电子元件与材料

刊　名：
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主　办：
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊　期：月刊
出版地：成都市
语　种：中文
开　本：大16开
刊　号：
ISSN 1001－2028
CN 51－1241/TN
邮发代号：62—36
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1996年05期目次

BaTiO_3系PTC热敏电阻施主加入物的研究
朱盈权
常用的施主加入物是Ｙ３＋和Ｎｂ５＋，施主掺入量一般控制在ｘ＝０．２％～０．３％为宜。影响施主掺入量的因素有原料纯度、烧结助剂、掺入施主的工艺等。研究了常用施主加入物的理化特性对ＰＴＣ热敏电阻性能的影响，提出了施主加入物的技术标准。
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粉体特性对陶瓷性能的影响
高栋河
粉体特性对陶瓷性能的影响高栋河（邢台钢铁公司邢台０５４０００）１前言粉体的粒度、粒度分布、粒子形状、团聚状态等微观因素对陶瓷性能的影响是不可忽视的，对烧结或者反应的影响极大，是决定产品的各种特性和成品率的重要因素，因此，全面了解粉体粒子性质及其对瓷体...
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片式高压多层瓷介电容器最新进展
向勇
片式高压多层瓷介电容器（ＭＬＣＣ）的研制生产水平已达额定直流电压０．５～２０ｋＶ。额定交流电压２２０～１１００Ｖ，标称电容量范围为：０．５ｐＦ～０．１５μＦ（Ｃ０Ｇ），４７ｐＦ～２．２μＦ（Ｘ７Ｒ）。产品技术标准尚未统一纳入国际标准体系。高压ＭＬ－ＣＣ在Ｖ－Ｃ、ＴＶＣ（温度、偏压、容量关系）、耐电压及电晕等性能和试验方法方面有特殊要求，设计制造技术有独到之处。高压ＭＬＣＣ的包装和使用须严格控制工艺过程。
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发展电子信息产业大生产技术是关键——电子信息产业大生产技术研讨会侧记
赵光云
发展电子信息产业大生产技术是关键——电子信息产业大生产技术研讨会侧记电子信息产业大生产技术研讨会于１９９６年５月１４日至１６日在浙江省杭州市举行，电子部、邮电部、电力部有关研究院所、企业公司的部分领导和专家共４６人出席了这次重要会议。８３岁高龄的中国...
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铝的结晶复合阳极氧化膜Ⅱ．热氧化膜存在下阳极氧化膜的形成
沈行素,严季新
在低压铝电解电容器生产中，铝箔常先在高温（４５０℃以上）短时间加热，形成一薄层热氧化膜，再进行阳极氧化，可形成结晶复合氧化膜，使比容增加，形成电量降低。介绍了有关这种膜的形成机理、结构及应用实例。
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多层布线介质表面用中高阻电阻浆料的研制
李建辉,胡俊宝
研究了导电相、玻璃相和添加剂对多层布线表面电阻的方阻、温度系数和稳定性的影响，分析了介质层与电阻层之间的相互作用而导致电阻阻值变化的机理。结果表明，选择与介质层相匹配的钌酸铅导电相和铅硅铝玻璃相做功能相，可制得性能良好的电阻浆料。添加剂对提高电阻性能有很大影响。
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注浆成型AlN粉末的抗水解表面处理
张宗涛,胡黎明
用表面处理剂ＺＪ－１对氮化铝粉末表面进行处理有效地改善了其抗水解性能，在１００℃的沸水中蒸煮４ｈ氮化铝粉末的悬浮液ｐＨ值不随蒸煮时间而改变。抗水解的机理是在氮化铝表面形成一种ＺＪ－１和铝的化合物保护膜。
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铁电聚合物的性能及其应用
冯玉军,井晓天,楼秉哲
聚偏氟乙烯和它的共聚物Ｐ（ＶＤＦ－ＴｒＦＥ）、Ｐ（ＶＤＦ－ＴｅＦＥ）是铁电聚合物，表现出强的压电和热释电性能，由于它们具有良好的柔韧性和容易制成大面积的薄膜，因而在音频和超声传感器、生物医学传感器、机电换能器以及热释电和光学器件中具有重要的应用前景。在水听器，医用超声传感器和机器人探测器等领域已获得实际应用。
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薄膜多层混合电路CAA中的器件模型和应用
孙一军,孙承永
概述了薄膜多层混合电路计算机辅助电路分析（ＣＡＡ）的原理和特点。以ＣＨ４０１３和ＣＨ４０４０为例，讨论了ＣＡＡ中的器件模型和应用。对结果进行了讨论。
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变频调速器用高压铝电解电容器
朱绪飞,宋晔,曹婉真
变频调速器用高压铝电解电容器朱绪飞宋晔（南京理工大学南京２１００９４）曹婉真（西安交通大学电信学院西安７１００４９）１前言随着电子、邮电和能源等基础工业的发展，电子产品结构也发生了较大的变化，原来我国电子整机产品以民品为主，而目前工业用投资类整机的比...
