- 薛泉林
叠层压敏电阻器比单层压敏电阻器的耐浪涌能力高,且有利于实现低压化和小型化,可满足SMT发展的需要。介绍了国外开发的几种叠层压敏电阻器的结构及其特性。
1993年04期 1-3页 [查看摘要][在线阅读][下载 141k] [下载次数：19 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：53 ] - 刘长安
从超导合成粉、超导线材、超导熔融体、超导厚膜材料、弱磁场屏蔽体及超导薄膜材料等方面介绍了氧化物超导材料及其应用的进展。
1993年04期 4-7页 [查看摘要][在线阅读][下载 235k] [下载次数：110 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：64 ] - 王传声
<正> 混合微电子技术是实现高可靠电子系统微型化的有效途径。混合微电路采用高气密性材料进行封装,这是实现混合微电路在各种环境条件下有效应用的必要手段。随着粘片与丝焊技术的成熟和芯片成品率的迅速提高,混合微电路后部封装的成本占整个组件成本的比重逐渐上升。据外刊报道,美国混合微电路封装外壳成本在1990年已增长到16%以上,可见封装外壳已起着举足轻重的作用。封装外壳在装贴各种元器件后需要封接盖板(盖板一般是由陶瓷或金属制成),这就需要相应的高气密性封焊技术。本文对这一封焊技术逐一介绍。
1993年04期 7-8页 [查看摘要][在线阅读][下载 132k] [下载次数：106 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：4 ] |[阅读次数：75 ] - 夏林甫
述及一些应用于汽车的温度、流速和流量传感器及其部分电路。
1993年04期 9-13页 [查看摘要][在线阅读][下载 235k] [下载次数：318 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：1 ] |[阅读次数：62 ] - 陈天良
传感器技术是当代的高新技术。四川在我国传感器技术的研究、开发、生产中占有一定优势。概介四川传感器技术现状、发展战略及措施。
1993年04期 14-16页 [查看摘要][在线阅读][下载 199k] [下载次数：33 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：79 ] - 肖鸣山,韩力群,陈晨
用Nd_2O_3对SrTiO_3陶瓷加以改性可以提高其介电常数和降低介质损耗,对其温度特性和频率特性也有明显的改善。主要论述Nd_2O_3对SrTiO_3陶瓷介电性质的影响。
1993年04期 17-19页 [查看摘要][在线阅读][下载 159k] [下载次数：38 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：6 ] |[阅读次数：112 ] - 方思觉,黄颖玲
研制成功一种供多层片式陶瓷电容器(MLC)用的中温烧结X7R瓷料,其组成为BaTiO_3-PbBi_4Ti_4O_(15)-PbNb_2O_6,烧成温度1080℃,ε_r≥1600,tgδ≤70×10~(-4),ρ_v≥10~(13)Ω·cm,绝缘强度≥10V/μm,△C/C≤±10×10~(-2)(—55～+125℃)。该瓷料已用在MLC引进线上制做片式电容器,电容量从4700pF至10000pF,性能符合CT41—2X1标准。
1993年04期 20-25页 [查看摘要][在线阅读][下载 293k] [下载次数：47 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：83 ] - 朱绪飞,方岭,曹婉真
对一直影响高压铝电解电容器的阳极铆钉腐蚀问题提出了最新解决方法,对传统的采用酚醛盖板代替环氧盖板的解决方法提出了质疑。通过长寿命试验、验证,提出了解决阳极腐蚀问题的两种新方法:一种是对盖板或铆钉加以预处理工艺;另一种是电糊中直接加入有效的腐蚀阻止剂。试验证明效果良好。
1993年04期 25-27页 [查看摘要][在线阅读][下载 165k] [下载次数：105 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：4 ] |[阅读次数：80 ] - 陶文成,康本潮
高强度的钯银导体具有良好的初始附着力。但是,在常温存放或长时间热冲击的情况下,附着力明显下降,甚至带来灾难。本文从热老化机理入手,对改善老化附着力提出了多种设想。
1993年04期 28-31页 [查看摘要][在线阅读][下载 182k] [下载次数：49 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：74 ] - 梁贵军
概述了磁控溅射机离子电源的正极——电子捕集器的双重作用:除了捕集逃逸电子外,还具有增加膜层中氧化物成分的作用。
1993年04期 31-33页 [查看摘要][在线阅读][下载 124k] [下载次数：19 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：74 ] - 邓国强
用三端圆片陶瓷电容器作抗电磁干扰(以下简称噪扰)滤波器,具有尺寸小、价格低廉、容易插装及抗高频噪扰效果好等优点。在结构设计和应用中应注意一系列的问题。
1993年04期 33-34页 [查看摘要][在线阅读][下载 99k] [下载次数：19 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：1 ] |[阅读次数：77 ] - 赛兴鹏,任永红
