刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
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  • 电子整机组装技术的变革

    曲喜新

    <正> 一、前言随着科学技术的发展,社会的生产方式和生活方式发生了很大的变化。在现代社会中,信息的重要程度越来越大。因此,作为捕获、传输、处理和显示信息的有力工具,电子技术必将得到更大的发展。相应的,电子工业必将上升到更高的水平。从整体上,体现电子工业水平的,是电

    1990年06期 1-5页 [查看摘要][在线阅读][下载 368k]
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  • 1991年电子元件市场浅析

    路漫

    <正> 1990年电子元件市场概况现在已是四季度,但要较为准确地估计1990年电子元器件的产销情况,仍然存在不少难点。预计1991年的产销情况难点就更多些。不过并不是无规可寻,基本趋势和主要影响因素还是清楚的。对1991年电子元件市场影响较大的因素有三个:1989年30亿只到35亿只元件的超量库存在1990年已基本上全

    1990年06期 5-8页 [查看摘要][在线阅读][下载 298k]
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  • 汽车电子用的混合电路

    王宏天

    <正> 自70年代初以来,混合电路在汽车电子中已具有举足轻重的作用。汽车电子的制造厂商跻身于世界最大的混合电路制造者之列并不是偶然的。美国的Delco GM. 福特、莫托洛拉,日本的日立、Nippon Denso,欧洲的Robert Bosch、Magneti Marelli、Siemens Bendix等公司以惊人数量的厚膜混合电路主导了市场,每年制造的电路超过

    1990年06期 8页 [查看摘要][在线阅读][下载 84k]
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  • 国外玻璃釉电位器电阻浆料

    江世荣 ,高凤清

    本文介绍日本、美国和联邦德国生产的玻璃釉电位器浆料。一般是用玻璃原料和RuO_2混合,在800~1200℃熔化,生成Pb_2Ru_2O_6,然后加Al_2O)3、TiO_2、ZrO_2,配制成方阻大、温度系数小的浆料。联邦德国为了获得接触电阻小的浆料,在钌系玻璃釉浆料中加入金银合金等材料。

    1990年06期 9-12页 [查看摘要][在线阅读][下载 233k]
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  • 怎样申请美国“UL”认证

    廖品善

    <正> 按照美国法律规定,凡进入美国市场的电器产品,必须取得美国保险商试验室“UL”的质量安全认证。去年,我国获准使用“UL”标志进入美国市场的已有92家企业的150多种产品,出口创汇1亿美元左右。但是,我国很多适销美国市场的产品,由于没有得到“UL”认可标志,而不能进入美国市场,

    1990年06期 12页 [查看摘要][在线阅读][下载 55k]
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  • 电子镇流器用铝电解电容器

    戴焕海

    本文在介绍电子镇流器工作的基础上,就其使用的铝电解电容器的使用场合及其设计作了总结性的概述。

    1990年06期 13-14页 [查看摘要][在线阅读][下载 114k]
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  • 提高铝电解电容器用腐蚀箔比容的研究

    曹婉真,许恒生

    应用X射线对晶体织构度进行分析的技术和X射线极图测定方法,从金属材料的角度出发,研究了多种进口铝箔的再结晶织构,并与国产冷轧铝箔的再结晶织构进行系统的对比,研究了产生高立方织构度的铝箔热处理工艺。其次,在研究铝箔的再结晶晶粒生长时,发现国产LG5Y铝箔的异常晶粒长大,为铝箔生产厂改进轧制工艺提供了分析依据。最后,在铝箔腐蚀理论的分析基础上,结合SEM检测手段,经过大量试验对比,找到了两种较佳的高压箔腐蚀工艺。当形成电压为375V时,达到了0.45μF/cm~2的较高比容值。

    1990年06期 15-19页 [查看摘要][在线阅读][下载 804k]
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  • CuO气相扩散及其热处理制度对SrTiO_3 BLC性能的影响

    金玉琢,李龙土

    本文研究了CuO气相扩散及其热处理制度对半导化SrTiO_3陶瓷介电性能的影响。用SEM和TEM对显微结构进行了分析,发现CuO被限制在晶界层中,并富集和离析。用CuO气相扩散法成功地获得了ε(app)>60000、tgδ<0.02、ρ>10~(10)Ω·cm、|ΔC/C|≤9.1(-25~+85℃)的SrTiO_3基晶界层电容器。

