刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
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  • 不同状态的Si-Al丝对键合点根部损伤的影响

    李自学,王凤生,张承军

    键合点根部损伤是Al丝超声键合工艺中最常见的问题,严重的根部损伤不仅使焊点的键合强度降低,甚至会使键合点失效。通过优化键合机器的工艺参数、分析键合丝的组分和采取不同的退火条件,研究Al丝超声键合中,键合点根部损伤的程度,为键合丝的选用和提高Al丝超声键合强度提供依据。

    2001年06期 1-2+5页 [查看摘要][在线阅读][下载 345k]
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  • 贴装用高热导率集成电路基板的水热法制备研究

    任晨晓,李晖,袁战恒

    针对当前SMT中集成电路基板散热难的问题,结合热设计方法,系统地研究了热液条件下在高纯度铝基片上生长氧化铝膜的技术,并对制成的基片电性能及其温度特性、表面形貌做了详细的测试与分析。结果表明:有氧化铝膜的铝基片既有高的散热性,又有好的电性能,完全符合SMT基板的要求,有广泛的应用前景。

    2001年06期 3-5页 [查看摘要][在线阅读][下载 163k]
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  • 中高压电容器铝箔扩孔液中缓蚀剂的作用

    闫康平,王建中,严季新

    研究高纯铝箔在盐酸直流电侵蚀时高分子缓蚀剂对隧道蚀孔密度和侵蚀箔比电容的影响,扩孔使用缓蚀剂后,孔密度增加,孔径减小,失重减少,中高压电容器铝箔的比电容约提高23%。

    2001年06期 6-9页 [查看摘要][在线阅读][下载 143k]
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  • 基于不锈钢基板的厚膜电路制备技术

    张为军,堵永国,杨盛良,杨娟,张君启

    介绍了用丝网印刷法和低温烧结绝缘带转移法制备不锈钢绝缘基板的方法,比较分析了不同方法制得的不锈钢基板的绝缘性能,以及应用于Al2O3基板的浆料与绝缘带的相容性。还进行耐热冲击和自由落体试验,研究了不锈钢基板上介质覆盖层的结合强度。

    2001年06期 7-9页 [查看摘要][在线阅读][下载 182k]
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  • 铝电解电容器用阳极箔扩面腐蚀机理的研究

    冯哲圣,杨邦朝,徐永兴

    研究了高纯电子铝箔在HCl溶液中的电蚀行为,提出了Cl对铝的氧空位输运侵蚀机理,指出Cl在侵蚀膜表面吸附,以及在膜内部传输的机制,并利用该机理模型很好地解释了高纯电子铝箔在HCl溶液中的电蚀行为。

    2001年06期 10-12页 [查看摘要][在线阅读][下载 122k]
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  • 低温共烧陶瓷基板的薄膜金属化

    吴申立

    就低温共烧陶瓷(LTCC)基板实用化过程中遇到的问题,研究了LTCC基板的薄膜金属化技术;经复合膜系Ti/Ni/Au薄膜金属化的LTCC基板可满足各项技术指标要求,通过考核证明了用此方法制得的基板可靠性高,完全满足使用要求。

    2001年06期 13-14页 [查看摘要][在线阅读][下载 88k]
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  • 稀土氧化物Er_2O_3对钛酸钡基瓷料介电性能的影响

    杨小兵,李玲霞,吴霞宛,王鸿儒

    讨论了稀土氧化物Er2O3对BaTiO3基陶瓷系统介电性能的影响。通过掺杂稀土氧化物Er2O3,可使BaTiO3基系统的相对介电常数er保持较高的数值(>3 000);同时,系统的容量温度变化率大为改善,在55~+125℃工作温区内,满足X7R特性;并且随着Er2O3含量的增加,系统的耐压强度也得到了很大的提高,达16 900 V / mm。

    2001年06期 15-16页 [查看摘要][在线阅读][下载 141k]
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  • 多层陶瓷电容器技术现状及未来发展趋势

    杨邦朝,冯哲圣,卢云

    介绍了MLCC在容量提高、产品小型化和集成化、电极贱金属化等方面最新的技术动态和发展趋势,指出了未来MLCC的关键技术在于微细粉体的处理,超薄(≤1 mm)生坯的制备,精密切割技术及贱金属电极的研制开发。

    2001年06期 17-19页 [查看摘要][在线阅读][下载 76k]
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  • 高密度封装技术的发展

    鲜飞

    摘要:重点介绍了BGA与CSP高密度封装技术的发展现状及趋势。BGA与CSP是现代组装技术的两个新概念,它们的出现促进了表面贴装技术(SMT)与表面贴装元器件(SMD)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。

    2001年06期 20-21页 [查看摘要][在线阅读][下载 34k]
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  • ISD4004语音芯片的工作原理及其在智能控制系统中的应用

    张常年,王振红,李洋

    ISD4004是一种采用CchipCorder专利技术的语音芯片。即此芯片无须A/D转换和压缩就可以直接储存,没有A/D转换误差,在一个记录位(bit)可存储250级声音信号,相当于通常的A/D记录的8倍。片内集成了晶体振荡器、麦克前置放大器、自动增益控制等,只要很少的外围器件,就可以构成一个完整的声音录放系统。本文介绍了ISD4004的原理,特点,功能及其在智能控制系统中的应用。

    2001年06期 22-23+27页 [查看摘要][在线阅读][下载 156k]
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  • 电容器价格、经济总量规模及市场

    陆锁链

    对国内电容器行业产量、销售额、利润等经济总量指标的统计方法作了新的探索。通过大量资料分析、计算,获得了近两年电容器小类产品的销售额、出厂平均价及变动情况。计算分析了各大类电容器的经济规模和市场状况。

    2001年06期 24-27页 [查看摘要][在线阅读][下载 134k]
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  • 电子产品设计连锁管理——一条缩短产品设计周期的新途径

    海潮时涨时落,电子元器件市场变化万千,海外同行在做什么,不可不知。《观海潮》专栏旨在报道海外主流产品及新产品的设计原理、生产技术、用途、性能结构、特点、发展趋势等,供整机和元件厂家以及指导行业的决策机构参考。 如今人们对CAD(计算机辅助设计),Internet(互联网)这一类的术语已不再陌生了。尽管我们有了这些先进手段,但这并不意味着新品设计周期已完全不成问题了。在新的条件下又会出现新的问题。ChipData公司的Jeff Barto先生提出了当前存在的问题及解决方法。让我们来听听他是怎么说的。

    2001年06期 28-29页 [查看摘要][在线阅读][下载 171k]
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  • 单片机最小系统伴侣:火鸟120—AC220V适配驱动器

    2001年06期 29页 [查看摘要][在线阅读][下载 161k]
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  • 中国电子元件行业协会简介

    2001年06期 30页 [查看摘要][在线阅读][下载 79k]
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  • 深切悼念电子元件学会名誉主任委员陈克恭同志

    2001年06期 31页 [查看摘要][在线阅读][下载 34k]
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  • 曲喜新教授

    2001年06期 32页 [查看摘要][在线阅读][下载 50k]
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  • 周济教授

    2001年06期 32页 [查看摘要][在线阅读][下载 50k]
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  • 海外新品

    当今,电子元件行业厂家通过各种媒体发布的新产品信息让人目不暇接。这些信息对整机厂家正确选用元件,元件厂家作技术水平对比都是十分有益的。要在这信息的汪洋大海中寻觅自己所需的资料也非易事。《海外新品》将陆续刊载我们收集整理的海外电子元件厂家发布的新产品信息,供读者参考。

    2001年06期 33-35页 [查看摘要][在线阅读][下载 150k]
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