刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
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  • ZnO薄膜的成分与电阻率的关系

    张鹰

    为了弄清ZnO薄膜的导电机理及电阻率与工艺参数的关系,对薄膜的成分进行了精确测定。结果表明,电阻率主要受膜中Zn/O比的影响。对电导机理提出的模型认为,主要由导带电子传导和缺陷间跳跃电导决定膜的电导性能。膜中施主为氧空位,陷阱由填隙氧原子提供。当膜中Zn多于氧时,主要为导带电导,而氧多于Zn时,则以跳跃电导为主。

    1986年04期 1-5页 [查看摘要][在线阅读][下载 250k]
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  • 退火气氛对铝箔高压比电容的影响

    刘献平,张伟斌

    本文研究了L_(01)硬态铝箔在氮气和空气中,630℃退火的氧化增重和高压比电容随退火保温时间而变化的规律。通过对实验数据作非线性回归,发现在氮气中退火,氧化增重与退火时间(t)呈负指数关系,增重速率近似与1/t~2成比例,而比电容的增长速率却与1/t成比例;与此相反,在空气中退火,铝箔的氧化增重与退火时间(t)的对数呈直线关系,增重速率与1/t成比例,而比电容的增长速率则与1/t~2成比例。这说明,在氮气中退火,铝箔氧化膜增长慢,而比电容增加快。SEM观察说明,空气中退火产生的较厚的氧化膜,将造成铝箔腐蚀不均匀,出现块状欠腐蚀区,使比电容下降。在630℃退火,保温时间在5~50分钟范围内,实测400V形成的比电容数据表明,在氮气中退火的比在空气中退火的要高6%~10%。

    1986年04期 5-10页 [查看摘要][在线阅读][下载 916k]
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  • 高居里点PTC热敏陶瓷加热器热结构的研究

    陈宏金

    <正> 目前,国内对PTC热敏陶瓷材料的研制已取得较大进展,“居里点从几十度至三百度以上的PTC发热陶瓷已从实验阶段进入批量生产阶段。高居里点PTC热敏陶瓷的主要优点是:电热启动能大,既能迅速发

    1986年04期 10-18页 [查看摘要][在线阅读][下载 527k]
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  • 影响PTC材料性能的主要因素

    李国华

    本文讨论取代物、添加剂、制造工艺等因素对PTC材料居里点,R-T曲线及室温电阻率等性能的影响。PTC陶瓷是一种具有发热、控温、感温等多功能的新型材料。应用范围非常广泛,例如利用其发热、温度自调不会失控的特性,可制作电饭煲、电子卷发器、衣物干燥器等定温加热器;利用其对温度敏感的特性、可制作液面计、温度控制、温度报警、过热过流保护等装置;而利用其延迟特性,又可作彩电消磁元件,马达启动元件等。然而,不同的用途,要求PTC材料有不同的居里点和不同的室温电阻率。例如彩电消磁器中的PTC元件,其居里点应为50℃左右,电阻值几欧到几十欧不等;作为控温、感温材料,其居里点要求在50~160℃范围内;作为定温发热材料,要求居里点为120℃,200℃甚至更高,电阻值要求在几十欧到几千欧。所以对PTC材料的居里点和室温电阻率的控制是必要的,也是有实际意义的。

    1986年04期 19-23页 [查看摘要][在线阅读][下载 230k]
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  • PTC热敏电阻材料阻-温特性的微机测试系统

    王培英,白铁城,陈志雄

    <正> 一、引言正温度系数热敏电阻(PTCR)材料最基本的特性之一是电阻—温度特性,如图1所示。从中可以得到材料的基本参数。

    1986年04期 23-26页 [查看摘要][在线阅读][下载 183k]
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  • Mn-Ni-Fe系氧化物热敏电阻器粉料的配比监测

    朱盈权,张琳

    <正> 近年来,Mn-Ni—Fe系氧化物热敏电阻器,在国民经济的许多部门都得到了广泛应用。为了生产出高精度、长寿命和高稳定性的产品,需对其配比进行监测。而监测的方法,可分为仪器分析法、重量法与化学分

    1986年04期 27-30页 [查看摘要][在线阅读][下载 188k]
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  • PTC热敏电阻器的新结构

    李耀霖

    <正> PTC热敏电阻器是一种理想的发热元件,它在特定的温度下具有显著的正的电阻温度特性,能起到自动恒温的作用。除了作为发热元件使用外,还广泛用作限流元件和控温元件。六十年代中期,最早得到实用的PTC

    1986年04期 31-34+43-63页 [查看摘要][在线阅读][下载 316k]
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  • 铝电解电容器的额定纹波电流