    1990年06期 19-22页 [查看摘要][在线阅读][下载 412k]
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  • 电真空陶瓷用改性高温釉

    朱海临

    对电真空陶瓷特别是大型电真空陶瓷器件用高温釉进行了改性实验。通过减少R_2O的引入来改善釉料的电性能,改变RO中MgO和CaO的摩尔比来提高釉料的金属化氢烧抗污染力。在固定R_2O为0.01mol的情况下,将MgO/CaO摩尔比控制在2~4范围内,获得了一组氢烧抗污染力较好的釉料。

    1990年06期 23-26页 [查看摘要][在线阅读][下载 267k]
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  • 高压陶瓷电容器的交流击穿特性

    薛泉林

    本文研究了高压陶瓷电容器的交流击穿电压与电容器介质厚度、间隙长及材料介电常数之间的关系,研究得到的结果,可望对高压陶瓷电容器的合理设计提供指导。

    1990年06期 27-31页 [查看摘要][在线阅读][下载 994k]
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  • 西门子公司生产的片式陶瓷电容器

    江世荣

    <正> 据西德《Elektronik Praxis》1989年第3期刊载,西门子公司生产的COG系列及X_7R系列片式或无引线圆柱形结构多层陶瓷电容器,广泛应用于军事装备和医疗设备。COG工作温度为-55~+125℃,超稳定型的电压及容量为1kV/120nF,

    1990年06期 31页 [查看摘要][在线阅读][下载 791k]
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  • 小型长方片多联高压电容块

    张汉昭

    本文介绍了小型长方片多联高压电容块的结构特征、制作方法及应用时须注意的方面。

    1990年06期 32-34页 [查看摘要][在线阅读][下载 171k]
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  • 高压负荷稳定性优良的高阻浆料的研制

    王文华 ,孙义传 ,肖小飞

    以Pb_2Ru_2O_6为主晶相,Pb-Si-B系玻璃为粘结相的电阻浆料,掺入BaTiO_3等进行改进研制,制成的电阻在400V/mm的电压负荷下2h,阻值变化率ΔR/R不超出-0.2%,温度系数也良好。并探讨了BaTiO_3对高压负荷稳定性的改进机制。

    1990年06期 34-37页 [查看摘要][在线阅读][下载 233k]
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  • 厚膜电子浆料有机载体及流变性

    董兆文

    本文介绍了有机载体的各种添加剂对浆料流变性和印刷性能的影响,指明了松油醇-乙基纤维素系统的缺点,提出了含有多种添加剂和树脂的新型有机系统。

    1990年06期 38-42页 [查看摘要][在线阅读][下载 287k]
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  • 西门子公司铝电解电容器全都不含DMF溶剂

    张方俊 ,王焕铭

    <正> 出于职业安全、保健和环境保护方面的考虑,西门子公司对其今后制造的各种铝电解电容器中的电解质,作了实质性的改进,其中包括将不再采用二甲基甲酰胺(DMF)作为溶剂。

    1990年06期 42页 [查看摘要][在线阅读][下载 53k]
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  • PTC陶瓷热敏电阻器综合参数测试仪

    张绪礼,赵善荣,李银祥,肖天来

    研制成一种专用于PTC陶瓷热敏电阻器的综合参数测试仪。在这种小型廉价的数显仪器上,可以实现对器件常温电阻、最大冲击电流、最大工作电压、残余电流、启动时间、恢复时间反击穿电压等参数的测量。本文扼要阐述了仪器及各参数测量的原理。

    1990年06期 43-45页 [查看摘要][在线阅读][下载 180k]
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  • 气相反应法合成精细AIN粉末

    程锦然

    <正> AlN陶瓷有很高的热导性和电阻率,可用作半导体器件的陶瓷基片。工业上合成AlN粉主要采用Al_2O_3热碳还原法。这是一种成批生产的方法,不利于连续生产。用气相反应法可制备出高纯度AlN粉,且适于连续生产。笔者研究了用AlCl_3和NH_3气进行气相反应来合成AlN粉的方法。

