刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
本刊被以下数据库收录:
中文核心期刊
中国科技核心期刊
CA化学文摘(美)
SA科学文摘(英)
JST日本科学技术振兴机构数据库(日)
EBSCO学术数据库(美)

CSCD中国科学引文数据库来源期刊
核心期刊:
中文核心期刊(2020)
中文核心期刊(2017)
中文核心期刊(2011)
中文核心期刊(2008)
中文核心期刊(2004)
中文核心期刊(2000)
中文核心期刊(1996)
中文核心期刊(1992)


  • 电子陶瓷制造过程中的显微结构控制

    李学文

    本文综述了电子陶瓷的各项性能与显微结构之关系;粉体特性、掺杂剂、成型方法、烧成曲线和烧成气氛对陶瓷显微结构的影响;指出了在制造过程中对电子陶瓷的显微结构进行控制的可行途径。

    1987年06期 1-11页 [查看摘要][在线阅读][下载 588k]
    [下载次数:58 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:111 ]
  • 专利文摘

    <正> 本专利提出了装于印刷电路板上的多层陶瓷电容器的结构。其内部金属化电极竖直安排,因此,在上下表面上水平完成预制式外电极。这种结构能使多层陶瓷电容器安装到Al_2O_3基片的厚膜导体上的工序简化。电容器的下表面直接连到印刷导体上,而上表面用短接片连到相应的印刷导体上。此类电容器的特点是可靠、电感低、比电容大

    1987年06期 11-50页 [查看摘要][在线阅读][下载 103k]
    [下载次数:10 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:41 ]
  • 我国电子元件市场研究

    路漫

    本文从电子整机的市场及其发展趋势着手,利用搜集到的大量的电子整机元器件配套表推算出我国目前的元件总用量。

    1987年06期 12-17页 [查看摘要][在线阅读][下载 357k]
    [下载次数:28 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:77 ]
  • BaTiO_3基高介交流高压介质材料的研究

    吴霞宛,吴顺华,李建华,张炳凯

    本文通过大量实验和机理性研究提出:细晶、致密的BaTiO_3基陶瓷介质是制做彩色电视机用高介交流高压陶瓷电容器的理想介质,并给出用普通方法制备细晶致密的BaTiO_3基介质的合理工艺。用该法制得的陶瓷电容器(直径12.2mm、厚度0.86mm)的主要电性能指标为:ε≥5000;tgδ≤100×10~(-4);R≥10~5MΩ;在-25~+85℃范围内,△C/C在-40%~+10%之间;耐交流高压3000V。工艺重复性好,产品合格率≥90%。

    1987年06期 17-20页 [查看摘要][在线阅读][下载 572k]
    [下载次数:45 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:77 ]
  • 对数型(B)和反转对数型(C)电位器阻值规律的工艺曲线交点位置的探讨

    庄又良

    本文首先建立对数型和反转对数型电位器阻值规律的理论方程式,并与制造工艺曲线进行比较、分析,发现以前习惯上的工艺曲线交点的位置(0.5,0.1)是错误的,同时,借助电子计算机辅助计算,找到了工艺曲线交点的最佳位置,从而提高了与理论方程的符合性。

    1987年06期 21-27页 [查看摘要][在线阅读][下载 338k]
    [下载次数:23 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:1 ] |[阅读次数:74 ]
  • 热压模具进浆孔设计浅析

    童年豪

    <正> 一、前言 为了制作符合工艺要求的热压模具,初设计者往往把主要精力集中在模具组合部分的型腔、模芯尺寸,而对模具进浆孔的设计不够重视。从而在生产过程中蜡坯(半成品)的进浆口部位出现凹陷、裂纹、坯体分层、冷圈,严重的不能成型等疵病。为了消除因模具所引起的热压铸成型时的疵病,合理设计进浆孔是十分必要的。

