- 毛祖佑
本文概述了陶瓷基复合材料结构陶瓷、集成电路用基片陶瓷材料及电容器介质陶瓷的发展概况和动向。
1989年05期 1-6页 [查看摘要][在线阅读][下载 409k] [下载次数：46 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：60 ] - 刘长安
<正> 以往,超导体评价实验几乎都是用LHeLN_2杜瓦瓶方法进行的。这种方法,温度控制困难,实验人员必须时刻不离现场测量数据,还要日以继夜地进行实验。现在能够自动进行超导体评价的试验装置已经问世,并在许多研究机构中应用。
1989年05期 6-11页 [查看摘要][在线阅读][下载 302k] [下载次数：17 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：49 ] - 戴富贵
<正> 本专利描述了多层陶瓷电容器经济、可靠的制造方法。这种方法与电极是否由贵金属或其合金制造无关。电极是厚度低于10μm的致密薄金属层,喷在中间载体(薄膜)上,电极同介质陶瓷膜交叠相间。其特点是涂在中间薄膜载层上的薄金属层在压制
1989年05期 11页 [查看摘要][在线阅读][下载 43k] [下载次数：89 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：91 ] - 朱伟军
<正> 随着科学技术的发展,从工业的各个领域到日常生活的各个方面,都要用到具有各种不同功能的机器、设备、化学材料,从而使各种原料、燃料等的消耗、运输、储存问题日趋复杂化。一方面,这对生活环境、工作环境具有方便而又能提高其效率的有利之处,另一方面,也产生了公害及各种灾害的不利因素。
1989年05期 12-17页 [查看摘要][在线阅读][下载 361k] [下载次数：96 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：51 ] - 李相彬
<正> 南京无线电元件十一厂研制成功电阻温度系数微机测试系统,为国内填补了一项空白,使生产电阻器过程中巡测温度系数实现自动化,工效比原来提高近30倍。 过去,国内在电阻器的生产过程中,全部用手工监测温度系数,速度慢,误差大,甚至有时停工待测。为改变这种状况,南京无线电元件十一厂组织有经验的技术人员攻关,并研制成功经济实用,能大量生产的微机测试系统。该系统采用8031单片微机和7135大规模集成
1989年05期 17页 [查看摘要][在线阅读][下载 69k] [下载次数：14 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：114 ] - 胡志祥,王晓松,杨邦朝,张鹰,李玉槐
本文介绍、了采用薄膜混合集成的方法,设计出典型输出电流达1.2 A的混合集成功率运算放大器FX0021/FX0041的基本原理、特点及设计要点。针对国外同类产品LH0021所存在的问题,提出输出级采用复合管,功率管芯粘接不需增加过渡层,以提高输出级的负载能力和增_加散热能力。并简述了这一新产品的典型应用范围及注意事项。
1989年05期 18-21页 [查看摘要][在线阅读][下载 236k] [下载次数：57 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：1 ] |[阅读次数：101 ] - 吴琼
<正> 目前,负温度系数热敏电阻正向着高精度、宽温度范围和高可靠性方向发展,已在珠形化、片状化和薄膜化方面取得一定的进展。已经生产出了电阻值、B常数精度均为±1％的产品,并已投放市场。该元件采用玻璃封装,所用的玻璃是耐热性、耐环境性好的轴向或径向玻璃,其使用温度范围为-40～+450℃。
1989年05期 21页 [查看摘要][在线阅读][下载 59k] [下载次数：54 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：41 ] - 吴炜
本文导出了插入式和L形激光调阻时,阻值随调阻过程切割比例变化的规律,为激光调阻工艺的设计提供了理论依据。
1989年05期 22-25页 [查看摘要][在线阅读][下载 160k] [下载次数：62 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：5 ] |[阅读次数：44 ] - 邵有田
