刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
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  • 薄膜材料与薄膜技术的发展动向

    杨邦朝

    综述了最近几年薄膜技术,特别是几种新型薄膜材料的发展动向。

    1994年05期 [查看摘要][在线阅读][下载 297k]
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  • 片式阻容元件的现状和发展方向

    戴富贵

    在国外的片式元器件(SMD)中,片式阻容元件发展最快,主要表现为片式化率迅速上升,尺寸越来越小,性能越来越好,包装形式多样化和生产管理不断改进。本文综述了国外阻容元件在这些方面的进展,指出了我国的差距,提出了我国如何发展的措施。

    1994年05期 [查看摘要][在线阅读][下载 257k]
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  • 片式陶瓷电容器技术的新进展

    戴富贵

    电子设备表面安装技术(SMT)和小型化的进展,促使电子元件包括陶瓷电容器的片式化率不断提高,尺寸不断缩小。提高瓷料的介电常数,减小介质层的厚度,保持电极可靠的接触及降低瓷料的焙烧温度是当前的主要研究课题。同时为了提高电容器的性能.要求改进瓷料的热稳定性;为了降低电容器的成本,需要采用贱金属电极。本文从这几方面叙述了目前世界上的进展情况,并指出了其发展趋势。

    1994年05期 [查看摘要][在线阅读][下载 208k]
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  • 低室温电阻率正温度系数热敏电阻器

    吴柏源,邹向,江美玉

    V2O3与聚合物复合可制备室温电阻率0.4Ω·cm,PTC效应高达10个数量级的热敏电阻材料。讨论了V2O3含量、聚合物种类和含量对室温电阻率和PTC效应的影响规律,并对复合材料的微观结构进行分析,用隧道效应解释了PTC效应。

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  • 片式铝电解电容器国产化的初步研究

    朱胜利,宗式友

    介绍了片式铝电解电容器较其他片式元件发展迟缓的原因:关键是技术难度大。表面贴装技术是第四代电子组装技术,片式铝电解电容器是这一技术中不可缺少的元件。它能否实现国产化,使之成为商品,已成为人们关注的热点。本文从工艺、性能、技术角度,讨论了片式铝电解电容器在研制过程中的技术难点和采取的技术措施。

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  • 玻璃釉电位器用电阻浆料的研究

    高官明,朱晓云,王昌劬

    采用导电相粉末和粉状的玻璃混合,加有机载体和改性物(Pb3O4、Fe3O4、Al2O3、TiO2、ZrO2)方法,研制的玻璃釉电阻浆料,方阻值范围为10Ω/□~1MΩ/□;TCR<150×10-6/℃;平滑性<3%;机械耐磨性,<±6%;稳定性,<±1%,电性能达到杜邦4500系列电阻浆料水平。

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  • 添加剂对铝电解电容器特性的影响

    洪雪宝,林学清

    研究铝电解电容器工作电解液的几种类型,添加剂及其对电容器电气性能的影响,并阐述不同类型添加剂的作用机理。

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  • 提高PTC元件温度系数的研究

    吕文中,龚树萍,周东祥,付明

    研究了材料组成、工艺参数及电压效应对PTC启动元件温度系数αT的影响,发现材料组成、工艺参数以及TiO2原料的晶型结构对αT均有较大影响。今后研制高性能启动元件所要解决的关键问题是进一步提高材料在整个PTC区域内的平均温度系数。

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  • MgF_2·SrF_2掺杂PZN-BT陶瓷

    方湘怡,姚熹

    适量掺入MgF_2·SrF_2有效地降低了0.85PZN(Pb(Zn_(1/3)Nb_(2/3))O_3)-0.15BT(BaTiO_3)材料的烧结温度并得到了介电常数-温度特性接近于X7R特性标准的瓷料。在很宽的温度范围内出现了双介电常数峰。这种现象可从材料的纳米结构出发,用超顺电态的概念来描述。

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  • 低电阻率PTC陶瓷及限流保安器的研究

    孙慷,周锋,李福兴,陈汉松

    采用Sb(3+)、Nb(5+)双施主掺杂并添加ASTL玻璃料,研制出限流保安器用的BaTiO3基低电阻率PTC陶瓷材料。探讨了施主杂质、受主杂质等微量元素及玻璃料对PTC陶瓷性能的影响。应用上述PTC陶瓷制作出开关温度Tb=120℃的限流保安器。

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  • 低温烧成Al_2O_3陶瓷

    范恩荣

    本文详细介绍了两种低温烧成96%Al_2O_3陶瓷的配方及制作工艺,讨论了其低温烧成原理和需采用的相应工艺技术。

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  • 用于汽车电喷系统的厚膜绝对压力传感器

    韩茂良

    本文对汽车电控燃油喷射系统的关键部件绝对压力传感器中的厚膜混合集成电路的设计制作做了一定的分析与研究,为配合汽车电喷技术开发作了有益的尝试。

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  • 双联电位器失步机理及提高同步性措施

    童岗

    论述了双联电位器的失步机理及各种提高产品同步性能的简捷、有效的措施。

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  • 薄膜磁阻传感器及其应用

    过壁君

    利用薄膜工艺和微细加工技术,将NiFe合金或NiCo合金真空蒸镀或溅射在玻璃或石英基片上,制作的磁阻传感器具有广泛的用途。

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  • 铝电解电容器用橡皮塞中铁的测定

    李三华

    主要研究了用硫氰酸钾作显色剂,用分光光度法测定橡皮塞中铁含量的方法。并对国产和进口橡皮塞做了比较,为铝电解电容器质量水平的提高提供一条新思路。

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  • 西安交通大学电气技术工程公司

    西安交通大学电气技术工程公司ECM系列粉末包封机为电子行业急需的关健设备,主要用于压敏电阻、瓷介电容器、独石电容器、热敏电阻器、厚膜电路、有机薄膜电容器等电子元器件的外绝缘封装。该机采用微机控制,操作简便,故障率低。用该机包封元件,其包封层均匀、无针...

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  • 热敏电阻PTC元件诚征合作伙伴

    热敏电阻PTC元件诚征合作伙伴本人研究热敏电阻PTCR系列元件历时5年,并对影响PTCR元件性能(如:PTCR效应、室温电阻率、耐压、恢复时间、老化性及居里温度的精确控制)等机理进行探索。找到了制造高性能、高稳定性的PTCR系列元件工艺和掺杂的途径。...

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  • 薄膜接触开关/软件线路材料

    薄膜接触开关/软件线路材料薄膜接触开关在许多暂时开关、低功率用途上正日渐流行,例如文字和数据处理机键盘、电器用具的控制面板以及玩具等。杜邦公司提供全线的导电及绝缘的厚膜材料,适用于薄膜接触开关及软件线路的应用。专体浆料*银导体浆料J8827-标准产品...

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  • RINGTECH──氧化锆承烧板

    RINGTECH──氧化锆承烧板氧化锆承烧板是清华大学北京环之技术公司新型材料开发中心最新研制开发生产的用于电子陶瓷烧制过程的高性能承烧窑具。它是由高纯、部分稳定氧化锆制成。特点是与承烧的工件不反应、不粘结,保证工件在烧制过程中性能的稳定性和一致性。...

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