刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
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  • 表面组装技术迅猛发展——赴美考察报告

    徐英莲 ,张亨文

    作者赴美考察了表面组装技术,五年内全球SMD市场年增长率28%左右,销售额最高的除片式集成电路外,要算电阻器和电容器。在美国,SMT在军用、航天方面的应用发展较快,消费类的应用较少。

    1990年02期 1-6页 [查看摘要][在线阅读][下载 967k]
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  • 热敏电阻器市场研究(上)

    路漫

    本文详细介绍了热敏电阻器在消费类和投资类电子产品中的市场,以及“八五”期间的市场预测。

    1990年02期 7-12页 [查看摘要][在线阅读][下载 490k]
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  • 第五届国际固态传感器会议

    吴宪平

    <正> 1989年7月初,笔者参加了在瑞士蒙特勒召开的第五届国际固态传感器会议,会上宣读了自己的论文:“一种具有非线性内补偿和过压保护功能的新型压力传感器”。国际固态传感器会议(The Interna-tionel Conference on Solid-State Sen-

    1990年02期 12页 [查看摘要][在线阅读][下载 92k]
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  • 腐蚀及腐蚀形成铝箔的发展动向

    宋永祥

    本文对近年来腐蚀及腐蚀形成铝箔的发展动向——降低纯度、提高比容、增加品种——进行了综述。介绍了有关公司产品的情况,供生产和研究人员参考。

    1990年02期 13-18页 [查看摘要][在线阅读][下载 524k]
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  • 日本混合微电子技术点滴

    高卫宁

    <正> 日本印刷电路协会调查预测,1991年前表面装配用电阻器和电容器分别占60%和50%,表面装配用线圈将占35.5%。日本已开展把高温超导瓷料用于混合集成电路的研究,如准备把它用作混合集成电路和

    1990年02期 18页 [查看摘要][在线阅读][下载 47k]
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  • 片式元件及表面组装技术发展动态

    张如明

    片式元件和器件、表面贴装机、微型焊接设备,是表面组装技术的三个重要内容。本文综述了片式元件、片式IC封装器件、表面组装技术的应用情况和发展趋势。还介绍了组建高性能和多功能表面组装系统的基本设计思想。

    1990年02期 19-21页 [查看摘要][在线阅读][下载 975k]
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  • SnO_2半导体陶瓷酒敏器件的金属与半导体欧姆接触

    周晓华,徐毓龙,林喜秀

    本文着重讨论了SnO_2半导体陶瓷酒敏器件的金属与半导体(简称金-半)欧姆接触问题。参照元素半导体器件中电极与半导体之间实现欧姆接触的惯用做法,采用金-n~+-n结构来实现金属电极和SnO_2半导体陶瓷之间的欧姆接触。实验结果表明:采用这种结构,可以有效地抑制由于器件的金属电极与半导体接触而引起的不良影响,能更好地体现SnO_2敏感材料自身的特性,对于提高器件的一致性和产品的成品率都有重要的作用。

    1990年02期 22-26页 [查看摘要][在线阅读][下载 341k]
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  • 内装式混合集成汽车电压调节器

    朱西宁

    这种国产第三代汽车电压调节器的核心是一块集成电路芯片,具有电压比较、逻辑门、温度补偿和保护电路等全部控制功能。采用厚膜工艺组装,安装在交流发电机后盖上,是未来汽车大量采用的电子设备。

    1990年02期 27-30页 [查看摘要][在线阅读][下载 269k]
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  • 低压宽温工作电解液的研究

    张继保,曹婉真

    本文以马来酸-三乙胺一DMF(或乙二醇)系列电解液为例,对-55~+105℃宽温工作电解液的组分选择及其性能进行了讨论,并依据有关理论对其进行了分析,同时结合成品性能分析,提出了宽温工作电解液的选择规律及其影响因素。

    1990年02期 31-35页 [查看摘要][在线阅读][下载 363k]
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  • 聚乙烯基PTC热敏电阻材料的研究

    郑安泉,俞卫兵

    本文介绍了以聚乙烯为基材,添加碳黑制备的复合物的PTC效应的研究结果。研究表明在结晶聚乙烯熔点(137℃)附近大约20℃的温区范围内,复合物具有良好的开关特性,PTC强度达10~3~10~4。本文还讨论了聚乙烯结晶度和碳黑含量对复合物的PTC效应的影响。

    1990年02期 36-38页 [查看摘要][在线阅读][下载 195k]
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  • 表面组装技术在厚膜电路中的应用

    吴成倚,周竝

    在厚膜集成电源误差放大电路设计中,采用标准的片式元器件,运用表面组装工艺,使产品制作中工艺方便灵活,成品率大大提高,以片式电阻的贴装弥补了多次印刷工艺带来的成品率下降的缺点。同时介绍贴装技术中再流焊工艺的使用经验,总结了再流焊对电路设计的要求及其优点,说明了表面组装技术用于厚膜电路是一种切实可行的方法。

    1990年02期 39-41页 [查看摘要][在线阅读][下载 221k]
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  • 铝电解电容器高温负荷试验

    戴焕海

    本文对铝电解电容器高温负荷即耐久性试验进行了理论和实践的分析,提出了目前耐久性试验中存在的问题,特别是对有高纹波电流要求的产品。进一步指出在原有试验设备的基础上进行改进的方法,并对送例行试验的产品提出了要求。