溅射的Ta-Al合金薄膜,在0.5％和1.0％草酸溶液中,进行电化学赋能。用俄歇电予能谱(AES),并结合Ar离予溅射分析所得的氧化膜。斌能所形成的阳极氧化膜为Ta_2O_6和Al_2O_3的均匀无定形混合阳极氧化膜。在赋能期间,有铝的相对损耗,但不发生溶析效应。阳极化常数及介电常数随合金中铝含量的增加而下降。
1989年05期 26-29页 [查看摘要][在线阅读][下载 251k] [下载次数：17 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：46 ] - 朱秀娟,林贤端
通过对铌锑锆钛酸铅三元系固溶压电陶瓷的掺杂改性试验,发现以不同的等价离子如Ba~(2+)、Sr~(2+)等取代Pb~(2+)和以不同的金属离子如Nb~(5+)、La~(3+)、W~(6+)Fe~(3+)、Cr~(3+)、Mn~(3+)等掺杂(掺杂量0.5mol％～0.1mol％)对固溶铌锑锆钛酸铅陶瓷的压电、介电性能的影响明显不同。该文还讨论了烧结温度和保温时间对晶粒尺寸的影响。
1989年05期 30-33页 [查看摘要][在线阅读][下载 236k] [下载次数：143 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：5 ] |[阅读次数：134 ] - 傅成君
<正> 日本村田制作所生产的SMD型正温度系数热敏电阻器,是利用半导体陶瓷的特性,检测温度对电路进行热保护的。该产品与一般的带引线产品具有相同的功能。 该产品的特点:
1989年05期 33页 [查看摘要][在线阅读][下载 64k] [下载次数：35 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：61 ] - 周世平
通过化学分析、ICP(电感耦合等离子体光量计分析法)、BET(以布朗诺尔-埃恭特-泰勒的吸附理论为基础的气体吸附测试孔径和比表面积的方法)、XRD、TG-DTA等手段研究了草酸盐法制备钛酸锶粉末的工艺参数——反应温度、pH值、反应时间、反应物过量量对粉末性能的影响。沉淀物于850℃煅烧2h所得钛酸锶粉末为立方晶相,纯度高达99.87％,SrO/TiO_2(摩尔比)为1.000,比表面为17m~2/g。可根据需要调整其SrO/TiO_2比,比表面调整范围为9～30m~2/g。
1989年05期 34-36页 [查看摘要][在线阅读][下载 223k] [下载次数：122 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：12 ] |[阅读次数：88 ] - 陈卫东
本文介绍了S矫正电路对电容器的技术要求,分析了铝电解电容器用于S矫正电路的可行性,提出了铝电解电容器比其它类型电容器在这种场合使用的优越性,并通过试验证明了上述研究结果的正确性。
1989年05期 37-39页 [查看摘要][在线阅读][下载 163k] [下载次数：13 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：1 ] |[阅读次数：55 ] - 肖鸣山,张承琚,李祥晨
本文报告配方为97.8 wt％BaTiO_3+0.8 wt％Bi_2O_3+0.7wt％Nb_2O_5+0.5wt％CeO_2+0.2wt％MnO_2的陶瓷的制备工艺和介电性能,探讨了介电常数ε和损耗角正切值tgδ随烧成温度的变化规律,详细地描述了ε和tgδ的温度特性和频率特性以及直流偏压特性。实验证明,此种陶瓷是制作高压陶瓷电容器的一种良好的介质材料。
1989年05期 40-42页 [查看摘要][在线阅读][下载 165k] [下载次数：30 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：65 ] - 王晓冬
本文探讨了快速烧结和普遍烧结技术,对两种烧结技术烧成的电阻体进行性能比较,其中包括:电阻率、电阻温度系数(TCR)、热稳定性、噪声、短期过载稳定性和再烧结的变化。还介绍了快速烧结炉高效、节能等优点。
1989年05期 42-45页 [查看摘要][在线阅读][下载 196k] [下载次数：23 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：60 ] - 吴音
本文介绍一种在谐振条件下对压电陶瓷材料进行极化的新工艺。对硬性、软性和三元系锆钛酸铅压电陶瓷材料分别进行了加高频信号、谐振信号和不加信号的极化试验。结果表明,采用加谐振信号的方法极化样品的机电耦合系数比用常规方法极化的样品有明显提高,而且在高压下极化不易击穿。
