刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
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  • 美国电子浆料生产制造技术考察

    章士瀛

    作者考察了美国几家电子浆料工厂和公司,从金属粉料、玻璃粉和有机载体的中间体制备,成品的制造、测试和检验,到安全措施,售后服务,介绍了美国电子浆料现代化的生产技术和先进的科学管理。

    1988年05期 1-7页 [查看摘要][在线阅读][下载 466k]
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  • 催化与气敏传感器

    雷远进,陶月梅,蒋竹凤

    本文简介了气敏传感器发展概况,论述了催化在气敏传感器中的重要作用,对半导体气敏材料的气敏机理进行了讨论并提出了见解,最后结合研究工作介绍催化气敏元件的一些特性及用于可燃性气体测定的情况。

    1988年05期 7-9页 [查看摘要][在线阅读][下载 221k]
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  • 压电、电致伸缩传动器及其应用

    许昌昆

    本文介绍了近年来压电和电致伸缩传动器的发展状况,重点介绍了目前发展较快的几种传动器。

    1988年05期 10-13页 [查看摘要][在线阅读][下载 197k]
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  • 铝电解电容器衬垫材料的新进展

    陈增来

    铝电解电容器的衬垫材料对电容器性能有重大影响,受到各国同行的重视。本文介绍了有关日本和美国在该领域的最新进展情况,包括同行均感兴趣的凹凸电解纸和抗氯离子电解纸。文中兼有试验数据和机理探讨。

    1988年05期 14-19页 [查看摘要][在线阅读][下载 352k]
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  • 高居里点压电陶瓷材料

    董敦灼,陈旭明

    本文介绍了几种典型高居里点压电陶瓷材料的结构特点,制备方法及介电、压电性能;探讨了影响居里点高低的重要因素;指出了发展高居里点材料的可能途径。

    1988年05期 20-23页 [查看摘要][在线阅读][下载 221k]
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  • 低温烧成多层陶瓷基板

    程阜民

    低温烧成多层陶瓷基板被作为第五代电子元件组装用基板而受到极大重视。本文概述了该基板的开发情况,介绍了它的制造技术,扼要分析了这种基板的主要性能,简述了基板的应用情况。实践表明,要制成性能优异的基板,除了选择合适的材料,采用先进的工艺技术和进行严格操作外,还要解决多层基板高密度、高强度、高绝缘、降低膨胀系数以及控制收缩等许多技术问题。

    1988年05期 24-28页 [查看摘要][在线阅读][下载 287k]
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  • 烷基联苯/烷基萘类绝缘油的精制

    王众,王喜城

    <正> 烷基联苯和烷基萘类绝缘油具有优异的电气和物理性能,为国际上广泛采用。这些芳烃类绝缘油的介质损耗和击穿电压都较为理想,可是电晕放电电压,塑料膜对于这种浸渍料的耐溶胀性、吸气性及浸渍后电容器的寿命尚不够理想。为了改进这些性能,日本等

    1988年05期 29-31页 [查看摘要][在线阅读][下载 177k]
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  • Nb_2O_5对Ba_(1-x)Pb_xTiO_3系PTCR陶瓷的影响

    刘梅冬,白铁成,周方桥,贾连娣

    本文讨论了Nb_2O_5在(Ba_(1-x)Pb_x)TiO_3系PTCR陶瓷中的作用。试验与分析表明,用Nb_2O_5作半导化剂,不但陶瓷半导化效果明显,而且还能有效地防止Pb挥发,防止晶粒长大,得到性能优良的半导体陶瓷材料。

    1988年05期 31-35页 [查看摘要][在线阅读][下载 588k]
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  • 彩电用铝电解电容器工作电解液的优选方法

    朱绪飞

    本文通过正交试验法,对影响铝电解电容器工作电解液的各因素进行了初步探讨,对闪火电压、漏电流和比电阻等主要指标与溶质含量、烧煮温度之间的关系进行了分析。结果证明,通过正交试验法对电解液进行研究,对于选择电解液各成分的最佳点有帮助,该电解液可以作为彩色电视机开关电源用高压铝电解电容器的工作电解液。

    1988年05期 35-38页 [查看摘要][在线阅读][下载 230k]
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  • 简易的水溶液湿度发生源

    孙鸿涛,武明堂,李平

    本文介绍了甘油水溶液、硫酸水溶液和饱和盐水溶液湿度发生源,分析了用水溶液湿度发生源进行湿敏元件测量可能出现的问题,并提出相应的解决办法。最后,给出了采用饱和盐水溶液固定湿度点湿度发生源测量湿敏元件的特性曲线,以及制作水溶液湿度发生源装置应该注意的问题。

    1988年05期 38-41页 [查看摘要][在线阅读][下载 200k]
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  • 湿敏陶瓷材料表面特性的研究

    潘晓光,彭贤柱

    湿敏陶瓷材料通常可分为电子(空穴)电导型和离子电导型。其感湿主要是通过多孔的表面对水分子的化学吸附和物理吸附,使表面能态发生改变,从而提供导电载流子。载流子的性质与陶瓷表面的化学成分,瓷体的导电类型,气孔率高低,孔径大小有着密切的关系。 造成湿敏陶瓷老化的原因在于组成湿敏陶瓷的过渡金属元素在晶体中以离子的形式存在,易吸附极性杂质,能与具有弧对电子的杂质形成络离子。同时在吸湿与脱湿的过程中,感湿离子存在溶解、析晶和蒸发、凝结的现象,使晶粒表面活性降低。

    1988年05期 42-46页 [查看摘要][在线阅读][下载 327k]
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  • 提高电位器带开关抗电弧能力的探讨

