波器的研发和生产具有十分重要的意义。认为选用高Qm值压电陶瓷材料、分割电极和耦合电容的设计、焊接和点蜡工艺的控制等是研制低插损窄带型10.7 MHz压电陶瓷滤波器的重点。
2003年02期 24-27页 [查看摘要][在线阅读][下载 114k] [下载次数：247 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：4 ] |[阅读次数：93 ] - 陶锋烨,葛迪云,张火荣
对影响MgTiO3微波介质材料介电性能的机理进行了初步探讨,通过用Ca、Nb、La、Zn、Ni等对MgTiO3微波介质材料进行掺杂改性,得到一种生产工艺稳定,品质因数Q高,f(谐振频率温度系数)低,烧结温度较低(1 260℃)的微波介质材料。该材料能广泛用于制作GPS(全球卫星定位系统)天线、介质滤波器、介质谐振器等微波介质器件。
2003年02期 28-30页 [查看摘要][在线阅读][下载 288k] [下载次数：523 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：35 ] |[阅读次数：98 ] - 2003年02期 30页 [查看摘要][在线阅读][下载 264k] [下载次数：34 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：71 ]
- 陈卫兵,吕文中,黎步银
通过8255接口芯片,将计算机和外围硬件联结起来,组成了放电管直流击穿电压自动测试系统。该系统采用顺序加压机制,由计算机采样确定击穿电压,并根据相关标准判别元件的好坏。由于采用阵列结构,计算机自动转换测量电压,测试效率大为提高,测得数据重复性好。系统人机界面友好,操作简单方便,可靠性高。
2003年02期 31-33页 [查看摘要][在线阅读][下载 71k] [下载次数：100 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：1 ] |[阅读次数：106 ] - 2003年02期 33页 [查看摘要][在线阅读][下载 47k] [下载次数：49 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：72 ]
- 林伟强
多层片式电子元件大批量生产过程中的切割工序对切割设备的要求主要有切割精度高,稳定性好,生产效率高。本文介绍一种根据上述要求,设计的半自动高精度切割机的工艺流程、系统结构和特点。
2003年02期 34-35页 [查看摘要][在线阅读][下载 254k] [下载次数：63 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：1 ] |[阅读次数：77 ] - 李晓云,张之圣,曹俊峰
介绍了环氧树脂在电子封装中的应用;环氧树脂的特点(收缩率小,耐热性好,密封性及电绝缘性优良,适用性好等)以及国外对其的技术改造(低粘度化,提高耐热性,降低吸水率)。
2003年02期 36-37页 [查看摘要][在线阅读][下载 55k] [下载次数：1958 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：171 ] |[阅读次数：422 ] - 金宇龙,周洪庆,吴洪忠,刘敏,蒋微波,黄志文
钛酸锶钡(BST)材料被普遍认为是最有前途的铁电移相器材料。BST作为铁电移相器材料的研究已有多年,到目前为止取得了不少突破性的进展。综述了国内外研究人员在BST体材、厚膜以及薄膜方面所做的工作及获得的一些成果。
2003年02期 38-40页 [查看摘要][在线阅读][下载 71k] [下载次数：934 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：63 ] |[阅读次数：128 ] - 蒲永平,陈寿田
高压陶瓷电容器传统成型方法存在诸多缺点,新的凝胶注模成型技术是传统陶瓷和高分子化学结合的产物,通过此种方法可以成型出素坯致密度高、密度均匀以及形状复杂近净尺寸的高压陶瓷电容器瓷片,有广阔的应用前景。重点阐述了凝胶注模成型用于制造高压陶瓷电容器的基本原理、目前研究状况及所要解决的问题。
2003年02期 41-43页 [查看摘要][在线阅读][下载 89k] [下载次数：213 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：6 ] |[阅读次数：67 ] - 刘士龙,秦连城,杨道国,郝秀云
采用底充胶的与固化过程相关的粘弹性力学模型,通过有限元仿真的方法,模拟了底充胶的整个固化过程,计算出了热循环加载下硅片、底充胶/硅片界面、底充胶内部的应力分布及其幅值大小。结果表明:底充胶的固化过程及由此产生的固化残余应力不但使得硅片中的最大垂直开裂应力位置偏离中心线达1.6 mm之多,而且还劣化了热循环加载下底充胶中应力幅值约6.25%。最后得出了固化残余应力对倒装焊器件热–机械可靠性的影响是不可忽略的结论。
2003年02期 44-47+49页 [查看摘要][在线阅读][下载 1959k] [下载次数：229 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：5 ] |[阅读次数：109 ] - 张建成,朱希益
利用磁吸原理,并通过特殊的结构形式,设计了一种分立式表面安装元器件夹具。并介绍其结构及工作原理。据此尚可衍生出适合各种封装形式表面安装元器件的夹具。
2003年02期 48-49页 [查看摘要][在线阅读][下载 331k] [下载次数：46 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：1 ] |[阅读次数：77 ] - 胡永达
大规模集成电路的发展,对芯片之间的互连提出了更高的要求,高端电子系统中高密度封装技术逐渐成为发展的主流。多芯片组件(MCM)是微电子封装的高级形式,它是把裸芯片与微型元件组装在同一个高密度布线基板上,组成能够完成一定的功能的模块甚至子系统。MCM还能够实现电子系统的小型化、高密度化,是实现系统集成的重要途径,在MCM中高密度布线的多层基板技术是实现高密度封装的关键。
2003年02期 50页 [查看摘要][在线阅读][下载 50k] [下载次数：331 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：10 ] |[阅读次数：72 ] - 2003年02期 51页 [查看摘要][在线阅读][下载 38k] [下载次数：64 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：55 ]
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