刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
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  • 熔盐合成PbBi_2Nb_2O_9的研究

    李瑞南,林声和,陈楷

    本文讨论分别采用KCl+NaCl、LiCl+KCl、0.365Na_2SO_4+0.635Li_2SO_4三种复合盐,KCl、NaCl、LiCl、Na_2SO_4、Li_2SO_4五种单盐作熔盐合成PbBi_2Nb_2O_9材料,及在经固相反应合成的PbBi_2Nb_2O_9中分别加入上述三种复合盐进行高温处理的研究结果,用SEM观察上面不同方法合成的PbBi_2Nb_2O_9微晶,分析合成条件与合成的PbBi_2Nb_2O_9微晶晶形的关系,找出有利于晶粒定向的微晶粉末。

    1988年03期 1-5页 [查看摘要][在线阅读][下载 1666k]
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  • 低功耗厚膜稳压电源

    董乃骅

    本文通过对电流型和电压型串联稳压电源电路的分析,对比了两种串联电源的性能,指出电流控制型串联电源非常适合半导体集成和厚膜混合集成,是设计高效率、低功耗厚膜稳压电源的途径。

    1988年03期 6-10页 [查看摘要][在线阅读][下载 284k]
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  • 用于瓷钢基片的低温度系数厚膜电阻浆料的研究

    王晓冬

    <正> 用于电子电路的瓷钢基片代表着自动化应用的特殊技术。以精密电桥电路为例,利用瓷钢基片(简称POS基片)印上厚膜导体及焊接分立电阻,使用这些分立电阻的原因是最常用的POS厚膜电阻浆料TCR平均值为±150 ppm/℃,温度范围为-4D~+150℃,而30 mm~2电桥基准电阻规定在5 Ω和5 W功率时TCR应低于±20 ppm/

    1988年03期 11-17页 [查看摘要][在线阅读][下载 405k]
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  • 铝电解电容器在电力设备中的应用

    张方俊

    <正> B43550/B43570系列电容器,是西门子公司新推出的一批铝电解电容器,其额定电压是160V、250V和350V,容量范围是150~15000μF。这些电容器的特点是工作温度上

    1988年03期 17页 [查看摘要][在线阅读][下载 49k]
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  • 中低温烧结低频独石电容器瓷料

    朱迅德,熊茂仁

    本文引用大量的文献,介绍了近年来对中、低温烧结低频独石电容器瓷料方面的研究概况。目前,已研制出来的瓷料大致可分为含铋层结构化合物,玻璃-陶瓷,PLZT介质和含铅的复合钙钛矿化合物四类。

    1988年03期 18-22页 [查看摘要][在线阅读][下载 235k]
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  • 化学镀铜工艺

    覃英任

    本文综述了国外化学镀铜的镀液组成及操作条件,列出十一个镀液配方。这些镀液大多以硫酸铜加甲醛还原,用EDTA作络合剂并加其它外加剂配成。文中讨论了外加剂、络合剂对电化学过程及镀层性能的影响,介绍了用电渗析法去除阴离子,采用电子计算机自动调节、添加各镀液成分来稳定镀层质量的方法。

    1988年03期 23-26页 [查看摘要][在线阅读][下载 209k]
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  • 高T_C超导电性的应用

    肖鸣山,沈效农

    超导材料的零电阻性和全抗磁性总称为超导电性。目前,高T_c超导电性的主要应用是超导磁体、超导功率输运线及各种超导仪器。此外,高T_c超导体还可应用于计算机的互连、数字约瑟夫森技术、新的低温器件及以超导器件为基础的电子仪器中。

    1988年03期 27-29页 [查看摘要][在线阅读][下载 159k]
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  • 陶瓷型氧传感器的回顾和展望

    张靖漓,李标荣

    本文综述了固体电解质型和电阻型氧传感器的发展与应用概况,分析讨论了这类氧传感器的优越性和发展趋势。

    1988年03期 30-31页 [查看摘要][在线阅读][下载 117k]
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  • 金属膜电阻器引线可焊性的失效机理分析