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1997年科技期刊征订
１９９７年科技期刊征订《无机盐工业》《无机盐工业》是国家科委批准的化工科技刊物，１９６０年创刊，国内外公开发行。主要报道国内外无机盐最新科技成果与技术进展，以及新技术、新工艺、新设备、新产品、新用途方面的动态及商品信息市场行情等。１９９７年为适应大化...
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西安交通大学星源新技术公司
西安交通大学星源新技术公司ＬＳＬ－Ｚ系列高温立式炉我公司研制生产的ＬＳＬ－Ｚ系列自动连续式高温立式炉，造价低、性能优、操作和维修简便、传动准确稳定且调整方便，经多家工厂和科研单位使用，深受欢迎。ＬＳＬ－Ｚ１５０Ｉ型加大型立式炉，有较大的炉膛１５０ｍ...
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无团聚纳米级SnO_2粉末及其气敏元件的制备
吴柏源,伍建新,江美玉,林广涌
用液相沉淀法在结晶五水四氯化锡的水溶液中滴加浓氨水，通过在沉淀时加入高分子有机分散剂，剧烈搅拌，控制反应结束时ｐＨ值，用无水乙醇洗涤、冷冻干燥及选取适当的煅烧温度等一系列工艺手段来制取ＳｎＯ２粉末。将得到的粉末用ＴＥＭ、ＢＥＴ及ＸＲＤ半峰宽法测定其粒径大小，证明粉末最小平均粒径可至３．７９ｎｍ且无团聚存在，ＸＲＤ分析表明所得的ＳｎＯ２为四方相。将此粉末制成气敏元件，经测试表明气敏性能有很大提高。
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用于氮化铝陶瓷基片的电子浆料
高官明,张晓民,王小云,任金玉
研制了用于ＡｌＮ陶瓷基片的导体银浆和电阻浆料。采用低ＰｂＯ含量晶化玻璃料配制银导体浆料，玻璃软化点４３０～４５０℃。电阻浆料采用ＰｂＯ（质量分数小于６％）的晶化玻璃料Ｂ、Ｃ、Ｄ三种，软化点分别为５２０℃、６９０℃、６１０℃。改变ＲｕＯ２与玻璃相的质量比，能控制电阻浆料的方阻值。质量比在５０比５０至１５比８５之间。加入添加剂ＭｎＯ２可改善电阻浆料的ＴＣＲ，阻值在２０Ω／□～１ＭΩ／□范围内，ＴＣＲ绝对值小于２００×１０－６／℃。
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多层陶瓷电容器的发展及其动向
薛泉林
小型、低压、大容量化，片式高压系列化和低成本化是当前多层陶瓷电容器的主要技术发展趋势；移动通信设备和开关电源等产品是其应用的热门。瓷膜材料的面世，符合多层陶瓷电容器的低成本、小型和大容量化的发展潮流，将会取得推广与应用。
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