刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
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  • 用声学显微镜无损检测精细陶瓷材料及元件

    刘一声

    本文介绍几种常用的声学显微镜的结构和它们在无损检测精细陶瓷的材料特性、缺陷特性以及电子元件内部缺陷方面的应用。

    1990年01期 1-7页 [查看摘要][在线阅读][下载 2954k]
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  • 国外压敏电阻器简介

    张南法

    本文介绍了国外压敏电阻器的生产厂家、品种规格、新产品和市场概况。

    1990年01期 8-12页 [查看摘要][在线阅读][下载 334k]
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  • 片式滤波器

    傅成君

    <正> 日本TDK公司生产的片式噪声滤波器具有陡峭的衰减特性,适用于磁带录象机和计算机等以防止信号线噪声的产生。特点: 1.衰减量25dB,频率范围4.5~650MHz共20个品种,具有与带引线产品相同的特性;

    1990年01期 12页 [查看摘要][在线阅读][下载 82k]
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  • 稀土掺杂和Ti/Sr比对SrTiO_3电容器电参数的影响

    范福康,周洪庆

    采用空气中一次烧成新工艺,系统地研究了稀土掺杂和化学计量比对SrTiO_3晶界层电容器陶瓷显微结构和性能的影响。得到了介电常数ε≥50000、介质损耗tgδ≤0.010、介电常数温度系数(-25~+85℃)a_ε=(±10~±12)%的La掺杂SrTiO_3电容器。实验结果表明:掺杂稀土元素的种类和数量的不同以及取不同的Ti/Sr比,对SrTiO_3电容器电参数均有很大的影响。

    1990年01期 13-18页 [查看摘要][在线阅读][下载 1687k]
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  • 以钢焊片代铜焊片生产电位器

    李相彬

    <正> 南京无线电元件三厂用钢焊片代替铜焊片生产电位器,使电位器上机波峰焊接合格率达到99.8%,产品成本下降70%以上。过去,该厂生产电视机、收音机及电子仪器用的电位器焊片都是用钢片镀银而成。

    1990年01期 18页 [查看摘要][在线阅读][下载 69k]
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  • 厚膜电阻噪声特性及微调图形对噪声的影响

    吕乃康

    本文讨论了厚膜电阻器的噪声种类、特性及其产生机理,并提出了减小厚膜电阻器中1/f噪声的途径和方法。文中还讨论了电阻器的微调图形对噪声增量的影响,以及如何减小微调后的噪声增量等。

    1990年01期 19-23页 [查看摘要][在线阅读][下载 345k]
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  • 高性能电源铁氧体研制成功

    李相彬

    <正> 中山集团金宁无线电器材厂研制成功高性能电源铁氧体。这种锰锌铁氧体材料可用于频率高达150kHz的开关电源变压器,用它制成的磁芯,电磁性能达到日本TDK公司HFC1同类产品水平,具有高居里温度,高电阻率,高饱和磁通密度,高振幅磁导率和低功率损耗等优点。功耗最低温度为

    1990年01期 23页 [查看摘要][在线阅读][下载 50k]
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  • PC复合膜湿度非线性效应

    杨大本,蒋亚东

    本文研究了电子聚合物PC复合膜在高湿范围(80%~100%RH)内的湿度非线性特性,其电阻湿度非线性变化达10~2~10~3数量级。探讨了PC复合聚合物高湿开关型与结露型特性的微结构,讨论了一种复合新相——Polymethylphenylacetylene(聚甲基苯乙炔)特征,采用电子电导与尺寸效应模型解释了聚合物湿度非线性响应机理。

    1990年01期 24-26页 [查看摘要][在线阅读][下载 222k]
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  • 片式固体钽电解电容器

    傅成君

    <正> 日本电容器工业公司研制了安全性高、内装熔断器的F94型树脂模塑片式固体钽电解电容器和高可靠(高耐热、高耐湿)树脂模塑片式固体钽电解电容器,这两种产品已开始销售。产品的主要特点是:①由于电容

