刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
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  • 国际电子元件与材料的新进展——记1992年国际电子元件与材料学术会议

    赵光云

    1992年在我国举办的第二届国际电子元件与材料学术会议,交流论文171篇,涉及通用元件、介质与结构材料、可靠性,压电、铁电元件及材料,敏感元件、传感器和敏感功能材料,混合集成电路,电子材料的基础研究,光纤光缆等。反映了近两年电子元件与材料的进展。

    1993年03期 1-6页 [查看摘要][在线阅读][下载 441k]
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  • 发展我国微组装技术的思考

    杨战胜

    微组装技术是微电子技术发展的重要组成部分,单片集成和微组装技术并举适合我国国情。

    1993年03期 7-9页 [查看摘要][在线阅读][下载 203k]
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  • 现代有机电子功能薄膜及器件的进展

    杨大本

    探讨现代电子材料匀器件学科的发展趋势。阐明现代有机电子材料在现代电子学由分子基电子学向分子电子学发展中,现代有机电子功能薄膜及功能器件的发展与开拓前景。

    1993年03期 10-13页 [查看摘要][在线阅读][下载 333k]
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  • 1-3型压电复合材料及其应用

    陈贤明

    1-3型压电复合材料是一种新型的结构压电材料,它具有普通压电材料(如单晶、陶瓷或聚合物)无法同时实现的强机电耦合和低声阻抗特性。对1-3型压电复合材料的性能、制作工艺、有关的理论及应用作了简述。

    1993年03期 13-18页 [查看摘要][在线阅读][下载 547k]
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  • PTC陶瓷欧姆接触银电极的研究

    王琪山,黄秀贞,王瑾

    影响银电极欧姆接触的主要因素是:电极浆料的组成和形成过程。通过实验,获得了接触电阻小,表面光洁,附着力和焊接能力均好的欧姆接触银电极。探讨了PTC陶瓷欧姆接触电极材料的评价方法,认为采用接触电阻比ρ_c/ρ_0作为比较参数较为合适。

    1993年03期 18-22页 [查看摘要][在线阅读][下载 408k]
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  • 低居里点缓变型线性化PTCR材料的研究

    张端明,薛谦忠,李瑞霞,杨海

    以(Ba_(0.6)Sr_(0.4))TiO_3为基料,掺杂半导化元素及添加剂,选用最佳烧结工艺,获得了较好的低居里点(约0℃)缓变型线性化PTCR材料,该材料可用于测温与控温装置。

    1993年03期 22-24页 [查看摘要][在线阅读][下载 177k]
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  • 提高95Al_2O_3瓷抗酸性的途径

    江涛

    含Mg~(2+)组分的MgO-CaO-Al_2O_3-SiO_2系95Al_2O_3瓷抗酸性随Mg~(2+)组分含量增加而提高。通过相图计算其矿物组成和SEM观察瓷体的组织结构,探讨了Mg~(2+)对95Al_2O_3瓷抗酸性的影响机理。添加少量矿化剂La_2O_3,在合理的工艺条件下,含Mg~(2+)组分的95Al_2O_3瓷具有优良机电性能,抗酸性提高两个数量级以上。

    1993年03期 25-28页 [查看摘要][在线阅读][下载 507k]
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  • SiO_2的种类及粒度对PTC材料性能的影响

    李可为,孙鸿涛,姚熹

    以使用国产工业纯原料为前提,讨论了SiO_2的种类及粒度对PTC材料之性能的影响。实验结果表明:选择小粒度的石英砂,对提高PTC材料的升阻比最为有利。选择SiO_2溶胶,对降低PTC材料的室温电阻率最为有利。

    1993年03期 29-31页 [查看摘要][在线阅读][下载 213k]
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  • 钌酸盐中阻浆料成分与电阻性能的关系

    李同泉,张代瑛,苏功宗,陶文成

    钌酸盐中阻浆料分别用钌酸铋和钌酸铅做导电相,配制电阻浆料,印制电阻,对电阻电性能进行了比较。用钌酸铅做导电相,电阻电性能可达到满意的结果。

    1993年03期 32-35页 [查看摘要][在线阅读][下载 445k]
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  • 带线低通滤波器的特殊设计技术