    1990年06期 46-47页 [查看摘要][在线阅读][下载 109k]
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  • 焊片铆合方法的改进

    高凤清 ,徐义军

    本文叙述WH20型碳膜电位器的焊片铆合方法。当冲头与碳膜片的垂直度小于或等于20’,同心度小于或等于0.05mm时,焊片铆合强度产生突跳,焊片扭矩由4~20cN·m提高至12~40cN·m。根据IEC393-1·4·23试验,干燥焊接试验阻值变化由2%~6%下降为1%以下。

    1990年06期 48-50页 [查看摘要][在线阅读][下载 157k]
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  • 用于SMT的片式电位器在我国首家投产

    王光明

    <正> 最近,一种新型表面安装用密封型片式玻璃釉预调电位器在四川华瑞电位器有限公司开发成功。这是我国电子元件行业首家能生产这种适用于SMT的电位器厂家,填补了国内空白。该公司是由机电部四川广元国营八九三厂和瑞士电位器有限公司组建的中外合资企业。

    1990年06期 50页 [查看摘要][在线阅读][下载 45k]
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  • 铝电解电容器老练工艺的改进

    陈寿延

    本文介绍了从日本引进的铝电解电容器用CS205K型全自动老练分选机的基本原理,以及对原有老练工艺的改进。由以前的恒压老练改为脉冲稳压老练后,提高工效四倍,老练后漏电流一次合格率提高14%。并且老练设备耗电大大下降,由原来的1000W降为150W。

    1990年06期 51-53页 [查看摘要][在线阅读][下载 173k]
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  • UZ系列片式铝电解电容器

    吴德明

    <正> 日本Nichicon公司制成高温负荷105℃、500h的片式铝电解电容器。产品使用了热稳定性好、比电阻低的工作电解液;高倍率铝箔腐蚀及其铝介质氧化膜生长技术,制备得极好的电极铝箔;又采用高精度自动组装设备。产品适应高密度封装技术,最适用于产业机器及高可靠电子设备使用。

    1990年06期 53页 [查看摘要][在线阅读][下载 53k]
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  • 浪涌电压试验设备的评价

    陈善利

    本文就浪涌电压试验设备对试验电路和试验电源的要求,提出一些看法,以便正确评价浪涌试验设备,使试验方法符合技术标准。

    1990年06期 54-58页 [查看摘要][在线阅读][下载 322k]
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  • 小体积长寿命中高压铝电解电容器

    吴德明

    <正> 日本信英通信工业株式会社研制成小体积高稳定长寿命中高压铝电解电容器。它使用超高倍率腐蚀技术和低比电阻高稳定的工作电解液,产品体积缩小1~2个壳号。这种中高压铝电解电容器可承受高纹波电流。同系列有二个品种,即200V100μF,外壳尺寸φ30×40mm(寿命试验时迭加纹波电流2.4A/120Hz,105℃,500h); 另一种为

    1990年06期 58页 [查看摘要][在线阅读][下载 62k]
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  • 也谈铝电解电容器有功功率的计算问题——与池同等同志商榷

    陈增来

    <正> 《电子元件与材料》1985年第5期和1986年第4期曾先后刊载池同同志的文章《铝电解电容器有功功率的计算》和《铝电解电容器的额定纹波电流》(以下分别简称为“文一”和“文二”)。两篇文章对铝电解电容器有功功率的计算问题进行了若干有

    1990年06期 59-62页 [查看摘要][在线阅读][下载 278k]
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  • 片状钽电解电容器

    吴德明

    <正> 日本Nichicon公司出售二种片状钽电解电容器。一种是安全性高的内藏保险丝的模塑树脂片状钽电容器F94;另一种是高可靠(高耐热、高耐湿)模塑树脂片状钽电容器F97。产品的主要特点是:①因电容器内藏保险丝,遇故障即短路断开,具备防止冒

    1990年06期 62页 [查看摘要][在线阅读][下载 81k]
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  • 《电子元件与材料》1990年总目录

    1990年06期 63-64页 [查看摘要][在线阅读][下载 122k]
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