刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
本刊被以下数据库收录:
中文核心期刊
中国科技核心期刊
CA化学文摘(美)
SA科学文摘(英)
JST日本科学技术振兴机构数据库(日)
EBSCO学术数据库(美)

CSCD中国科学引文数据库来源期刊
核心期刊:
中文核心期刊(2020)
中文核心期刊(2017)
中文核心期刊(2011)
中文核心期刊(2008)
中文核心期刊(2004)
中文核心期刊(2000)
中文核心期刊(1996)
中文核心期刊(1992)


  • 固体钽电解电容器的失效机理

    曲喜新

    固体钽电解电容器是一种很重要的电容元件,因此需要研究其失效机理,以便采取适当措施,提高其可靠性。 本文全面地分析了这种电容器的几种主要失效机理,并对其前因和后果作了比较详尽的论述。此外,在本文的概述中,还谈到了失效标准的确定问题。

    1988年04期 1-11页 [查看摘要][在线阅读][下载 654k]
    [下载次数:184 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:25 ] |[阅读次数:84 ]
  • 混合集成电路用厚膜多层基板

    程阜民

    <正> 日本东芝公司最近用丝网印刷方法制成有大容量电容器的混合集成电路用厚膜多层基板。通常制作厚膜电容器,是在氧化铝生瓷基板上印刷氧化铝浆料,并与钨等电极浆

    1988年04期 11页 [查看摘要][在线阅读][下载 51k]
    [下载次数:65 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:65 ]
  • 我国混合集成电路的应用现状及市场需求

    孙行伦

    <正> 在消费类电子产品中的应用 1979年到1986年8年间,我国消费类电子产品产值占电子工业总产值的比重由13%猛增到52.4%,8年的产量大大超过了1949年到1978年30年间的总和。混合集成电路

    1988年04期 12-16页 [查看摘要][在线阅读][下载 304k]
    [下载次数:49 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:66 ]
  • 有机介质电容器浸渍料的进展

    戴富贵

    本文从对浸渍料的要求出发,列举了各国近年来所开发的各种浸渍料及其性能,重点介绍了全氟化碳及其在高能密度电容器中的应用,作者对我国如何开发电容器浸渍料提出了自己的看法。

    1988年04期 17-20页 [查看摘要][在线阅读][下载 243k]
    [下载次数:29 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:89 ]
  • 厚膜铂电阻浆料及其在测温元件上的应用

    俞守耕,杨维玲,刘婀娜

    本文报道了用于制作测温元件的铂电阻浆料和配套使用的浆料。同一种铂电阻浆料,与质量好的基体匹配,TCR为3846~3850ppm/℃;与差的匹配,则都小于3800ppm/℃。与北京798厂生产的99%Al_2O_3基片匹配,初始R_0值大部分超过85Ω,TCR为3820±10ppm/℃,0~300℃温度循环后稳定性为0.05℃(0℃时校准)。

    1988年04期 20-24页 [查看摘要][在线阅读][下载 308k]
    [下载次数:107 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:64 ]
  • 关于多层陶瓷电容器低压失效问题

    张明云

    <正> 一个多层陶瓷电容器在其额定工作电压下能够正常工作,但在1~5 V的低压时则有可能失效。电容器低压失效有低压低阻抗模式和低压高阻抗模式二种。两种失效模式

    1988年04期 24页 [查看摘要][在线阅读][下载 59k]
    [下载次数:54 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:90 ]
  • 高纯超细α-Al_2O_3粉的研究

    蔡继铎

    制造Al_2O_3陶瓷基片和A1N粉均要求Al_2O_3粉粒度小于1μm。制造99.5%Al_2O_3陶瓷及高导热A1N粉,要求Al_2O_3粉的纯度在99.9%以上,而制造95%Al_2O_3陶瓷及一般用途A1N粉,则要求Al_2O_3的纯度在99%以上。本研究采用铝盐高温化学分解法制备的α-Al_2O_3粉,分别达到了上述两类不同的用途对Al_2O_3纯度的要求,粒度为0.5μm。

