刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
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  • 中国继电器产业发展战略初探

    周峻峰

    从继电器国内外技术发展及市场需求分析入手,论述中国继电器产业的未来。侧重探索发展战略及近期与远期发展思路。

    1998年03期 3-5页 [查看摘要][在线阅读][下载 123k]
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  • 节能灯电容器老练工艺的研究

    朱绪飞,宋晔,王春斌,张飞翔

    研究了老练工艺对节能灯电容器漏电流的影响,通过不同条件(温度、电压、时间)下进行老练的试验,表明温度是影响漏电流及其稳定性的最主要因素。指出了保证节能灯长寿命、高可靠工作的三个因素:电容器在高温(105℃)下漏电流小;常规测试漏电流稳定;损耗小,阻抗频率特性好。

    1998年03期 3-5页 [查看摘要][在线阅读][下载 119k]
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  • 烧成工艺对Fe-Cu系陶瓷材料负阻特性的影响

    马跃,许毓春,王礼琼

    通过大量的实验研究证明:Fe-Cu系陶瓷材料对烧成温度比较敏感,样品的烧成温区比较窄,只有20°左右。同一烧成温度下,保温时间越长,负阻特性能越坏,击穿电压、负值系数下降。降温速率对其负阻特性没有多大影响,采取随炉降温即可获得负阻特性较好的样品。

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  • 亚洲PCB近况

    亚洲PCB近况亚洲硬质印制电路板(PCB)厂商不顾当前金融危机的困扰,以海外市场为主要目标,继续扩大产量。大多数厂家预计,今年会出现供略过于求,价格稳定或略为下降的局面;但台湾厂商预计,价格可能会下降5%。中国台湾台湾厂家竞相扩大生产能力。据世界电子...

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  • 液相掺杂对ZnO压敏电阻器性能的影响

    袁方利,黄淑兰,李晋林,季幼章

    采用Co、Mn、Al等元素液相掺杂,制得了高能和高压ZnO压敏电阻器,通过与氧化物掺杂制得的电阻进行比较,结果表明,掺同样含量Co时,液相掺杂的高能压敏电阻器大电流区的I-V曲线上翘,将Co的含量减半,得到了性能全面优于氧化物掺杂的高能压敏电阻器。在高压ZnO压敏电阻器配方中,采用Al液相掺杂,能有效地改善大电流区的非线性。

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  • 叠层压敏电阻器的近期研制动向

    薛泉林

    从构成叠层压敏电阻器的生片材料(材料晶粒大小、生片厚度)、内电极材料、叠层结构和表面处理等方面,介绍叠层压敏电阻器的近期研制动向。

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  • 第十一届电子元件百强经济运行分析

    陆锁链,古群

    第十一届电子元件百强经济运行分析陆锁链古群(中国电子元件行业协会信息中心北京100043)在我国改革开放进一步深化和激烈的市场竞争中,不少电子元件企业通过股份制、资产重组、收购兼并以及减员增效、下岗分流等等改革措施,经济效益日益提高,特别是第十一届电...

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  • 中国光无源器件的市场和产业状况

    宋金声

    光无源器件是光纤通信产业的组成部分。论述中国光无源器件产业和光无源器件的市场状况。

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  • S校正电容器损耗测试频率分析

    储松潮

    通过试验和分析说明彩电用S校正电容器tgδ的测试频率为1kHz是不合适的,应选用更高一些的频率。当选用10kHz测试,tgδ控制在40×10-4以下比较合适。

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  • 欧亚HIC近况

    欧亚HIC近况1欧洲——市场增长16%据Frost&Sulivan公司预测,由于促销得力及用户对产品的认可,今年欧洲HIC市场将增长16%,达11.5亿美元。HIC一直是一种用户定制产品,预计从现在到2003年,将会有更多的标准化HIC投入使用。因军...

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  • 片式电容器产品与市场

    片式电容器产品与市场当今,通信、计算机和汽车工业已成为接纳片式电容器的大市场。片式电容器已由最初的陶瓷电容器发展到今天的钽电解电容器、铝电解电容器、有机薄膜电容器、云母电容器和微调电容器。目前应用最广泛的仍是多层片式陶瓷电容器和片式钽电解电容器。日本...

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  • 液相添加剂对PTCR陶瓷电性能的影响

    姜胜林,龚树萍,周东祥,曾少敏

    液相添加剂AST(Al2O3+SiO2+TiO2)对BaTiO3陶瓷材料电性能的影响很大,随着Al2O3含量的增加,材料的电性能降低;SiO2、TiO2的物理特性对材料电性能影响较大;过量TiO2对材料PTC效应有重要影响,适当过量TiO2含量,可得到性能优良的PTCR陶瓷。

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  • OrCAD在陶瓷封装技术中的应用

    储章生

    OrCAD在陶瓷封装技术中的应用储章生(江苏宜兴电子器件总厂宜兴214221)OrCAD是OrCAD公司推出的印刷线路计算机辅助设计系统。OrCAD/SDT用于电路图设计;OrCAD/PCB用于线路板设计。OrCAD本来是用于设计印刷线路板的,将它用...