    池同

    本文就采用IEC标准的CD_(11)型铝电解电容器详细规范在贯砌实施中涉及的额定纹波电流与纹波电压的换算,新旧两种标准交流负荷严酷度的对比以及“85℃攻关”在高温负荷试验方案上的失误进行了分析讨论;对额定纹波电流按给定频率修正系数修正后的参数能否作为额定值使用提出了否定意见。

    1986年04期 35-43页 [查看摘要][在线阅读][下载 484k]
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  • 有机薄膜介质电容器的国际标准综述

    张梅芳

    <正> 在国际标准IEC电容器标准中,有机介质电容器的标准所占数量较大,而且标准制订工作进展较快。本文主要介绍这类电容器现有的正式标准和正在制订标准的情况以及这些标准的水平;叙述了评定电容器质量所

    1986年04期 44-57页 [查看摘要][在线阅读][下载 1277k]
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  • 美国芯片载体发展动向

    越志海

    <正> 在微电子组装技术(指高密度表面组装技术)中,芯片载体已经成了不可缺少的基础元件之一。早在1977年美国就制订了芯片载体的JEDEC标准(1),1980年又作了修订(7)。其他发达国家也相继应用了芯片载

    1986年04期 57-60页 [查看摘要][在线阅读][下载 512k]
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  • 法国MATRA公司厚膜混合集成电路生产现状

    李中岳

    <正> 我于1985年3月5日到6月27日,在法国MATRA公司(马特拉公司)Velizy中心的空间电子实验室进修厚膜混合集成电路的设计、制造、质量控制和有关工艺技术问题。1.MATRA公司简况该公司有40年历史,在法国有34个分公

    1986年04期 60-63页 [查看摘要][在线阅读][下载 216k]
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  • 我国厚薄膜混合集成电路的发展趋势

    叶德斌

    <正> 厚薄膜混合集成电路(以下简称厚薄膜电路)是一种把半导体集成电路芯片或分立元器件根据不同电子线路的性能要求组装在厚薄膜基片上的新型微型电路。经过20多年的深入研究和生产实践,在材料的制备、电路设计和技术性能方面已取得了很大的成

    1986年04期 64-66页 [查看摘要][在线阅读][下载 200k]
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  • 交联型聚甲基丙烯酸酯正性电子束抗蚀剂

    E.D.Roberts ,顾宜

    <正> 关于交联型聚甲基丙烯酸酯正性电子束抗蚀剂已有报道(1,2)。这种抗蚀剂是由共聚(甲基丙烯酸甲酯—甲基丙烯酰氯)和共聚(甲基丙烯酸甲酯—甲基丙烯酸)两种共

    1986年04期 67-72页 [查看摘要][在线阅读][下载 1603k]
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  • 共聚[甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸(3-肟基-2-丁酮)酯-甲基丙烯腈]:一种远紫外光致抗蚀剂

    E.Reichmanis ,C.W.Wilkins ,顾宜

    <正> 现在,光刻技术已广泛应用于集成电路的制备工艺中。常规的投影装置使用波长为350~450nm的光源,由于衍射的限制,其分辨率只能达到大约2μm。可是,集成电路向着复杂化和小型化方向发展,要求使用更小的器件。实现该目标的一个引入注目的方

    1986年04期 73-80页 [查看摘要][在线阅读][下载 939k]
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  • 高温厚膜介质

    朱卓雄

    <正> 已制出高温应用的两种厚膜介质:一种是低k介质(k≈10),在25~500℃,其相对容量变化小于15%;500℃,10kHz时其损耗因数小于4%。另一种是中k介质(k≈

    1986年04期 81-87页 [查看摘要][在线阅读][下载 366k]
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  • 压敏导电橡胶

    田岛次夫 ,肖尧荣

    <正> 导电橡胶是将金属、碳或碳黑之类导电粉末在橡胶材料中经混合分散处理制成的,其电阻值随外加压力或与它相应的畸变而变化,这一特性已广为人们所知。压敏导电橡胶作为柔软的导电材料,在更进一步了解一

    1986年04期 87-88+80-66页 [查看摘要][在线阅读][下载 228k]
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  • 阻容情报网第六次全网大会暨电子元件学会阻容学组第六次年会联合召开

    聂玉端

    <正> 8月13日到8月18日电子工业部阻容元件专业情报网和中国电子学会电子元件学会阻容学组联合在山东泰安召开第六次年会。出席这次会议的有122个单位,144位代表。这次会议由电子元件学会副主任委员、阻容情报网网长、七一五厂总工程师章士瀛主持。他向大会报告了阻容情报网十年来的工作总结和两年来情报活动计划执行情况。阻容网

    1986年04期 89页 [查看摘要][在线阅读][下载 33k]
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