    1988年04期 25-27页 [查看摘要][在线阅读][下载 177k]
    [下载次数:37 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:55 ]
  • 钙在PTC材料中的作用

    陈广福

    本文阐述了掺钙对BaTiO_3半导瓷的性能,特别是电阻稳定性的影响。当Ca对Ba的置换量为(0.2~5)mol%时,例行试验前后的电阻变化率从原来的15%左右降到5%以下;而其它电性能,如电阻率ρ、电阻温度系数α_T及最大、最小电阻率之比ρ_(max)/ρ_(min)等则未受影响。

    1988年04期 28-29页 [查看摘要][在线阅读][下载 109k]
    [下载次数:22 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:54 ]
  • 改性SrTiO_3陶瓷的介电性能与高压瓷介电容器

    肖鸣山,王成建,庄得新,许文义

    本文研究了0.91(Sr_(0.84)Pb_(0.16))TiO_3+0.09(Bi_2O_3·3.5TiO_2)介质陶瓷的介电性质。用此种材料可制作高可靠性、损耗小于1%、介电常数温度系数约为240ppm/℃、耐压为15kV的高压瓷介电容器。

    1988年04期 30-31页 [查看摘要][在线阅读][下载 97k]
    [下载次数:65 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:4 ] |[阅读次数:107 ]
  • RuO_2厚膜电阻器电性能的控制

    艾红梅

    <正> 我们将各种不同的金属氧化物添加到RuO_2厚膜电阻材料中,对电阻器的电性能进行了探讨。 试验证明,几乎所有的过渡金属的氧化物,稀有的难以还原的金属氧化物和氧化锑

    1988年04期 32-37页 [查看摘要][在线阅读][下载 312k]
    [下载次数:64 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:1 ] |[阅读次数:73 ]
  • 一种新型覆铜陶瓷板试制成功

    张明云

    <正> 美国航天公司试制成功一种高性能新型覆铜陶瓷电路板。这种用氧化铝制成的多层陶瓷板最多有6个导电层。导电层是由铜膜做成的,可重复生产线宽小至0.178 mm的

    1988年04期 37页 [查看摘要][在线阅读][下载 57k]
    [下载次数:89 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:54 ]
  • 高温X射线衍射技术

    程楠茹

    由于采用高温X射线衍射技术能一次制样,随温连续检测,因而既能保证实验数据的一致性和可靠性,又能使实验周期由原来的数天缩短到十几小时。该技术非常适用于材料在不同焙烧温度下相变的研究。

    1988年04期 38-40页 [查看摘要][在线阅读][下载 245k]
    [下载次数:143 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:49 ]
  • 彩电用国产化HSYO15型厚膜开关电源误差放大器电路通过省级鉴定

    <正> 由国营八九五厂、北京工业大学、北京东风电视机厂共同研制的用于三洋83P系列彩色电视机的HSYO15型厚膜开关电源误差放大器电路,于1988年7月18日通过陕西省电子工业厅组织的省级设计定型鉴定。

    1988年04期 40页 [查看摘要][在线阅读][下载 48k]
    [下载次数:17 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:78 ]
  • 国产化固体钽电解电容器生产线设备(下)

    王丽生

    <正> 九、P1305型引线对焊机 该机用于将镶入多孔性钽块中的φ0.4~0.6 mm的钽丝焊头分别与φ0.5~1.0 mm的镍丝进行半自动闪光对焊。在焊接前,钽丝切刀先将钽丝焊头切成规定长度,焊接

    1988年04期 41-47页 [查看摘要][在线阅读][下载 412k]
    [下载次数:29 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:77 ]
  • 基片材料的新发展

    张明云

    <正> 随着元件组装密度的增高,电路的发热也随之增加,特别是当电路中使用功率器件时,发热问题更加突出,这就刺激了对导热材料和高辐射结构的研究。 据报导,当铝-镍的纯度比其通常高

