刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
本刊被以下数据库收录:
中文核心期刊
中国科技核心期刊
CA化学文摘(美)
SA科学文摘(英)
JST日本科学技术振兴机构数据库(日)
EBSCO学术数据库(美)

CSCD中国科学引文数据库来源期刊
核心期刊:
中文核心期刊(2020)
中文核心期刊(2017)
中文核心期刊(2011)
中文核心期刊(2008)
中文核心期刊(2004)
中文核心期刊(2000)
中文核心期刊(1996)
中文核心期刊(1992)


  • 钌系厚膜电阻导电机理探讨

    苏功宗

    从钌酸盐厚膜电阻的导电机理来探讨研制工作中出现的一些问题。特别是用半导体掺杂理论来解释厚膜电阻掺杂中出现的各种电学现象,预测一些掺杂剂的行为。

    1993年02期 1-6页 [查看摘要][在线阅读][下载 354k]
    [下载次数:161 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:6 ] |[阅读次数:80 ]
  • 超小型片式元件表面组装对策

    高秀卿

    超小型片式元件体积小、重量轻、给表面组装工艺增加一定难度。影响超小型片式元件表面组装质量的工艺因素很多,但主要是:焊膏印刷、粘接剂涂布、片式元件贴装、焊接、电路基板在线检测手段及焊后修复六种,应分别采取相应的措施,使表面组装质量得到保证。

    1993年02期 6-9页 [查看摘要][在线阅读][下载 244k]
    [下载次数:33 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:64 ]
  • 铝电解电容器铝箔腐蚀工艺的进展及有关的电化学问题

    沈行素,单义斌

    介绍了日本1970年以来低压和中高压腐蚀箔静电容量增长历程以及1991年达到的水平。根据近十余年来国内外发表的有关文献,从电化学角度出发对直流电和交流电腐蚀机理进行分析、探讨。认为提高腐蚀开始时的发孔密度是提高腐蚀箔比容值的关键。讨论了提高发孔密度的一些影响因素。

    1993年02期 10-17+62页 [查看摘要][在线阅读][下载 548k]
    [下载次数:311 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:25 ] |[阅读次数:90 ]
  • 工作状态下PTCR低压电阻增加及其功率衰减

    李标荣,廖杰

    对PTCR(正温度系数热敏电阻)发热体在工作状态下低压电阻值增加和负荷功率衰减的现象作了实验研究,弄清了这两种现象的相关规律,并对其机理进行了探讨。

    1993年02期 18-21页 [查看摘要][在线阅读][下载 200k]
    [下载次数:49 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:2 ] |[阅读次数:69 ]
  • 压电陶瓷高温极化及其试验装置的研究

    金同寿,王春涛

    利用受控的场致有序化的顺电-铁电相变,选择较高的降温升压速率,可使极化趋于更加完全。本研究推荐;采用极化试验装置和配有高频全波倍压检出器的样品试验盒;使极化温度稍高于样品的铁电居里温度,极化场强取数十至数百伏每毫米,降温升压速率在样品击穿性能允许的情况下取得高些,终止极化温度较居里温度低100℃以上时,测试数据和分析结果稳定可靠,样品极化效果很好。

    1993年02期 21-25页 [查看摘要][在线阅读][下载 336k]
    [下载次数:181 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:6 ] |[阅读次数:78 ]
  • 热功率限制下表面组装电路的组装密度

    王旭升,郑敏

    由热传导方程建立了表面组装电路的热状态方程,用数值方法计算了表面组装电路的最大组装密度,并讨论了基板、环境温度、元件功率、辐射散热等因素对组装密度的影响。

    1993年02期 26-29页 [查看摘要][在线阅读][下载 174k]
    [下载次数:10 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:60 ]
  • 铝电解电容器的季铵有机工作电解液

