刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
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  • SnO_2-Sb薄膜材料的制备及气敏性能

    朱大奇,陈俊芳

    利用等离子体化学气相沉积法制备了SnO2-Sb导电薄膜,测试了SnO2-Sb的气敏效应。结果表明,该薄膜对NO2气体有较好的气敏特性。当测试温度升高,其气敏响应时间相差无几,但恢复时间变短,同时气敏灵敏度相对提高,当温度达到200℃以上时,灵敏度基本恒定。同时还可看出,不同阻值的薄膜其气敏灵敏度相差不大。

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  • 高介电常数有机复合介质功能材料

    刘泽,李永祥,吴冲若

    高介电常数复合材料在储能和实现电场均匀化等方面的作用,使得它在电工、电子技术领域有着特殊的意义。可塑性高介电常数多相复合材料在实现电场均匀化方面的研究还在起步阶段,笔者从这一目的出发,采用精细复合工艺,经试验制备了BaTiO3/聚合物两相复合材料和碳黑/BaTiO3/聚合物三相复合材料。研究了该复合材料的介电性能随其中的BaTiO3和碳黑的含量不同而采用梯度介电复合材料可实现电缆终端的不均匀电场均匀化。

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  • 工艺因素对Ba_(6-3x)(Sm_(1-y)Nd_y)_(8+2x)Ti_(18)O_(54)陶瓷微波特性的影响

    金霞,王筱珍,张绪礼

    探讨了研磨时间,黏合剂浓度、用量,压力,保压时间,预烧温度,烧结温度,烧结时间等工艺因素对Ba6-3x(Sm1-yNdy)8+2xTi18O54陶瓷(x=0.6,y=0.2,0.3)微波性能的影响,试验结果表明,在其他工艺因素控制得当时,预烧温度和烧结温度对微波性能的影响最大。在预烧温度1050℃,烧结温度1200℃下,其微波特性参数εr=76.19,Q·f=10.2THz,(f=4.5GHz)。本系统陶瓷的烧结温度比一般文献低100℃左右,性能仍不错。进一步研究可为制备低温烧结微波陶瓷提供可能。

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  • ZnLiFeO_3高温热敏厚膜材料的研究

    王培英,白铁城,姚鸣,丘睦钦

    ZnLiFeO3(ZLF)高温NTC热敏厚膜材料,是以尖晶石结构的ZnLiFeO3导电陶瓷作厚膜浆料的导电相,以Al2O3瓷为基体,用厚膜工艺制成的。实验表明,在氮气中烧结的ZLF厚膜材料,室温方阻103Ω/□级,B值约1000K。在高温500~700℃范围内,方阻降为102Ω/□级,B值仍小于1000K。是一种很有前途的高温热敏材料。

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  • 低压铝箔交流腐蚀研究

    杨邦朝,余忠

    在30Hz频率下,通过铝箔在HCl+H2SO4+HNO3+H3PO4体系中的交流腐蚀,研究腐蚀液组成中腐蚀主体及缓蚀剂对铝箔腐蚀的作用,探讨腐蚀过程中电源频率、腐蚀液温度、电流密度及腐蚀时间对铝箔腐蚀的影响。腐蚀液组成的配比恰当,有利于比容的提高。在特定的频率下采用合适的腐蚀液温度、适宜的电流密度和腐蚀时间可以提高铝箔的静电容量。

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  • 过热保护器用新型PTCR热敏电阻器

    詹益增,江庆坚,邓九京,吴世俊

    研制出一种用在过热保护器的高性能PTCR热敏电阻器,用这种电阻器制成的过热保护器与普通的温控器相比较可靠性更高,而且具有控温准确、体积小、成本低等特点。

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  • 电沉积三氧化钨薄膜电致变色及其光电化学性能

    徐敏华,苏连永,肖忠党,陆祖宏,韦钰

    电沉积WO3薄膜显示出可逆光致变色及电致变色行为(在红外区域附近具有蓝色光吸收)。通过X射线光电子能谱(XPS),对WO3薄膜在不同呈色水平上的W4f核能级作了观察研究,可见W4f核能级在WO3膜显色后变宽,光电化学测定表明WO3薄膜具有低光电转换效率。