    袁锦华

    金属膜电阻器是一种使用广泛、产量非常高的产品,但是对其可焊性指标的检测表明,可焊性失效的现象较为严重,笔者在参加1986年RJ14、RJ16金属膜电阻器全国评比的过程中发现,引线可焊性失效的主要原因在于引线表面碳、氧元素含量异常。这是由于烘漆工艺中有机溶剂大量挥发,污染引线表面,从而引起产品的可焊性失效。

    1988年03期 32-35页 [查看摘要][在线阅读][下载 415k]
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  • 国产化固体钽电解电容器生产线设备(上)

    王丽生

    本文联系工艺要求,概要介绍了主要是国营第七○六厂生产的有关固体钽电解电容器生产线设备。

    1988年03期 36-43页 [查看摘要][在线阅读][下载 507k]
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  • 适应金属膜电阻器自动线多规格生产的途径——批量自动区分装置

    郑耀文,刘云书

    在电子元器件的生产中金属膜电阻器规格最为繁多,工艺参数调节也较为频繁。在高效率的自动线上生产时,经常要出现自动线的实际生产效率远低于名义生产效率的矛盾。批量自动区分装置就是为解决这个矛盾而设计的,它提高了自动线的生产应变能力,使自动线的实际生产效率接近于名义生产效率,提高了产品的质量,减轻了操作工人的劳动紧张程度。本文介绍了批量自动区分装置在金属膜电阻器涂装自动线上的工作过程、设计原理及其在其它元器件自动线上推广应用的可能性。

    1988年03期 43-46页 [查看摘要][在线阅读][下载 213k]
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  • 一种可代银的锌电极浆料

    夏林甫 ,周煜明

    <正> 最近国外专利报导了一种锌导电浆料,特别适用于制作陶瓷电容器、可变电阻器以及其它电子元件的电极。 通常,陶瓷电容器和可变电阻器的电极浆料为银浆料,由银粉,玻璃粉和有机载体组成。但是,用贵金属银作电子元件电极,成本较高。

    1988年03期 46页 [查看摘要][在线阅读][下载 56k]
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  • 高温电解电容器

    蒋青萍

    <正> 在过去10年中,非固体电解电容器的工作温度有了成倍的增加,目前已经达到125℃(短时间甚至可达150℃)。耐温能力的提高为它的应用开辟了新的领域,比如在军事电子设备和汽车系统中。在开关型电源和其他的电子电源设备中,同样也希望电容器

    1988年03期 47-51页 [查看摘要][在线阅读][下载 413k]
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  • 电子调谐器生产线上片状元件的装联技术

    虎轩东,诸凤娟

    本文从涂布、贴装、固化条件、一次波峰焊、切脚、二次波峰焊、手工焊七个方面介绍了从夏普公司引进的VTS系列电子调谐器生产线。采用片式元件表面装联技术在41.5×52.7mm印刷电路板上混合集成216只元器件,其中片式元器件125只。U/V一体化电子调谐器的产品性能和生产技术均达到80年代国际先进水平。

    1988年03期 52-56页 [查看摘要][在线阅读][下载 257k]
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  • 有机介质电容器IEC标准的动态

    张梅芳

    本文主要介绍近年来IEC TC40技术委员会对于有机介质电容器制订标准的动态和IECQ公布的临时规范以及片式有机介质电容器标准的建议稿。这些情况可供我们制订类似产品标准时参考。此外,还介绍了IEC TC40 WG37对现行标准中的充电和放电试验的研究成果和IECQ标准实施认证的情况。

    1988年03期 56-64页 [查看摘要][在线阅读][下载 498k]
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  • 43所超细AlN粉通过部级技术鉴定

    骆丹

    <正> 电子工业部43所超细AlN粉于1987年12月13日在合肥通过部级技术鉴定。超细AlN粉用Al_2O_3粉和C粉在氮气中高温反应而成,可用于制作高导热率的AlN陶瓷基

    1988年03期 64页 [查看摘要][在线阅读][下载 41k]
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  • 混合集成电路专业协会简介

    梁忠民

    <正> 混合集成电路专业协会(简称CHIC协会)是中国电子元件工业行业协会下的二级协会,于1988年5月7日在西安正式成立,现有62个团体会员单位。CHIC协会划分为

    1988年03期 64页 [查看摘要][在线阅读][下载 41k]
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