    1988年04期 47页 [查看摘要][在线阅读][下载 56k]
    [下载次数:25 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:52 ]
  • L_(38)-1/HM型高可靠云母电容器传送式烧银炉设计

    杨春碧

    本文介绍高可靠云母电容器传送式烧银炉的设计。炉体采用碳化硅大板组装结构,加热方式为四周加热,选用新型硅酸铝纤维保温材料,传送速度调节范围大,采用滚套支承传送带,控温简单合理。

    1988年04期 48-50页 [查看摘要][在线阅读][下载 156k]
    [下载次数:12 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:72 ]
  • 现代分析仪器在压电陶瓷研制中的应用

    许谷贻

    <正> 压电陶瓷质量的高低直接影响到所制器件或整机性能的好坏。过去,在压电陶瓷生产中,所用原料规格多变,生产工艺不稳定,更主要的是缺乏先进的检测手段,只能凭经验办事。因而产品质量不高、一致性

    1988年04期 51-52页 [查看摘要][在线阅读][下载 128k]
    [下载次数:39 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:75 ]
  • 全自动片式元件组装检查系统

    程阜民

    <正> 片式元件组装到印刷线路板上去,必须进行高可靠检查。一般检查片式元件组装情况,是采用线传感器(line sensor)与狭缝(slit)光组合等方式的检查系统,检查

    1988年04期 52页 [查看摘要][在线阅读][下载 68k]
    [下载次数:11 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:48 ]
  • 小型非接触式数字温度计

    夏林甫

    本文介绍了一种干电池供电的手枪形非接触式温度计,主要由红外线聚集透镜和能产生温度信号的热电堆组成。温度信号经过放大、线性化处理后与紧靠热电堆冷端的温敏二极管产生的环境温度信号相加,得到一个复合温度信号,再经过一系列处理电路将所测温度显示出来。本文着重介绍这类温度计的研制背景、工作原理及基本电路。

    1988年04期 53-57页 [查看摘要][在线阅读][下载 276k]
    [下载次数:117 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:53 ]
  • CRV测试系统幅频特性计算——与荷兰建议商榷

    邹政平,樊志容

    国际电工委员会在TC40(CO)506号文件的电位器转动噪声测试方法B中,正式采纳了国际电工奏员会TC40(Netherland)316文件转发的荷兰建议。该建议认为,由于测试系统中电流源的输出电容C_s对转动噪声CRV的测量结果有较大影响,从而提出建议,限制C_s≤33pF。我们在自己研制的并符合IEC有关规定的CRV测试仪上,发现C_s对CRV的测量结果并无明显影响。因而我们认真地分析了荷兰建议,发现他们在论证时,建立的关系式是输出电压与电流源之间的关系,而不是输出电压与噪声源之间的关系式,因而网络的传递函数就不同,所以他们得到的结论是值得商榷的。

    1988年04期 57-60页 [查看摘要][在线阅读][下载 182k]
    [下载次数:15 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:59 ]
  • 用微机测量压电陶瓷振子有关参数

    王咸

    本文介绍用微机精确测量压电陶瓷振子有关参数的程序编制要点及需要注意的问题。用微机可直接测量压电振子导纳圆上的频率值和导纳值,可方便而准确地计算出压电振子的各主要参数。

    1988年04期 61-62页 [查看摘要][在线阅读][下载 98k]
    [下载次数:42 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:108 ]
  • 外加BN的BaTiO_3半导体陶瓷

    朱云松

    在BaTiO_3中添加BN作为半导化添加剂的半导体陶瓷,其温度特性与以往以Nb、Ta、Sb或Bi等为半导化添加剂的半导体瓷不同,在居里温度以上仍保持高电阻率。这对于许多应用场合有重要意义。本文介绍其实验经过及结果。

    1988年04期 63-64页 [查看摘要][在线阅读][下载 98k]
    [下载次数:34 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:3 ] |[阅读次数:54 ]
  • 下载本期数据