刊 名:
电子元件与材料
ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS
主 办
国营第715厂
中国电子学会
中国电子元件行业协会
刊 期:月刊
出版地:成都市
语 种:中文
开 本:大16开
刊 号:

ISSN 1001-2028
CN 51-1241/TN
邮发代号:62—36
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  • 热处理对化学镀镍层微观结构和电性能的影响

    吕景楼,陈斌

    <正> 为了提高陶瓷电容器化学镀镍电极的电性能和机械强度,降低镀镍电极电容器的高频介电损耗,我们探讨了热处理对镀镍层微观结构及电性能的影响。通过实验和分析摸索出一套简单适用的热处理工艺。采用该工艺进行热处理的电容器,其介电损耗得到明显下降。

    1985年04期 2-5页 [查看摘要][在线阅读][下载 685k]
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  • 硒化银-磷酸银系混合导体的研究

    王书运,王少臣

    <正> 一、引言 七十年代初日本T.Takahashi和O.Yamamoto研究出离子电导率高的混合导体(硒化银)_(0.925)-(磷酸银)_(0.075)系固溶体。这种固溶体在25℃下,其离子电导率为0.13欧姆~(-1)厘米~(-1)。随后又研究出碲化银-X化银三元体系固溶体(X化银为磷酸银或焦磷酸银或偏磷酸银,在25℃下,其离子电导率分别为0.25欧姆~(-1)厘米~(-1)、0.25欧姆~(-1)厘

    1985年04期 5-7页 [查看摘要][在线阅读][下载 202k]
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  • 双联电位器的同步性

    李政友

    本文讨论了双联电位器的同步误差,分析了影响同步性的因素,提出了在生产中没有专用匹配和修刻检测设备的条件下,利用一般的仪表选配双联电位器基座的工艺方法,并从理论上说明了用这种工艺所能达到的同步误差精度,实现了用简单仪表、夹具生产出较高同步误差精度的产品。

    1985年04期 8-14页 [查看摘要][在线阅读][下载 414k]
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  • 镍电极瓷介电容器可用于甚高频电路

    陈斌

    <正> 以金属镍代替金属银来制作瓷介电容器电极的工艺,在国外已用于生产,国内近年来有不少单位就这一课题进行了研究,且取得了可喜的成果。电容器的电极材料以镍代银,不仅能节约大量白银,降低产品成本,且能提高生产效率,提高产品合格率。不用银作电极也就不存在银离子迁移的问题,从而可提高电容的可靠性和使用寿命。

    1985年04期 14-15页 [查看摘要][在线阅读][下载 128k]
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  • 氮化铝薄膜的进展

    曲喜新

    <正> 一、前言 最近十几年来,随着社会对薄膜材料的需求越来越多,对它的研究也越来越深入,开发应用也越来越广泛。至今薄膜材料已成为许多尖端技术和新兴技术的基本材料。 薄膜材料的种类较多,如超导薄膜、导电薄膜、电阻薄膜、半导体薄膜、介质薄膜、磁性薄膜、光学薄膜、铁电薄膜、压电薄膜、热电薄膜、光电薄膜等。

    1985年04期 16-27页 [查看摘要][在线阅读][下载 1015k]
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  • 国外陶瓷传感器的发展状况及动向

    薛泉林 ,俞竟成

    <正> 一、概述 近年来,随着宇航技术、仿生学、电子计算机、遥控遥测和信息处理等技术的发展,传感技术越来越引起人们的重视。传感器的种类在不断地增加,应用范围在不断地扩大。 陶瓷传感器是用陶瓷材料制成的传感器的统称。利用陶瓷材料的不同特性(介电、压电、铁电、半导体等)可以制成各种用途的传感器,其分类情况如表1所示。由于陶瓷材料具有其它材料不可比拟的一些独特优

    1985年04期 28-32页 [查看摘要][在线阅读][下载 369k]
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  • 液相共沉法制备陶瓷超细粉

    游文南

    <正> 一、前言 通过制备高纯、超细粉体材料来提高电子陶瓷材料性能的这种方法,早已为广大从事电子陶瓷材料及其元器件生产、研究的科技工作者所注目。特别是从事增韧高温结构瓷、微波介质瓷、特种透明瓷和各种敏感电子陶瓷材料及其元器件生产和研究的单位,都急待解决有关高纯超细粉体原料的生产问题。近三十年来,国际上先后开发了蒸气冷

    1985年04期 33-37页 [查看摘要][在线阅读][下载 391k]
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  • 贴花成膜法及其在厚膜电路制造中的应用

