刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
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  • 交流高压介质瓷料

    张吉林,毛祖佑,陈亚东

    在BaTiO3中适量引入Dy2O3,采用固相法合成(Ba1xDyx)TiO3,外加适量的CuO、MnCO3等添加剂,恰当控制喷雾造粒工艺,试制出交流高压电容器瓷料。利用Dy3+易于晶界或晶界附近分凝并使杂质富集于晶界或其附近,阻止晶界移动,使陶瓷晶粒细化的作用,达到提高陶瓷介质交流抗电强度的目的。大生产瓷料主要性能:er为7 200~ 8 000,tgd为(1.0~1.1)?02,ΔC/C,30℃时为(30~40)%,+85℃时为(50~53)%,交流抗电强度EAC为3.5~4.1 MV/m。

    2002年06期 1-3页 [查看摘要][在线阅读][下载 73k]
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  • 用于高频谐振器的PbTiO_3基压电陶瓷

    肖洪地,王成建,马洪磊

    传统的PZT压电陶瓷的相对介电常数较大,一般为1 000以上,用于高频谐振器不易与线路匹配;而PbTiO3基压电陶瓷的相对介电常数较小,一般仅为200左右,对于10 MHz以上频率的谐振器,用PbTiO3基压电陶瓷作为压电振子是最佳的选择。本文主要研究用于高频谐振器的MnO2和Nd2O3改性PbTiO3基压电陶瓷的性质。PbTiO3基压电陶瓷的性质的改善是与此种陶瓷的制备工艺,显微结构和电导机制紧密相关的。

    2002年06期 4-5+13页 [查看摘要][在线阅读][下载 90k]
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  • 片式多层电容电阻复合元件的研制

    周少荣,陈世忠,陈锦清

    采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术将电容、电阻元件集成在多层陶瓷基板里,构成了一种新型的片式多层复合元件,并研究了其制造工艺性能和频率特性。结果表明,片式多层电容电阻复合元件制造工艺适合批量化生产,并为片式多层LC滤波器、LTCC基板及器件的研发提供了极好的参考价值。

    2002年06期 6-7+19页 [查看摘要][在线阅读][下载 66k]
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  • 工艺因素对金属封装外引线弯曲疲劳的影响

    刘飞华,涂运骅,沈卓身,曾阳,童荣华

    考察了金属封装外壳制造工艺对外引线弯曲疲劳的影响,发现电镀镍是导致外引线弯曲次数明显减少的最主要工艺步骤,且随镀镍层厚度的增加,弯曲次数减少。此外还讨论了外引线的氢含量和晶粒度对引线抗疲劳能力的影响。

    2002年06期 8-10页 [查看摘要][在线阅读][下载 197k]
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  • 日本研究开发纳米半导体元件制造工艺

    2002年06期 10页 [查看摘要][在线阅读][下载 48k]
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  • SMT互连组件在热循环中的可靠性预计模型

    邹琼,江涛

    电子设备中表面安装器件和电路基板以及焊接材料的热膨胀系数差异,使得SMT互连组件在热循环条件下产生热膨胀失配,在焊接处产生热应力,在长时间的交变应力的作用下,焊接处遭到疲劳破坏而使设备工作失效,这就是SMT互连组件在热循环条件下的基本失效机理。文中还介绍了美国MIL—HDBK—217F NOTICE Ⅱ公布的表面安装连接组件可靠性预测lSMT模型。给出一系列具有实用价值的参数。

    2002年06期 11-13页 [查看摘要][在线阅读][下载 62k]
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  • 固体钽电解电容器用导电浆中银粉的选择

    吴红,刘芳,马淑珍

    通过对研制实践的总结,阐述了用于固体钽电解电容器导电浆中银粉对浆料性能的影响,对试验数据进行了分析和讨论。确定了用于导电浆中的最佳银粉性能指标。根据使用要求进行最佳的银粉颗粒搭配,使导电浆的各项性能指标达到最优化,满足钽电解电容器的使用要求。

    2002年06期 14-15页 [查看摘要][在线阅读][下载 43k]
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  • 低噪声系列金属化聚丙烯交流电容器——实用新型专利简介

