刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
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  • 新型高能ZnO陶瓷线性电阻

    袁方利,徐业彬,程杰,季幼章

    ZnO陶瓷线性电阻是一种新开发的电气元件。它的电阻率可调范围宽,电阻温度系数较小,且可以呈现正的电阻温度系数,耐受能量大,具有较高的可靠性,可以满足各种释能场合对电阻的要求,有着广阔的应用前景。笔者已研制出不同规格的ZnO线性电阻器。

    1995年04期 [查看摘要][在线阅读][下载 181k]
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  • 提高95瓷性能及低温烧成的途径

    陆章明

    综述了提高95瓷(95%Al2O3瓷)性能及低温烧成的途径,并探讨了其作用机理。研究结果表明,晶粒细小、闭口气孔率低且结构均匀的致密瓷件。其抗酸性、抗热震性、耐磨性和电学性能均佳;可通过添加适量改性添加剂,来提高95瓷性能;95瓷的烧结温度可降至1400~1500℃。

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  • 高T_cPTC陶瓷材料的配方研究

    钟朝位,张树人

    选用国产原材料,在(Ba0.3Pb0.7)TiO3+4%AST+0.08%Mn(NO3)2材料中,添加(0.2~0.4)%(Nb2O5+Y2O3)+0.2%BN+(3~5)%CaTiO3(全为摩尔比)。采用传统陶瓷工艺,经1150℃适当烧结,可获得ρ25c≤104Ω·cm,Tc≥380℃,ρmax/ρmin≥103,Vb≥650V的实用高TcPTC陶瓷材料。

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  • 混合集成电路有限元热分析技术的研究(上)──方法与模型

    杜磊,孙承永,黄继颇,包军林

    讨论了混合集成电路热分析的方法,提出用微机进行有限元热分析的实用方法,即模型/子模型方法。并构造了相应的热模型,在此基础上开发了微机有限元HIC热分析专用软件,给出了用于HIC热分析的各种模型,如半导体集成电路及晶体管模型、膜电阻模型等。

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  • 钽粉氧含量对其钽阳极漏电流的影响

    吴铭,吴文军

    在多年实践经验基础上,用氧含量X1(质量分数)0.20%~0.38%的四种钽粉,控制钽阳极中残余氧含量X2(质量分数)在0.08%~0.20%间,采用正交设计实验研究了对其漏电流的影响,并建立了漏电流峰值IL和X1、X2间的预示方程,描述了漏电流和钽粉氧含量(X1)、残余氧含量(X2)间的关系。随后,用预示方程讨论了钽中氧和钽阳极中残余氧对其漏电流的影响。

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  • 功率器件在薄膜混合集成电路上的应用

    陶世杰

    把大功率器件用于薄膜混合集成大电流顺序开关电路,成功地将复杂的工艺设想改进为简单实用而又适合大批量生产的工艺,以性能优越的线路设计,取代了比较复杂且工艺难度较大的线路设计,为我厂薄膜混合集成电路在大功率输出、低功耗领域开创了先例。

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  • TiO_2粒子尺寸及其分布对BaTiO_3系PTC热敏电阻电性能的影响

    全学军,李大成

    研究了TiO2粒子尺寸及其分布对BaTiO3系PTC热敏电阻元件一些电性能的影响,并探讨了有关机理。研究表明,粒子平均尺寸增大,可使室温电阻率ρ25和耐电压Vb适当提高,但可能使PTC效应有所下降;粒子尺寸分布变宽可使ρ25和Vb下降,但可能使PTC效应增强。

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  • 小矩形系数高频陶瓷滤波器的设计

    周明

    小矩形系数高频陶瓷滤波器的设计周明(西安国营第4320厂西安710061)随着电子整机性能的不断提高,对频率选择性的要求越来越严格。这就对滤波器的设计提出了新的课题。例如,765厂所提出的10.7MHz产品的技术指标为:B0≤5dB,△B≤2dB,B...

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  • 钽电解电容器使用中的注意事项

    张声飞

    简述了钽电解电容器的工作原理。作者对多年实际工作中与电子实用电路设计者的接触中所碰到的有关钽电容器在不同情况下使用时所产生的现象进行归纳和分析。

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  • 一种填晶型的隔离介质浆料

    赵汝云,刘林

    在玻璃中加入氧化铝,制成填晶型隔离介质的相对介电常数8~10,绝缘电阻率大于1012Ω·cm,耐电压强度大于AC500V/25μm,损耗角正切小于5×10(-3),接近进口同类产品性能指标。

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  • 快速烧银工艺──ZnO压敏电阻器银电极制备

    史利民

    对MYD-7K820氧化锌压敏电阻瓷片银电极制备工艺进行了研究,介绍一种快速烧银工艺,不仅可提高生产效率,还有效改善产品可靠性,降低生产成本。

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  • 电解液添加剂:对硝基苯甲酸和次亚磷酸

    丰骏

    电解电容器电解液中加入质量分数为1%~2%的对硝基苯甲酸,可以提高电解液的形成能力,改善电容器的电气性能(降低损耗和漏电流)。加入0.1%~0.2%的次亚磷酸,可提高形成效率和闪火电压。

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  • 现代电阻薄膜

    曲喜新

    电阻薄膜是一种重要的电子薄膜。本文系统地论述了这种薄膜。

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  • MLC生产技术发展概述

    向勇,王振平

    对国内外MLC生产技术中的无损检测技术、自动化生产与测试技术、高压产品的设计与制作工艺、新型超薄陶瓷生膜技术等方面的发展与现状进行了概述。

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  • 高纯铝箔再结晶晶粒度对比容的影响

    孙中禹,徐友龙,曹婉真,陈旭远

    通过对LG5-Y、LG4-Y两种国产箔退火工艺的研究,重点分析了铝箔再结晶晶粒度对比容的影响,并确定了高比容下的晶粒大小范围。从而为铝箔的退火工艺参数的确定提供了又一重要依据。

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  • 关于几种超硬非金属材料高精度基片研抛方法的研究

    史兆礼

    提出了不同性能的六种非金属材料如超硬陶瓷(TiC-Al2O3)、超硬薄膜(Al2O3)、铁氧体、玻璃陶瓷的研抛方法,获得了低表面粗糙度、高平面度及高平行度的基片。关键词

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