    费增林

    本文主要就如何提高电位器带开关的抗电弧能力的问题进行探讨。作者曾在消化吸收国外同类产品的基础上对国内生产的WH111-1型推拉开关电位器进行了大量的试验,取得了一定的效果,在这里作一介绍。

    1988年05期 46-48页 [查看摘要][在线阅读][下载 154k]
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  • MZB81型铂膜热敏电阻器

    吴琼

    <正> 机械电子工业部四十九所研制成功的MZB81型铂膜热敏电阻器已通过部级鉴定,并批量生产。其主要性能指标达到了国际80年代同类产品水平,如:阻值范围,500Ω~1.2kΩ;阻值偏差,0.5%、1%、2%、10%;温度系数,3000~3850 ppm/℃;灵敏度,(1.5~4)Ω/℃;稳定度,0.05%;重复

    1988年05期 48页 [查看摘要][在线阅读][下载 46k]
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  • 厚膜电位器浆料用玻璃的熔炼工艺

    黄晒玻,陶厚裕

    本文介绍通过试验作出玻璃釉电位器浆料中常用的硼硅铅玻璃的局部相图,观察不同组分的玻璃在850℃熔化后的表面状况,探讨了玻璃熔化温度与浆料的烧结温度以及玻璃的熔炼温度之间的关系。

    1988年05期 49-50页 [查看摘要][在线阅读][下载 107k]
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  • 南京中磁系统工程联营公司成立

    李相彬

    <正> 跨地区、跨部门、跨系统联合经营的南京中磁系统工程联营公司于9月6日在南京成立。其主要任务是:利用成员单位的技术优势,承揽磁性元器件生产技术和设备,如窑炉、仪器、生产线等的引进、消化、吸收、翻版、国产化系统工程项目;承办国内

    1988年05期 50页 [查看摘要][在线阅读][下载 56k]
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  • 电容器的比电荷量和产品的小型化设计

    金同寿

    本文给出了电容器的综合性能指标——比电荷量的定义,并结合低压电容器、储能电容器、功率电容器的性能特征,推演了比体积参量在特定场合下的实用形式,由此分析了各类电容器小型化设计中应予考虑和重视的主要方面。

    1988年05期 51-54页 [查看摘要][在线阅读][下载 242k]
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  • 导电和绝缘颗粒尺寸对RuO_2厚膜电阻器电性能的影响

    赵志海

    <正> RuO_2和玻璃料是混合集成电路厚膜电阻浆料最重要的材料之一。本文专门研究了RuO_2和玻璃料颗粒尺寸对阻值、TCR和电流噪声的影响。 一、实验条件 实验中用的RuO_2粉末和玻璃料的性能列于表1。把RuO_2粉和玻璃料混合,其重

    1988年05期 54-55页 [查看摘要][在线阅读][下载 103k]
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  • 铌镁酸铅独石电容器高温负荷性能的改进

    李怀新,段茂聪,姚志安

    本文通过实验数据表明,在铌镁酸铅系陶瓷材料中添加适量的低共熔物,可以改善介质材料的致密性,增强介质层的抗电强度、抗湿性能,提高这种低频独石电容器的稳定性和可靠性。

    1988年05期 56-58页 [查看摘要][在线阅读][下载 156k]
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  • 电容表组件

    王兴华

    <正> 测量电容器的电容量有两种基本方法:电桥法及单稳态法。本文介绍单稳态法,给出该方法的电容表组件电路实例。该电容表组件能产生一个正比于待测电容量C_x的输出电压,此电压接至数字式多用表的低电压量程,能给出待测电容量的直接读数。其测

    1988年05期 58-60页 [查看摘要][在线阅读][下载 174k]
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  • STC″89首届全国敏感元件与传感器学术会议

    吴琼

    <正> STC″89是我国敏感元件和传感器学术团体联合组织委员会发起举办的“首届全国敏感元件与传感器学术会议”,会议将于1989年10月下旬在北京召开。会议内容以学术交流为主,重点是各类敏感元件和传感器的新机理、新技术、新工艺、新结构、新产品,从而达到学术交流、沟通信息,掌握动态、明确发展方向的目的,同时组织成果展示,开展技术咨询、技术转让和技术台作等活动。会议将以同类国际学术会议形式举行。

    1988年05期 60页 [查看摘要][在线阅读][下载 58k]
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  • TD823厚膜混合集成高温功率放大器

    王建刚,李玮

    TD823高温功率放大器电源电压±30V,输入电压±30V,功率输出5W,工作环境温度-55~+180℃。具有频带宽、输出振幅大、高温环境工作稳定等优点。特别适用于航天、地质、石油勘探等环境恶劣的电子设备中。

    1988年05期 61-62页 [查看摘要][在线阅读][下载 93k]
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  • AMW型固体电容器

    汤炳瑞

    <正> 日本三洋电机公司最近研制成功最大电容量为47μF、额定工作电压为25V的卷绕式铝锰固体电容器。其特点如下:(1)最大电容量为47μF;(2)体积比该公司以往产品减小40%,能代替浸渍式钽电容器;(3)

    1988年05期 62页 [查看摘要][在线阅读][下载 51k]
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  • 专利文摘

    夏林甫

    <正> 瓷介电容器化学镀镍方法 辽宁省辽阳无线电器件厂 辽宁省辽阳市南新华路6号 张海成 本发明是把化学镀技术运用于瓷介电容器的电极金属化。化学镀技术用于瓷介电容器生产的关键在于能否提高镀层与瓷体间的附着力,减小化学镀过程中造成的附加损耗。本发明通过用含氢氟酸和铬酐的酸蚀液进行预处理,通过对蚀后瓷体的彻底清洗,通过对敏化、活化后的清

    1988年05期 63-64页 [查看摘要][在线阅读][下载 112k]
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