    周世柱

    介绍了一种设计带线低通滤波器的特殊技术以及根据这种技术设计制造的产品的实测性能。

    1993年03期 36-37页 [查看摘要][在线阅读][下载 100k]
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  • 固体钽电解电容器用耐浸焊性银浆的研究

    李世鸿,曾德钧

    研究的银浆选用片状银粉作导电填料,其松装密度1.20~1.70g/cm~3,平均粒度<5μm,在电镜视场下显半透明状。选用改性聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)树脂,再加适当的交联改性剂及偶联剂等。银浆固化温度130~150℃;体积电阻率ρ_v≤1.0×10 ~4Ω·cm;在205~210℃的2Ag 36Pb 62Sn焊料中5~7s,浸焊性良好;抗剪切力>186N/cm~2。能满足引进生产线150℃固化,197~205℃、5s浸焊的要求。电容器损耗tgδ值小,如CA42型16V-22μF规格,被Ag后tgδ为1.98%,而工序标准只要求tgδ≤3.4%。代替进口银浆,已应用于生产中。

    1993年03期 38-41页 [查看摘要][在线阅读][下载 378k]
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  • 小体积长寿命宽温度铝电解电容器的结构件设计

    董斌,高丽萍,程娟

    小体积、长寿命、宽温度铝电解电容器的结构件设计是不可忽视的,作者对结构件的结构作了改进,并采取了一些措施,取得了显著效果。

    1993年03期 41-44页 [查看摘要][在线阅读][下载 226k]
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  • 轻触开关简介

    高凤清,宋艳

    介绍轻触开关的结构、性能及用途。重点介绍控制轻触开关的开关寿命的方法及使用方法。当F_b/F_a=0.40~0.65,oa/ob=0.5~0.7时,开关寿命长,手感最好。

    1993年03期 45-48页 [查看摘要][在线阅读][下载 178k]
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  • 合成碳膜电位器用酚醛层压纸胶板的发展

    童岗

    着重介绍国内合成碳膜电位器用酚醛层压纸胶板的发展状况,纸胶板对电位器引出线接触可靠性的影响和一种简易可行的对比模拟实验测试方法。

    1993年03期 49-53页 [查看摘要][在线阅读][下载 410k]
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  • 关于电位器浆料配比曲线的讨论

    吴敌

    通过对浆料配比曲线的推论,把图像数字化,使配料既快又准确。

    1993年03期 54-55页 [查看摘要][在线阅读][下载 130k]
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  • PTC热敏元件智能化测试技术

    段佐贵

    <正> 1 引言热敏元件不同于其他电子元件之处,在于其电参数随环境温度或施加电压的改变而发生显著变化。这一特点无论在军事上或民用方面都显示出其特殊的功用。然而也给其电参数的测试带来很大麻烦。由于材料热惰性,当温度或外施电压改变时,其参数总要

    1993年03期 55-57页 [查看摘要][在线阅读][下载 257k]
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  • 用普通设备试制MF120型热敏电阻器

    严维才

    <正> 1 前言为配合重点工程研制了工作温度为-55~+125℃,R_(25)=2000Ω±10%,温度系数为-4×10~(-2)/℃,外形尺寸小,性能稳定的NTC热敏电阻器。资料表明,国外生产同类产品均系采用等静压设备大片成型、划片工艺,两引线紧接触电极和玻壳紧固封装。我厂尚无这种先进工艺装备,但我们通过优选配方和改进工艺,在现有条件下,研制出与

    1993年03期 57-58页 [查看摘要][在线阅读][下载 162k]
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  • MnO_2对钌系低阻浆料性能的影响

    朱晓云

    <正> 水合RuO_2和硼硅铅玻璃质量比例按60/40配比,对印制烧成的低阻值电阻膜进行了电阻值和温度系数的测试,分别得图1、图2 图1表明,随着MnO_2含量的增加,阻值下降;在MnO_2含量为ω=1×10~(-2)时,有

    1993年03期 59页 [查看摘要][在线阅读][下载 66k]
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