刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
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  • 新型压电电声器件

    金酉声

    压电振铃,压电送、受话器及宽音域压电发声体等新型压电电声器件的振动源是由0.1mm厚的压电瓷片与金属片组成的薄形压电发声片,因而器件体积小、重量轻、消耗电流小。发声片的固定或支撑方式直接影响器件的声压-频率特性。进行适当的外壳及结构设计是必要的。

    1988年02期 1-4页 [查看摘要][在线阅读][下载 195k]
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  • 日本金属化薄膜电容器的新动向

    王元欣

    日本目前正在对薄膜电容器进行多方面的改进和提高。例如,将它们做成片状,并使其能经受高温再流焊,设法将薄膜厚度减薄到1μm以下,并开始寻找一种具有高介电常数(ε)且耐热的新颖材料。

    1988年02期 5-7页 [查看摘要][在线阅读][下载 138k]
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  • 微波介质陶瓷材料的发展

    周水杉

    本文系统地回顾了微波介质陶瓷材料的发展过程,比较详细地介绍了各种微波介质陶瓷材料,探讨了微波介质陶瓷材料今后的发展方向。

    1988年02期 8-12页 [查看摘要][在线阅读][下载 263k]
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  • V_2O_3基PTC热敏电阻陶瓷的研制

    张绪礼,柳宁,周国良,邓传益

    本文综合介绍V_2O_3基PTC热敏电阻陶瓷的研究结果。主要内容包括V_2O_3粉体的制备与分析,(V_(1-x)Cr_x)2O_3PTC热敏电阻陶瓷的制备工艺及其主要电特性的测试。所研制的(V_(1-x)Cr_x)_2O_3PTC热敏电阻材料的主要技术指标已接近实用化水平。

    1988年02期 13-16页 [查看摘要][在线阅读][下载 213k]
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  • 厚膜微型恒温10MHz石英晶体振荡器

    李永常

    <正> 成都电子工业部第十研究所利用厚膜混合集成技术试制成功10MHz微型恒温晶体振荡器。该器件体积小,功耗低,能使石英振荡器处在零温度点范围的温度,从而获得较好的频率稳定性。振荡器将厚膜振荡电路、温控电路以及石英晶体谐振器三部分组装集成于16×16×5.4 mm的金属盒内,采用电阻焊进行全密封。这就保证了石英晶体谐振器能长期稳定地工作。器件使用双列直

    1988年02期 16页 [查看摘要][在线阅读][下载 48k]
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  • 成型工艺对PTC陶瓷电性能的影响

    李保国

    本文根据实验数据分析了不同成型工艺对PTC陶瓷电性能的影响,干压成型和静水压成型过程中混入的铁杂质较少,均能制得半导化良好的PTC陶瓷;而轧膜成型混入铁杂质较多,产品不易半导化。文中提出了干压成型小型瓷件时应予注意的事项。

    1988年02期 17-19页 [查看摘要][在线阅读][下载 177k]
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  • 一种能有效降低NiCr薄膜TCR的工艺

    姜贵云,吴成倚,王桦,季明荣,吴建新

    利用固相扩散的原理,我们试验出了一种能有效降低NiCr薄膜电阻TCR的新工艺——蒸发-扩散法。 采用蒸发-扩散法工艺制作了一种TCR优于±10ppm/℃(-55~125℃)的改性NiCr薄膜电阻,其性能达到了MIL-83401C中H级的要求。 采用转靶X射线衍射仪,测得改性NiCr薄膜为一种无序多晶结构。采用XPS(光电子能谱)和AES(俄歇电子能谱)法对改性的NiCr薄膜进行了微观研究,发现Au在NiCr薄膜中进行了深度扩散。随着Au的扩散,NiCr薄膜的电阻率提高,而温度系数(TCR)明显下降,从而提高了NiCr薄膜电阻器的稳定性和可靠性。

    1988年02期 20-24页 [查看摘要][在线阅读][下载 297k]
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  • 氮气氛烧成的厚膜浆料

    朱伟军

    <正> 混合集成电路用厚膜浆料分为导体浆料、电阻浆料、绝缘浆料、介质浆料及保护用玻璃浆料几大类。以往这些浆料几乎都是在空气气氛中烧成的,其方法是:在基板上进行丝网印刷后,通过燃烧使构成浆料的有成机份作为CO_2及H_2O而挥发掉;经过烧

    1988年02期 24-28页 [查看摘要][在线阅读][下载 207k]
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  • 钙钛矿瓷的半导化及其感湿机理

    李丹之

    本文提出了钙钛矿瓷半导化的替位缺陷模型,并以此导出了半导瓷的电阻率公式。文中分析了钛铝酸钙瓷表面的吸附作用和感湿机理。文中还介绍了一种半导体瓷的极性检测法。

    1988年02期 29-34页 [查看摘要][在线阅读][下载 328k]
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  • 热压铸陶瓷生坯的一次烧成与快速排蜡

    童年豪

    <正> 以石蜡为热塑剂的热压铸生坯,含蜡达10%~13%,素烧前需排除。传统工艺采用二次烧成法,即先排蜡,后素烧,生产周期长,能耗大,成本高,合格率不稳定。为了缩短生产周期,降低能耗,减少成本。本文介绍热压铸陶瓷生坯的一次烧成与快速排蜡。

    1988年02期 34页 [查看摘要][在线阅读][下载 53k]
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  • 新型湿敏元件

