刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
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  • 铝导带薄膜混合集成电路工艺

    杨成刚

    在薄膜混合集成电路中,以铝导带代替金导带不失为一种廉价而很有前景的工艺,但铝与银浆的黏接在一定的温度和时间下,会产生一种绝缘金属间化合物,需要一定的电压才能击穿,从而使最终产品失效。采用Al-Ni复合导带可以解决上述问题,并得到满意的结果。

    1997年05期 [查看摘要][在线阅读][下载 60k]
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  • 家电及仪表用电位器的设计与制造

    高凤清

    论述家用电器及仪表用的玻璃釉电位器和碳膜电位器的产品设计、生产线设计。以产品质量控制为主线,提出电位器设计应考虑的16个方面,介绍确保电位器失效率不高于10-6在设计中应把握的要点,围绕优质高效阐述生产线设计。

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  • PVDF/PMN-PZT复合驻极体薄膜及其特性

    杨大本,许萍

    采用流延法制备了PVDF/PMN-PZT两相3-0型柔性复合驻极体薄膜,研究了其形成与结构,探讨了电晕注极技术,以及复合驻极体的介电、压电与电荷存贮效应与机理。该柔性复合驻极体薄膜厚50~150μm,压电应变常数d33为35~45pC/N,相对介电系数εr为60~80,寿命≥55年。

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  • PTFE基复合介质表面金属化的研究

    周洪庆,凌志达,杨南如

    采用真空蒸发、溅射和化学镀铜的方法分别对研制的PTFE基复合介质进行了金属化处理。试验结果表明:经萘钠溶液处理后的介质,镀铜后铜层致密光亮,且剥离强度明显高于物理方法金属化的剥离强度。

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  • 光刻用有机金浆研究

    郎彩,李世鸿,张樱,杜红云

    光刻有机金浆是以金的树脂酸盐为主,配以有关的贵、贱金属的树脂酸盐等制成。这种浆料分散性好,纯度高,烧制成的金膜薄而致密,覆盖率高,光刻出的图形边沿整齐,分辨率高,附着力好,可以制作出较精密的线路,对于厚薄膜难于满足的一些性能得到了实现和提高。对我国电子工业发展将会起到一定的积极作用。

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  • 一种结构紧凑的同轴无感电阻器

    刘金亮

    研制了一种结构紧凑的同轴无感电阻器。对方波脉冲响应时间为2ns,动态电阻值为0.2Ω,电感值为1.2nH。可用它作为取样电阻,测量峰值小于200A,脉宽为10ns~200μs的脉冲电流。

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  • 压电陶瓷器件生产中的几种辅助工艺装置

    周明

    介绍了压电陶瓷器件生产中经常用到的电极加工机、陶瓷谐振器测试器、稳压电源等三种辅助工艺装置电路原理及应用情况。

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  • 厚膜浪涌电阻浆料研究

    陶文成,杨雯

    低阻值浪涌电阻,由Pd/Ag电阻和钌酸盐电阻分段完成。研究了电阻浆料中导电相钯、银的含量及影响,钌酸铋中的添加剂,采用的有机黏合剂,以及制作工艺。浪涌电阻性能达到TCR小于100×10-6℃-1,噪声小于5dB,功率密度4W/cm

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  • 纳米复合材料的研究及应用前景

    鲁圣国,张良莹,姚熹

    纳米复合材料是由纳米尺寸的粒子分散在三维基体里形成的一类新的复合材料。就目前来看其制备方法有溶胶-凝胶法、高温熔融法、气相沉积法、人工超结构法、注入分散法、无机晶体生长法以及相转变法。其结构表征可以通过X射线衍射、透射电子显微分析、小角X射线散射、径向分布函数和拉曼光谱。纳米复合材料表现出明显的量子尺寸效应(光吸收边蓝移现象)和三阶非线性光学系数的提高,可望在光学双稳态、快速响应、相位共轭、光波导等光电子器件方面得到应用。是一类十分重要的材料。国外的研究十分活跃。本文以CdS·SiO2纳米复合材料为例,介绍了其制备方法、结构表征和性能分析以及应用前景。

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  • 高Q微波介质谐振器材料D_5的研究

    周水杉,李秀清

    研制出新型D5微波介质谐振器材料。该材料为ABO3型钙钛矿化合物。化学组成式为Ba(Zrx,Zny,Taz)On(式中x+y+z=1,n为任意)。该材料具有稳定的工艺特性和良好的微波性能。10GHz下,无载Q值Q0=9000,相对介电常数εr=30,谐振频率温度系数τf(10-6℃-1)在0附近可调。该材料的出现为X波段乃至Ku波段微波介质谐振器的应用提供了一种良好的可供选择的材料。

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  • 多芯片组件的应用前景(上)

    王毅

    介绍多芯片组件的突出优点和市场潜力,以在航天、计算机、通信、汽车电子系统等领域的应用实例展示MCM的广阔应用前景,进而证明其巨大的市场规模。

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  • 国外导电塑料电位器述评

    童自立

    简介导电塑料电位器的发展历史,列举美、英等国的生产状况及产品技术水平。介绍80年代以来生产技术的进步。作为一种位移传感器,在许多领域取代了无接触式差动变压器和精密线绕电位器。

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  • 新型全密封液体钽电容器

    付贤民

    CAK35型全密封液体钽电容器采用聚四氟乙烯塞柱和玻璃粉绝缘子,通过球焊和锡焊密封,根本上解决电解液泄漏问题。该产品通过国军标GJB733—89质量认证,失效率达5级(置信度60%)。本文对CAK35型与CA30型液体钽电容器结构、性能进行了对比,并论及CAK35型电容器使用中的注意事项。

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  • 接触电阻对聚合物PTC元件性能的影响

    王济娥,赵复兴,武于东,陈汴琨

    经过粗化或形变的电极能有效改善和导电聚合物的附着力,降低接触电阻,使PTC元件的电性能更加稳定.在电极上用化学沉积镍层,减少了和复合材料的相互作用,增强和复合材料的黏结力,提高了PTC元件的电重复性。

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