    1990年01期 26页 [查看摘要][在线阅读][下载 57k]
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  • 低压电容器铝箔组织结构对比电容量的影响

    崔祺,张纬斌

    本文对LG3铝箔组织结构与交流腐蚀后比电容量的关系进行了研究。结果表明,淬火过饱和空位浓度、立方织构体积分数和杂质的存在状态是影响铝箔比电容量的主要因素。淬火过饱和空位浓度越高,位错环就越多,腐蚀活化点就越多,比电容量就越高。铝箔立方织构体积分数越高,第二相杂质粒子越少,比电容量就越高。要提高铝箔的比电容量,还应考虑淬火过饱和空位浓度,立方织构体积分数和杂质存在状态的综合影响。

    1990年01期 27-29页 [查看摘要][在线阅读][下载 259k]
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  • 日本和美国1987年生产的厚膜IC市场销售情况比较

    傅成君

    1990年01期 29页 [查看摘要][在线阅读][下载 61k]
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  • 高压电解电容器用高纯铝箔的分析

    许恒生,曹婉真

    本文着重通过对高压铝箔的化学成份和轧制及热处理工艺的对比分析,得知国产高压铝箔在化学成份方面差距不大,主要是热轧及相应的热处理工艺方面有较大的差异。这表现在热轧起始温度低,或热轧加工量小,为了获得较高的立方织构度,需要采用600℃高温度的退火热处理工艺。其结果表现在微观组织结构方面无论是织构度或杂质分布均一性都较国外箔差,致使其腐蚀形态不利于化成箔比容的提高,仅获得了0.45μF/cm~2的水平,与日本JCC公司的0.7μF/cm~2的水平相比,仍有相当差距。而且铝箔的晶粒有异常长大现象,呈极软状态,不利于卷绕。根本的改善途径在于改进热轧工艺及相应的热处理工艺。在条件尚不具备的情况下。应在热处理工艺及腐蚀工艺上下工夫。

    1990年01期 30-35页 [查看摘要][在线阅读][下载 1648k]
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  • 丝网印刷CdTe光敏膜的研究

    吴平

    本文研究了丝网印刷法制备CdTe光敏材料的工艺条件、影响因素及其机理,并对制备的CdTe光敏膜进行了特性测试分析。

    1990年01期 35-37页 [查看摘要][在线阅读][下载 192k]
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  • EP-1湿度探测元件研制成果通过技术鉴定

    杨大本

    <正> 电子科技大学研制的EP-1湿度探测元件,1989年12月在成都通过技术鉴定。EP-1湿度探测元件系电子聚合物薄膜电容式湿敏传感元件,采用了新型耐高温PI基敏感材料与特殊敏感器件结构工艺技

    1990年01期 37页 [查看摘要][在线阅读][下载 68k]
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  • 分步沉淀法制备PbTiO_3粉体材料

    王偕恕

    本文提出了一种用氨水和(NH_4)_2CO_3为沉淀剂,分步沉淀制备PbTiO_3粉体材料的方法。并对所得产物进行了X射线衍射晶体结构分析和化学分析,证明合成产物为高纯PbTiO_3。

    1990年01期 38-39页 [查看摘要][在线阅读][下载 95k]
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  • 过量PbO对PFN-BCW系陶瓷烧结及介电性能的影响

    熊茂仁,谢小玲,丘其春

    Pb(Fe_(1/2)Nb_(1/2))O_3-Ba(Cu_(1/2)W_(1/2))O_3系固溶体中添加过量PbO可使该系统在680℃左右出现液相,起到促进烧结的作用。添加适量(0.5wt%)的过量PbO可降低烧结温度20~30℃,在880℃保温2h烧结时,可得到无明显玻璃相存在的结构致密的细晶陶瓷,其主要性能满足EIA标准中的Y5U组要求,适宜于采用全银内电极制造多层陶瓷电容器。

    1990年01期 40-42页 [查看摘要][在线阅读][下载 966k]
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  • 片式MLC端电极电镀技术

