刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
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  • 厚膜浆料的新进展

    张仁任,魏道兴

    近年来厚膜浆料又有新的发展。本文着重介绍以杜邦公司为代表的世界先进国家新开发的金属有机浆料、铜系浆料、薄层金属导体浆料、介质浆料、光化学刻蚀细线浆料等目前达到的水平。

    1989年02期 1-6页 [查看摘要][在线阅读][下载 337k]
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  • 日本厚薄膜混合集成电路发展动向

    郑海涛

    10年来日本的厚薄膜混合集成电路飞速发展,特别是厚膜电路。新材料、新结构发展较快,产量翻了四番,预示了混合集成电路广阔的发展前景。

    1989年02期 6-10页 [查看摘要][在线阅读][下载 310k]
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  • 有机介质储能电容器的进展

    戴富贵

    本文从电容器的基本原理出发,阐明了提高储能电容器能密度的途径。综述了有机介质储能电容器的进展情况,介绍了日本KF膜的性能,报道了美国麦克斯韦实验室把聚偏二氟乙烯薄膜运用于高能密度电容器中的情况。最后,作者对我国如何发展有机介质储能电容器提出了自己的看法。

    1989年02期 11-14页 [查看摘要][在线阅读][下载 215k]
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  • 一种新氧化锆垫板

    张培田

    <正> 采用锆板代替在钵内刷锆钛粉浆焙烧瓷片不仅方便,且使产品质量得到保证。目前,进口锆板单价在2美元以上,为降低生产成本,我们用国产原料制出一种新锆板。

    1989年02期 14页 [查看摘要][在线阅读][下载 60k]
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  • MZI系列PTC启动器通过省级鉴定

    陈亿裕 ,罗俊溪

    <正> 由华南理工大学无机系功能材料研究室研制,潮州市外经电子敏感器材厂生产的MZ1系列冰箱压缩机PTC启动器,1988年12月11日于广东省潮州市通过省级产品定型鉴定。MZ1系列包括MZ11(22Ω),MZ12(33Ω),MZ13(47Ω)和MZ15(100Ω)

    1989年02期 14页 [查看摘要][在线阅读][下载 60k]
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  • 高频有机薄膜电容器

    王众

    本文对在40kHZ,600V,125A条件下工作的交流电容器从材料选择、结构设计、寿命试验到今后的改进作了较详细的论述。

    1989年02期 15-19页 [查看摘要][在线阅读][下载 238k]
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  • PTC热敏电阻及其应用

    刘长安

    本文较系统地介绍了PTC热敏电阻器的应用及其原理,并给出典型应用实例及其电原理图。

    1989年02期 19-22页 [查看摘要][在线阅读][下载 186k]
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  • 低损耗脉冲中高压电容器瓷料的研制

    张吉林

    通过采用Bi~(3+)、Pb~(2+)和Mg~(2+)与SrTiO_3固溶,并添加微量MnCO_3和Sb_2O_3对SrTiO_3改性,研制出ε≥1700,tgδ≤0.3%,-25~+85℃△C/C≤-7%,直流抗电强度≥6.7MV/m的介质材料。该介质适合制作表面温升低的低损耗脉冲中高压瓷介电容器及其它要求低损耗的高压电容器。

    1989年02期 23-27页 [查看摘要][在线阅读][下载 265k]
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  • 用于陶瓷电容器的新银浆

    张培田

    <正> 近年来,陶瓷金属化广泛采用印刷银浆法。过去手工被银法所用银浆已不适用,众多陶瓷电容器生产厂在试制新银浆。我厂曾以多个厂家的配方进行试制,均来达到实用要求。采用广州立新化工厂配制的银浆和进口银浆,在印刷过程中,均不同程度存在着丝网粘片现象,费工又费银浆,停机时间稍

    1989年02期 27页 [查看摘要][在线阅读][下载 61k]
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  • 低温烧结的PZT-BF-BCW系压电陶瓷