对液压技术在三辊浆料轧机上的装机进行了分析,阐述了液压三辊浆料轧机的应用效果。
1993年04期 35-37页 [查看摘要][在线阅读][下载 127k] [下载次数：73 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：56 ] - 粱国珍
<正> 1 前言《直接氧化法制备水合二氧化钌》方法中使用氯气,由液氯钢瓶发生。在长期试验中,由于钢瓶阀门被氯气不同程度地腐蚀,而常常发生氯气的泄漏,对环境和试验人员带来一定的危害。根据劳动部规定,这种剧毒气体在空气中的浓度不允许超过0.01mg/L。为此,改进制备方法,消除氯气的危害,成为我们必须解决的课题。经摸索、试验,总结出一种新的制备方法——次氯酸钠法。
1993年04期 37-39页 [查看摘要][在线阅读][下载 168k] [下载次数：258 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：3 ] |[阅读次数：72 ] - 宋兴义
<正> 国内片式电阻生产线已引进8条,从目前生产状态看,大部分厂家未达到原设计能力。这当中原因很多,有主观因素也有客观因素,有技术问题也有市场问题。目前多数厂以销带产,因无订货也就不能生产很多,此外片式电阻还有部分进口也打击了国内本来就比较脆弱的市场。按国内市场看,如果这8条生产线开足生产也会产生供过于求的局面。就生产线本身说,有时因机械故障,如编带机或激光调阻机出毛病,停产也不少。由于片式电阻的生产线所用的材
1993年04期 39-40页 [查看摘要][在线阅读][下载 105k] [下载次数：73 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：1 ] |[阅读次数：58 ] - 杜建锋
传统的碳黑煅烧理论认为,煅烧温度越高电阻温度系数越小。为解决生产实际问题,经过做对比试验其结果为,未煅烧碳黑正温特性绝对值较小,负温特性绝对值较大,高温煅烧碳黑正温特性绝对值变大,负温特性绝对值变小。可以通过调整煅烧工艺使正、负温度特性绝对值处于较为合理值。本文介绍通过对煅烧工艺的研究提出一种新的碳黑煅烧温度与电阻温度特性关系。
1993年04期 40-42页 [查看摘要][在线阅读][下载 165k] [下载次数：44 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：2 ] |[阅读次数：65 ] - 高西汉
对铝电解电容器用脉冲电压老练比用直流电压老练,不但时间短而且效果好,本文从铝电解电容器的内部结构分析了在采用脉冲电压老练时能够加快受损氧化膜修补的各种因素。
1993年04期 43-45页 [查看摘要][在线阅读][下载 134k] [下载次数：62 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：2 ] |[阅读次数：55 ] - 蒋毅,严建
CD60型电容器耐久性试验电源,对一组十只产品采用时序循环控制通电加负荷,对高电压大电流交流容性负载采用无触点开关过零点触发,以及可预置电流值的保护电路,具有一定的新颖性,可行性。通过运行,效果良好。
1993年04期 45-48页 [查看摘要][在线阅读][下载 194k] [下载次数：21 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：68 ] - 林飞
通过试验论述了铝电解电容器高温老练对产品漏电流及贮存特性的影响,为工艺改进提供可靠依据。
1993年04期 48-53页 [查看摘要][在线阅读][下载 323k] [下载次数：56 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：100 ] - 曹侃
<正> 1 前言目前我国的独石电容器供大于求。在这种前提下,如何降低产品的成本,在竞争中取胜已是诸厂家十分关注的问题。在同等质量的前提下,谁的产品价格低谁就能赢得市场。近几年各厂家主要采用(1)原材料国产化(包括瓷料、粘合剂和电极浆料);(2)降低烧成温度,以使用廉价电极的方法来降低生产成本。
1993年04期 53-55页 [查看摘要][在线阅读][下载 145k] [下载次数：24 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：71 ] - 强勇奇
对串联或者并联电阻的总温度系数进行计算分析,意欲对较大温度系数的电阻采取串联或并联的联接方式,以获得温度系数趋于零的电阻体。
1993年04期 55-57页 [查看摘要][在线阅读][下载 126k] [下载次数：82 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：77 ] - 刘诚义
中高压铝电解电容器用阳极箔的制取是一项综合技术,成品箔技术特性的好坏有赖于光铝箔的制箔技术、热处理(退火)技术和腐蚀技术等是否合理的应用。通过对国产箔两年的研制,我们认为以上诸种技术是互为补充、互相制约的,某一环节技术的失调将造成整个制箔技术水平跌落。本文仅就光铝箔退火技术进行探讨。
1993年04期 57-58+19页 [查看摘要][在线阅读][下载 160k] [下载次数：75 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：1 ] |[阅读次数：88 ] 下载本期数据