刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
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  • Pb(Zr_(0.52)Ti_(0.48))O_3铁电陶瓷烧结工艺及性能研究

    王华

    采用固态反应方法制备了Pb(Zr0.52Ti0.48)O3 铁电陶瓷靶材。利用TG-DTA分析了PbO、ZrO2和TiO2粉末混合物的分解、化合反应,通过XRD研究了烧结工艺对Pb(Zr0.52Ti0.48)O3 铁电陶瓷的晶相结构的影响。研究表明,采用870℃预烧、1 200℃终烧、分别保温2 h和4 h的烧结工艺,Pb(Zr0.52Ti0.48)O3 铁电陶瓷纯度高 ,致密性好、晶粒均匀,且具有良好的介电与铁电性能。

    2002年10期 1-3页 [查看摘要][在线阅读][下载 114k]
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  • 钛酸钡基PTCR的电压效应测量方法的研究

    刘勇,庄志强

    PTC(正温度系数)热敏电阻器存在电压效应,此电压效应对PTC热敏电阻器的工作特性有明显的影响,本文讨论了用“脉冲放电法”测量PTC热敏电阻的电压效应的工作原理。用自行设计的电路测量了PTC热敏电阻器的电压效应。实验证明陶瓷PTCR(正温度系数热敏电阻器)的确存在电阻的电压效应。随着外加电压的升高,PTCR的电阻值明显下降。

    2002年10期 4-6页 [查看摘要][在线阅读][下载 109k]
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  • CDIN 120V-100000μF超大型铝电解电容器

    余小文,何维满,邹云鹏,陈仙兵

    为研制适用于军用及其他特别设备的超大型铝电解电容器CDIN 120V-100000μF φ100 mm×250 mm产品,分析了影响铝电解电容器损耗角正切的各种因素。通过研制工作电解液,研究铆装工艺和老练工艺,设计特殊芯包结构和芯包固定方式,使得该型号产品的损耗角正切较小,成品率很高,且产品性能完全满足其技术标准。

    2002年10期 7-9+12页 [查看摘要][在线阅读][下载 77k]
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  • 纳米晶体热学性质的理论研究

    徐慧,李新梅,钟桂雄

    笔者建立了一维纳米随机链模型;应用点阵动力学的方法计算了一维纳米晶体的熵、热容以及振动自由能等,发现纳米晶体的熵比单晶的熵值高,这些结果可以用纳米晶体的特殊结构来解释。纳米晶体中大量不规则原子的存在是熵值增加的根本原因。所以,只要改变颗粒的大小(实际上也是改变了其中界面原子所占的百分数)将会改变它的熵值及其他的热学量。从微观结构与热学量的关系而言,它将有助于改善纳米晶体的性能。

    2002年10期 10-12页 [查看摘要][在线阅读][下载 92k]
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  • 最小的大容量电容器——Evans混合电容器

    David A.Evans,白丁

    介绍了一种由钽阳极、Ta2O5介质、液体电解质和RuO2阴极组成的高能量密度电容器——Evans混合电容器 (Evans Hybrid capacitors)。它具有与电化学电容器相当的能量密度和比电解电容器更完善的交流特性。单元工作电压达215 V。目前已实现了用改进封装技术将若干个该类电容器并联封装在同一外壳内。给出了50 V,18 mF混合电容的性能数据。

    2002年10期 13-15+18页 [查看摘要][在线阅读][下载 200k]
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  • 工艺对细晶BaTiO_3基陶瓷性能的影响

    郭炜,李玲霞,吴霞宛,王洪儒,张志萍

    研究了大容量热稳定细晶BaTiO3基陶瓷的工艺过程,过程一般包括BaTiO3粉料的预处理、混合和烧结等。通过对共沉淀合成的BaTiO3进行热处理,以在1 000℃以上形成四方相;通过对烧结温度,球磨时间,保温时间等因素的严格控制,并且选择恰当的工艺条件,有利于改善系统的介电性能。

    2002年10期 16-18页 [查看摘要][在线阅读][下载 185k]
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  • 叠层片式电感的发展趋势