    熊茂仁,董敦灼,陈旭明,赵子衷

    通过对锆钛酸铅(PZT)-铁酸铋(BF)-钨铜酸钡(BCW)系压电陶瓷的低温烧结特性及组成对烧结温度、性能的影响的研究,获得了烧结温度低(935℃,0.5 h)且性能优良的配方:0.92PZT·0.05BF·0.03BCW+0.08wt%CuO,其K_p为47%,Q_m为950,ε_(33)~T/ε_0为850。并应用XRD、SEM和DTA等手段探讨了该系统瓷体的相组成和低温烧结机理。

    1989年02期 28-33页 [查看摘要][在线阅读][下载 517k]
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  • 照相机内藏式闪光灯用超小型铝电解电容器

    王涛

    本文针对照相机内藏式闪光灯用超小型铝电解电容器,介绍了目前国内外的市场需求、产品特点、技术指标及产品设计制造过程。对其所用的工作电解液及其关键工艺进行了分析探讨,研制成了较理想的产品,受到了用户的好评。

    1989年02期 33-37页 [查看摘要][在线阅读][下载 308k]
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  • 丙二醇乙醚稀释剂的研究与应用

    薛秋

    随着电子无器件原材料国产化工作的深入开展,电阻器保护漆及色环标志漆(或色环标志油墨)的稀释剂选用,已成为技术工艺改革的一项新的重要课题。最近,通过反复探讨、对比试验和大胆上机批量试验证明:采用丙二醇乙醚溶剂做我厂国产电阻器保护漆、国产色环标志油墨、进口电阻器保护漆和进口色环标志漆的稀释剂是完全适宜与切实可行的,本文主要介绍采用丙二醇乙醚溶剂的效果。 为了控制树脂固化的反应热,延长树脂混合物的使用期和便于操作,电阻器保护漆中要加入适量的稀释剂。 一般说来,常用稀释剂可分为非活性和活性两种:甲苯、二甲苯、正丁醇、丙酮、环己酮等属非活性稀释剂,不能参与环氧树脂及固化剂反应;含有环氧基的稀释剂以及丙二醇乙醚等则属活性稀释剂。能够参与固化剂反应,能使固化物有较高的交联密度,从而增大其流动性和渗透性。

    1989年02期 38-40页 [查看摘要][在线阅读][下载 170k]
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  • 多层陶瓷电容器的高频性能

    邓国强

    <正> 实际的陶瓷电容器可用电阻值R、电容量C和电感量L的串联电路表示,该电路的阻抗Z为:

    1989年02期 41-42页 [查看摘要][在线阅读][下载 111k]
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  • 隧道窑炉微机控温系统研制成功

    李相彬

    <正> 南京无线电元件四厂和南京工学院联合研制成功隧道窑炉微机控温系统。 过去,隧道窑炉烧制陶瓷电容器瓷片控制炉温都是用模拟仪表,因其精度低,表头指示温度误差大,对热电偶的非线性误差不能进行修正,产品合格率较低。使用所研制

    1989年02期 42页 [查看摘要][在线阅读][下载 63k]
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  • 5种供彩电用的国产元件通过鉴定

    李相彬

    <正> 南京无线电五厂在南京无线电厂协助下研制成功5种为彩电配套的元件并已通过鉴定,这5种元件是飞利浦20英寸彩电消磁线圈,松下18英寸彩电枕校变压器、激励变压

    1989年02期 42页 [查看摘要][在线阅读][下载 63k]
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  • 超细高纯TiO_2粉的新制法和分析

    蒋德光,刘承红,李蓉

    本文介绍了用液相沉淀法制备超细、高纯TiO_2粉的原理和操作过程。对所制TiO_2粉的各项参数的综合分析结果证明,用此法制备超细、高纯TiO_2粉不仅产品质量高,而且生产成本低。

    1989年02期 43-45页 [查看摘要][在线阅读][下载 155k]
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  • 可以切削加工的陶瓷材料

    徐德明

    <正> 陶瓷材料在烧结过程中,由于要产生较大的收缩,所以,难以制得高尺寸精度的制品,而在烧成之后,通常都很硬并且有脆性,用普通的机床及工具进行加工是很困难的。在成型之后或者在预烧结之后,虽可按估计的收缩率加工后再进行烧成,但这只能

