刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
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  • 热压对PTFE基复合介质结构性能的影响

    周洪庆,刘敏,王晓钧

    为制备高强度低损耗复合介质,采用热压工艺进行复合介质的成型与烧结,系统地探讨了加热温度、成型压力等工艺参数,对聚四氟乙烯(PTFE)树脂复合陶瓷介质材料微观结构、介电性能与力学性能的影响。采用SEM、X射线衍射分别对复合介质的微观结构及其相组成进行了观察与分析,并获得了制备低损耗复合介质的最佳热压工艺制度。

    2001年04期 1-2+48页 [查看摘要][在线阅读][下载 926k]
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  • 三价阳离子固溶的(Sr,Ca)TiO_3基瓷的缺位结构与介电性能

    江涛,郭育源,江丽君,邹琼,谭小球,魏群

    探讨三价阳离子(Mx3+=Sb,Y,Nd,La,x=0.02~0.06)固溶于(Sr,Ca)TiO3瓷晶相中,产生缺位补偿的A缺位(VA)点缺陷结构及其介电性能关系。A缺位浓度[VA]取决于M3+的A位或B位取代情况,M3+只取代A位[(Sr,Ca)1-xMx(VA)x/2]TiO3,或M3+只取代B位[(Sr,Ca)1-x/2(VA)x/2](Ti1-xMx)O3,产生A缺位浓度[VA]较大,对其瓷料介电性能影响较明显;M3+同时取代A和B位[(Sr,Ca)]1-x1Mx1](Ti1-x2Mx2)O3,由于电价补偿,产生A缺位浓度[VA]较小,因而对其瓷料介电性能影响较小。

    2001年04期 3-4+6-48页 [查看摘要][在线阅读][下载 1484k]
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  • (Ba_(0.67)Sr_(0.33))TiO_3陶瓷靶的制备和微观结构分析

    刘世建,徐重阳,曾祥斌

    探讨了射频磁控溅射用(Ba_(0.67)Sr_(0.33))TiO_3陶瓷靶的烧结工艺,并用电子探针和X射线粉晶衍射法对其成分和微观结构进行了分析。结果表明,900~1 000℃烧结出的(Ba_(0.67)Sr_(0.33))TiO_3陶瓷靶在组织结构及成分均匀性、致密度和强度方面都符合射频磁控溅射的实际要求。

    2001年04期 5-6+48页 [查看摘要][在线阅读][下载 1462k]
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  • TiO_2基功能复合材料的研究

    纪士东,郭露村

    从材料设计的角度出发,比较了一般压敏陶瓷、电容器陶瓷与电容-压敏功能复合材料的异同。通过Nb_2O_5的施主掺杂控制材料的晶粒电阻率,研究了其他掺杂物如MnO_2、Bi_2O_3、Pb_3O_4、BaCO_3及烧成制度对材料性能的影响,制得了性能优良的功能复合材料。

    2001年04期 7-8+48页 [查看摘要][在线阅读][下载 427k]
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  • 用软件实现DS1820的CRC校验

    黄祥伟,柳永胜,何军辉

    DS1820是采用单总线协议的数字温度传感器,其内部自带有循环冗余码CRC(Cyclic Redundancy Code)硬件发生电路,但实际使用时,许多人为了避免整个程序的复杂性,往往忽略了此功能。本文详细介绍了用两种不同的软件方法编程实现其只读存储器(ROM)和读写存储器(RAM)的CRC校验。

    2001年04期 9-10+13-48页 [查看摘要][在线阅读][下载 204k]
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  • 触点镀金材料的自然腐蚀和电接触特性研究

    周怡琳,章继高

    由于国内环境污染严重,镀金表面经过长期室内自然暴露后生成了大量呈岛状离散分布的腐蚀物。腐蚀物由处于中心的腐蚀核及环绕的腐蚀晕圈组成,腐蚀核下是微孔。在镀金表面的腐蚀物上进行微动试验,发现较薄的腐蚀晕圈同样会造成高且波动的接触电阻,随微动周期增加,腐蚀物被推开后电阻降低。加大接触正压力,初始接触电阻降低,波动减弱,较少微动周期后电阻降为正常值。由于腐蚀晕圈远大于腐蚀核在表面覆盖的面积,因此腐蚀晕圈上的高电阻及其不稳定性造成电接触失效概率大大提高。

    2001年04期 11-13+48页 [查看摘要][在线阅读][下载 3083k]
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  • 薄膜金属化低温共烧陶瓷基板的阻碍层对共晶焊的影响

    吴申立

    讨论了低温共烧陶瓷基板薄膜金属化技术中,有效阻碍层的选择对基板共晶焊的剪切强度、互连阻抗、可焊性的影响。试验结果表明,Ti / Ni是一种高可靠性的阻碍层,且Ti / Ni / Au也是一种较理想的低温共烧陶瓷基板薄膜金属化结构。

    2001年04期 14-15+48页 [查看摘要][在线阅读][下载 833k]
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  • 超细金粉在电子浆料中的应用

    杜红云

    讨论了#1和#2两种超细金粉在电子浆料中的应用。#1超细金粉用于印刷型金导体浆料中,线分辨率高,性能稳定。#2超细金粉应用于焊接型金导体浆料,满足欧姆接触和附着力的要求。

    2001年04期 16-17+48页 [查看摘要][在线阅读][下载 986k]
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  • CD110型铝电解电容器主要原材料的国产化