    1987年06期 27页 [查看摘要][在线阅读][下载 50k]
    [下载次数:30 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:1 ] |[阅读次数:65 ]
  • 空调机用口琴式PTC发热体材料及结构

    钟冠群

    本文介绍了大功率口琴式PTC发热体所用陶瓷发热片的成分、生产卫艺及性能。并讨论了为提高散热系数,保证发热体稳定、可靠地工作,在结构设计上应注意的问题。给出了MZ12、MZ13型口琴式PTC发热体的规格及与国外同类产品的性能比较结果。

    1987年06期 28-30页 [查看摘要][在线阅读][下载 222k]
    [下载次数:50 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:51 ]
  • 厚膜电阻器的噪声研究

    陈锡奎

    与金属薄膜电阻器、线绕电阻器不同,厚膜电阻器的结构相当复杂。金属氧化物粗细微粒被埋入玻璃基中。电阻率的大小强烈地依赖于组成成份的百分比。可以认为,决定电阻值大小的主要因素是导电粒子的接触面积,且这些粒子通过隧道效应来传导。 据报道,已研究了一种更易理解的噪声频谱分析法。测量通过样品的交直流电流。我们采用工业用1/3倍频程分析仪,对1.6Hz和25kHz频率范围的输出噪声电压进行了分析。 实验结果表明,厚膜电阻器的玻璃基片将逐步被腐蚀,而噪声的测量与腐蚀的步进次数有关。

    1987年06期 31-33页 [查看摘要][在线阅读][下载 155k]
    [下载次数:45 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:1 ] |[阅读次数:52 ]
  • 国产化1/8W碳膜电阻器生产线设备

    王丽生

    本文对80年代以来我国1/8W碳膜电阻器部分生产工艺设备进行了简介,这些设备包括:瓷体快速被碳炉、电阻帽制造机、电阻帽高度分选机、电阻加帽机、电阻体筛选机、电阻初值分选机、电阻刻槽机、电阻引线对焊机和电阻涂装线。

    1987年06期 33-37页 [查看摘要][在线阅读][下载 323k]
    [下载次数:69 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:2 ] |[阅读次数:61 ]
  • 蒸汽被膜工艺试验

    陈永丰

    本文介绍固体钽电解电容器电解质(MnO_2)蒸汽被膜工艺。通过对被膜工艺的改进,从而保证MnO_2与介质Ta_2O_5的结合紧密,MnO_2层致密、均匀、电导率高,使固体钽电解电容器具有优良的电性能。

    1987年06期 38-42页 [查看摘要][在线阅读][下载 291k]
    [下载次数:22 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:1 ] |[阅读次数:59 ]
  • 箱式蒸汽被膜装置及工艺研究

    齐文杰,周建明,黄明海,赵如蜂

    本文所介绍的一种箱式蒸汽被膜装置及工艺,是作者借助文献[1][2]反复摸索试验的结晶,目前正处在向固体钽电解电容器的大生产迈进的时期。文中详细阐述了装置的基本设计思想及适合该装置的被膜工艺。

    1987年06期 43-46页 [查看摘要][在线阅读][下载 229k]
    [下载次数:14 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:66 ]
  • 性能优异的铂薄膜温度传感器

    周鸿仁 ,刘秀蓉 ,恽正中

    本文简介作为温度传感器用铂金属薄膜电阻的结构、特点和应用,指明它的优异性能:热响应速度快、线性好、稳定性高、精度高、工作温度范围宽、体积小等。同时也报导了国内外铂金属薄膜的发展概况和性能指标。并对这一产品的应用前景作了分析和估计。

    1987年06期 47-50页 [查看摘要][在线阅读][下载 232k]
    [下载次数:215 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:58 ]
  • Ba-Y-Cu氧化物超导陶瓷及其超导电性

