刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
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  • 表面组装技术

    宣大荣

    <正> 一、表面组装技术系统概况表面组装技术(SMT)是一门包括元器件、组装设备、焊接方法及组装辅助材料等内容的综合性系统技术。

    1990年03期 1-69页 [查看摘要][在线阅读][下载 7114k]
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  • 片式多层陶瓷电容器

    李学文

    本文介绍片式多层陶瓷电容器的发展现状,论及片式多层陶瓷电容器用陶瓷材料和电极材料的进展,并对未来的发展趋势提出见解。

    1990年03期 70-83页 [查看摘要][在线阅读][下载 778k]
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  • 片式元件IEC标准动态

    本文主要介绍了近年来IEC TC40技术委员会制定的片式元件(电阻器和电容器)的标准动态和这些标准的主要技术指标。笔者认为IEC的片式元件标准是在国际贸易中能为各国所接受的贸易标准,故建议我国积极采用。

    1990年03期 84-96页 [查看摘要][在线阅读][下载 778k]
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