    张凡

    论述了叠层片式电感的发展趋势。指出高频电感应用领域扩大,使用频率不断提高;高频电感尺寸进一步小型化;集成化趋势方兴未艾; 大电流与高频磁珠需求不断增加。

    2002年10期 19-21+24页 [查看摘要][在线阅读][下载 152k]
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  • 非致冷红外焦平面阵列用探测材料

    刘世建,徐重阳,曾祥斌

    非致冷红外焦平面阵列以其高密度、高性能和低成本,成为当前红外热成像技术的研究重点;而探测材料是非致冷红外焦平面阵列的基础。本文重点介绍了目前比较成功的三类非致冷红外焦平面阵列——热电堆型、热敏电阻型和热释电型,在开发过程中所采用的各种探测材料。

    2002年10期 22-24页 [查看摘要][在线阅读][下载 75k]
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  • 铝固体电解电容器电解质研究进展I.TCNQ型铝固体电解电容器

    张庆武,周啸,姜翠玲,于家宁

    综述了TCNQ及其复合盐的合成方法,TCNQ复合盐型铝固体电解电容器的制造工艺,以及铝固体电解电容器用电解质──7,7,8,8-四氰基对苯二醌二甲烷(TCNQ)复合盐的研究进展。目前,高耐热TCNQ复合盐电解质已经研究成功。TCNQ复合盐型铝固体电解电容器已有引线式和片式两种类型。

    2002年10期 25-28页 [查看摘要][在线阅读][下载 97k]
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  • 电子电路中抗EMI设计

    邵涛,沈文光

    电磁干扰(EMI)可分为传导干扰和辐射干扰,消除干扰的方法可以采用硬件方法和软件方法,硬件方法主要有屏蔽、接地、隔离和滤波等,而软件方法主要是滤波。笔者对各种方法进行总结,并指出各种方法所存在的问题以及适用场合,并对一些常用方法提出改进措施。

    2002年10期 29-31页 [查看摘要][在线阅读][下载 66k]
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  • 新型焊接技术——免清洗焊剂和无铅焊锡膏

    卢云,杨邦朝,冯哲圣

    鉴于全球电子制造业正向着绿色生产的方向发展,美国、日本、欧洲等一些国家制定了专项法规,保护人居环境。为此,本文重点介绍了绿色焊接材料——免清洗焊剂和无铅焊锡膏的发展历程及其主要性能、特点以及存在的问题。阐述了国内外免清洗焊剂和无铅焊锡膏的研究现状及其在电子组装技术中的应用前景。

    2002年10期 32-34页 [查看摘要][在线阅读][下载 225k]
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  • 新型CMOS图像传感器及其应用

    李冬,徐家恺,孔令红

    阐述了新型CMOS图像传感器的结构模块与工作方式,并且结合一个具体应用实例——以CMOS图像传感器为核心的基于PC机的图像采集系统,分析了CMOS的特点、使用方法及应用前景。

    2002年10期 35-37页 [查看摘要][在线阅读][下载 61k]
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  • 迟滞开关功率转换器LM3485在电源系统中的应用

    郭创,王涛,樊蓉,张宗麟

    电流控制型开关变换器由于需要双环控制,增加了电路设计和分析的难度,控制环变得不稳定以及抗干扰能力差。笔者介绍的迟滞开关功率转换器LM3485,旨在实现一种能够满足大量不同降压要求而无须进行补偿的开关调整器解决方案。迟滞PFET降压控制器的引入,提高了稳定性和抗干扰能力。预计在PC、PDA等电源系统中应用前景广阔。

    2002年10期 38-40页 [查看摘要][在线阅读][下载 148k]
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  • 特殊用途铝电解电容器设计制造应注意的问题

    赵晓伙

    分析了各种特殊场合应用的铝电解电容器的不同作用,提出了相应的性能要求;同时,针对铝电解电容器设计制造过程中的要点,如铝箔、电解纸、电解液等选材原则,以及应采用的工艺和结构等等,作了较为详细的阐述。对铝电解电容器生产单位能更好地满足日新月异的电子技术变化要求提出了相应的解决办法。

    2002年10期 41-42页 [查看摘要][在线阅读][下载 53k]
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