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  • BaTiO_3系PTCR热敏电阻器用烧结助剂的研究

    朱盈权,何海清,张国刚

    研究了烧结助剂的作用,实验结果表明:如只引入半导化元素,不引入烧结助剂,则室温电阻率ρ25很大,甚至是绝缘体。由于烧结助剂的加入,既改善了PTCR热敏电阻陶瓷的烧结性,又改善了其ρ25、耐电压Vb、PTC效应等特性,从而使产品的各种特性易于重复。烧结助剂昔日多用AST,现在常用SiO2,其加入量x宜小于2%。SiO2的纯度、杂质等化学特性,与粒子形状、粒度分布、晶系等物理特性,对PTCR热敏电阻器的电性能有很大的影响。据此提出了BaTiO3系PTCR热敏电阻器用SiO2的技术标准。

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  • 低温烧结AlN陶瓷基片

    周和平,吴音,刘耀诚,缪卫国

    通过添加助烧结剂和改进粉体性能,进行AlN陶瓷的低温致密化烧结。研究结果表明,添加以Dy2O3为主的助烧结剂系统,在1650℃下,无压烧结4h,热导率高达156W/(m·K);而对AlN粉体进行冲击波处理,可以提高粉体的烧结活性,使烧结温度降低25℃。讨论了低温烧结AlN陶瓷基片及低温共烧多层AlN陶瓷基片的制备工艺。两步排胶法可以较好地解决金属W氧化及AlN陶瓷颗粒表面吸附残余碳的问题,是制备AlN陶瓷与金属W共烧多层基片的有效排胶方法。

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  • 化学镀镍对铌镁酸铅多层瓷介电容器的影响

    陈万平,李龙土,王雨,齐建全,桂治轮

    研究了化学镀镍对铌镁酸铅多层瓷介电容器的影响及其机理。结果表明,化学镀镍以后许多样品因其绝缘电阻严重下降、介电损耗大幅度增加而失效。通过对比实验发现,这些样品的失效不是由于镀液的渗透引起的,而是与化学镀镍过程中的化学反应有关。提出了化学镀镍过程中产生的氢原子还原铌镁酸铅陶瓷的观点。经过一定温度的氧化热处理,失效样品的性能可以得到恢复。

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  • ZnCr_2O_4陶瓷湿度检测新方法

    薛赛凤,雷元礼,刘敏

    电阻型湿敏陶瓷在湿度检测上的应用有一定局限性,采用ZnCr2O4系陶瓷检测湿度可以避免这种局限性。通过实验研究了CO、CO2、SO2、H2S、NH3、CH3OH及C2H5OH七种气体对湿度检测的干扰情况。结果证明,这种方法是可行的。

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  • 气-热敏复合元件的温度补偿

    李学金

    从理论上分析了热敏元件对气敏元件的温度补偿原理,根据气敏元件的灵敏度温度特性,推算出了构成低温漂复合元件所需满足的条件,并阐述了它们在实验中的可行性。

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  • 结构型铁砂基复合电波吸收体研究

    娄明连,阚涛,谢玉荣

    由天然尖晶石铁氧体(铁砂)为基制备的复合电波吸收材料,在7~12GHz,吸收率A为12~27dB,匹配厚度d为1.4mm。将几种铁砂基复合吸收材料制成双层结构电波吸收体,A最大达40dB,匹配厚度d为1mm,频带增宽。这是一种廉价的吸收材料,其造价仅为一般铁氧体吸收材料的1/10,有较大实用价值。

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  • 高T_C低电阻率PTCR陶瓷材料

    詹益增

    研究了在制备高TC低电阻率PTCR陶瓷材料过程中,原材料、少量添加物以及主要生产工艺对电性能的影响规律。经反复试产表明,在隧道窑可以大规模生产出居里点TC=180~270℃、室温电阻率ρ25<80Ω·cm、电阻温度系数α40≈14%℃-1、升阻比Rmax/Rmin为104的高性能PTCR陶瓷材料。此种材料制成高温发热元件能在6~24V电压下使用,开拓了PTCR材料新的应用领域。

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  • 液体钽电容器工作电解液的研究

    刘仲娥,王勇,谭云飞,赵鹏

    根据阴极容量理论,探讨在液体钽电容器的工作电解液中加入去极化盐类的影响。经试验得出结论:在低压电容器的工作电解液中加入CuSO4·5H2O,高压电容器的工作电解液中加入VOSO4,均有助于改善电容器的电性能。

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  • 降电压铝箔在缩体产品中的应用

    陈平文,杨庆荣

    从分析国内外铝箔的质量和特点出发,对制约铝电解电容器体积的铝箔比容作了初步探讨,提出了提高铝箔比容的方法。

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  • 脉冲变压器向小尺寸、低价格发展

    脉冲变压器向小尺寸、低价格发展兴旺的电信市场为脉冲变压器工业带来了新的活力,电信设备的小型化又促使制造商开发小尺寸和表面安装款式的脉冲变压器。为了满足电信工业的需要,亚洲制造商正在借助于新技术,积极开发更先进、尺寸更小的脉冲变压器;为满足日益增长的需...

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