刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
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  • TiO_2(Ag)纳米半导体薄膜的制备及其光催化性能

    何进,陈星弼,杨传仁,刘世程

    对热解Ti(OC4H9)4+AgNO3溶胶制备的TiO2(Ag)纳米半导体薄膜光催化特性与其结构的关系进行了研究。薄膜对二卡基砜的光催化降解结果表明,热解温度显著影响薄膜的光催化作用,这与TiO2微粒的长大和晶相转变有关;适量的Ag作活性剂可以显著改善薄膜的光催化性能。

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  • 一种新型MCM基板——阳极氧化多层基板

    刘彤

    采用电化学方法,对基板上的Al膜进行选择性阳极氧化,从而制得导带、通孔和介质,重复上述工序,便可制得多层布线基板。与常用多层布线基板,如MCM-C、MCM-D比较,它具有制作工艺简单独特、互连密度高,线径、间距和孔径更小,平面性好,绝缘电阻高等优点。

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  • 现代电子材料

    曲喜新

    系统地介绍了现代电子材料,对其中的几种新型材料,如纳米材料、智能材料、梯度材料等作了重点论述。为了从理论上说明新型电子材料的特性,特别着重分析其微观结构。并依此为根据,说明其宏观性能。从材料的微观结构出发,来分类新型材料,并标示出有代表性的材料。此外,还指出了电子材料的一些发展方向。

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  • 高频固体钽电解电容器电性能与钽粉

    张声飞

    对高频固体钽电容器应特别关注高频阻抗、电感量、等效串联电阻、纹波电流等参数。研究这类电容器电性能参数与钽粉性能的关系表明:当前对钽粉应以提高化学纯度、增多品种和规格、改善性能,以满足制造不同用途的电容器的需要

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  • sol-gel法制备微波介质陶瓷材料

    吴毅强

    以Zr(NO3)4·5H2O、Ti(OC4H9)4、SnCl4·5H2O为原料,用溶胶-凝胶法制备了Zr-Ti-Sn系微波介质超微粉料。实验表明:温度、湿度、溶液浓度、pH值等是影响形成溶胶、凝胶的主要因素。采用合适的工艺参数能制备出高Q值的微波介质陶瓷微粉。

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  • 安全膜电容器及其防爆机理

    胡仲霞

    安全膜作为一种新型的电容器防爆膜,经过了世界上先进国家10余年的研制,近年才实现工业化大规模生产。新颖的内部网状结构为防爆电容器提供了一种新的防爆模式,从这种新型的网状结构着手,研究其防爆机理并提出了设计安全膜电容器的公式,还用实验数据进行了检验

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  • 聚乙烯PTC材料的交联和凝胶率

    王济娥,武于东,章子元,吴红涛,陈汴琨

    经辐射交联的PTC导电复合材料,其碳黑粒子牢固地附着在聚乙烯的交联网络上,即使在高于聚乙烯熔融温度用沸腾的溶剂长时间回流,碳黑粒子也不会从交联网络上分离,限制了碳黑粒子在高温的随机运动,明显改善了材料的机械稳定性、热稳定性及电稳定性。本文采用溶剂萃取法测定凝胶率,讨论了PTC复合材料的交联效应、添加剂与凝胶率、辐射剂量与凝胶率的关系。

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  • 21世纪电子元件的发展趋势

    章士瀛

    21世纪电子元件的发展趋势主要是元件片式化、包装编带化、生产专业化和规模化、工艺精细化、生产环境“绿色化”,电子元件企业要创新管理,并在生产过程中符合社会保障的要求。鉴于市场日益国际化,电子元件的发展更应顺从知识经济规律。

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  • 厚膜线性NTC热敏电阻器的研究

    贺永宁,肖国伟,铁宏安,武明堂

    普通NTC热敏电阻器的阻-温特性呈指数变化,用于测温、控温和温度补偿很不方便,而NTC线性网络又相当复杂。借鉴普通NTC热敏电阻器线性化的机理,能够使宏观上的热敏电阻器与普通电阻器的串并联,在微观上得以实现以Mn-CO2O4和CoMn1.5Ni0.5O4为热敏相,适当的RuO2为导电相,硼硅玻璃为玻璃相,用厚膜陶瓷工艺制成了厚膜线性NTC热敏电阻器。

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  • 开关电源及其功率材料的现状与发展

    唐敏,黄刚

    在计算机、电子仪表和通讯系统中应用极为广泛的开关电源,在近半个世纪的发展过程中,因具有轻、小、高效等优点而逐渐取代传统技术制造的连续工作电源,成为电子电源中的主流产品。人们在开关电源的技术领域里,一边开发相关电子技术、一边开发新型功率材料和元器件,两...

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  • 国内厚膜电子浆料的发展与应用

    李著,肖爱武

    介绍了厚膜电子浆料发展概况及主要厂家,列出了目前国内较流行的20种厚膜浆料产品的主要性能指标(如:RS、α、STOL、CRV、ESD、环境稳定性、激光稳定性等)、用途以及配套浆料。指出了国内厚膜电子浆料工业与国外的差距,提出了促进中国厚膜电子浆料工业发展的建议

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  • 电致变色材料及应用

    张征林,王怡红,王宏,苏连永,陆祖宏

    在介绍电致变色器件结构的基础上讨论了传统和新出现的变色材料及其变色原理,并对电致变色机理的主要模型作了概括,最后对电致变色器件的应用前景作了展望

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  • 老练电压对铝电解电容器容量和漏电流的影响

    杨庆荣,陈平文

    老练电压对铝电解电容器的容量和漏电流有一定影响,对于低压(≤16V)产品要确保老练电压的准确性;对高压(≤100V)小容量产品,若容量偏差过大,可适当加高老练电压使其降低。老练后漏电流大的产品,加高老练电压也有良好效果。

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  • 电子元器件面向整机应用的联合研究

    王友来,王磊,李金龙,迟建国

    国产电子产品的开发、生产中,在整机技术和元器件制造技术之间有一个相对薄弱的衔接环节。探讨整机生产和元器件生产企业之间进行电子元器件面向整机应用联合研究的可行性和必要性,并提出了在市场经济条件下联合研究的形成条件和研究模式,即:(1)以整机厂为主的开发型研究;(2)以元器件厂为主的国产化研究;(3)质量控制与质量改进研究;(4)元器件厂的售前服务和售后服务。这是在市场经济形势下企业联合发展思路的一种探索

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  • 日本小电机发展趋势

    袁海林,李依,施进浩

    随着日本的家用电器、电子设备、计算机及其外部设备、轿车以及游戏机等产业的发展,日本的小电机制造业得到快速发展,每年产量约占世界总量的70%,已形成世界最大的小电机生产国。为了加强企业、学校、研究单位的技术交流,每年四月均由日本能率协会(半官方组织)举...

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  • 功能电子陶瓷的MOCVD薄膜技术

    孙顺明

    与常用电子陶瓷薄膜技术相比,MOCVD技术具有薄膜化学成分、结晶结构和氧化程度易控制,沉积温度低,沉积速率高,薄膜的致密性、均匀性和台阶覆盖性好,可理想生长多组元和多层结构的功能金属氧化物薄膜,能直接由实验室转入规模生产及与硅的大规模集成工艺兼容等优点。应用自制设备及MOCVD技术,分别在高掺杂硅片和有透明导电膜玻璃的基片上生长了TiO2薄膜。测得的1mmAu圆点/TiO2薄膜/p+-Si衬底样品的I-V和C-V特性,清楚地给出了MIS结构的行为。淀积在透明导电膜玻璃上的TiO2薄膜有电致变色现象。

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