    高宏庆

    为提高片式多层瓷介电容器(MLC)端电极对焊料的浸蚀性、耐热冲击性和可焊性,需在其底电极上施镀Ni和Sn/Pb合金层。本文着重介绍片式MLC端电极镀Ni与镀Sn/Pb电解液配方及其工艺参数,并就镀液中的某些成分、载流媒体的选择等进行较为详细的讨论。

    1990年01期 43-46页 [查看摘要][在线阅读][下载 258k]
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  • 基片温度对SnO_2超微粒薄膜气敏特性的影响

    李勇,曲建明

    在基片温度180℃溅射淀积的SnO_2超微粒薄膜,内应力较小,含有很多微孔,对乙醇有很高的灵敏度。

    1990年01期 46-48页 [查看摘要][在线阅读][下载 1106k]
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  • 日本企业中研究和技术的分类

    傅成君

    1990年01期 48页 [查看摘要][在线阅读][下载 694k]
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  • 阳极Ta_2O_5、Nb_2O_5及Ta-Nb合金氧化膜的阳极化常数及介电常数的测定

    邵有田

    钽、铌及钽铌合金(Ta_(0.80)Nb_(0.20))箔在0.01%H_3PO_4液中,进行电化学赋能。借助于椭圆偏振仪测定阳极氧化膜的阳极化常数(k,A/V)。根据电容公式,计算出介电常数(ε)。所得诸值为:k_(Ta_2O_5)=15.76±4.5%A/V,k_(Nb_2O_5)=19.96±2.1%A/V,k_(TaNb)=16.23±2.3%A/V;ε_(Ta_2O_5)=26.98±3.2%,ε_(Nb_2O_5)=41.11=2.0%,ε_(TaNb)=26.23±2.4%。室温下的Ta、Nb及Ta_(0.80)Nb_(0.20)合金的参考干涉色标的周期交换分别为70V、60V及70V。

    1990年01期 49-54页 [查看摘要][在线阅读][下载 380k]
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  • 氧化铝基片对厚膜导体附着力的影响

    敖己忠,洪朝铸

    基片的物化性质,与厚膜电路导体的性能,特别是可靠性和生产中的重复性等关系非常密切。本文从实验出发,比较了几种不同的96%氧化铝基片对厚膜导体附着力的影响,并进行分析及讨论。

    1990年01期 55-57页 [查看摘要][在线阅读][下载 468k]
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  • 电解电容器用乙二醇中的微锌离子的测定

    郭步云

    乙二醇中的微锌离子对铝电解电容器的性能有很大的影响。本文利用分光光度法对乙二醇中的微锌离子的含量进行了测定,并依据有关化学理论对该测试方法进行了分析,对提高铝电解电容器的质量具有一定意义。

    1990年01期 58-60页 [查看摘要][在线阅读][下载 177k]
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  • 二氧化钌对钽钌酸铅厚膜电阻特性的影响

    宋兴义

    <正> 笔者对钽钌酸铅电阻曾进行了广泛而深入的研究,钽钌酸铅电阻具有以下特性:1.电阻对烧结温度不敏感;2.10kΩ/□~10MΩ/□范围内不需要掺杂且性能良好;3.电

    1990年01期 60-62页 [查看摘要][在线阅读][下载 184k]
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  • 硬化指数n对带料连续引伸工艺的意义及其计算

    杨宪法

    本文通过对带料连续引伸工艺的分析,认为金属带料的冷作硬化敏感度是该工艺成功与否的关键。由此引入能定量说明材料冷作硬化特性的参数——硬化指数n,并说明其计算方法。实践证明:硬化指数对带料连续引伸工艺具有相当的指导意义,它可以帮助我们深入了解材料的性能,减少工艺试验的盲目性,防止结论的片面性,从而有效地指导生产。

    1990年01期 62-64页 [查看摘要][在线阅读][下载 183k]
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  • 功能陶瓷的应用

    傅成君

    1990年01期 65页 [查看摘要][在线阅读][下载 37k]
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