    肖鸣山,庄德新,张子清,赵焕绥,李祥晨

    <正> 一、引言 近半个世界以来,超导材料的研究和开发进展很快。在无机化合物中仅有几种材料如氧化物和硫化物呈现超导电性,且转变温度T_c较低。第一种超导陶瓷材料SrTiO_(3-δ)于1964年问世,它是以还原方法引入氧空穴而获得的,其转变温度T_c太低,只有0.55K。后来,相继出现了尖晶石结构的Li_(1+x)Ti_(2-x)O_4(T_c=13.7K)和钙钛矿结构的BaPb_(1-x)Bi_xO_3(T_c=13K)以及主相为层状钙钛矿结构的Ba-La-Cu-O系(T_c≈40K)等超导陶瓷材料。这些材料的转变温

    1987年06期 51页 [查看摘要][在线阅读][下载 52k]
    [下载次数:93 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:75 ]
  • SiC强化压电陶瓷机械特性

    宗伟华

    <正> 内部有微小龟裂的陶瓷体在受力时会发生弹性变形以致断裂,因而在工程上的应用一直受到限制。以往,压电陶瓷多用于高频、大功率方面,关于提高其强度、韧性的研究进行得不多。日本防卫大学的研究人员利用复合强化法(强化陶瓷的机械强度的方法之一),制得PZT/SiC复合体。现将实验情况做简单介绍。

    1987年06期 52-54页 [查看摘要][在线阅读][下载 149k]
    [下载次数:50 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:70 ]
  • 具有压电效应的Ta_2O_5晶体薄膜

    彭传才

    <正> Ta_2O_5薄膜以其很高的化学稳定性和优良的光学性能(如折射率高,光吸收率很低等)用于薄膜电容器、光波导和太阳能电池的减反射涂层等方面。以往的Ta_2O_5薄膜都是通过电子束蒸发钽然后热氧化或高频溅射、直流二极反应溅射获得的,并且上述用途的Ta_2O_5薄膜都是非晶膜。本文报道了在熔融石英基片上用直流二极反应溅射技

    1987年06期 55-56页 [查看摘要][在线阅读][下载 99k]
    [下载次数:42 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:69 ]
  • BaLiF_3—BaTiO_3基介质的一种新烧结媒介

    任士可

    本文研究了BaLiF_3掺入量不同的BaTiO_3的烧结,其烧结温度从900℃至1100℃,保温时间从1h到48h。对(1-x)BaTiO_3+xBaLiF_3(0.01<x<0.05)系统与BaTiO_3+yLiF(Ti/Ba=0.975;y≤0.18)系统进行对比研究,与烧结中Li含量的变化一样,此陶瓷的收缩率,热解重量、结晶和显微结构特性与介电性能密切相关,它们是由钙钛矿固溶体BaTi_(1-x)Li_xO_(3-3x)F_(3x)所决定的。最明显的是运用BaLiF_3在整个烧结工艺过程中能获得最佳控制,因为与掺LiF的BaTiO_3相比,在烧结中失重最少,Li的损失最小。

    1987年06期 57-60页 [查看摘要][在线阅读][下载 215k]
    [下载次数:30 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:81 ]
  • 高导热性氮化铝陶瓷基板

    贾超义

    <正> 在混合微电子学领域中,广泛使用电气绝缘、机械强度都优良的氧化铝陶瓷作为安装半导体器件、制作无源元件用的基板。但是,随着电子设备仪器的小型轻量化,以及混合集成度大幅度地提高,使得基板上单位面积所需的散热量不断增大,特别是在大功率电路中更为显著。氧化铝陶瓷由于导热性较差[室温时导热率约17W/(m·K)],而不能适应这种状况。在这种情况下人们采用所

    1987年06期 61-65页 [查看摘要][在线阅读][下载 257k]
    [下载次数:313 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:5 ] |[阅读次数:67 ]
  • 《电子元件与材料》一九八七年总目录

    1987年06期 65-67页 [查看摘要][在线阅读][下载 138k]
    [下载次数:7 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:61 ]
  • 下载本期数据