    李家寿

    低噪声系列金属化聚丙烯交流电容器可用作电子设备用交流和脉冲电容器、交流电动机和放电灯用电容器、并联电容器和电热电容器。额定电压:AC 0.1~2.0 kV;额定频率:50~2 500 Hz;标称电容量:0.1~1 000 霧;相应采用多种不同形式的内部和外部结构。采用电容器低噪声技术设计、生产和管理。电容器在1.5~2倍额定电压下,基本上无放电声及自愈声,纯交流噪声声压级为22~40 dB(A),能满足不同使用环境的“静音”要求。耐峰值电流、耐热带气候、安全性、耐久性等均较现有技术显著提高。

    2002年06期 16-17页 [查看摘要][在线阅读][下载 38k]
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  • 采用气体浸渍材料的新型长寿命有机薄膜电容器

    冯玉萍

    局部放电现象会给金属化有机薄膜电容器的金属化层、介质及喷金端面产生不良影响,影响电容器寿命。采用SF6气体浸渍材料和特殊工艺制成的GMKP电容器避免了局部放电影响。

    2002年06期 18-19页 [查看摘要][在线阅读][下载 45k]
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  • 世界三大集成元件新产品工艺技术研发动态

    于凌宇,冯玉萍

    论述集成无源元件的重要作用,简介集成电阻器、集成电容器、集成电感器技术。系统探讨了多层金属化工艺、主要衬底材料、工艺集成规则、集成无源模块组装工艺、设计方法及设计实例等关键工艺技术。

    2002年06期 20-22页 [查看摘要][在线阅读][下载 49k]
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  • YIG石榴石磁光薄膜材料的最新进展

    王巍,兰中文,姬洪,王豪才

    介绍了YIG磁光薄膜材料的研究发展趋势以及薄膜材料的制备方法,指出薄膜制备方法对薄膜的性能有很大的影响。且Ce∶YIG磁光薄膜的研究代表了此类薄膜的研究方向。

    2002年06期 23-25+28页 [查看摘要][在线阅读][下载 63k]
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  • PTC热敏电阻的现状与发展趋势

    朱盈权

    基于对1995年以来,国内外PTC热敏电阻的研究,介绍了PTC热敏电阻用原料(BaCO3、TiO2、BaTiO3、SrCO3、PbO、Pb3O4、SrTiO3、PbTiO3、Y2O3、Nb2O5、CaCO3、SiO2等);材料(BaTiO3系、V2O3系及高分子);生产技术(瓷粉制造、烧成、芯片制造、质量评定、理化分析、片式PTC生产);重点产品(消磁、马达启动、限流及加热等用)以及基础研究(相变应力模型、表面势垒模型)等方面的现状及今后的发展趋势。

    2002年06期 26-27页 [查看摘要][在线阅读][下载 40k]
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  • 全球溅射靶材市场及发展趋势

    杨邦朝,胡永达,蒋明

    介绍了全球靶材市场的概况和靶材的发展趋势。亚洲的一些国家和地区将成为靶材需求的新增长点,是未来靶材市场的重心。硅圆晶片、平面显示器和存储技术是靶材应用的主要领域,随着下游产品向细线条、大面积方向发展,对靶材品质提出了更高纯度和更大面积的要求。

    2002年06期 29-31页 [查看摘要][在线阅读][下载 51k]
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  • 正确使用钽电容器

    2002年06期 32-34+38页 [查看摘要][在线阅读][下载 179k]
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  • 基于iButton的身份验证安全系统

    朱永权,汪同庆,王洪

    在分析了国内外身份验证安全系统的优缺点后,提出了一种基于iButton(信息纽扣)的身份验证安全系统。文中分析了iButton的结构特点及工作原理,并给出了一套实用的身份验证安全系统。该系统与同类身份验证安全系统相比具有价格便宜,安全可靠,使用方便,智能度高的特点,具有广阔的使用前景。它对改善和促进国内身份验证安全系统的研制和开发具有很高的参考价值。

    2002年06期 35-38页 [查看摘要][在线阅读][下载 169k]
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