刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
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  • 片式元件的国内外发展情况

    张如明 ,聂玉瑞 ,楼友承

    本调研报告是在对全国140个单位的片式元件的生产、研制、生产线引进和应用情况进行全面调查的基础上,再收集大量国外资料,经多次讨论、反复修改而写成。本文共分七部分,首先对片式元件的基础知识,共同的基本问题,如片式元件的定义、特点、分类、引线和封装、焊接等问题进行了论述;其次较详细地介绍了各种片式元件(包括片式无源元件、片式有源器件和片式机电元件)的技术状况,对一些主要片式元件的结构、工艺、技术参数也作了适当说明。文中还用具体数字说明了片式元件的国内外发展动态。国外情况主要包括宏观发展规模、数据和应用领域,国内情况包括试制、引进和生产现状。本文还着重介绍了片式元件在国内的应用情况,尤其是片式阻容元件在国内的具体应用实例,并根据这些数据,对片式元件和表面贴装技术在我国的发展作了预测。最后对我国片式元件发展中存在的问题进行了归纳,并提出了发展我国片式元件的战略建议。

    1987年04期 1-31页 [查看摘要][在线阅读][下载 1870k]
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  • 电子元件与组装技术的动向

    杨建

    <正> 最近,电子整机开发的一个动向是整机厂致力于发展由一体化磁带录象机、CD唱机、卡式小型录音机等为代表的、极其令人惊奇的小型、高密度组装整机设备,尤其是在竞争日趋激烈的消费类电子整机市场上,小型、薄型、轻量已成为决定商品附加价值

    1987年04期 31-42页 [查看摘要][在线阅读][下载 704k]
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  • IEC TC40电子设备用电容器和电阻器技术委员会即将召开年会

    张昌仁

    <正> IEC TC40预定在1987年11月9日至11月13日在意大利米兰举行年会,总结1985年10月以来的工作,讨论下述一些问题: 关于电阻器和电位器,讨论英国关于修改IEC62号标准,变更固定电阻器的颜色符号的建议;讨论在总规范IEC393-1(现行文件40(中办)506和600)中增加微线性(Microlinearty)定义和测量方法的建议,机械耐久性试

    1987年04期 42页 [查看摘要][在线阅读][下载 66k]
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  • 国外部分片状电子元件的结构和制法

    刘一声

    近年来,国外片状电子元件的生产发展迅猛,品种不断扩大,广泛用于各种消费类电子产品中。本文主要介绍日本近期生产的几种无引线薄膜电容器、可变电阻器、电感器、压电谐振器、陶瓷滤波器等片状电子元件的结构、制法和主要性能。

    1987年04期 43-47页 [查看摘要][在线阅读][下载 275k]
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  • 片式固定电阻器

    周祖国

    <正> 现在的需要动向 片式固定电阻器最初是作为混合集成电路的外贴元件研制的。近几年来,随着半导体、集成电路的急速发展,作为混合集成电路的主要技术发展起来的混合技术,又作为整机的关键安装技术之一得到很大发展。再加上需要的多样化,片式电阻器作为高密度

    1987年04期 47-52页 [查看摘要][在线阅读][下载 331k]
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  • 专利文摘

    戴富贵

    <正> 当提高安装密度时,导线间的距离很近,电路基片上很难钻安装孔,在多层电路基片的情况下更难办。本文提出了混合集成电路的平面结构,为了将它安装在电路基片上,不需要钻孔。微小的金属凸点或合金球在此种混合集成电路中起引线作用,所用合金为铅锡合金,熔点低,凸点或合金球从垫片的反面焊到混合集成电路的接触区。用电解沉积、浸锡或熔融的办法形成这些凸点。形成微小引头的

    1987年04期 52-63页 [查看摘要][在线阅读][下载 129k]
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  • 表面组装和混合电路用焊膏的特性

    王春霞

    混合电路和表面组装技术已愈来愈多地用于电子产品。膏状焊料即应运而生。膏状焊料是合金焊料粉末与助焊剂、溶剂等有机物的混合物,用印刷或滴涂方法涂布于基板上,经熔化后将元器件与基板焊接在一起。膏状焊料与传统焊料相比有许多优点。要保证焊膏质量,对合金粉的形状和组成、焊剂成分和粘度以及有关生产技术都有一定要求。

    1987年04期 53-56页 [查看摘要][在线阅读][下载 229k]
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  • 自动化装配用电子元件包装的IEC标准介绍

    王保华 ,张昌仁

    本文介绍自动化装配用电子元件包装的IEC标准的产生过程及有关规定。

    1987年04期 57-61页 [查看摘要][在线阅读][下载 243k]
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  • 发展片式元件的前车之鉴

    陈家海

    发展片式元件是我国电子元件的必然趋势。目前较适用的是电调谐高频头用片式元件。当片式元件大发展之际,80年代初陶瓷圆片电容器和碳膜电阻器出现供大于需的局面值得借鉴。

    1987年04期 62-63页 [查看摘要][在线阅读][下载 127k]
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  • 国外期刊文摘

    戴富贵

    <正> 采用表面安装技术使电子设备的微小型化程度和可靠性大大提高,成本降低。为了掌握表面安装技术,必须对电路的安排提出专门要求,必须采用相应的安装自动机,以及将元件固定于板上用的钻贴材料。现在已研制出表面安装的各种有源和无源元件;耗散功率为200mW~1W的晶体三极管、晶体二极管、阻值为0~10MΩ的电阻器,以及标称电容量达22μF、电压达63V的铝电解电容器。当安装元件时,采用自动涂胶和熔融焊接。本文指出,到1990年,欧洲表面安装元件的总产量将达到40吨。

    1987年04期 64页 [查看摘要][在线阅读][下载 68k]
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  • 七一五厂十一项新产品通过四川省电子厅厅级鉴定

    楼友承

    <正> 715厂W121型合成碳膜电位器等十一项新产品于1987年6月25日在成都通过省厅级鉴定。鉴定会于6月23日到25日由四川省电子厅主持在成都召开。参加鉴定会的有成都电讯工程学院、新疆物理所、780厂、上海电视一厂、北京东风电视机厂、成都无线电一厂、重庆无线电三厂、714厂、795厂、799厂、893厂、上海无线电一厂等31个单位,40余名代表。鉴定委员会由17人组成,成都电讯工程学院三系林劲先副教授担任主任委员,省市主管部门负

    1987年04期 65页 [查看摘要][在线阅读][下载 53k]
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