电子元件与材料

刊　名：
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主　办：
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊　期：月刊
出版地：成都市
语　种：中文
开　本：大16开
刊　号：
ISSN 1001－2028
CN 51－1241/TN
邮发代号：62—36
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1996年06期目次

从我厂技术引进和新品研制看我国有机薄膜电容器的技术现状
马野
介绍“八五”期间国营第７９４厂在技术引进和新品研制方面取得的显著成绩，联系该厂的技术进步论及我国有机薄膜电容器的技术现状
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AlN基片流延浆料粘度的研究
吴音,缪卫国,周和平
通过对比实验研究了影响ＡｌＮ流延浆料粘度的主要因素。结果表明，环境温度或溶剂比例的增加，浆料的粘度值下降；而较小的粘度和增塑剂的减少则使粘度上升。严格控制各影响因素，对实现稳定流延工艺非常必要
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PTC陶瓷限流元件耐流性能研究
陈亿裕,夏继红
研究程控电话交换机过流保护用ＰＴＣ陶瓷限流元件经受大的工频电流冲击的能力与材料电阻率、居里温度及温度系数等参数的关系，提出解决该课题的工艺控制和配料上值得注意的问题
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国产电子级BaCO_3及TiO_2理化特性的比较研究
商少明,郑秋容
对比了国内外电子级ＢａＣＯ３和ＴｉＯ２的理化指标，探讨了国内材料的不足之处及其对ＰＴＣ热敏电阻器生产的影响。对国产ＢａＣＯ３的平均粒径以及ＴｉＯ２的团聚情况进行了分析，提出了两者平均粒径相匹配的要求
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新型导电聚合物简介
吴琼
新型导电聚合物简介吴琼（电子部第４９研究所哈尔滨１５０００１）近年来，随着电子高科技的飞速发展，新型电子材料——导电聚合物的研制工作不断深入，具有各种优异性能的导电聚合物材料不断出现，从而极大地开拓了导电材料的应用领域。聚合物通常是有机绝缘材料，但是...
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烧块制备技术对PMN基瓷介电常数的影响
江涛,孙目珍,陈绍茂,郭育源
采用预产物法、一次煅烧合成法、二次煅烧合成法等制备Ｐｂ［（Ｍｇ１／３Ｎｂ２／３）１－ｘ－ｙ（Ｆｅ１／２Ｎｂ１／２）ｘＴｉｙ）］Ｏ３（ＰＭＦＮＴ）化合物烧块，并从其Ｘ射线衍射（ＸＲＤ）物相分析结果中估算出钙钛矿相的相对含量。进而探讨了烧块的制备技术对Ｐｂ（Ｍｇ１／３Ｎｂ２／３）Ｏ３（ＰＭＮ）基瓷的介电常数的影响，烧块的钙钛矿相含量增加，对应的ＰＭＮ基瓷的介电常数提高。选用合理的烧块制备技术是提高瓷料介电常数的关键环节
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新一代电子组装技术——表面组装技术与多芯片组件技术
杨邦朝,郝建德
２０世纪９０年代初，表面组装技术（ＳＭＴ）已成为世界电子整机组装的主流，现正向窄间距技术、高速、高精度、多功能、免洗焊接和采用无铅焊料发展。微组装技术（ＭＰＴ）则是在半导体ＩＣ技术、混合ＩＣ技术和ＳＭＴ的基础上发展起来的第五代电子组装技术。多芯片组件（ＭＣＭ）是ＭＰＴ的代表产品，ＭＣＭ的关键技术是高密度多层基板技术、叠层芯片技术、芯片互连技术和窄间距技术
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多功能SrTiO_3压敏电阻器及其应用
王文生
ＳｒＴｉＯ３多功能陶瓷压敏电阻器具有可克服ＺｎＯ压敏电阻器不足之处的多种电气功能。在低电压下具有较大电容量的电容器功能（电容量大于０．０１μＦ）；在高于电压临界值又具有压敏电阻器功能：电压非线性系数大于１５，耐浪涌电流可达１８００Ａ／ｃｍ２。它所具有的吸收高频噪声、前沿快速上升噪声及自复位功能，使其在电源输入端、吸收电感性负载开关浪涌电压、保护双向可控硅开关器件、旁路电容器、微型电机等方面有着广泛的用途
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压电陶瓷变压器在液晶显示器背光电源上的应用
薛泉林
采用微细粒径材料合成的ＰＺＴ陶瓷，使其机械强度有较大提高；在控制电路上，采用通过对输出电流的反馈，维持在定值条件下，对压电变压器的驱动频率进行有效控制的Ｖ－Ｆ变换法，使压电陶瓷变压器在液晶显示器背光电源上的应用取得成功。现开发出两种电源，转换效率达８０％，较之以往的线圈变压器电源，转换效率可提高１０％，厚度和体积相应减小，并增加了调光和输入电压稳压化等功能
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低温共烧玻璃陶瓷基板材料的研究
董兆文,王岩
在多层互连基板中，基板材料的介电常数直接影响器件信号的传输速度。研究了低温共烧多层基板中玻璃陶瓷材料的填充介质、玻璃介质与基板介电常数、烧结温度、收缩率等性能的关系
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热压烧结对Co－Mn－Ni－O热敏材料电性能的影响
翟继卫,沈波,康健,妥万录,庄顺昌
研究了不同热压压力、热压方式对Ｃｏ－Ｍｎ－Ｎｉ－Ｏ热敏材料电性能的影响。热压烧结能够提高材料的电阻率及Ｂ值。Ｘ射线衍射分析表明，热压烧结材料有ＭｎＣｏ２Ｏ４、ＮｉＭｎ２Ｏ４和ＣｏＮｉＯ２三相组成。从扫描电镜照片可见，热压烧结材料晶粒细小、均匀、气孔率少，是提高其电性能的主要原因。调整热压压力可以有效地控制材料的电学参数
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电位器的基本性能、选型依据及使用原则
何昭强
综述电位器的基本概念、电气性能参数及其测量方法，侧重介绍电位器选型依据及使用注意事项。为整机厂线路设计，工艺设计人员选型和正确使用电位器提供了依据
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电子材料的腐蚀
李青
计算机等电子设备所使用的各种电子材料，在大气环境下，因潮湿及其他条件下发生大气腐蚀，从而致使电子材料腐蚀、电子系统发生故障如短路，电接触不良等。论述因空气污染、塑料材料分解气体等导致的电子材料腐蚀现象
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一种新的微型PTC元件的制造工艺
简家文,陶明德,韩英
介绍了一种新的微型ＰＴＣ元件的制造工艺，并对各个工序的技术重点做了详细阐述。作者采用等静压成型和切片、划片新工艺制成２ｍｍ×２ｍｍ×０．３ｍｍ微型ＰＴＣ元件，其居里温度为１２０℃，室温电阻率为１００Ω·ｃｍ，升阻比ρｍａｘ／ρｍｉｎ大于１０３，电阻温度系数α≥１５％℃－１，时间常数小于２ｓ。
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一种合成SrTiO_3超细粉料的新技术
方晓明,陈泽民
研究了一种合成ＳｒＴｉＯ３高纯超细粉料的新方法，该法是将钛化合物的水解产物与可溶性锶盐在强碱性溶液中反应，直接生成ＳｒＴｉＯ３高纯超细粉料。原料溶液Ｓｒ／Ｔｉ比、碱用量和反应温度对粉料中ＳｒＴｉＯ３相含量有影响，在反应体系中加入乙醇可以改善粉料的性能
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