刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
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  • CIM生产技术是厚膜混合集成电路自动线发展的新趋势

    魏道兴

    最近在美国电子元件制造业中,计算机在元件生产全过程的应用正在篷勃兴起。这一技术称为计算机综合制造(CIM)。它综合了计算机辅助设计(CAD)、计算机辅助制造(CAM)、计算机辅助测试(CAT)、机器人技术(RT)、分组组合技术(GT)、制造计划及软件(MPCS)等。CIM已在Allen-Bradley公司继电器自动线上首先应用成功(利润增长了30%以上)。在厚膜混合集成电路自动线中已开始采用这一技术,如美国北方电信电子设备公司正在研试MTET大面积混合电路自动装配线,美国IBM公司采用CAD进行了33层厚膜集成电路的设计,英国DeK公司出售计算机控制的DeK 4000自动馈送厚膜制造系统,这些都展示了厚膜混合集成电路自动化生产的发展前景。

    1987年03期 1-4页 [查看摘要][在线阅读][下载 559k]
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  • 小资料 简讯

    <正> 圆柱形无引线电阻器投产 国内第一条圆柱形无引线电阻器生产线,已在河南鹤壁无线电二厂安装完毕,投入生产。该生产线可生产0.25W金属膜或碳膜两种无引线电阻器,产品达到IEC标准。 圆柱形无引线电阻器是片状电阻器的一种,它是国外七十年代发展起来的新型电子元件,由于具有小型化、重量轻、可靠性高等特点,可提高电了产品的组装密度和组装速度,为我国现代电子技术提供新型的电子元件。

    1987年03期 4-17+22-35+48-51+62页 [查看摘要][在线阅读][下载 601k]
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  • 国内中高压瓷介电容器的生产状况及市场需求

    刘景祥

    本文介绍了国内中高压瓷介电容器的技术现状,分析了固内生产的发展形势,并就彩色电视机生产中对该类电容器的需要量和国产元件存在的问题进行了探讨。

    1987年03期 5-10页 [查看摘要][在线阅读][下载 433k]
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  • 国外精细陶瓷市场动态

    林荣文

    本文从电容器陶瓷、压电陶瓷、半导体陶瓷、装置用陶瓷、蜂窝状陶瓷及生物用陶瓷六方面论述了国外精细陶瓷的市场动态。近年来,各国在精细陶瓷的科研、生产和销售等方面竞争激烈。预计在21世纪前,这种竞争主要在日、美两国间展开。

    1987年03期 10-17页 [查看摘要][在线阅读][下载 549k]
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  • 云母纸中的载流子及其某些电性能

    王力衡,陈培基

    本文介绍了我国生产的511型云母纸的某些电性能的研究结果。对其内的荷电载流子的研究是采用近年来国际广为利用与重视、国内刚刚开始的热刺激电流(TSC)法。所得结果表明这种云母纸中含有四种不同活化能(或陷阱能级)的荷电载流子。其中之一的热离子活化能大于0.55eV,其中之二的陷阱电子寿命在9.16s以上。该云母纸从165℃开始有热释电电流出现并迷迅增大。

    1987年03期 18-22页 [查看摘要][在线阅读][下载 268k]
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  • α-Fe_2O_3气敏传感器的研究

    侯正则,王恩信,恽正中

    用共沉淀方法研制了掺SnO_2的α-Fe_2O_3气敏传感器试样,用X射线衍射研究了这种材料的结构,用扫描电子显微镜观察了烧结品的截面。发现这种材料基本上是由单相的α-Fe_2O_3的微晶粒所组成,试样表面呈多孔状。测量了在天然气、氢等气体中的灵敏度。提出了一个α-Fe_2O_3的气敏机理,用这个机理较完满地解释了在掺SnO_2的α-Fe_2O_3实验中所发现的有关现象。

    1987年03期 23-26页 [查看摘要][在线阅读][下载 347k]
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  • 厚膜印刷滤波器

    杨长其

    本文介绍用云母片作基片,采用厚膜印刷技术制作电容和电感的一体化厚膜滤波器。产品具有体积小、Q值高、一致性好、可靠性高等优点,适用于电视机、收录机、电视共用天线及通信设备系统。

    1987年03期 26-29页 [查看摘要][在线阅读][下载 194k]
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  • 厚膜电阻器的烧结研究