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  • 片式铝电解电容器的设计与工艺探讨

    朱胜利,陈耀昌,宗式友

    铝电解电容器的片式化关系着SMT技术的进程。片式铝电解电容器设计着眼点在耐焊接热、结构紧凑、性能稳定及长寿命方面。工艺质量控制在铆接、包卷、浸渍、装配、装底座等方面。标准、国产化材料、工艺技术是国内生产片式铝电解电容器尚待解决的问题。

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  • 一种新型微隙突波吸收器

    李宏

    采用半导体技术和Si半导体材料研制出一种新型微隙突波吸收器。它具有固有电容小、电流吸收容量大、响应速度快、体积小、成本低,易实现大规模生产等特点。

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  • MIM隧道结的电子输运特性和发光研究

    俞建华,孙承休,王茂祥,魏同立

    论述作为一种新型发光器件的MIM隧道结的发光机理,报告了该器件的发光现象和I-V特性曲线中负阻现象的实验观察。数据显示,结中表面等离极化激元(SPP)与粗糙度的耦合是引起光发射的主要方面,SPP对隧穿电子的阻塞作用导致了电子输运中的负阻现象。此外,还观察到了直接辐射的紫外峰。

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  • 透明导电膜及靶材

    韩雪,夏慧,吴丽君

    透明导电膜在电气及光学领域的应用日益广泛。近年来以掺杂Sn的In2O3(简称ITO)开发和应用受到重视。用ISO靶通过溅射法制备ITO透明导电膜。由金属铟制取氧化铟粉末,后与氧化锡混合、压制烧结制出相对密度达95%的ITO靶材。

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  • 薄膜混合微电路返工工艺研究

    姜贵云,郭玉荣

    混合微电路的返工和返修是降低生产成本的重要手段之一。由于引进了表面安装技术和片式元器件,返工和返修已可以实现。试验证明,经两次返工,两次高温烘烤后,仍可获得合格的混合微电路。

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  • 压电电声陶瓷片的无垫粉叠层一次烧成

    姜知水,郭仁澄

    通过向实用化的压电电声瓷料中加入烧结收敛剂,减少A位Pb2+含量以及改进叠层烧结工艺等方法,实现了瓷片的无垫粉叠层一次烧成。瓷片的电性能优良,剥离率可达70%以上,表面平整光滑。简化了生产工艺,提高了瓷片成品率,降低了生产成本。

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  • 钽粉杂质含量对钽电容器性能的影响

    唐晓风

    根据国外两家钽粉生产厂提供的钽粉杂质含量资料,通过钽粉进厂复验和品质测试探索钽粉中的杂质含量对钽电容器的漏电流和击穿电压的影响。试验表明,五氧化二钽无定形介质膜的漏电流主要由杂质提供的载流子形成,钽电容器的击穿电压与杂质含量成反比关系。

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  • 混合集成电路设计图纸的规范化探索

    吴凡

    针对常规HIC产品设计图纸中存在的固有弊端,结合国家有关电气及机械制图规范的原则,从HIC成套设计图纸的类型及格式,绘图的基本原则,图纸的内容要求,绘图的方式及特点等方面探讨并制订了HIC设计图纸的规范化要求与绘制规定。重点介绍了几种重要设计图纸的内容要求。

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  • 舌簧继电器需求增加供应稳定

    苏秦

    北美舌簧继电器市场疲软之后,1997年下半年已开始恢复,预计近几年将持续适度增长,价格将是稳定的。亚洲市场动向是:中国对舌簧继电器的需求绝大部分来自电信领域,估计其用量约占产量的90%。台湾地区的产品主要是出口,不少厂家由敞式舌簧继电器转向模压式舌簧继电器生产。印度厂商不多,市场前景不乐观。韩国国内需求下降。日本市场需求主要集中在专用电子产品领域。

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  • 1997年1~9月电子元件行业经济运行动态

    陆锁链,古群

    从我国电子元件行业1997年1~9月经济情况的调查和分析可以看出,该行业的产销、效益与出口均在同步增长,但主要体现于排头兵企业;随着形势的发展,3至5年内,兼并、破产和资产重组将不可避免,国有、集体、股份和三资企业将通过激烈的竞争定位;不同类电子元件企业的经济运行差距较大;努力扩大出口是企业发展的重要途径之一;估计1997年国内电子元件行业销售收入为135亿美元左右。

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