1989年05期 45-47页 [查看摘要][在线阅读][下载 164k] [下载次数：144 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：2 ] |[阅读次数：58 ] - 宋永祥,李大香
本文介绍连续交流用电解电容器,特别对其中的技术指标、试验方法及设计开发中的几个问题进行了探讨。
1989年05期 47-49页 [查看摘要][在线阅读][下载 168k] [下载次数：30 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：54 ] - 傅成君
<正> TDK公司在世界上首先开发了不用氧化铝基片的混合集成电路,现在MHIC(多层混合集成电路)已开始大量生产。该产品是TDK公司与索尼公司共同进行开发的,可供机器人的均衡器电路用,TDK公司正在利用独自的元件技术开发同时烧成介电材料和磁性材料的技术,预计继该产品之后,装贴有电容器、电阻器、集成电路加线圈四种功能元件的多层混合集成电路不久也会大量生产。
1989年05期 49页 [查看摘要][在线阅读][下载 56k] [下载次数：17 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：51 ] - 全懋著
本文主要从镀金层的厚度、镀层附着力、耐热性以及镀层硬度等四个方面探计电子元器件表面镀金层的性能测试和生产工艺对镀层质量的影响。
1989年05期 50-53页 [查看摘要][在线阅读][下载 270k] [下载次数：72 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：77 ] - 王丽生
<正> 四、可靠性试验 可靠性试验是指为评价分析电子产品的可靠性而进行的试验,它包括模拟试验和现场试验。前者是用模拟现场工作条件和环境条件(温度、湿度、气压、电磁场等)在实验室中进行。通过可靠性试验,可以确定在各种环境条件下工作时的可靠性特征量,确定失效分布类型,估计失效分布的参数等。通过试验,可充分暴露产品在设计、元器件、工艺流程、生产制造、质量管理鲜方面的问题,为提高可靠性提供数据。同时,它还是评价产品可靠性水平及用户验收的依据。
1989年05期 54-59页 [查看摘要][在线阅读][下载 382k] [下载次数：18 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：56 ] - 王建海
<正> 实用的各种无源元件都不是“理想”的,它们除了集中参数之外,还有各种分布参数。由于无源元件存在着这些无法精确计算的分布参数的影响,使其特性与理想元件的特性产生差异,了解这些差异对电路设计、制作有着极其重要的意义。本文就微波放大器中使用的电阻器、电容器的选择作一简述。
1989年05期 59-60页 [查看摘要][在线阅读][下载 122k] [下载次数：45 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：68 ] - 姜群
<正> 我厂是生产薄膜介质可变电容器专业工厂,1983年,由于铜材供应紧张,以铝代铜提到生产议事日程。薄膜介质可变电容器设计上惯用铜材作可变电容器的极片(动片、槽片、定片垫圈等零件)。我们把这些零件,都改为铝材制作。经过试制到小批量生产,大批量生产。产品发到整机厂,在使用中发现产品损耗大,甚至在高端有停振现象。针对用户提出这一实际问题,从电容器结构上找原因,并参考了有关资料。现将如何解决薄膜介质四联可变电容器损耗大的问题,叙述如下:
1989年05期 60-61页 [查看摘要][在线阅读][下载 125k] [下载次数：28 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：62 ] - 张昌仁
本文通过对多层片状陶瓷电容器和云母电容器两个美军标准中关于质量保证的一些规定的介绍,对有可靠性指标要求的军用电子元器件产品标准中规定的如何进行产品鉴定,鉴定后又如何进行维持,以及产品可靠性等级升级问题等带有共性的:内容作了比较详细的介绍。可供从事军用电子元器件生产,科研和使用的人员参考。
1989年05期 62-64页 [查看摘要][在线阅读][下载 219k] [下载次数：45 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：37 ] 下载本期数据