    朱家淇

    <正> 贴花纸和贴花工艺(decalcomania)不仅可以补足厚膜印刷法的不足,在非平面上进行大生产,而且还可能做出小型化和性能可靠的元器件。近年来已有人用贴花法制作出电极引向基片端面或背面的片状元器件和浆料图形淀积在瓷管内壁的密封式元器件。 1.贴花厚膜成膜法和贴花纸 贴花厚膜成膜法是以贴花纸为载体,将

    1985年04期 37-39页 [查看摘要][在线阅读][下载 222k]
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  • 连续溅射镍铬-金薄膜导体

    成炳勋

    <正> 一、设备改造 随着溅射镀膜技术的发展,许多原来用真空蒸发的材料现在都可改用溅射镀膜。溅射镀膜比蒸发镀膜有许多优点,如:附着力好,省材料,能沉积高熔点的金属、非金属薄膜,溅射合金材料时能保持原来的比份,利用小面积的靶材可以获得大面积而均匀性好的薄膜镀层;还可以掺入氧、氮等气体进

    1985年04期 40-41+7页 [查看摘要][在线阅读][下载 221k]
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  • 热敏电阻在中小功率管老化台中的应用

    王载寰

    <正> 中小功率晶体管产量很大,每一支管必须经过数小时满功率电热老化筛选,才能出厂。每台老化设备应具有上千个工作位置,才能满足生产需要。老化台长时间在高温下运行,工位又多,因此降低设备故障率,是设计者的任务之一。其措施之一是尽量减少设

    1985年04期 42-43页 [查看摘要][在线阅读][下载 129k]
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  • 用于彩电中的厚膜混合集成电路

    董乃骅

    <正> 七十年代初,厚膜IC已应用于彩色电视机中。随着彩电性能不断提高和功能增加,用于彩电中的厚膜IC也日益增多。例如,彩电中的图象输出、垂直输出、偏转电路、调谐器激励、误差检出、开关电源、高压限制、立体声伴音,以及用于电调谐器中的片状电阻器和电阻网络等,均采用了厚膜混合集成电路。 目前我厂已能生产HM-8281图象输出电路、HM-8261帧输出电路、HM-8291电压设定电路和HM-8271高压限制电路四种

    1985年04期 43-47页 [查看摘要][在线阅读][下载 343k]
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  • 火花公司多层陶瓷电容器生产技术简介

    王振平,刘圣模

    <正> 火花(ISKRA)公司是南斯拉夫两大电子-电气公司之一,总部设在斯洛文尼亚共和国首府卢布尔雅那市。公司主要产品包括:电话设备、计算机、各种自动化设备、光电设备、测量与控制设备、电子元件、机电元件、集成电路和各种消费类电子设备。该公司从生产、销售、服务到财务都有一套自己的完整的系统。在国内有12个销售子公

    1985年04期 47-51页 [查看摘要][在线阅读][下载 389k]
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  • 国外钽电容器生产技术的发展动态

    张亨文

    <正> 近两年来,我先后到联邦德国和美国参观、考察了ITT、SIEMENS、SPRAGUE等六个公司的钽电容器工厂,其技术之密集、效率之高给我留下了深刻的印象,不仅看到了钽电容器的技术水平和生产技术手段,也预测到钽电容器的发展趋势和前景。 从产品方面来说,小型化、片状化、高可靠是主要发展方向。随着光纤通讯和微波通讯的发展,不同结构的高频钽电容器相继出现,性能有较大的提高,使用频率范围扩

    1985年04期 52-56页 [查看摘要][在线阅读][下载 383k]
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  • 日本浆料的产量

    宋兴义

    1985年04期 56页 [查看摘要][在线阅读][下载 64k]
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  • 厚膜电容器的新介质

    潘尊五

    本文介绍新研制成功的烧结温度为850~1000℃的一组厚膜介质。在研制过程中得到的介电常数值为25、50和100。正如研究这组新介质不同成分的混合料的性能那样,作者也研究了不同导体电极的电性能。这些介质的耐热、耐压和耐湿热性能良好。电容器可以用激光调整后,再涂面釉。通常所获得的Q值为100~200。

    1985年04期 57-63页 [查看摘要][在线阅读][下载 1237k]
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  • 镍电极独石陶瓷电容器

    傅成君

    <正> 随着电子电路的小型化、高密度化,电容器正朝着小型大容量、高频、片状和廉价化方向发展。采用钛酸钡基的非还原性陶瓷,以廉价的贱金属镍作内电极制成的0.1~100μF小型大容量独石陶瓷电容器已经商品化。一般的独石陶瓷电容器采用昂贵的铂或钯作内电极,因此,为增大容量而必须扩大电极面积时,其电极材料费用就会显著增

    1985年04期 64-66页 [查看摘要][在线阅读][下载 146k]
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