    王玉华

    CD110型铝电解电容器主要原材料(阳极箔、阴极箔、电解纸)国产化时应遵循的一些技术规范要求,确保采用国产化材料后产品的质量水平不下降,而产品的成本大幅度降低,使产品在市场上的竞争力大大增强。

    2001年04期 18-19+48页 [查看摘要][在线阅读][下载 66k]
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  • 钛酸钡陶瓷离子缺位对晶界势垒的影响

    赵双群

    利用电容-电压关系研究了施主Nb掺杂BaTiO_3陶瓷离子缺位对晶界势垒的影响,得出了样品在不同冷却速率下的晶界势垒高度和载流子浓度,其值与施主掺杂含量和样品的冷却速率相关,此结果可由在高、低施主掺杂含量下,晶粒边界处和晶粒体离子缺位的区别来解释。

    2001年04期 20-23+48页 [查看摘要][在线阅读][下载 124k]
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  • 铝电解电容器中气体析出过程的研究

    王新龙,车剑飞,宋晔,朱绪飞

    试验测出了电容器的气体析出曲线,研究了升压电流、蒸汽压和电解液量等对释放气体压力的影响。试验结果表明:升压电流越大,释放气体越多;电容器中多余电解液越多,其内压越大。推算了电容器临界起鼓压力为6860 Pa(21℃)。对电容器中气体析出的抑制方法进行了探讨。

    2001年04期 21-23+48页 [查看摘要][在线阅读][下载 192k]
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  • 电池型电容器─超大容量离子电容器

    梁逵,吴孟强,周旺,陈艾

    超大容量离子电容器又称电池型电容器,是一种介于静电电容器与二次电池之间的一种新型储能器件。它具有比静电电容器大得多的能量密度,又有比二次电池大得多的功率密度。适宜于短时大电流放电的情况下工作,可作为电动车辆的启动、制动电源,是解决电动车辆发展的瓶颈。笔者综述了超大容量离子电容器的储能原理、应用以及国内外的研究现状。

    2001年04期 24-26+48-49页 [查看摘要][在线阅读][下载 402k]
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  • 中日高纯CaCO_3的质量评价

    朱盈权,曹建琳,王承珍,席少华,覃建华

    研究了中日两国BaTiO_3系PTC热敏电阻器用高纯CaCO_3的生产能力、生产方法、技术标准与质量水平等。其中着重对其化学特性(纯度或含量;杂质)、物理特性(粒子形状、粒度分布、平均粒径、密度、晶系及热特性)与工艺试验进行了评价。结果表明:国产CaCO_3(山东益达;四川攀枝花)的理化指标,已接近或达到日本石灰工业(株)的水平,仅一次粒子粒径有时尚粗。

    2001年04期 27-29+49页 [查看摘要][在线阅读][下载 4101k]
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  • 高分子PTC材料的进展与发展趋势

    李荣群,张聪,李威,姚思德

    介绍高分子PTC材料的历史、结构组成、理论和工艺研究进展,以及国内外的应用和产业化发展情况,并就高分子PTC材料的理论研究和产业化发展提出见解。

    2001年04期 30-32+49页 [查看摘要][在线阅读][下载 161k]
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  • 深亚微米集成电路制造工艺设计与仿真系统TSUPREM发展与现状

    邢爱堂,靳梅,王冬青,陈景标

    结合集成电路制造工艺仿真系统TSUPREM的发展历史,回顾了集成电路工艺仿真技术的发展,并着重介绍了Avanti公司的深亚微米工艺仿真系统TSUPREM-4 1999.4。

    2001年04期 33-34+49页 [查看摘要][在线阅读][下载 146k]
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  • 集成电路组装后的清洗与免清洗技术

    王劲松

    从超声波清洗用清洗溶剂,特别是替代消耗臭氧层物质的氯化氟代碳(CFC)清洗溶剂等方面介绍了集成电路的清洗技术;还介绍了集成电路的免清洗工艺技术, 使用免清洗工艺技术对各道关键工序的控制及采用免清洗技术的主要优势。

    2001年04期 35-49页 [查看摘要][在线阅读][下载 139k]
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  • Si光电负阻器件和Si-Ge异质结混合模式晶体管的模拟研究

    毛陆虹

    2001年04期 36页 [查看摘要][在线阅读][下载 35k]
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  • The Simulated Study on Si-Photoelectronic Negative Resistance Devices and Si-Ge Hetero-junction Hybrid Transistors

    2001年04期 37页 [查看摘要][在线阅读][下载 26k]
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  • 湿度传感技术应用实例(续)

    高卫宁

    2001年04期 38页 [查看摘要][在线阅读][下载 31k]
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  • 表面安装技术

    高卫宁

    海潮时涨时落,电子元器件市场变化万千,海外同行在做什么,不可不知。《观海潮》专栏旨在报道海外主流产品及新产品的设计原理、生产技术、用途、性能结构、特点、发展趋势等,供整机和元件厂家以及指导行业的决策机构参考。Ray Prasad Consultancy Group是一家美国表面安装技术(SMT)咨询公司,Ray Prasad先生本人是SMT资深专家。听他谈SMT多少会得到一点启发。

    2001年04期 39-41页 [查看摘要][在线阅读][下载 3690k]
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  • 中国电子学会简介

    2001年04期 42页 [查看摘要][在线阅读][下载 28k]
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  • 新品介绍

    杨邦朝,蒋明

    2001年04期 43页 [查看摘要][在线阅读][下载 34k]
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