刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
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  • 热敏电阻器市场现状及“八五”预测

    范家成

    根据所掌握的数据,分析了热敏电阻器的生产情况和市场现状,并以现有市场需求为基础,分析推算出“八五”期间的新增需求量,新增需求量和目前产量之和就是“八五”末期的市场需求。根据笔者预测,“八五”末期热敏元器件的总需求量为1.12亿只。

    1992年02期 1-5页 [查看摘要][在线阅读][下载 339k]
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  • 热印头及热印刷记录技术的现状

    贺敏

    本文介绍了热印刷记录技术的发展过程、热印头的结构、现状和主要性能。并对国内现状和以后的发展进行了讨论。

    1992年02期 5-10页 [查看摘要][在线阅读][下载 578k]
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  • 多层片式陶瓷电容器的DPA技术

    吴明芳

    从提高多层片式陶瓷电容器(简称MLC)的可靠性出发详尽地研究了工艺参数、环境因素、材料性能、人员状况与MLC的内部缺陷的关系,提出生产高质量、高可靠的MLC须采用破坏性的物理分析(简称DPA)技术进行质量监控和工艺调整,以达到动态质量控制的目的。

    1992年02期 10-16页 [查看摘要][在线阅读][下载 405k]
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  • SnO_2超微粒薄膜多功能气体传感器

    曲喜新,严康宁,张鹰

    为了制造一种新型的多功能气体传感器,我们研制了二氧化锡超微粒薄膜,并对其结构作了深入的分析;此外,还研制了SnO_2超微粒薄膜多功能气体传感器,优选了它以上的结构,测试了它的气敏特性。本文是对以上研究的扼要论述。

    1992年02期 16-20页 [查看摘要][在线阅读][下载 403k]
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  • 钡铜钨离子在PFN-BCW系瓷料中的作用

    熊茂仁,涂斌,江涛,赵子衷

    通过Ba~(2+)、Cu~(2+)、W~(6+)离子对PFN的A位或B位取代试验,研究了BCW在PFN-BCW二元系中的作用。Ba~(2+)离子的A位取代能显著降低系统的Tc,且展峰作用明显。少量Cu~(2+)离子的添加能显著降低PFN的烧结温度。Cu~(2+)、W~(6+)离子的复合B位取代能提高Cu~(2+)在PFN中的固溶量,减少焦绿石相的形成,有利于系统的低温烧结和改性。

    1992年02期 21-26页 [查看摘要][在线阅读][下载 309k]
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  • 炮弹近炸引信用固体钽电容器的研制

    王兆翔,张声飞,黄桂荣

    作者根据炮弹近炸引信的特殊要求,研制出适应炮弹近炸引信专用的固体电解质钽电容器。

    1992年02期 26-31页 [查看摘要][在线阅读][下载 324k]
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  • 国产高纯铝箔的隧道腐蚀——Ⅱ.铝箔的金相结构与热处理条件的关系

    卢江,许恒生,曹婉真

    在恒定的升温速率下,对丹东LG5Y铝电解电容器阳极用高纯铝箔施以300~600℃间不同时间的恒温热处理,分析其金相结构,获得热处理后高纯铝箔的金相结构与热处理条件之间的关系。

    1992年02期 32-36页 [查看摘要][在线阅读][下载 699k]
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  • EG-1导电胶粘剂

    夏在中

    <正> 我们经过长期探索和试验,成功地研制出EG-1导电胶粘剂,经过若干单位实际使用证明效果很好。 1.EG-1导电胶粘剂常态下为银灰色高粘稠液体,且有在常温下不结块、不固化、活

    1992年02期 36页 [查看摘要][在线阅读][下载 51k]
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  • 添加剂对PMN—PT基低温烧结MLC瓷料性能的影响

    范福康,周伟革,周洪庆,莫绍芬

    探讨少量添加剂LiF、Bi_2O_3、SiO_2及PbO对Pb(Mg1/3 Nb2/3)O_3(简作PMN)-PbTiO_3(简作PT)基多层瓷介电容器(简为MLC)瓷料某些性能的影响。实验结果表明,适当添加上述化合物将在一定程度上改善瓷料的介电性能。少量LiF的引入可获得烧结温度850℃介电性能良好的MLC瓷料,为采用全银内电极取代Pd-Ag电极创造了条件。

    1992年02期 37-39页 [查看摘要][在线阅读][下载 235k]
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  • 球焊银丝研究初探

    刘大蓉,董友苏,诸惠兴,刘瑞平,李龄远

    在纯度大于0.9999的高纯银中加入微量稀土元素,球焊银丝。在大气下键合,成球好,强度和硬度都比球焊金丝高。

    1992年02期 39-43页 [查看摘要][在线阅读][下载 457k]
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  • 碳膜电位器电阻体制造新工艺

    杨振宇

    目前我国电位器电阻体的制作主要有两种工艺方法:一种是丝网印刷法,另一种是流布法。流布法属比较落后的工艺方法,在我国已逐步淘汰,故现在较为流行的是丝网印刷法。本文介绍一种先进的工艺方法——PC滚涂法。本厂从日本松下公司引进这一先进的制作工’艺技术,用于电阻体高阻部的制作。它的优点是生产效率高,电阻分布均匀,膜层表面光滑、平整,目标电阻值易于控制,生产合格率高。

    1992年02期 43-44页 [查看摘要][在线阅读][下载 91k]
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  • 裸芯片组装微电路失效机理研究

    李永常

    本文总结了几年来研制的微电路发生失效的各类情况,通过失效组装件的测试和解剖,对失效的机理进行了分析,并研究出了相应的可靠性保障技术。在实践中逐步形成了二次集成微电路小批量投产的质量控制体系,从而使产品的成品率与可靠性有了明显的长足进步。提供的多裸芯片组装的微电路产品满足了整机的各项技术要求

    1992年02期 45-49页 [查看摘要][在线阅读][下载 355k]
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  • 合成碳膜耐湿性能的探讨

    易保华

    提出关于合成碳膜耐湿性能的新的认识。指出,除材料的物理、化学吸附影响膜片的耐湿性能(文中称绝对耐湿性)外,膜片组分中的树脂在40℃时的化学反应活性(文中称相对耐湿性)对其耐湿性能有重要的影响。文中提供了研究相对耐湿性的实验方法和改善相对耐湿性之实验手段。

    1992年02期 50-53页 [查看摘要][在线阅读][下载 241k]
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  • 电解电容器用原材料中氯离子的测定

    施耀荣

    氯离子是铝电解电容器有害的杂质之一,严重影响其电性能。本文对利用分光光度法对Cl~-含量的测定进行了探讨。

    1992年02期 53-55页 [查看摘要][在线阅读][下载 157k]
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  • IEC对电子设备用固定电容器总规范的一些变动情况

    张昌仁

    本文介绍了国际电工委员会对电子设备用固定电容器总规范标准文本的主要修订情况及增加的新内容。

    1992年02期 55-60页 [查看摘要][在线阅读][下载 343k]
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  • 铝电解电容器国家标准中的阻抗值问题探讨

    陈增来

    铝电解电容器是电子设备中应用得广泛的电子元件之一。本文对现行十二个铝电解电容器国家标准中的阻抗值问题从理论和实践两方面进行了探讨,论述了阻抗值与电容量成反比的错误,并对如何较合理地确定铝电解电容器标准中的阻抗值提出了自己的看法,为进一步赶超国外先进水平、制定高水平的国家标准提供了一个实例。

    1992年02期 61-64页 [查看摘要][在线阅读][下载 262k]
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