    王元欣

    本文主要以由RuO_2和单纯玻璃料组成的典型厚膜电阻器为对象,研究烧结时的升温速率、最高温度和保温时间的影响。通过究表明,只要适当选择烧结参数,也能产生所需的优良特性,而不需要在电阻浆料中掺其他任何添加剂。

    1987年03期 30-35页 [查看摘要][在线阅读][下载 335k]
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  • 国产化铝电解电容器生产线设备

    王丽生

    本文对近年来国营706厂研制开发的铝电解电容器生产线设备进行了概括的介绍。重点介绍:铝箔腐蚀。铝箔赋能、铝壳制造、引线闪光对焊、引线成型、引线装盒、引线与铝箔刺铆、刺铆针刃磨、芯包卷绕、真空浸渍、电容器封口、套管打印、外套热缩、联动装配等设备。

    1987年03期 36-43页 [查看摘要][在线阅读][下载 588k]
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  • 电子陶瓷超细粉料的化学合成技术

    蔡灿珍,车声雷

    具有良好的化学、晶体和形貌特性的粉体原料,是烧制高精度、高可靠性、多功能、小型化、高质量电子陶瓷元件的先决条件。本文比较全面地介绍了制备超细陶瓷粉料的方法及其具体应用,对适合于制备电子陶瓷粉料的湿化学方法作了详细介绍。从产品性能、工艺条件和成本等方面对各种方法进行了分析、比较和评价,并就其进一步的改进作了初步探讨。文中还介绍了溶胶-凝胶法,分段湿法等新近开发的制备方法。

    1987年03期 44-48页 [查看摘要][在线阅读][下载 386k]
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  • 陶瓷电容器介质的快速烧结

    朱沛隽

    通过对批量生产的陶瓷介质材料进行快速烧结试验,发现Ⅰ类介质材料室温下的介电常数(K_(RT))值有所增加;Ⅱ类介质材料的K_(RT)值减小。就转变为Ⅲ类介质的Ⅱ类介质材料而言,介电常数随快速烧结条件的改变而明显变化。但是,与常规烧结法烧结的介质相比,快速烧结的Ⅲ类介质材料的介电常数不易受还原气氛的影响。这些介质材料的介电常数K_(RT)值的降低主要是由于快速烧结导致介质晶粒变小使居里温度降低的缘故。

    1987年03期 49-51页 [查看摘要][在线阅读][下载 344k]
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  • 超细陶瓷粉及陶瓷薄膜的制备方法

    周煜明

    本文概述了采用烷基金属盐水解法制备超细陶瓷粉和用铸膜法制备陶瓷薄膜的新工艺,着重介绍了氧化铝超细粉及其基片的制造方法,对比了新法制品与普通同类制品的机械、热及电气性能。

    1987年03期 52-54页 [查看摘要][在线阅读][下载 159k]
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  • 三洋彩电厚膜混合集成电路块

    贺先元,谢辅礼

    本文介绍用于“三洋”彩电的四种国产厚膜混合集成电路(包括视放电路、视放负载电路、电源误差放大电路及伴音耦合电路)的工作原理和性能,以及有关厂家的应用简况。

    1987年03期 54-56页 [查看摘要][在线阅读][下载 145k]
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  • 高可靠塑料薄膜电容器

    邓国强

    <正> 一般电容器作为无源元件在现代电源电路板上理所当然担负不起它的重任。在这种情况下,电容器必定受到大电流脉冲的影响,因此必须是专门设计的、与一般用途不同的电容器。脉冲负载电容器,特别是大功率电子设备中的脉冲负载电容器,非常需要有安全要求,但是只有在考虑周到的工艺配

    1987年03期 57-60页 [查看摘要][在线阅读][下载 374k]
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  • 改型WHJ精密合成膜电位器

    王晓冬

    <正> 精密合成膜电位器(简称WHJ电位器)在我厂生产已有近20年的历史。近两年我们对WHJ电位器进行了技术、工艺及材料上的更新,使WHJ电位器在精度和其它性能上有了很大提高。这种电位器已应用在宇航

    1987年03期 61页 [查看摘要][在线阅读][下载 49k]
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  • 国外期刊文摘

    <正> 本专利提出的陶瓷电容器具有多孔性金属电极,孔内不含多属。当制造电容器时,在电极金属中,加入0.5~2%(重量)的有机物,在电容器陶瓷介质的起始烧结温度以下完全挥发。

    1987年03期 63-64页 [查看摘要][在线阅读][下载 132k]
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