    王明杰,夏云发,曹婉真

    合成了新型电解质材料——四烷基铵盐(季铵盐),给出了该类电解质材料的基本性质;研究并讨论了非水有机溶剂-季铵盐系统工作电解液的基础性质;对采用该电解液系统的电容器(50V-33μF)进行了105℃、1000h的贮存寿命试验和工作寿命试验,并与传统高温工作电解液进行了对比分析,证实了该类电解质的化学、电化学稳定性。该类电解质适用于宽温或高温长寿命铝电解电容器。

    1993年02期 30-34页 [查看摘要][在线阅读][下载 296k]
    [下载次数:104 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:78 ]
  • 大功率PTCR电吹风的设计及其特性

    姜敏琰,何志荣

    利用蜂窝状PTC热敏电阻发热器的主要特性,设计制作PTC加热器电吹风之要点是:增大PTC发热器的发热功率、选择发热器的组合方式、冲击电流和室温电阻。经测定、分析表明,所制电吹风性能优良,具有恒温发热、安全可靠、节电且升温迅速等特点。

    1993年02期 35-39页 [查看摘要][在线阅读][下载 275k]
    [下载次数:129 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:1 ] |[阅读次数:71 ]
  • SRP-1500系列电位器浆料的研制

    周文彬,汤南华

    介绍一种玻璃釉电位器浆料及其制备工艺,并对其各项性能的改善过程作了机理性的探讨。

    1993年02期 40-44页 [查看摘要][在线阅读][下载 321k]
    [下载次数:33 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:61 ]
  • 印刷用分子银电极浆料的研制

    张庆秋,李耀霖,黄功远

    采用高效的球磨制浆工艺制备分子银印刷电极浆料,使制浆耗时缩短到传统球磨工艺的1/40~1/50。浆料均匀、细滑,粘度为25±5Pa·s(25℃),印刷时丝网不粘片,“堆烧”时瓷片间不粘附,烧渗后的银层厚度(5~7μm)适中,表面平整光亮、结构致密、可焊性好,当焊槽温度为230±5℃时,耐焊时间≥5s,表面焊锡光滑明亮,附着强度>9.8N/mm~2,且能与各种瓷料配合,完全满足了引进的陶瓷电容器生产线的工艺要求。经用户批量使用,确认可替代进口的同类产品。

    1993年02期 45-48页 [查看摘要][在线阅读][下载 300k]
    [下载次数:137 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:66 ]
  • 表面组装技术的系统工程设计

    龙绪明

    以RN-Z36/30袖珍收录机为例,探讨表面组装技术(SMT)的系统工程设计。SMT产品设计要考虑可生产性、可测性及可靠性,而SMT生产工程设计主要目标在于提高效率、提高质量、降低成本。

    1993年02期 49-53页 [查看摘要][在线阅读][下载 250k]
    [下载次数:34 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:76 ]
  • 碳膜电位器碳片丝网印刷和照相制版技术

    郭帅

    随着丝网印刷技术应用于碳膜电位器的碳片制造中,使电位器的品种大大增加、产量成倍增加、各项技术指标大大提高,产品成本下降许多,给企业带来可观的经济效益。本文介绍在工作实践中有关碳膜片的照相制版及大面积丝网印刷的一些经验。

    1993年02期 54-56页 [查看摘要][在线阅读][下载 134k]
    [下载次数:47 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:1 ] |[阅读次数:65 ]
  • 厚膜高压限制电路生产中的功能调阻

    董藏文

    对日立型彩色电视机中的高压限制电路采用新的功能调阻方法,提高了产品合格率,缩短了生产周期,减轻了劳动强度。

    1993年02期 57-59页 [查看摘要][在线阅读][下载 150k]
    [下载次数:13 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:1 ] |[阅读次数:50 ]
  • 厚膜电阻用包封玻璃浆料的研究

    宋兴义 ,张樱 ,许思勇

    简介国产SGL8602包封玻璃的成分和性能,并与杜邦公司9137和昭荣公司5177浆料进行对比。

    1993年02期 60-62页 [查看摘要][在线阅读][下载 148k]
    [下载次数:264 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:2 ] |[阅读次数:66 ]
  • 下载本期数据