    1990年02期 42-43页 [查看摘要][在线阅读][下载 107k]
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  • 金属化薄膜电容器接触电阻与tgδ的关系

    严学根

    <正> 接触电阻产生损耗是电容器损耗的一部分,本文就从接触电阻产生损耗入手,探讨接触电阻对金属化薄膜电容器tgδ值的影响及采用的控制办法。分析电容器损耗的简化等效电路如图1所示,图中r_m是电容器金属部分的电阻,包

    1990年02期 44页 [查看摘要][在线阅读][下载 70k]
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  • 超细振磨机

    夏林甫

    本文介绍了立式振磨机的主要类型及规格,着重介绍了密集型立式振磨机的结构、原理、磨碎效果及使用要求。

    1990年02期 45-49页 [查看摘要][在线阅读][下载 516k]
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  • 混合集成电路用电阻器的现状

    徐晶

    <正> 随着新材料的研究开发及制造技术、微调技术的不断进步,今天的混合电路的电阻功能已不单靠在基片上制作电阻器来完成,还可以通过外贴分立的片式电阻器来实现。厚膜电阻材料常用的是贵重的Ru基电阻浆料或价格较低的Ta、SnO_2电阻浆料。后者成本低,但电阻稳定性不及前者。

    1990年02期 49页 [查看摘要][在线阅读][下载 73k]
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  • 专用设备国产化是当务之急

    董大为

    本文系作者在四川电子生产工程研究开发中心成立大会上的发言稿,对专用设备国产化颇有见地,今特约刊出,以飨读者。

    1990年02期 50-52页 [查看摘要][在线阅读][下载 256k]
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  • 引人注目的新材料——金刚石薄膜

    吴琼

    <正> 金刚石薄膜是一种能在较大面积或者复杂形状材料表面上形成的薄膜。这种薄膜的性质接近于金刚石的特性。严格地说,应该称为“类金刚石薄膜”。金刚石薄膜有许多优良的特性:在常温下它的热导率是铜的5倍;它的透光性

    1990年02期 52页 [查看摘要][在线阅读][下载 80k]
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  • 钽电解电容器流动液赋能设备

    孙敏

    本文概括地介绍了在钽电解电容器赋能工艺中,采用赋能液流动的方式后,能改善钽阳极块Ta_2O_5膜形成质量。并对该设备结构性能作了简单介绍。

    1990年02期 53-55页 [查看摘要][在线阅读][下载 218k]
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  • 发展TAB的新途径

    匡泰安

    <正> 最近,加利福尼亚北部的三家公司Ele-ctronics、Indy Electronics和Olin Mesa,宣布组成联合体。目的是加速电子工业TAB(载带自动焊)的推广应用。联合体集每家公司TAB技术专长于一体,形成TAB技术承包组装服务整体。他们

    1990年02期 55页 [查看摘要][在线阅读][下载 81k]
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  • 一批国产化铝电解电容器生产线设备通过鉴定

    王丽生

    本文对1989年9月初通过机电部专家评议鉴定的一批铝电解电容器生产线设备的主要技术参数进行了介绍。

    1990年02期 56-57页 [查看摘要][在线阅读][下载 84k]
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  • 一种用于MLC端电极的刷银新工艺

    李怀新

    采用刷银工艺制作MLC端电极可大大减少银浆沿坯体分层等缝隙内渗而造成的自然通路,废品减少率最高可达88.1%,经济效益明显。本文介绍了该工艺所用银浆的配制、刷银方法及试验结果。

    1990年02期 58-59页 [查看摘要][在线阅读][下载 126k]
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  • 减小薄膜精密低阻网络接触电阻的体会

    刘征

    <正> 近几年来,随着我国电子技术的发展,电阻网络已成为增长最为迅速的电子元件之一,电阻网络的品种和规格也在不断增加。电阻网络的精度、稳定性,以及分布参数的大小,在某种程度上决定了A/D、D/A转换器的精度与速度,因此,如何保证网络电阻的精度和减少寄生参数的影响,提高其响

    1990年02期 60-61页 [查看摘要][在线阅读][下载 120k]
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  • 第三十九届国际电子元件会议论文摘要(一)

    第三十九届国际电子元件会议于1989年5月22日至24日在美国得克萨斯州的休斯敦召开。此次会议共发表论文139篇,是近几届会议发表论文最多的一次。论文内容包括材料、可靠性、分立元件、混合电路、连接器、光纤、互连、封装、超导、制造技术等,对电子元件行业的科研、生产、教学等单位均有一定的参考价值。为了及时将信息通报给各单位,以便利用这些资料,本刊决定从本期起刊登第三十九届国际电子元件会议发表的全部论文的摘要。限于篇幅计划分六期登完。文摘后面标有论文原文的页数和参考文献数。论文文摘由机电部43所情报中心供稿,需要原文或译文的单位,请与合肥市68信箱情报中心联系。

    1990年02期 62-64页 [查看摘要][在线阅读][下载 219k]
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  • 国营715厂陶瓷电容器、电位器生产线通过鉴定

    文本

    <正> 由机电部主持的陶瓷电容器、电位器生产线设备国产化工作会议于1989年12月19日至24日在四川省成都市召开,参加会议的有46个单位57位代表。会议就国营715厂消化吸收引进技术和自行研制开发的下列项目进行了现场鉴定:(1)单班年产2500万只多

    1990年02期 65页 [查看摘要][在线阅读][下载 317k]
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