    王年元,朱庚华

    敏感元件中问题较多的元件之一是电子湿敏元件。本文所述的新型湿敏元件是利用一种导电性高分子材料作为元件的敏感膜制成。它具有体积小、测湿范围宽、无需进行热清洗等优点。

    1988年02期 35-37页 [查看摘要][在线阅读][下载 158k]
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  • 独石瓷介电容器微观结构与可靠性

    聂建钧

    <正> 独石瓷介电容器由于体积小,容量大,可靠性高,性能优良而得到迅速发展。我国独石电容器生产水平还处在发展阶段,与国外同类产品相比,不论是数量、质量,还是可靠性水平都存在较大的差距。近年来,虽然引进了部分技术、生产线以及单机自动化设备,但其质量和可靠性水平仍不能满足科学技术发展的要求,要占领国内市场,进而打进国际市场还需作相当艰苦的努力。

    1988年02期 37-39页 [查看摘要][在线阅读][下载 707k]
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  • 国产化塑料薄膜电容器生产线设备(续)

    王丽生

    <正> 九、浸渍、封装及其烘干设备 真空浸渍可使浸渍料填充电容器芯子的层间间隙,以提高介电强度和抗潮能力。浸渍前要进行预烘,以除去气体和水分;浸渍后则要烘干固化。 封装方式有密封和非密封两种。密封是将电容器芯子放入金属外壳或陶瓷外壳中,然后加盖用焊锡焊封,其防潮湿、耐压力、抗振动等特性良好。非密封方式分灌封及蘸封(浸封)两种。灌封系将电容器芯子放入

    1988年02期 40-45页 [查看摘要][在线阅读][下载 384k]
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  • 引进线消化吸收中机器的测绘

    刘圣模

    消化吸收引进技术,增强自我开发能力,提高生产技术水平,是当前技术进步中的一个重要问题。机器测绘是对引进技术和设备进行消化吸收的一项重要措施和方法,也是当前及今后相当长一段时期内电子元件及专用设备行业面临的一项重要任务。本文根据作者多年从事机器测绘工作的体会,就如何组织好专用设备的测绘及有关测绘方法,特别是各类零件的测绘作了较详细的介绍。

    1988年02期 45-51页 [查看摘要][在线阅读][下载 406k]
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  • 表面安装微型组件

    匡泰安

    <正> Dense-Pac新近推出表面安装微型组件。这种微型组件,采用多层布线技术,吸取表面安装技术的优点,将元器件在印制电路板上进行最大密度的安装,制备成各种独立的功能组件。 这种微型组件的问世,为整机的装配提供极大方便,将会对整机、元器件进一步小型化、轻型化起到积极的作用,从而,为元器件辟出一个新领域,为表面安装技术发展

    1988年02期 51页 [查看摘要][在线阅读][下载 72k]
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  • 能改善高频开关电源性能和效率的薄膜电容器

    张伟祖

    在100kHz以上较高频率及较宽温度范围(-55~+125℃)内工作的开关电源,需要慎重考虑选择合适的滤波电容器。按照传统的方式选择电解电容器作为开关电源中的滤波电容时,将会给开关电源的性能和可靠性带来重大的损害,并会增加开关电源的成本。这就提出了必须克服电解电容器在高频使用时损耗大大增加的问题。克服电解电容器上述问题的方法,在于研制和选用合适的薄膜电容器。

    1988年02期 52-56页 [查看摘要][在线阅读][下载 280k]
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  • 多孔陶瓷湿度传感器的特征

    李平

    <正> 近几年来,由于电子计算机的普及和自动化的迅速发展,人们开始将各种传感器组合成为多种控制系统。为了使湿度传感器满足环境测定、过程控制等要求,正在进一步开发和研究各种检测原理的应用。 最近的湿度传感器几乎都采用依赖于相对湿度变化来检测电气性质(例如电阻、电容等)变化的方式。但是,在物理量中,高精度地测量湿度是非常困难的。实际上,要

    1988年02期 56-58页 [查看摘要][在线阅读][下载 311k]
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  • 改善厚膜电阻网络可靠性的工艺探讨

    汪于澄

    采用玻璃保护,DW-3弹性环氧树脂包封,负荷电老练,可改善厚膜电阻网络的一致性、稳定性和可靠性,使产品失效率达到五级水平。

    1988年02期 59-61页 [查看摘要][在线阅读][下载 156k]
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  • 新型厚膜电路板外包封材料——聚丁二烯树脂

    孔庆华

    聚丁二烯(PB-361)低温绝缘漆料固化温度100℃,固化后的漆膜具有良好的耐热性、耐化学性和电绝缘性。漆料毒性低,成本低,工艺合理,性能稳定、可靠,对产品达到国际标准起到重要作用,是实现包封材料国产化,生产高、精、尖产品理想的绝缘材料。

    1988年02期 61-63页 [查看摘要][在线阅读][下载 169k]
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  • 多层陶瓷电容器十二条引进线现状

    聂玉瑞

    <正> “六五”期间,我国从美国引进了十二条MLC(多层陶瓷电容器)生产线,这些生产线大部分是由美国Palomar公司生产的,总生产能力约为10.2亿只/年,(其中片式MLC约占70%)用汇2219万美元。严格来说,这些引进线大多是单机自动或半自动生产线,自动化程度并不很高。但对国内目前的技术水平来说,还是先进的,也是急需的。这些引进线目前的运转情况及其产品能否满足国内市场的需要等问题已引起人们极大关注。

    1988年02期 64页 [查看摘要][在线阅读][下载 70k]
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