    1989年02期 45-46页 [查看摘要][在线阅读][下载 97k]
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  • 使用进口铝电解电容器阳极箔片应注意的几个问题

    高万声,聂春杰

    <正> 随着我国电子工业的迅速发展,电子元器件特别是铝电解电容器的需要量越来越大,国内生产的铝电解电容器箔片目前还不能全部满足铝电解电容器生产数量和质量的要求,仍需进口部分阳极箔,通过这几年对进口阳极箔片的实际应用和实验摸索,我们认为使用进口铝电解电容器阳极箔片应注意以下几个问题。

    1989年02期 47-49页 [查看摘要][在线阅读][下载 141k]
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  • 微电子学领域中日益活跃的聚酰亚胺材料

    张明云

    聚酰亚胺在-200~+400℃温度范围有较好的机械性能和电气性能。在半导体器件及混合集成电路中,正在成为十分活跃的涂覆、钝化、包封、粘结等材料。

    1989年02期 49-52页 [查看摘要][在线阅读][下载 249k]
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  • 金属膜固定电阻器的成膜材料及工艺

    胡学彝

    Ni-Cr系合金是一种应用非常广泛的金属膜电阻器的合金材科。它具有电阻率高、方电阻值大、电阻温度系数小、薄膜与基体附着牢固、熔点低、易于用真空蒸发法制成薄膜的特点。 国内生产金属膜电阻器习惯于粉料蒸发,而国外同时存在三种不同的成膜材料和两种成膜工艺。本文着重讨论了采用国产Cr20Ni80合金线,增加时效处理工艺制成的薄膜及其性能。

    1989年02期 53-55页 [查看摘要][在线阅读][下载 126k]
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  • CA型固体钽电容器

    陈永丰

    本文介绍采用蒸汽和掺杂相结合的被膜工艺制造的CA型固体电解质钽电容器,该产品可耐高压,体积小,耐高温。在+125~+155℃范围内其电性能具有高稳定性。

    1989年02期 56-58页 [查看摘要][在线阅读][下载 117k]
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  • 铜导体已成功地应用于厚膜电路

    许大平

    采用氧化钌电阻和铜导体之间插入银钯焊区的新工艺,获得了较好的阻值稳定性和导带附着力,使铜导体成功应用于厚膜电路。

    1989年02期 59-61页 [查看摘要][在线阅读][下载 144k]
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  • 湿法成型坯件的干燥工艺

    童年豪

    <正> 湿法成型的陶瓷坯件含水率较高,若要提高产品合格率,必须确定合理的干燥工艺制度。 水分从泥坯中蒸发的速度取决于温度和湿度,所以干燥过程不仅与升温曲线有关,还与各温度区间的空气相对湿度有关。烘房的设计若只考虑温度梯度的控制而忽略对相

    1989年02期 61页 [查看摘要][在线阅读][下载 53k]
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  • 低阻大功率PTC热敏电阻陶瓷材料

    周煜明

    <正> 据美国专利4 642 136报导,一种常温下具有低电阻率(10~(-3)Ω·cm)、高密度的PTC热敏陶瓷材料,适合于制备大功率元件。它是以V_2O_3为基的氧化物系陶瓷,所用的掺杂剂除了Cr_2O_3外,还可用Al_2O_3或者SnO_2,掺杂量约占总重量的(1~25)%。其组成的通式表示为

    1989年02期 62页 [查看摘要][在线阅读][下载 38k]
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  • NTC热敏电阻与传感器

    夏林甫

    <正> LaCrO_3陶瓷电阻器 Wei Yean Howng(美国) US 4 647 895 材料及配方:以LaCrO_3为基料,以TiO_2、Al_2O_3、MgO及SiO_2中至少一种氧化物作掺杂剂。材料通式:LaCr_((1-x-y))Me_xSi_yO_3,式中,Me=Ti,Al或Mg,

    1989年02期 63-64页 [查看摘要][在线阅读][下载 90k]
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